FR2967328A1 - Circuit electronique comprenant une face de report sur laquelle sont agences des plots de contact - Google Patents

Abstract

Il est proposé un circuit électronique comprenant une face de report sur laquelle est agencée une pluralité de plots de contact comprenant : un premier ensemble de plots (21a) d'un premier type placés dans une zone centrale (26) située au centre de la face de report ; des deuxièmes ensembles de plots (21b) du premier type comprenant chacun des plots placés sur une portion d'extrémité d'une des diagonales de la face de report ; des troisièmes ensembles de plots (22) d'un deuxième type comprenant chacun des plots placés sur une portion médiane d'une des diagonales de la face de report ; des quatrièmes ensembles de plots (23) d'un troisième type, comprenant chacun des plots placés dans une zone latérale (29) délimitée par la zone centrale et deux demi-diagonales reliées par un côté de la face de report. La surface occupée sur la face de report par un plot du premier type est plus grande que la surface occupée sur la face de report par un plot du deuxième type, et la surface occupée sur la face de report par un plot du deuxième type est plus grande que la surface occupée sur la face de report par un plot du troisième type.

Description

Circuit électronique comprenant une face de report sur laquelle sont agencés des plots de contact. 1. DOMAINE DE L'INVENTION Le domaine de l'invention est celui de la conception et de la fabrication de circuits électroniques (ou cartes électroniques), pouvant équiper par exemple des équipements de radiocommunication. Plus précisément, l'invention concerne l'optimisation d'un agencement de plots de contact sur une face de report d'un circuit électronique, tel qu'un module de radiocommunication par exemple. 2. ARRIÈRE-PLAN TECHNOLOGIQUE On s'attache plus particulièrement dans la suite de ce document à décrire la problématique existant dans le domaine des radiocommunications, à laquelle ont été confrontés les inventeurs de la présente demande de brevet. L'invention ne se limite bien sûr pas à ce domaine particulier d'application, mais présente un intérêt pour toute technique d'agencement de plots de contact d'un circuit électronique devant faire face à une problématique proche ou similaire. À titre uniquement illustratif, les inconvénients de l'art antérieur sont présentés ci-après dans le cas d'un module électronique de radiocommunication de la famille « WISMO » (marque déposée) de la société Sierra Wireless (déposante de la présente demande de brevet). La société Sierra Wireless a en effet depuis plusieurs années proposé une approche palliant un certain nombre d'inconvénients en regroupant dans un module unique (appelé couramment module de radiocommunication), tout ou au moins la plupart des fonctions d'un dispositif de radiocommunication. Un tel module se présente sous la forme d'un boîtier unique, préférentiellement blindé, que les fabricants de dispositifs électronique peuvent implanter directement, sans devoir prendre en compte une multitude de composants. Ce module (appelé parfois « macro composant ») est en effet formé d'un regroupement de plusieurs composants sur un substrat, de façon à être implanté sous la forme d'un unique élément. I1 comprend un ensemble de composants électroniques (notamment un processeur et des mémoires), implantés sur un circuit imprimé, et des logiciels nécessaires au fonctionnement d'un dispositif de radiocommunication utilisant la bande de fréquences radioélectriques. Il n'y a donc plus d'étapes complexes de conception du « design », et de validation de celui-ci. Il suffit de réserver la place nécessaire au module. Un tel module permet donc d'intégrer facilement, rapidement et de façon optimisée l'ensemble des composants dans des terminaux sans-fil (téléphones portables, modems, ou tout autre dispositif exploitant un standard sans fil). Dans le domaine des radiocommunications, l'une des préoccupations principales des constructeurs est de concevoir et de fabriquer des modules de radiocommunication (ou plus généralement des circuits électroniques) disposant de nombreuses fonctionnalités et qui soient peu encombrants, de coût réduit, et mécaniquement robustes. Dans la pratique, un module de radiocommunication comprend généralement un ensemble de composants implanté sur une face et, sur l'autre face (communément nommée face de report, face de circuit imprimé ou encore PCB (pour « Printed Circuit Board »)), une zone de plots de contact (ou «pads » en anglais) remplissant les fonctionnalités d'interconnexion électrique et de report avec une carte électronique, telle qu'une carte-mère par exemple. En plus de réaliser une liaison mécanique et électrique entre le circuit électronique et la carte électronique, les plots de contact ont pour avantage d'améliorer la tenue mécanique du module de radiocommunication. À noter que, dans la suite du document, on entend par « face de report », la face du module de radiocommunication (ou circuit électronique) destinée à être reportée sur une carte électronique. Une telle face de report, telle qu'illustrée sur la figure 1, est constituée d'un agencement classique de plots de contact de type BGA (pour « Bali Grid Array » en anglais ou « Matrice de billes » en français) plus amplement détaillé par la suite. En résumé, il comprend des plots de contact d'un premier type 1l, par exemple dédiés à la mise à la masse et/ou à l'alimentation d'une antenne, et des plots de contact d'un second type 12, par exemple dédiés aux entrées/sorties des composants électroniques et/ou à l'alimentation en tension. Les plots de contact du second type 12 présentent un diamètre plus petit que celui des plots de contact du premier type 11.

Cet agencement classique de plots de contact occupe cependant une certaine surface sur la face de report qu'il est difficile de réduire, limitant ainsi la taille du module de radiocommunication. Une solution au problème d'encombrement pourrait consister à réduire la taille de l'ensemble des plots de contact agencé sur la face de report du module de radiocommunication. Toutefois, cette solution présente un certain nombre d'inconvénients. En effet, les chercheurs ont constaté que le fait de réduire la taille des plots de contact dans le même ratio que la taille du module de radiocommunication conduit irrémédiablement à une dégradation de la robustesse du module. Une réduction de la tenue mécanique du module de radiocommunication le rendrait donc fragile et non adapté à certaines utilisations, comme c'est le cas par exemple lors d'un assemblage ou d'un report du module sur une carte-mère. En outre, la réduction de taille des plots de contact ne permet pas d'augmenter de manière significative, voire pas du tout, le nombre de plots de contact par unité de surface, limitant ainsi le nombre d'interconnexions électriques pouvant être implanté sur le module de radiocommunication. 3. OBJECTIFS DE L'INVENTION L'invention, dans au moins un mode de réalisation, a notamment pour objectif de pallier ces différents inconvénients de l'état de la technique. Plus précisément, dans au moins un mode de réalisation de l'invention, un objectif est de fournir une technique qui permette d'optimiser l'agencement de plots de contact sur une face de report d'un circuit électronique de manière à réduire l'encombrement d'un tel circuit.

Au moins un mode de réalisation de l'invention a également pour objectif de fournir une telle technique qui permette d'augmenter le nombre de plots de contact par unité de surface dont peut disposer un circuit électronique et ainsi d'offrir un panel de fonctionnalités électroniques plus conséquent.

Un autre objectif d'au moins un mode de réalisation de l'invention est de fournir une telle technique qui permette de renforcer la tenue mécanique d'un circuit électronique. Un objectif complémentaire d'au moins un mode de réalisation de l'invention est de fournir une telle technique qui soit simple à mettre en oeuvre et peu coûteuse. 4. EXPOSÉ DE L'INVENTION Dans un mode de réalisation particulier de l'invention, il est proposé un circuit électronique comprenant une face de report rectangulaire sur laquelle est agencée une pluralité de plots de contact, la pluralité de plots de contact comprenant au moins : - un premier ensemble de plots d'un premier type, comprenant des plots placés dans une zone centrale située au centre de la face de report ; - des deuxièmes ensembles de plots du premier type, comprenant chacun au moins un plot placé sur une portion d'extrémité d'une des diagonales de la face de report ; - des troisièmes ensembles de plots d'un deuxième type, comprenant chacun au moins un plot placé sur une portion médiane d'une des diagonales de la face de report, chaque portion médiane de diagonale étant située entre la zone centrale et une des portions d'extrémité de diagonale ; - des quatrièmes ensembles de plots d'un troisième type, comprenant chacun des plots placés dans une zone latérale délimitée par la zone centrale et deux demi-diagonales reliées par un côté de la face de report ; la surface occupée sur la face de report par un plot du premier type étant plus grande que la surface occupée sur la face de report par un plot du deuxième type, et la surface occupée sur la face de report par un plot du deuxième type étant plus grande que la surface occupée sur la face de report par un plot du troisième type. Le principe général de ce mode de réalisation de l'invention consiste donc à réaliser, sur une face de report d'un circuit électronique, un agencement par zones de plots de contact de premier, de deuxième et de troisième types privilégiant un regroupement, au centre et dans les diagonales de la face de report, des plots de contact des premier et deuxième types (c'est-à-dire des plots pour lesquels la surface occupée sur la face de report est la plus élevée).

Ainsi, contrairement à l'art antérieur discuté plus haut, l'agencement de plots de contact mis en oeuvre dans ce mode de réalisation permet de réduire l'encombrement du circuit électronique, tout en augmentant la densité de plots en surface situés sur la face de report du circuit électronique.

Par ailleurs, en privilégiant un regroupement de plots du premier et du deuxième type (c'est-à-dire les plots de contact pour lesquels la surface occupée sur la face de report est plus élevée que celle occupée par les plots du troisième type) au centre et dans les diagonales du circuit électronique, on améliore la robustesse du circuit électronique, ce qui permet de le rendre moins fragile face aux contraintes mécaniques que pourraient subir le circuit électronique. En effet, les premier, deuxième et troisième ensembles de plots de contact correspondent habituellement à des zones de la face de report fréquemment sujettes à de fortes contraintes mécaniques. De façon avantageuse, pour chaque type de plot de contact parmi les premier, de deuxième et de troisième types, il y a un écartement entre plots constant quelle que soit la paire de plots de contact adjacents d'une même rangée ou de deux rangées adjacentes. Un tel écartement entre plots permet donc de faciliter le routage des données au niveau des interconnexions du circuit électronique et d'augmenter la surface occupée sur la face de report par les plots de contact. Avantageusement, le ratio entre le diamètre d'un plot du premier type et la longueur du module est compris entre 0,04 et 0,13, le ratio entre le diamètre d'un plot du premier type et la longueur du module est compris entre 0,027 et 0,09, et le ratio entre le diamètre d'un plot du premier type et la longueur du module est compris entre 0,018 et 0,06. On optimise ainsi le ratio entre le diamètre d'un plot de contact et la longueur du module, et donc également le nombre total de plots pouvant être placés sur la face de report. Selon une caractéristique avantageuse, la face de report est carrée et le premier ensemble de plots du premier type placés dans la zone centrale forme un motif qui n'est pas invariable si la face de report subit une rotation de 90° autour de son centre.

Un tel motif de plots permet de réaliser un test de détrompage qui permet d'éviter les erreurs d'assemblage ou de report du circuit électronique sur une carte électronique. Dans le cas où un autre test de détrompage est déjà mis en oeuvre (par exemple au moyen d'un coin biseauté du circuit électronique), la présence d'un tel motif apporte donc un contrôle supplémentaire de détrompage. De façon avantageuse, le premier ensemble comprend sept plots du premier type, chaque deuxième ensemble comprend deux plots du premier type, chaque troisième ensemble comprend quatre plots du deuxième type et chaque quatrième ensemble comprend quarante et un plots du troisième type répartis sur six rangées. Selon une variante de réalisation, le premier ensemble comprend sept plots du premier type, chaque deuxième ensemble comprend trois plots du premier type, chaque troisième ensemble comprend quatre plots du deuxième type, chaque quatrième ensemble comprend cinquante quatre plots du troisième type répartis sur sept rangées.

De façon avantageuse, la pluralité de plots de contact comprend en outre des cinquièmes ensembles de plots d'un quatrième type comprenant chacun au moins un plot placé dans une portion médiane d'une des diagonales de la face de report, et la surface occupée sur la face de report par un plot du quatrième type est plus grande que la surface occupée sur la face de report par un plot du deuxième type et moins grande que la surface occupée sur la face de report par un plot du premier type. La face de report présente ainsi dans ses diagonales une plus grande diversité de plots de contact en termes de dimension surfacique. De façon avantageuse, la pluralité de plots de contact comprend en outre des sixièmes ensembles de plots d'un cinquième type comprenant chacun au moins un plot placé dans une zone latérale, et la surface occupée sur la face de report par un plot du cinquième type est moins grande que la surface occupée sur la face de report par un plot du troisième type. La face de report présente ainsi dans ses zones latérales une plus grande diversité de plots de contact en termes de dimension surfacique.

Avantageusement, le circuit électronique est un module de radiocommunication 5. LISTE DES FIGURES 5 10 15 20 25 30 D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description suivante, donnée à titre d'exemple indicatif et non limitatif, et des dessins annexés, dans lesquels : - la figure 1, déjà décrite en relation avec l'état de la technique, présente une vue de dessous d'un module de radiocommunication montrant une face de report sur laquelle est implanté un agencement connu de plots de contact ; - la figure 2 illustre une vue d'une face de report d'un module de radiocommunication selon un premier mode de réalisation particulier de l'invention ; - la figure 3 illustre une vue d'une face de report d'un module de radiocommunication selon un second mode de réalisation particulier de l'invention ; - chacune des figures 4a et 4b représente un exemple schématique de calcul de densité de plots de contacts pour l'agencement connu de plots illustré sur la figure 1 (la figure 4a illustrant le cas d'une zone centrale et la figure 4b le cas d'une diagonale) ; - chacune des figures 5a et 5b représente un exemple schématique de calcul de densité de plots de contacts pour l'agencement de plots illustré sur la figure 2 (la figure 5a illustrant le cas d'une zone centrale et la figure 5b le cas d'une diagonale) ; - la figure 6 illustre une vue agrandie d'une partie d'une face de report d'un module de radiocommunication, selon un troisième mode de réalisation particulier de l'invention. 6. DESCRIPTION DÉTAILLÉE Sur toutes les figures du présent document, les éléments et étapes identiques sont désignés par une même référence numérique. La figure 1, déjà décrite en relation avec l'état de la technique, présente une vue de dessous d'un module de radiocommunication 10 montrant une face de report 15 sur laquelle est implanté un agencement de plots de contact, connu de l'état de la technique. Le module de radiocommunication se présente sous une forme carrée, de dimension 40mm x 40mm, et comprend une face de report 15 elle-même comprenant : - un ensemble de cinquante sept plots de contact de premier type (référencés 11 sur la figure), de diamètre égal à 2mm, répartis d'une part, sous forme d'une matrice centrale régulière au centre, et d'autre part, dans les zones d'extrémité des diagonales de la face de report ; - un ensemble de soixante seize plots de contact de deuxième type (référencés 12), de diamètre égal à 1,6mm, répartis sur deux rangées de plots sous forme d'une couronne située autour de la matrice centrale régulière de plots 11 du premier type. L'ensemble des plots de contact 11 du premier type présente un entraxe (ou espacement) horizontal et vertical entre plots de 4mm. L'ensemble des plots de contact 12 du deuxième type présente un entraxe entre plots adjacents de la même rangée de 3mm et un entraxe entre plots adjacents des deux rangées adjacentes de 1,5mm. Les plots de contact 11 du premier type sont dédiés, par exemple, à la mise à la masse et/ou à l'alimentation d'une antenne, et les plots de deuxième type 12, aux entrées/sorties des composants électroniques et/ou à l'alimentation en tension. Dans la suite du présent document, on définit la densité de plots de contact comme étant le rapport (noté « R ») entre la surface occupée par un ensemble de plots donnés (notée « S~ ») sur une surface de référence de la face de report (notée « Sr ») et ladite surface de référence.

Ainsi, on constate que le rapport entre la surface occupée par les plots de contact et la surface de référence de la face de report est de 11 % pour les diagonales, 20% pour le motif central et 20% sur l'ensemble de la face de report. Le détail des calculs de densité de plots est décrit plus loin en relation avec les figures 4a et 4b. La figure 2 illustre une vue d'une face de report 25 d'un module de radiocommunication 20 selon un premier mode de réalisation particulier de l'invention. La face de report 25 est de forme rectangulaire et comprend une pluralité de plots de contact agencés de la façon suivante : un premier ensemble de sept plots 21a d'un premier type, comprenant des plots placés dans une zone centrale 26 située au centre de la face de report (par exemple dédiés à la mise à la masse et/ou à l'alimentation d'une antenne) ; - quatre ensembles de plots 21b du premier type, comprenant chacun deux plots 21b placés dans une zone d'extrémité 27 correspondant à une portion d'extrémité des diagonales de la face de report ; - quatre ensembles de plots 22 d'un deuxième type (par exemple dédiés à la mise à la masse et/ou à l'alimentation d'une antenne), comprenant chacun quatre plots 22 placés dans une zone médiane 28 correspondant à une portion médiane des diagonales de la face de report, chaque portion médiane de diagonale étant située entre la zone centrale et une des portions d'extrémité de diagonale ; - quatre ensembles de plots 23 d'un troisième type (par exemple dédiés aux entrées/sorties des composants électroniques et/ou à l'alimentation en tension), comprenant chacun quarante et un plots 23 disposés sur six rangées et placés dans une zone latérale 29 délimitée par la zone centrale 26 et deux demi-diagonales reliées par un côté de la face de report. Les diamètres des plots de premier 21, deuxième 22 et troisième 23 types sont respectivement de 1,80mm, 1,35mm et 0,90mm. La face de report 25 du module de radiocommunication 20 se présente sous une forme carrée, de dimension 27mm x 27mm, ce qui représente 45% de la surface de la face de report 15 de l'état de la technique discutée plus haut (et illustrée sur la figure 1). La face de report 25 comprend donc un agencement de plots de contact sous forme de zones 26, 27, 28 et 29 privilégiant un regroupement, au centre (zone 26) et dans les diagonales (zones 27 et 28) de la face de report, des plots de contact 21a, 21b et 22 du premier et deux deuxième types. Ainsi, en augmentant la densité de plots de contact des premier et deuxième types (c'est-à-dire les plots des deux plus gros diamètres) dans les zones de la face de report sensibles aux contraintes mécaniques, c'est-à-dire le centre et dans les diagonales de la face de report, on améliore la robustesse du module de radiocommunication, le rendant moins fragile aux contraintes mécaniques. Les plots de contact du troisième type (c'est-à-dire les plots de plus petit diamètre) sont placés hors des zones sensibles aux contraintes mécaniques, c'est-à-dire dans les zones latérales 29 situées chacune entre la zone centrale 26 et deux demi-diagonales reliées par un côté de la face de report.

Cet agencement avantageux de plots sur la face de report 25 permet de placer quinze plots de contact 21a, 21b, 22 de forts diamètres (du premier et du deuxième type) sur chaque diagonale de la face de report, contre onze plots de contact 11 de forts diamètres sur chaque diagonale de la face de report 15 de l'état de la technique discutée plus haut (en relation avec la figure 1). Le rapport entre la surface occupée par les plots de contact 21a, 21b du premier type et 22 du deuxième type sur la face de report 25 illustrée sur la figure 2 et la surface de référence de la face de report est de 33% pour les diagonales de la face de report 25 (contre 11 % pour la face de report 15 de l'état de la technique illustrée sur la figure 1), soit une augmentation de 300%. Le rapport entre la surface occupée par les plots 21a, 21b du premier type sur la face de report 25 illustrée sur la figure 2 et la surface de référence de la face de report est de 35% pour le motif central (contre 20% pour la face de report 15 de l'état de la technique illustrée sur la figure 1), soit une augmentation de 75%. Le rapport entre la surface occupée par les plots de contact du premier, deuxième et troisième types (soit tous types de plots confondus) sur la face de report 25 illustrée sur la figure 2 et la surface de référence de la face de report est de 22% pour l'ensemble de la face de report (contre 20% pour la face de report 15 de l'état de la technique illustrée sur la figure 1), soit une augmentation de 10%. Le détail des calculs de densité de plots est décrit plus loin en relation avec les figures 5a et 5b.

Ainsi, l'agencement de plots de contact mis en oeuvre dans ce mode de réalisation permet de réduire l'encombrement du module de radiocommunication 20, tout en augmentant la densité de plots en surface situés sur la face de report du module. Par ailleurs, le ratio entre le diamètre d'un plot de contact et la longueur du module est amélioré pour chaque type de contact. En effet, le ratio obtenu pour les plots du premier type, du second type et du troisième type de la face de report 25 illustrée sur la figure 1 est égal respectivement à 0,06 (contre 0,05 pour la face de report 15 de l'état de la technique illustrée à la figure 1), 0,03 et 0,05. En particulier, le ratio pour les plots de contact du premier type obtenu selon l'agencement particulier de plots de contact selon l'invention est amélioré de 20% par rapport à l'agencement de l'état de la technique illustré à la figure 1.

Le module de radiocommunication 20 comprend en outre un coin biseauté 24 servant de test de détrompage mécanique dont le but est d'éviter qu'une erreur ne se produise lors du montage ou du report du module de radiocommunication 20 sur une carte électronique.

Selon un mode de réalisation particulier, la face de report 25 du module comprend avantageusement un motif central de détrompage (correspondant à la zone centrale de plots) formé par les plots de contact 21a du premier type placé dans la zone centrale. Ce motif est invariable lorsque le module de radiocommunication subit (par erreur) une rotation de 90° autour de son centre. Il peut être utilisé notamment pour effectuer un contrôle supplémentaire au test de détrompage fréquemment utilisé lors de l'assemblage des module de radiocommunication sur une carte-mère par exemple. Il convient de noter que ce concept de détrompage pourrait par ailleurs être utilisé sur une face de report d'un module de radiocommunication comportant un agencement classique de plots de contact, comme celui de la figure 1 par exemple.

La figure 3 illustre une vue d'une face de report 35 d'un module de radiocommunication 30 selon un second mode de réalisation particulier de l'invention. La face de report 35 est de forme rectangulaire et comprend une pluralité de plots de contact agencés de la façon suivante : - un premier ensemble de sept plots 31a d'un premier type, comprenant des plots placés dans une zone centrale 36 située au centre de la face de report (par exemple dédiés à la mise à la masse et/ou à l'alimentation d'une antenne) ; - quatre ensembles de plots 31b du premier type, comprenant chacun trois plots 31b placés dans une zone d'extrémité 37 correspondant à une portion d'extrémité des diagonales de la face de report ; - quatre ensembles de plots 32 d'un deuxième type (par exemple dédiés à la mise à la masse et/ou à l'alimentation d'une antenne), comprenant chacun quatre plots 32 placés dans une zone médiane 38 correspondant à une portion médiane des diagonales de la face de report, chaque portion médiane de diagonale étant située entre la zone centrale et une des portions d'extrémité de diagonale ; - quatre ensembles de plots 33 d'un troisième type (par exemple dédiés aux entrées/sorties des composants électroniques et/ou à l'alimentation en tension), comprenant chacun cinquante quatre plots 23 disposés sur sept rangées et placés dans une zone latérale 39 délimitée par la zone centrale 36 et deux demi-diagonales reliées par un côté de la face de report. Les diamètres des plots de premier 31, deuxième 32 et troisième 33 types sont respectivement de 2,00mm, 1,35mm et 0,90mm. La face de report 35 du module de radiocommunication 30 se présente sous une forme carrée, de dimension 30mm x 30mm, ce qui représente 29% de la surface de la face de report 15 de l'état de la technique discutée plus haut (et illustrée sur la figure 1). Comparativement à l'agencement de plots du premier mode de réalisation (présenté plus haut en relation avec la figure 2), l'agencement de plots de contact illustré sur cette figure permet, d'augmenter le nombre de plots 33 de troisième type (212 plots de contact sur la figure 3 contre 164 plots de contact sur la figure 2) placés dans les zones latérales 39 de la face de report 35 (ajout d'une rangée de plots supplémentaire et nombre plus élevé de plots par rangée). Cet agencement permet en outre d'obtenir un nombre plus élevé de plots de contact 31a, 31b du premier type sur les diagonales de la face de report 35 (19 plots de contact sur la figure 3 contre 15 plots de contact sur la figure 2), renforçant donc davantage la robustesse du module de radiocommunication 30 face aux contraintes mécaniques. Par ailleurs, le rapport entre la surface occupée par les plots de contact du premier, deuxième et troisième types (soit tous types de plots confondus) sur la face de report 35 illustrée sur la figure 3 et la surface de référence de la face de report est de 23% pour l'ensemble de la face de report (contre 20% pour la face de report 15 de l'état de la technique illustrée sur la figure 1), soit une augmentation de 15%. Le module de radiocommunication 30 comprend en outre un coin biseauté 34 servant de test de détrompage mécanique dont le but est d'éviter qu'une erreur ne se produise lors du montage ou du report du module de radiocommunication 30 sur une carte électronique. Selon un mode de réalisation particulier, la face de report 35 du module peut également comprendre un motif central de détrompage (correspondant à la zone centrale de plots), formé par les plots de contact 31a du premier type placé dans la zone centrale, dont le principe est identique à celui développé plus haut en relation avec la figure 2.

Les figures 4a et 4b représentent chacune un exemple schématique de calcul de densité de plots de contacts pour l'agencement connu de plots illustré sur la figure 1, la figure 4a illustrant le calcul de densité de plots dans le cas d'une zone centrale et la figure 4b dans le cas d'une diagonale.

La zone centrale retenue pour le calcul de densité (figure 4a) comprend un ensemble de neuf plots du premier type 11 appartenant à l'agencement connu de la figure 1, chaque plot du premier type 11 ayant un diamètre 0 de 2mm. La surface Sc occupée par un plot du premier type 11 est donc égale à 3,14mm2 (II x 0/2), d'où une surface occupée par l'ensemble des neuf plots égale à 28,26mm2.

La surface de référence de la face de report (Sr) pour cette zone centrale est calculée sur la base d'un carré (référencé 410 sur la figure) de 12mm de côté, englobant l'ensemble des neuf plots de contact. En effet, la surface de référence est définie de manière à ce que son contour soit espacé de chaque plot situé à la périphérie de la zone centrale d'une distance e/2, avec e l'espace séparant deux plots adjacents (plots non compris). La distance e est déterminée à partir du pas P (qui correspond à la distance séparant deux plots adjacents (plots compris)), qui est égal à 4mm, selon l'expression suivante : e = P-0 = 2mm. On obtient ainsi un carré de 12mm de côté, et donc une surface de référence Sr = 12 x 12 = 84,46mm2. Le rapport R entre la surface occupée par les plots 11 et la surface de référence est donc approximativement égal à 20% (R = Sc/Sr = 28,26/144 = 0,196) pour la zone centrale. La diagonale retenue pour le calcul de densité (figure 4b) comprend un ensemble de trois plots du premier type 11 de l'agencement connu illustré sur la figure 1. La surface occupée par l'ensemble des trois plots est donc égale à 9,42mm2.

La surface de référence de la face de report (Sr) est calculée sur la base d'un rectangle (référencé 420 sur la figure) défini de manière à ce que le contour de celui-ci soit espacé de chaque plot 11 de la diagonale d'une distance e/2, avec e l'espace séparant deux plots adjacents (plots non compris). La distance e est déterminée à partir du pas P qui est égal à 4-\12, soit 5,65mm, selon l'expression suivante : e = P-0 _ 3,65mm. On obtient ainsi une longueur de rectangle L1 = (5,65 x 2) + 6,65 = 14,95mm et une largeur de rectangle L2 = 2 + 3,65 = 5,65, et donc une surface de référence Sr = L1 x L2 = 14,95 x 5,65 = 84,46mm2. Le rapport R entre la surface occupée par les plots 11 et la surface de référence est donc approximativement égal à 11% (R = Sc/Sr = 9,42/84,46 = 0,111) pour la diagonale. Pour l'ensemble de la face de report 15 illustré sur la figure 1, on a cinquante-sept plots du premier type 11, de diamètre égal à 2mm, et soixante-seize plots du deuxième type 12, de diamètre égal à 1,6mm. La surface occupée par l'ensemble de plots de contact sur la face 15 est donc égale à Sc _ (57 x 3,14) + (76 x 2,01) _ 331,74mm2. La surface occupée par la face de report 15 (qui correspond à la surface de référence) étant égale à 600mm2, le rapport R entre la surface occupée par l'ensemble des plots de contact et la surface de référence est donc approximativement égal à 20% (R = Se/Sr = 331,74/1600 = 0,207) pour l'ensemble de la face de report. Les figures 5a et 5b représentent chacune un exemple schématique de calcul de densité de plots de contacts pour l'agencement de plots illustré sur la figure 2, la figure 5a illustrant le cas d'une zone centrale et la figure 5b le cas d'une diagonale. La zone centrale retenue pour le calcul de densité (figure 5a) comprend un ensemble de sept plots du premier type 21a de l'agencement illustré sur la figure 2, chaque plot du premier type 21a ayant un diamètre D2 de 1,8mm. La surface Sc occupée par un plot du premier type 21a est donc égale à 2,54mm2 (II x D/2), d'où une surface occupée Sc par l'ensemble des sept plots égale à 17,78mm2. La surface de référence (Sr) de la face de report 25 est calculée sur la base d'un disque (référencé 510 sur la figure) de diamètre D3, défini de manière à ce que le contour de celui-ci soit espacé de chaque plot 21a situé à la périphérie de la zone centrale d'une distance e/2, avec e l'espace séparant deux plots adjacents (plots non compris). La distance e est déterminée à partir du pas P (qui correspond à la distance séparant deux plots adjacents (plots compris)), qui est égal à 3,6mm, selon l'expression suivante : e = P-0 = 1,8mm. On obtient ainsi un disque de diamètre D3 = (3 x 0,9) + (3 x 1,8) = 8,1mm, et donc une surface de référence Sr = II x D3 / 2 = 51,53mm2.

Le rapport R entre la surface occupée par les plots 21a et la surface de référence est donc approximativement égal à 35% (R = S~ / Sr = 17,78 / 51,53 = 0,345) pour la zone centrale. La diagonale retenue pour le calcul de densité (figure 5b) comprend un ensemble de deux plots du premier type 21b et de quatre plots du deuxième type 22 de l'agencement illustré sur la figure 2. La surface occupée Sc par l'ensemble des plots de cette diagonale est donc égale à 1,43mm2 S~ _ (4 x 1,43) + (2 x 2,54) = 10,8mm2. La surface de référence Sr de la face de report 25 est calculée sur la base d'un rectangle (référencé 520 sur la figure) englobant l'ensemble des plots de la diagonale.

En effet, ce rectangle est défini de manière à ce que le contour de celui-ci soit espacé de chaque plot 22 d'une distance e/2, avec e l'espace séparant deux plots adjacents du deuxième type 22 (plots non compris), e étant égal à 0,9mm. On obtient ainsi une longueur de rectangle L1 = 20,4mm et une largeur de rectangle L2 = Dl + e = 2,25, et donc une surface de référence Sr = L1 x L2 = 14,4x 2,25 = 32,4mm2.

Le rapport R entre la surface occupée par les plots de premier type 21b et de deuxième type 22 et la surface de référence est donc approximativement égal à 33% (R = Sc/Sr = 10,8/32,49= 0,333) pour la diagonale. Pour l'ensemble de la face de report 25 illustré sur la figure 2, on a quinze plots du premier type 21 a,21b, de surface unitaire égale à 2,54mm2, seize plots du deuxième type 22, de surface unitaire égale à 1,43mm2, et cent soixante quatre plots du troisième type, de surface unitaire égale à 0,636mm2. La surface occupée par l'ensemble de plots de contact sur la face 25 est donc égale à Sc _ (15 x 2,54) + (16 x 1,43) + (164 x 0,636) = 165,31mm2. La surface totale de la face de report 25 (qui correspond à la surface de référence) étant égale à 27 x 27 = 729mm2, le rapport R entre la surface occupée par les plots de contact et la surface de référence est donc approximativement égal à 22% (R = Se/Sr = 165,31/729 = 0,226) pour l'ensemble de la face de report. La figure 6 représente une vue agrandie d'une partie d'une face de report d'un module de radiocommunication, selon un troisième mode de réalisation particulier de l'invention.Dans ce mode de réalisation particulier, la face de report comprend : - un premier ensemble de sept plots 61a d'un premier type, comprenant des plots placés dans une zone centrale 66 située au centre de la face de report ; un ensemble de deux plots 61b du premier type, placés dans une zone d'extrémité 67 correspondant à une portion d'extrémité des diagonales de la face de report ; un ensemble de deux plots 62 d'un deuxième type, placés dans une première zone médiane 68a correspondant à une portion médiane des diagonales de la face de report ; un ensemble de trois plots 64 d'un quatrième type, placés dans une deuxième zone médiane 68b correspondant à une portion médiane des diagonales de la face de report située entre la zone d'extrémité 67 et la première zone médiane 68a ; un ensemble de cinquante deux plots 63 d'un troisième type, disposés sur six rangées et placés dans une première zone latérale 69a délimitée par deux demi-diagonales reliées par un côté de la face de report ; un ensemble de quatre plots 65 d'un cinquième type, disposés sur une seule rangée placée dans une deuxième zone latérale 69b, cette deuxième zone latérale 15 69b étant délimitée par la zone centrale 66, la première zone latérale 69a et deux demi-diagonales reliées par un côté de la face de report. On note que la surface occupée sur la face de report par un plot 64 du quatrième type est plus grande que la surface occupée sur la face de report par un plot 62 du deuxième type et moins grande que la surface occupée sur la face de report par un plot 20 61a, 61b du premier type. Également, la surface occupée sur la face de report par un plot 65 du cinquième type est moins grande que la surface occupée sur la face de report par un plot 63 du troisième type. La face de report comprend donc un agencement de plots de contact sous forme de zones 66, 67, 68a et 681), 69a et 69b privilégiant un regroupement, au centre (zone 25 66) et dans les diagonales (zones 67, 68a et 681)) de la face de report, des plots de contact 61a, 61b, 62 et 64 pour lesquels la surface occupée sur la face de report est importante (comparativement aux plots 63, 65 placés dans les zones latérales 69a et 69b). On note que l'ensemble des plots de contact illustré sur les exemples des figures 30 2 à 6 sont de type BGA (pour « Bali Grid Array » en anglais ou « Matrice de billes » en français).

10 Le type de plots de contact peut appartenir à la liste (non exhaustive) suivante : BGA, CGA, DIM, DIP, DSO, DSB, LGA, PGA, QFF, QFJ, QFN, QFP, SIM, SIP, SOF, SOJ, SON, SVP, UCI, WLB, ZIP. Les figures 2, 3 et 6 présentent à titre illustratif trois modes de réalisation particuliers d'agencement de plots de contact sur une face de report d'un module de radiocommunication. Toutefois, le type de plots de contact (c'est-à-dire leur nature (BGA par exemple) et leur dimension (diamètre par exemple), ainsi que leur agencement sur la face de report peuvent être tout autre, sans sortir du cadre de l'invention. En effet, il est clair qu'un agencement basé sur un nombre plus important de plots et/ou une plus grande diversité de plots en termes de dimension conviendrai(en)t également pour la mise en oeuvre de l'invention.

Claims (9)

1. REVENDICATIONS1. Circuit électronique (20 ; 30) comprenant une face de report (25 ; 35) rectangulaire sur laquelle est agencée une pluralité de plots de contact, caractérisé en ce que la pluralité de plots de contact comprend au moins : - un premier ensemble de plots (21a ; 31a) d'un premier type, comprenant des plots placés dans une zone centrale (26 ; 36) située au centre de la face de report ; - des deuxièmes ensembles de plots (21b ; 31b) du premier type, comprenant chacun au moins un plot placé sur une portion d'extrémité d'une des diagonales de la face de report ; - des troisièmes ensembles de plots (22 ; 32) d'un deuxième type, comprenant chacun au moins un plot placé sur une portion médiane d'une des diagonales de la face de report, chaque portion médiane de diagonale étant située entre la zone centrale et une des portions d'extrémité de diagonale ; - des quatrièmes ensembles de plots (23 ; 33) d'un troisième type, comprenant chacun des plots placés dans une zone latérale (29 ; 39) délimitée par la zone centrale et deux demi-diagonales reliées par un côté de la face de report ; en ce que la surface occupée sur la face de report par un plot du premier type est plus grande que la surface occupée sur la face de report par un plot du deuxième type, et en 20 ce que la surface occupée sur la face de report par un plot du deuxième type est plus grande que la surface occupée sur la face de report par un plot du troisième type.
2. 2. Circuit électronique selon la revendication 1, pour chaque type de plot de contact parmi les premier, de deuxième et de troisième types, caractérisé en ce qu'il y a un 25 écartement entre plots constant quelle que soit la paire de plots de contact adjacents d'une même rangée ou de deux rangées adjacentes.
3. 3. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que : 30 - le ratio entre le diamètre d'un plot du premier type et la longueur du module est compris entre 0,04 et 0,13 ; 10 15- le ratio entre le diamètre d'un plot du premier type et la longueur du module est compris entre 0,027 et 0,09 ; - le ratio entre le diamètre d'un plot du premier type et la longueur du module est compris entre 0,018 et 0,06.
4. 4. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la face de report est carrée, et en ce que le premier ensemble de plots (21a ; 31a) du premier type placés dans la zone centrale forme un motif qui n'est pas invariable si la face de report subit une rotation de 90° autour de son centre. 10
5. 5. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que : - le premier ensemble comprend sept plots (21a ; 31a) du premier type ; - chaque deuxième ensemble comprend deux plots (21b ; 31b) du premier type ; 15 - chaque troisième ensemble comprend quatre plots (22 ; 32) du deuxième type ; - chaque quatrième ensemble comprend quarante et un plots (23 ; 33) du troisième type répartis sur six rangées.
6. 6. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé 20 en ce que : - le premier ensemble comprend sept plots (21a ; 31a) du premier type ; - chaque deuxième ensemble comprend trois plots (21b ; 31b) du premier type ; - chaque troisième ensemble comprend quatre plots (22 ; 32) du deuxième type ; - chaque quatrième ensemble comprend cinquante quatre plots (23 ; 33) du 25 troisième type répartis sur sept rangées.
7. 7. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que la pluralité de plots de contact comprend en outre des cinquièmes ensembles de plots d'un quatrième type comprenant chacun au moins un plot placé dans une 30 portion médiane d'une des diagonales de la face de report,5et en ce que la surface occupée sur la face de report par un plot du quatrième type est plus grande que la surface occupée sur la face de report par un plot du deuxième type et moins grande que la surface occupée sur la face de report par un plot du premier type.
8. 8. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la pluralité de plots de contact comprend en outre des sixièmes ensembles de plots d'un cinquième type comprenant chacun au moins un plot placé dans une zone latérale, et en ce que la surface occupée sur la face de report par un plot du cinquième type est moins grande que la surface occupée sur la face de report par un plot du troisième type.
9. 9. Circuit électronique selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que c'est un module de radiocommunication.