CN102548204A

CN102548204A - 包含具有接触焊盘转接面的电子电路

Info

Publication number: CN102548204A
Application number: CN2011103515608A
Authority: CN
Inventors: 莫克莱尔·让·皮埃尔
Original assignee: Sierra Wireless SA
Current assignee: Sierra Wireless SA
Priority date: 2010-11-10
Filing date: 2011-11-09
Publication date: 2012-07-04
Anticipated expiration: 2031-11-09
Also published as: US20120111606A1; FR2967328A1; FR2967328B1; CN102548204B

Abstract

包括矩形转接面(25;35)的电子电路，其转接面上布置有多个接触焊盘，包括：布置在位于转接面中部的中部区域(26)的第一型的第一组接触焊盘(21a)；第一型的第二多组焊盘(21b)，每组包括布置在转接面的一条对角线上的端部的焊盘；第二型的第三多组焊盘（22），每组包括布置于转接面的一条对角线的中间部位的焊盘；第三型的第四多组焊盘（23），每组包括布置于侧面区域（29）的焊盘，该侧面区域由中部区域和两条半对角线连接转接面的一条侧边界分。第一型焊盘在转接面上占据的表面积大于第二型焊盘占据的表面积，第二型焊盘在转接面占据的表面积大于第三型焊盘占据的表面积。

Description

包含具有接触焊盘转接面的电子电路

技术领域

本发明的技术领域涉及电子电路(或电路板)的设计和制造，举例而言，所述的电子电路上可以用来配置无线电通信装置。

更具体来说，本发明涉及电子电路的转接面上接触焊盘的布局优化，例如所述的电子电路是无线通信模块。

背景技术

我们尽可能在本申请文件的其它部分就本申请的发明人所面临的无线电通信领域中存在的问题和争议进行表述。当然，本发明不限于本申请所表述的特定技术领域，而且适用于需要处理类似或相似问题和争议的电子电路中的接触焊盘的布局。

仅为了举例说明，现有技术的缺点表述在如下来自于施克莱无线公司（Sierra Wireless）（本专利申请人）的WISMO（WISMO为注册商标）系列无线通信模块的例子中。施克莱无线公司多年以来，致力于通过组合无线通信装置的所有功能或大部分功能于一个单一模块（通常称为无线通信模块）的方式，来减轻某些缺点。这种模块由单一封装构成，更好地是铠装，这样电子装置的制造商可以直接移植组装，而不必考虑大量的元件。这种模块（有时称为大组件）其实是由数个元件组合于基底上构成，以使它可以以单一元件的形式植入组装。它包括一系列嵌装于印制电路板上的电子元件（特别是处理器和存储器），对于使用无线电频带来工作的无线电通信装置，软件程序是需要的。因而设计的构想与确认不再需要复杂的步骤。给模块留下需要的空间就足够了。因此，这样的模块使便捷地、迅速地和优化地集成所有的元件于无线终端（移动电话、调制解调器或其它任何使用无线标准的装置）成为可能。

无线电通信领域的建设者的首要任务之一就是设计和制造具有许多功能、结构紧凑、低成本和机械结构更结实的无线通信模块（或更广泛地说是电子电路）。

实际上，无线通信模块通常有一系列元件嵌装于电路板的一面，而在另一面（通常称为转接面，印制电路面或称为印制电路板（PCB）），具有接触焊盘区用于实现电气互连功能以及与诸如母板这样的电路板进行信号转接或传送。另外，为了在电子电路与电路板之间建立机械和电气的连接，接触焊盘具有改善无线通信模块机械强度的益处。

必须指出，本申请文件下文所述的术语“转接面”是指无线通信模块（或电子电路）被设置用来转接信号到电路板的表面。

如图1所示的这种转接面，由接触焊盘的球阵列封装的典型布局构成，更进一步的细节下文表述。简而言之，这个表面包括第一型接触焊盘11，例如用于“地”连接和/或天线的馈电；第二型接触焊盘12，例如用于电子元件的输入/输出和/或供电。第二型接触焊盘12直径小于第一型接触焊盘11。

然而，这种接触焊盘的典型布局占据转接面的某些表面积，这个表面积难于减小，以至于限制了无线通信模块的尺寸。

空间要求问题的一个解决方案是减小这些布置于无线通信模块转接面上的接触焊盘的尺寸。

然而，这种方式有某些缺点。

实际上，研究者发现与无线通信模块的尺寸同比例减小接触焊盘的尺寸不可避免地导致模块坚固程度的恶化。无线通信模块机械强度的降低，将使之易碎或易损坏，而不能胜任某些应用，如装配该模块或转接于母板上。

此外，减小接触焊盘尺寸并不能显著增加每单位表面积上的接触焊盘数量，或者甚至根本就不能增加其数量，因而限制了可嵌装在无线通信模块上的电气互连件的数量。

发明内容

本发明的至少一个实施例中，目的在于克服现有技术的上述各种缺点。

更具体地说，本发明的至少一个实施例的目的是提供一种电子电路转接面上接触焊盘的布局优化技术，以降低该电路的空间要求。

本发明的至少一个实施例，还有一个目的是提供一种可应用于电子电路的技术，该技术可以增加单位表面积的接触焊盘数量，从而提供更可用的电子功能板。

本发明的至少一个实施例的另一个目的是提供一种技术，该技术增加了电子电路的机械强度。

本发明的至少一个实施例的附加目的是提供易于实现和低成本的这种技术。

本发明的某个实施例提出包括矩形转接面的电子电路，该转接面上布局有多个接触焊盘，所述多个接触焊盘至少包括：

第一型焊盘的第一组，包括设置于处在转接面中部的中央区域的焊盘；

第一型焊盘的第二多组，每组焊盘包括至少一个焊盘布置于转接面对角线之一的端部；

第二型焊盘的第三多组，每组焊盘包括至少一个焊盘布置于转接面对角线之一的中点位置，每个对角线中点位于中央区域和一个对角端部之间；

第三型焊盘的第四多组，每组焊盘包括布置于侧面区域的焊盘，所述侧面区域由中部区域和由转接面的一条侧边连接两条半对角线进行界分；

转接面上第一型焊盘占据的表面积大于第二型焊盘占据的表面积，第二型焊盘占据的表面积大于第三型焊盘占据的表面积。

本发明中这个实施例的总体原则主要是在电子电路的转接面上，对第一、第二和第三型接触焊盘进行区域布置，而这种布置在转接面的中部和对角线区域促成第一和第二型接触焊盘的编组归类（即那些用于转接面占据表面积的焊盘处于最高位置）。

因而，与上述的现有技术描述的不一样，应用于这个实施例中的接触焊盘布局降低了电子电路的空间要求，同时增加了位于转接面的表面焊盘的密度。

此外，位于电子电路中部和对角线位置的第一和第二型接触焊盘（即转接面上占据表面积大于第三型接触焊盘所占据表面积的那些接触焊盘）的编组归类，改善了电子电路的坚固性，从而使电子电路承受机械应力时不易破碎。实际上，第一、第二和第三组接触焊盘通常相当于转接面频繁承受高机械应力的区域。

有利地，对于第一、第二和第三型接触焊盘中的各型焊盘，同行或相邻两行的任何一对相邻接触焊盘之间的距离恒定。

这种形式的焊盘间距更有利于电子电路互连级别上的数据传送路径，增加接触焊盘在转接面上占据的表面积。

有利地，第一型焊盘的直径与模块长度的比值从0.04到0.13，第二型焊盘的直径和模块长度的比值从0.027到0.09，第三型接触焊盘的直径和模块长度的比值从0.018至0.06。

因而，接触焊盘的直径和模块长度的比值，以及转接面上能够布置的接触焊盘的总数量都能够优化。

根据优选的技术特征，转接面是正方形，布置在中部区域的第一组的第一型接触焊盘形成布局样式，该布局样式在转接面围绕其中部转动90°的情况下都不会变化。

这种形式的焊盘布局样式，使防错或无误检测的实现成为可能，这种防错或无误检测可以避免电子电路在电路板上的不正确装配或转接。

如果另一个无误检测已经在起作用（如通过电子电路的斜角方法），此种布局样式的存在提供了附加的无误检测。

有利地，第一组接触焊盘包括7个第一型接触焊盘，每个第二组接触焊盘包括2个第一型接触焊盘，每个第三组接触焊盘包括4个第二型接触焊盘，每个第四组接触焊盘包括分布在6行的41个第三型接触焊盘。

根据一个可选的实施例，第一组接触焊盘包括7个第一型接触焊盘，每个第二组接触焊盘包括3个第一型接触焊盘，每个第三组接触焊盘包括4个第二型接触焊盘，每个第四组接触焊盘包括分布在7行的54个第三型接触焊盘。

有利地，附加的多个接触焊盘包括第五组的第四型接触焊盘，每组焊盘包括至少一个布置于转接面对角线中间部位的接触焊盘，第四型接触焊盘在转接面占据的表面积大于第二型接触焊盘占据的表面积，小于第一型接触焊盘占据的表面积。

从而，就表面积而言，转接面在其对角线上具有多种接触焊盘。

有利地，多个附加的接触焊盘包括六组第五型接触焊盘，每组包括至少一个布置于侧面区域的接触焊盘，第五型接触焊盘在转接面占据的表面积小于第三型接触焊盘占据的表面积。

从而，就表面积而言，转接面具有多种接触焊盘。

有利地，电子电路是无线通信模块。

附图说明

本发明的其它技术特点和有益效果体现在下述说明中，这些说明通过非穷尽的示例给出，并来自于下述附图：

图1，已经在关于现有技术的表述中提及，表示无线通信模块的仰视图，该无线通信模块显示其转接面嵌入的接触焊盘的已知布局；

图2是根据本发明第一实施例的无线通信模块的转接面示意图；

图3是根据本发明第二实施例的无线通信模块的转接面示意图；

图4a和图4b都表示了对于图1所示的接触焊盘已知布局，接触焊盘的密度计算示例（图4a表示中间区域的情况，图4b表示对角区域的情况）

图5a和图5b都表示了对于图2所示的接触焊盘布局，接触焊盘的密度计算示例（图5a表示中间区域的情况，图5b表示对角区域的情况）；

图6是根据本发明第三实施例的无线通信模块的转接面的局部放大示意图。

具体实施方式

本申请文件的所有附图中，同一元件和步骤都以同样的数字标记进行表述。

图1，已经在现有技术的表述中提及，表示无线通信模块10的仰视图，显示其转接面15上嵌入的接触焊盘布局，该布局在现有技术中已知。

无线通信模块为40mm x 40mm的正方形，包括转接面15，该转接面包括：

一组57个第一型接触焊盘（图中的标记11），其直径为2mm，一方面分布于转接面的中部形成中部矩阵，另一方面在转接面的对角线的端部区域。

一组76个第二型焊盘（图中的标记12），其直径为1.6mm，以两行排列围绕第一型接触焊盘11的中部矩阵形成环状。

那组第一型接触焊盘11垂直和水平方向的中心间距为4mm。那组第二型接触焊盘12同一行相邻焊盘之间的中心距离为3mm，而相邻两行的相邻接触焊盘的中心间距为1.5mm。

举例来说，第一型接触焊盘11用于“地”连接和/或天线的馈电，第二型接触焊盘12用于电子元件的输入/输出和/或供电。

本申请文件的下文中，接触焊盘的密度定义为转接面的参考表面积（以“S_r”表示）上一组给定的接触焊盘占据的表面积（以“S_c”表示）与所述参考表面积的比值（以“R”表示）。

因而，这表明转接面的对角线上接触焊盘占据的表面积与参考表面积之间的比值是11%，中部矩阵上是20%，整个转接面上是20%。接触焊盘密度的详细计算参见图4a和图4b的进一步表述。

图2表示了根据本发明第一实施例的无线通信模块的转接面25的视图。

转接面25为矩形，具有多个接触焊盘如下布置：

第一组7个第一型接触焊盘21a，包括布置在位于转接面中部的中部区域26上的接触焊盘（如用于“地”连接和/或天线的馈电）；

四组第一型接触焊盘21b，每组包括两个布置在端部区域27上的接触焊盘21b，所述端部区域27相当于转接面对角线的端部。焊盘21a和焊盘21b合起来为第一型焊盘21。

四组第二型接触焊盘22（如用于“地”连接和/或天线的馈电），每组包括四个布置于中间区域28上的接触焊盘22，所述中间区域28相当于转接面对角线的中间部位，对角线的每个中间部位位于中部区域和对角线的端部之间。

四组第三型接触焊盘23（如用于电子元件的输入/输出和/或供电），每组包括分布在6行上的41个接触焊盘23，位于侧面区域29上，所述侧面区域29由中部区域26和由转接面的一个侧边连接两条半对角线进行界分。

第一型接触焊盘21、第二型接触焊盘22和第三型接触焊盘23的直径分别是1.80mm、1.35mm和0.90mm。

无线通信模块20的转接面为27mm x 27mm的正方形。这占了之前描述的现有技术转接面15（如图1所示）的表面面积的45%。

因此，转接面25具有形成区域26、27、28和29的接触焊盘布局，这些区域促成了转接面，第一型、第二型的接触焊盘21a、21b和22，在中部（区域26）和对角线上（区域27和28）的编组归类。

从而，通过在转接面上易受机械应力区域（即转接面中部和对角线上），增加第一型和第二型接触焊盘（例如两级更大直径的焊盘）的密度，无线通信模块的坚固性得到改善，使其在机械应力作用下不易损坏。第三型接触焊盘（如最小直径的焊盘）布置在易受机械应力区域的外部，即位于中部区域29和由转接面的一条侧边连接两条半对角线之间划分的侧面区域29。

与上述现有技术中11个大直径接触焊盘11布置在转接面15的每条对角线（参见图1）相比，本发明更为有利的焊盘布局是在转接面35上能够布置15个大直径接触焊盘21a、21b、22 (第一型和第二型) 于转接面的每条对角线上。

图2所示的转接面25，在其对角线上，第一型接触焊盘21a、21b占据的表面积和第二型接触焊盘22占据的表面积，与转接面的参考表面积之间的比值是33%，与图1所示现有技术的该比值11%相比，近似增加了200%。图2所示的转接面25，在其中部样式上，第一型接触焊盘21a、21b占据的表面积和第二型接触焊盘22占据的表面积，与转接面的参考表面积之间的比值是35%，与图1所示现有技术的该比值20%相比，增加了75%。图2所示的转接面25，对于整个转接面而言，第一、第二和第三型接触焊盘（即所有各型接触焊盘）占据的表面积，与转接面的参考表面积之间的比值是22%，与图1所示现有技术的该比值20%相比，增加了10%。接触焊盘密度的详细计算参见依据图5a和图5b的进一步表述。

因而，本实施例中应用的接触焊盘布局降低了无线通信模块20的空间要求，同时增加了位于模块转接面上的表面焊盘密度。

此外，对于每种类型的接触焊盘，接触焊盘的直径与模块长度之间的比例得到改善。图2中所示转接面25上得到的第一型、第二型和第三型接触焊盘的上述比例分别为0.06、0.05和0.03（而图1所示现有技术的上述比例为0.05）。特别是，根据本发明对于第一型接触焊盘的特别布局，使第一型接触焊盘的上述比例相比图1所示的现有技术提高了20%。

无线通信模块20进一步包括斜角24，该斜角24起到机械的防错或无误检测的作用，所述的检测旨在防止无线通信模块20装配或移装于电路板过程中产生的错误。

根据一个特定的实施例，模块的转接面25优选地具有中部无误样式（相当于中部焊盘区域），该中部无误样式由布置于中部区域的第一型的接触焊盘21a构成。该样式在无线通信模块因失误承受围绕其中部旋转90°的情况下都不会变形。对于在无线通信模块装配到母板过程中需要频繁使用的无误检测，该样式可以被用来提供可控的附加检测。

必须指出，这种防错或无误的设计思路还可以应用于包括诸如图1所示典型布局的无线通信模块中。

图3表示根据本发明第二实施例的无线通信模块30的转接面35的视图。

转接面35为矩形，包括多个如下布局的接触焊盘：

第一型的第一组7个接触焊盘31a，包括布置在位于转接面中部的中部区域36上的接触焊盘（如用于“地”连接和/或给天线馈电）；

第一型的四组接触焊盘31b，每组3个布置在端部区域37的接触焊盘，所述端部区域37相当于转接面的对角线的端部；

第二型的四组接触焊盘32（如用于“地”连接和/或给天线馈电），每组包括4个布置于中间区域38上的接触焊盘32，所述中间区域38相当于转接面的对角线的中间部位，每个中间部位位于中部区域和对角线的一个端部之间；

第三型的四组接触焊盘33（如用于电子元件的输入/输出和/或供电），每组包括布置于侧面区域39上以七行分布的54个接触焊盘23，所述侧面区域39由中部区域36和转接面的一个侧边连接两条半对角线进行界分。

第一型接触焊盘31、第二型接触焊盘32和第三型接触焊盘33的直径分别是2.00mm、1.35mm和0.90mm。

无线通信模块30的转接面35为30mm x 30mm的正方形。这占了之前讨论的现有技术转接面15（如图1所示）的表面面积的29%。

与第一实施例的接触焊盘布局（上述图2所示）相比，图3所示接触焊盘的布局可以增加布置于转接面35的中部区域39上（多增加了一行接触焊盘，且每行接触焊盘的数量更多）的第一型接触焊盘33的数量（图3中有212个接触焊盘，而图2中有164个接触焊盘）。这种布局可以进一步获得更多数量布置于转接面35的对角线上的第一型接触焊盘31a、31b（图3中有19个接触焊盘，而图2中有15个接触焊盘），进而增强无线通信模块在面对机械应力时的坚固性。

此外，图3所示的转接面35上，对于整个转接面，第一型、第二型和第三型接触焊盘占据的表面积（即所有各型接触焊盘）与转接面的参考表面积的比值是23%（图1所示的现有技术的转接面15的该比值是20%），增加了15%。

无线通信模块30进一步包括斜角34，该斜角34起到机械的防错或无误检测的作用，所述的检测旨在防止无线通信模块30装配或移装于电路板过程中产生的错误。根据一个特别的实施例，模块的转接面35也包括中部无误样式（相当于中部焊盘区域），该中部无误样式由布置于中部区域的第一型的接触焊盘31a构成，其原理和作用和图2所示实施例相同。

图4a和图4b表示图1所示现有技术接触焊盘布局中接触焊盘密度的计算示例，图4a说明中部区域的接触焊盘密度的计算，图4b说明对角线的接触焊盘密度的计算。

用来计算密度的中部区域（图4a）包括属于图1的现有技术布局的第一型接触焊盘11的一组9个焊盘，每个第一型接触焊盘11直径为2mm。因而第一型接触焊盘11占据的表面积为3.14mm?? (πx (??/2)²)，则9个焊盘占据的表面积为28.26mm??。

对于该中部区域，转接面的参考表面积(S_r)为基于边长为12mm、包括所有9个接触焊盘的正方形（参见图中的标记410）。实际上，参考表面积如此定义：轮廓线离每个位于中部区域边缘的接触焊的距离是e/2，而e是相邻两个接触焊盘的间距（不包括接触焊盘）。距离e决定于系数P（相当于两个相邻接触焊盘（包括焊盘）的距离），P等于4mm，根据公式e = P-??得到e=2mm。因此，我们可以得到边长为12mm的正方形，由此得到参考表面积 S_r = 12 x 12 = 84.46mm??。

对于中部区域，接触焊盘11占据的表面积与参考表面积之间的比值R因而近似为20%（R = S_c/S_r = 28.26/144 = 0.196）。

用来计算密度的对角线区域包括图1所示现有技术布局的第一型接触焊盘11的一组3个焊盘。这3个焊盘占据的表面积为9.42mm??。

转接面的参考表面积(S_r)基于一个矩形来计算（参见图中的标记420），这个矩形如此定义：其轮廓线与对角线上的每个接触焊盘11的间距为e/2，e是两个相邻接触焊盘的间距（不包括接触焊盘）。间距e决定于系数P，而P等于4√2为5.65mm，根据公式e = P-??得到e为3.65mm。因而可以得到矩形的长度L1= (5.65 x 2) + 6.65 = 14.95mm，其宽度L2 = 2 + 3.65 = 5.65mm，从而参考表面积S_r = L1 x L2 = 14.95 x 5.65 = 84.46mm??。

对于对角线区域，接触焊盘11占据的表面积和参考表面积的比值近似为11% (R = S_c/S_r = 9.42/84.46 = 0.111)。

对于图1所示的整个转接面15，具有57个直径为2mm的第一型接触焊盘11和76个直径为1.6mm的第二型接触焊盘12。转接面15上，这两种类型接触焊盘占据的表面积为S_c = (57 x 3.14) + (76 x 2.01) = 331.74mm??。转接面15占据的表面积（相当于参考表面积）为600mm??，对于整个转接面，接触焊盘占据的表面积与参考表面积之间的比值R近似为20% (R = S_c/S_r = 331.74/1600 = 0.207) 。

图5a和图5b表示对于图2所示接触焊盘布局的接触焊盘密度的计算示例。图5a说明中部区域的情况，图5b说明对角线区域的情况。

用来计算密度的中部区域（如图5a）包括图2所示接触焊盘布局的第一型接触焊盘的一组7个焊盘，第一型接触焊盘21a的每个焊盘直径D2为1.8mm。因而第一型接触焊盘21a的一个焊盘占据的表面积S_c为2.54 mm??(πx (D2/2)²)，则所有7个焊盘占据的表面积S_c为17.78mm??。

转接面25的参考表面积 (S_r)基于具有直径D3的圆盘（参见图中的标记510）来计算，这个圆盘如此定义：圆盘的轮廓线与位于中部区域边缘的每个接触焊盘21a的距离为e/2，e是两个相邻接触焊盘的间距（不包括接触焊盘）。间距e决定于系数P（相当于相邻两个接触焊盘之间的距离（包括接触焊盘）），P等于3.6mm，根据下述公式e = P-??可以得到e=1.8mm。因而可以得到圆盘的直径D3= (3 x 0.9) + (3 x 1.8) = 8.1mm，由此可得参考表面积 S_r = π x（D3 / 2）² = 51.53mm??。

对于中部区域，接触焊盘21a占据的表面积与参考表面积之间的比值R近似为35% (R = S_c/ S_r = 17.78 / 51.53 = 0.345)。

用来计算密度的对角线区域（图5b）包括图2所示接触焊盘布局的第一型接触焊盘21b的2个和第二型接触焊盘22的4个。这个对角线区域的这组接触焊盘占据的表面积S_c为1.43mm??（S_c = (4 x 1.43) + (2 x 2.54) = 10.8mm??）。

转接面25的参考表面积基于包括对角线上所有接触焊盘的矩形（参见图中的标记520）。实际上，这个矩形如此定义：矩形的轮廓线与每个第二型接触焊盘22的间距为e/2，而e是第二型接触焊盘22的相邻两个焊盘之间的间距（不包括焊盘），e为0.9mm。因而可以得到矩形的长L1 = 20.4mm，宽L2 = D1 + e = 2.25mm，从而参考表面积S_r = L1 x L2 = 14.4x 2.25 = 32.4mm??。

对于对角线区域，第一型接触焊盘21b和第二型接触焊盘22占据的表面积与参考表面积之间的比值R近似为33%(R = S_c/S_r = 10.8/32.4= 0.333)。

对于图2所示的整个转接面25，有15个焊盘第一型接触焊盘21a、21b，每个焊盘的表面积为2.54mm²；有16个第二型接触焊盘22，每个焊盘的表面积为1.43mm??；有164个第三型接触焊盘，每个焊盘的表面积为0.636mm??。因而，转接面25上所有接触焊盘占据的表面积为S_c = (15 x 2.54) + (16 x 1.43) + (164 x 0.636) = 165.31mm??。转接面25的总表面积（相当于参考表面积）等于27 x 27 = 729mm??，对于整个转接面，接触焊盘表面积与参考表面积之间的比值R近似等于22% (R = S_c/S_r = 165.31/729 = 0.226)。

图6表示根据本发明第三实施例的无线通信模块的转接面的局部放大图，该实施例中，转接面包括：

第一型接触焊盘的第一组7个焊盘61a，包括布置在位于转接面中部的中部区域66上的焊盘；

布置在端部区域67上的第一型接触焊盘的2个焊盘61b，所述端部区域67相当于转接面对角线的端部；

布置在第一中间区域68a的第二型接触焊盘的2个焊盘62，所述第一中间区域68a相当于转接面对角线的中间部位；

布置在第二中间区域68b的第二型接触焊盘的3个焊盘64，所述第二中间区域68b相当于位于端部区域67和第一中间区域68a之间的转接面对角线的中间区域；

第三型接触焊盘的52个焊盘63，分布于六行，布置在第一侧面区域69a，所述第一侧面区域69a由两条半对角线连接转接面的一个侧边进行界分；

第五型接触焊盘的4个焊盘65，分布于单独的一行，布置在第二侧面区域69b，所述第二侧面区域69b由中部区域66、第一侧面区域69a和两条半对角线连接转接面的一条侧边进行界分。

可以看出，第二型接触焊盘64在转接面占据的表面积大于第二型接触焊盘62在转接面占据的表面积，小于第一型接触焊盘61a、61b在转接面上占据的表面积。同样，第五型接触焊盘65在转接面上占据的表面积小于第三型接触焊盘63在转接面上占据的表面积。

从而，转接面具有由区域66、67、68a、68b、69a和69b构成的接触焊盘布局，这些区域促使在转接面的中部（区域66）和对角线（区域67、68a和 68b）的接触焊盘61a、61b、62和64编组归类，且在转接面上占据的表面积更大（相比于布置在侧面区域69a和69b上的接触焊盘63、65）。

可以看出，图2－图6示例的所有接触焊盘都是球形阵列结构（BGA）。

接触焊盘可以是下列结构形式（非穷尽）：BGA, CGA, DIM, DIP, DSO, DSB, LGA, PGA, QFF, QFJ, QFN, QFP, SIM, SIP, SOF, SOJ, SON, SVP, UCI, WLB, ZIP。

通过举例说明，图2、3和6表示了无线通信模块的转接面上的三种接触焊盘布局。然而，接触焊盘的类型（即它们的种类（如BGA）和它们的尺寸（如直径）），以及它们在转接面上的布局，可以是任何不违背本发明构思框架的形式。实际上，可以明确的得出：从尺寸规格上，基于更多数量和/或更大焊盘密度的布局都适于本发明的实现。

Claims

1.包括矩形转接面的电子电路，所述矩形表面上布置有多个接触焊盘，其特征在于，多个接触焊盘至少包括：

第一组的第一型焊盘，包括布置在位于转接面中部的中部区域上的焊盘；

第二多组的第一型焊盘，每组包括至少一个布置在转接面一条对角线的端部的焊盘；

第三多组的第二型焊盘，每组包括至少一个布置在转接面一条对角线的中间部位的焊盘，每个中间部位位于中部区域和一个对角线的端部之间；

第四多组的第三型焊盘，每组包括布置于侧面区域的多个焊盘，所述侧面区域由中部区域和两条半对角线连接转接面的一个侧边进行界分；

并且，第一型接触焊盘在转接面上占据的表面积大于第二型接触焊盘在转接面上占据的表面积，第二型接触焊盘在转接面上占据的表面积大于第三型接触焊盘在转接面上占据的表面积。

2.根据权利要求1所述的电子电路，其特征在于，对于第一型、第二型和第三型接触焊盘中的各种类型，同一行或相邻两行的任何一对相邻接触焊盘的间距是一样的。

3.根据权利要求1和2之一所述的电子电路，其特征在于：

第一型接触焊盘的直径和转接面长度的比值范围从0.04至0.13；

第二型接触焊盘的直径和转接面长度的比值范围从0.027至0.09；

第三型接触焊盘的直径和转接面长度的比值范围从0.018至0.06。

4.根据权利要求1至3之一所述的电子电路，其特征在于，转接面为正方形，布置在中部区域的第一型的第一组接触焊盘形成布局样式，该布局样式在转接面围绕其中部旋转90°的情况下，不会变化。

5.根据权利要求1至4之一所述的电子电路，其特征在于：

第一组接触焊盘包括7个第一型接触焊盘；

每个第二组接触焊盘包括2个第一型接触焊盘；

每个第三组接触焊盘包括4个第二型接触焊盘；

每个第四组接触焊盘包括41个分布于六行上的第三型接触焊盘。

6.根据权利要求1至4之一所述的电子电路，其特征在于：

第一组接触焊盘包括7个第一型接触焊盘；

每个第二组接触焊盘包括3个第一型接触焊盘；

每个第三组接触焊盘包括4个第二型接触焊盘；

每个第四组接触焊盘包括分布于七行上的54个第三型接触焊盘。

7.根据权利要求1至6之一所述的电子电路，其特征在于，多个接触焊盘进一步包括第四型的第五多组接触焊盘，每组包括至少一个布置于转接面的一条对角线的中间部位的焊盘；

第四型接触焊盘在转接面占据的表面积大于第二型接触焊盘在转接面上占据的表面积，小于第一型接触焊盘在转接面上占据的表面积。

8.根据权利要求1至7所述之一所述的电子电路，其特征在于，多个接触焊盘进一步包括第五型的第六多组接触焊盘，每组包括至少一个布置在侧面区域的焊盘；

第五型接触焊盘在转接面上占据的表面积小于第三型接触焊盘在转接面上占据的表面积。

9.根据权利要求1至8之一所述的电子电路，其特征在于，该电子电路为无线通信模块。