CN103376515A - 光纤耦合连接器 - Google Patents

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吴开文
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种光纤耦合连接器，包括光电单元、平面光波导和电路板，所述光电单元与平面光波导耦合传输光信号，所述光电单元和平面光波导均设置在所述电路板的同一个表面上，所述光电单元藉由球栅阵列与所述电路板电性相连。

Description

光纤耦合连接器
技术领域
本发明涉及一种光纤耦合连接器。
背景技术
随着云端技术的发展，未来会需要越来越高频宽的高速传输系统。
目前IBM致力于发展光纤耦合连接器，利用光波导的方式取代传统的铜线架构，利用光传递高速信号，取代过往由电传递高速信号；随着频率越来越高，电信号的损耗也会随之增加，因此以光取代电做高速传输是未来的趋势。
光纤耦合连接器一般包括发光二极管、光电二极管、光纤和机构件，发光二极管和光电二极管以及相关结构被称为光电单元，机构件上具有透镜，光电单元上的发光二极管发出的光信号经机构件上的透镜耦合然后进入光纤，光信号在光纤内传输被光电二极管接收进而还原为初始信号。惟，光电单元、光纤和机构件分别制造，然后设置在一电路板上，电路板需要根据光电单元之结构进行设计，此种方式使得光纤耦合连接器之成本较高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种成本较低之光纤耦合连接器。
一种光纤耦合连接器，包括光电单元、平面光波导和电路板，所述光电单元与平面光波导耦合传输光信号，所述光电单元和平面光波导均设置在所述电路板的同一个表面上，所述光电单元藉由球栅阵列与所述电路板电性相连。
相较于现有技术，本实施例的光纤耦合连接器的光电单元和平面光波导直接整合在电路板上，如此可大幅增加效率，节省成本。
附图说明
图1是本发明施例光纤耦合连接器之示意图。
图2是图1的截面示意图。
主要元件符号说明
光纤耦合连接器 100
电路板 10
第一表面 111
第二表面 112
第一光电单元 20
第一机构件 21
第一基板 22
第一透镜 210
第二光电单元 30
第二机构件 31
第二基板 32
第二透镜 310
平面光波导 40
上包层 41
下包层 42
核心层 43
支撑层 44
球栅阵列 50
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请一同参阅图1及图2，本发明实施例提供之光纤耦合连接器100包括电路板10以及设置在电路板10同一表面上的第一光电单元20、第二光电单元30和平面光波导40，平面光波导40用来连接第一光电单元20和第二光电单元30以使信号在第一光电单元20与第二光电单元30之间传输。
电路板10具有相对的第一表面111和第二表面112，第一光电单元20、第二光电单元30和平面光波导40均设置在第一表面111上。电路板10可以为印刷电路板（PCB）或软性电路板。
第一光电单元20包括第一基板22以及设置第一基板22上的第一机构件21。第一基板22上设置有发光二极管、光电二极管以及相关驱动电路（图未示）等以实现第一光电单元20之发光、光电转换之功能，发光二极管、光电二极管以及相关驱动电路等均可采用COB技术设置在第一基板22上。
第一基板22藉由球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）50与电路板10电性连接以使发光二极管、光电二极管等与电路板10电连接。第一机构件21上具有第一透镜210，第一透镜210朝向平面光波导40以与平面光波导40进行光耦合。
第二光电单元30与第一光电单元20的结构相同，包括第二基板32和第二机构件31。第二基板32上同样具有采用COB制程设置的发光二极管、光电二极管等，第二基板32同样藉由球栅阵列与电路板10电性连接。第二机构件31上具有第二透镜310，第二透镜310朝向平面光波导40以与平面光波导40进行光耦合。
平面光波导40包括上包层41、下包层42以及位于上包层41和下包层42之间之核心层43，下包层42位于电路板10的第一表面111上且上包层41、下包层42以及核心层43的厚度相同。
由于第一光电单元20和第二光电单元30的厚度均大于平面光波导40的厚度，而为了使设置在电路板10上的平面光波导40的核心层43的中心能够与第一透镜210和第二透镜310的中心轴对准，在下包层42与电路板10之间增设一支撑层44，从而使得核心层43的中心对准第一透镜210和第二透镜310的光轴。
以第一光电单元20发光、第二光电单元30接收光为例，在信号传输过程中，第一光电单元20上的发光二极管发出基本垂直第一基板22的光信号，光信号经第一透镜210的耦合转成基本平行电路板10的信号，然后，基本平行电路板10的信号经平面光波导40耦合至第二光电单元30的第二透镜310上，第二透镜310将其转换为基本垂直电路板10的光信号，第二光电单元30上的光电二极管接收到该信号并将其转换为电信号。
第二光电单元30发光、第一光电单元20接收光的过程与上相同，此处不予赘述。
由于第一光电单元20、第二光电单元30和平面光波导40直接设置电路板10上，如此可大幅增加效率，节省成本。
可以理解的是，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种光纤耦合连接器，包括光电单元、平面光波导和电路板，所述光电单元与平面光波导耦合传输光信号，其特征在于，所述光电单元和平面光波导均设置在所述电路板的同一个表面上，所述光电单元藉由球栅阵列与所述电路板电性相连。
2.如权利要求1所述的光纤耦合连接器，其特征在于，所述光电单元包括机构件和基板，所述基板上具有发光二极管和光电二极管，所述机构件具有透镜。
3.如权利要求2所述的光纤耦合连接器，其特征在于，所述基板藉由所述球栅阵列与所述电路板电性相连以使所述光电单元与所述电路板电性相连。
4.如权利要求2所述的光纤耦合连接器，其特征在于，所述平面光波导包括上包层、下包层和位于所述上包层和下包层之间之核心层，所述下包层靠近所述电路板，所述核心层的中心对准所述透镜的中心轴。
5.如权利要求4所述的光纤耦合连接器，其特征在于，所述下包层与所述电路板之间具有一支撑层以使所述核心层的中心对准所述透镜的中心。
6.如权利要求1所述的光纤耦合连接器，其特征在于，所述电路板为印刷电路板或柔性电路板。
7.如权利要求2所述的光纤耦合连接器，其特征在于，所述发光二极管和光电二极管采用COB制程设置在所述电路板上。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105099563A (zh) * 2014-05-22 2015-11-25 华为技术有限公司 光收发器和主动光缆

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2697672Y (zh) * 2003-09-22 2005-05-04 捷耀光通讯股份有限公司 使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi－Di TRx）
CN101180562A (zh) * 2004-12-07 2008-05-14 里夫莱克斯光子公司 光使能混合半导体封装
CN101266325A (zh) * 2007-03-15 2008-09-17 日立电线株式会社 光学系统连接构造、光学部件及光传输模块
WO2008121075A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-09 Agency For Science, Technology And Research Optical interconnect structure and method
CN101589319A (zh) * 2006-09-19 2009-11-25 揖斐电株式会社 光互连装置及其制造方法
US20100014803A1 (en) * 2008-07-16 2010-01-21 Ibiden, Co., Ltd. Method for manufacturing optical interface module and optical interface module
US20110044369A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 International Business Machines Corporation Silicon carrier optoelectronic packaging

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2697672Y (zh) * 2003-09-22 2005-05-04 捷耀光通讯股份有限公司 使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi－Di TRx）
CN101180562A (zh) * 2004-12-07 2008-05-14 里夫莱克斯光子公司 光使能混合半导体封装
CN101589319A (zh) * 2006-09-19 2009-11-25 揖斐电株式会社 光互连装置及其制造方法
CN101266325A (zh) * 2007-03-15 2008-09-17 日立电线株式会社 光学系统连接构造、光学部件及光传输模块
WO2008121075A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-09 Agency For Science, Technology And Research Optical interconnect structure and method
US20100014803A1 (en) * 2008-07-16 2010-01-21 Ibiden, Co., Ltd. Method for manufacturing optical interface module and optical interface module
US20110044369A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 International Business Machines Corporation Silicon carrier optoelectronic packaging

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105099563A (zh) * 2014-05-22 2015-11-25 华为技术有限公司 光收发器和主动光缆

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