CN204405902U - 光模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种光模块，包括光模块壳体、光纤连接器、发射端光组件、接收端光组件以及印刷电路板，其中：所述发射端光组件、所述接收端光组件以及所述印刷电路板设置在所述光模块壳体的内部；所述发射端光组件和所述接收端光组件与所述光纤连接器光耦合，并与所述印刷电路板电连接；所述印刷电路板在所述光模块壳体的内部形成水平布置；所述发射端光组件和所述接收端光组件在垂直于所述印刷电路板的方向上形成层叠布置。本实用新型通过层叠布置发射端光组件和接收端光组件以实现其二者对光模块的宽度的充分利用，从而有助于提高光路和电路的设计灵活性，利于减少或消除高速器件之间及高速信号之间的串扰，以及提高光模块的散热效果。

Description

光模块

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

根据目前光模块行业标准(如SFP、SFP+、QSFP+、CFP、CFP2、CFP4等)中对光纤连接器的信号规定，发射端和接收端光接口和电接口都分别设计成在模块结构的X方向上左右排列，光纤连接器的发射接口和接收接口设计成位于同一个与X轴平行的水平面中左右排列(请参考图1所示，图1是现有技术中QSFP+模块中光纤连接器的发射接口和接收接口左右排列的结构图，其中T表示发射接口，R表示接收接口)，印制电路板电气接口的发射端高速信号和接收端高速信号也设计成在印刷电路板上左右分开排列。

相应地，现有技术中发射端光组件与接收端光组件在光模块内部采用左右并排的方式进行布置，即发射端光组件与接收端光组件与光纤连接器的发射接口和接收接口相对应。仍以现有技术中QSFP+模块的结构为例说明。请参考图2，图2是现有技术中QSFP+膜块中发射端光组件和接收端光组件左右排列的结构图。如图所示，QSFP+模块包括壳体1、以及位于该壳体1内的光纤连接器2、发射端光组件3、接收端光组件4和印刷电路板5，发射端光组件3和接收端光组件4与光纤连接器2光耦合，并与印刷电路板5电连接。其中，发射端光组件3和接收端光组件4以左右排列的方式布置在壳体1内。这种布置方式限制了发射端光组件和接收端光组件只能分别利用模块宽度的一半，从而导致光模块具有如下不足之处：

第一、由于发射端光组件和接收端光组件只能分别利用模块宽度的一半，因此，发射端光组件、接收端光组件、印刷电路板及其之间电气连接装置所涉及的高速器件与高速信号的布局都受到空间的限制。也就是说，现有技术中发射端光组件和接收端光组件左右并排的布置方式会给光模块中电路和光路的设计带来一定的限制。此外，空间的限制也会导致光模块中信号通道之间的间隔受限，从而容易导致信号通道之间产生串扰。

第二、由于发射端光组件一般比接收端光组件产生的热量多，因此，发射端光组件和接收端光组件的左右并排的布置方式将导致热量主要集中在光模块的一侧，从而不利于发射端光组件的散热，进而影响整个光模块的散热效果。

此外，在现有技术中，典型的印刷电路板包括基板、发射端光组件接口、接收端光组件接口以及电气接口，其中，电气接口进一步包括发射端数据接口和接收端数据接口。印刷电路板的发射端光组件接口和接收端光组件接口布置在基板的一个表面上，其中，发射端光组件接口用于与光模块中的发射端光组件连接，接收端光组件接口用于与光模块中的接收端光组件连接。在现有技术中，由于光模块中的发射端光组件和接收端光组件在模块结构的X方向上采用左右并排的布置方式，因此发射端光组件接口和接收端光组件接口以左右并排的方式相应地布置在基板的表面上。印刷电路板的发射端数据接口和接收端数据接口也布置在基板的表面上，其中，发射端数据接口和接收端数据接口根据目前光模块行业标准(如SFP、SFP+、QSFP+、CFP、CFP2、CFP4等)的规定设计成在基板上左右分开排列。请参考图3，图3是现有技术中QSFP+模块中印刷电路板的电气接口的定义图。如图所示，电气接口采用38接点的设计形式，其中，电气接口中的发射端数据接口布置在基板的上下两个表面(下文分别称为第一表面和第二表面)上，电气接口中的接收端数据接口布置在基板的上下两个表面上，并且发射端数据接口和接收端数据接口在基板上左右排列，即发射端数据接口中的部分接点位于基板的第一表面上而其余接点位于基板的第二表面上、并且第一表面上的接点和第二表面上的接点均位于基板的左侧(或右侧)，接收端数据接口中的部分接点位于基板的第一表面上而其余接点位于基板的第二表面上、并且第一表面上的接点和第二表面上的接点均位于基板的右侧(或左侧)。印刷电路板的发射端光组件接口和发射端数据接口之间通过电路板连线形成发射端数据传输路径，接收端光组件接口和接收端数据接口之间通过电路板连线形成接收端数据传输路径。

上述现有技术中的印刷电路板的不足之处在于：第一、由于发射端数据传输路径和接收端数据传输路径布置在印刷电路板的同一个表面上，因此，在发射端数据传输路径和接收端数据传输路径之间存在信号串扰的现象；第二、由于发射端光组件接口和接收端组件接口布置在印刷电路板的一个表面上，而发射端数据接口和接收端数据接口布置在印刷电路板的两个表面上，因此在形成发射端数据传输路径和接收端数据传输路径时，部分电路板连线需要从印刷电路板的一个表面通过一个或多个过孔连接到印刷电路板的另一个表面，从而导致信号完整性变差。

实用新型内容

为了克服现有技术中的上述缺陷，本实用新型提供了一种光模块，包括光模块壳体、光纤连接器、发射端光组件、接收端光组件以及印刷电路板，其中：

所述发射端光组件、所述接收端光组件以及所述印刷电路板设置在所述光模块壳体的内部；

所述发射端光组件和所述接收端光组件与所述光纤连接器光耦合，并与所述印刷电路板电连接；

所述印刷电路板在所述光模块壳体的内部形成水平布置；

所述发射端光组件和所述接收端光组件在垂直于所述印刷电路板的方向上形成层叠布置。

根据本实用新型的一个方面，所述光模块中，所述发射端光组件包括发光器件组、第一光路耦合装置和第一印刷电路板信号连接器，所述发光器件组通过所述第一光路耦合装置光耦合至所述光纤连接器，以及所述发光器件组通过所述第一印刷电路板信号连接器电连接至所述印刷电路板；所述接收端光组件包括受光器件组、第二光路耦合装置和第二印刷电路板信号连接器，所述受光器件组通过所述第二光路耦合装置光耦合至所述光纤连接器，以及所述受光器件组通过所述第二印刷电路板信号连接器电连接至所述印刷电路板。

根据本实用新型的另一个方面，所述光模块中，所述第一印刷电路板信号连接器和第二印刷电路板信号连接器是柔性电路板。

根据本实用新型的又一个方面，所述光模块中，所述光模块壳体包括上壳体与下壳体；所述发射端光组件还包括发射端光组件壳体，所述发光器件组布置在该发射端光组件壳体内，该发射端光组件壳体与所述上壳体直接接触或通过导热材料形成热交换接触；所述接收端光组件还包括接收端光组件壳体，所述受光器件组布置在该接收端光组件壳体内，该接收端光组件壳体与所述下壳体直接接触或通过导热材料形成热交换接触。

根据本实用新型的又一个方面，所述光模块中，所述第一光路耦合装置包括用于光平面转换和对接的第一光平面转换器，该第一光平面转换器设置在所述发光器件组和所述光纤连接器之间；和/或所述第二光路耦合装置包括用于光平面转换和对接的第二光平面转换器，该第二光平面转换器设置在所述受光器件组和所述光纤连接器之间。

根据本实用新型的又一个方面，所述光模块中，所述印刷电路板包括基板、发射端光组件接口、接收端光组件接口、电气接口、第一电路板连线以及第二电路板连线，所述电气接口包括发射端数据接口和接收端数据接口；所述基板具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面；所述发射端光组件接口连接至所述第一印刷电路板信号连接器以形成所述电连接，所述发射端光组件接口和所述发射端数据接口布置在所述第一表面上并通过所述第一电路板连线连接形成发射端数据传输路径；所述接收端光组件接口连接至所述第二印刷电路板信号连接器以形成所述电连接，所述接收端光组件接口和所述接收端数据接口布置在所述第二表面上并通过所述第二电路板连线连接形成接收端数据传输路径。

根据本实用新型的又一个方面，所述光模块中，所述第一电路板连线布置在所述第一表面上；和/或所述第二电路板连线布置在所述第二表面上。

根据本实用新型的又一个方面，所述光模块中，所述基板采用多层压合叠层结构。

根据本实用新型的又一个方面，所述光模块中，所述印刷电路板还包括：发射信号处理芯片，该发射信号处理芯片布置在所述第一表面上，其通过所述第一电路板连线分别与所述发射端光组件接口和所述发射端数据接口连接；和/或接收信号处理芯片，该接收信号处理芯片布置在所述第二表面上，其通过所述第二电路板连线分别与所述接收端光组件接口和所述接收端数据接口连接。

根据本实用新型的又一个方面，所述光模块中，所述发射信号处理芯片是数据时钟恢复芯片、激光驱动芯片和/或复用解复用芯片；所述接收信号处理芯片是数据时钟恢复芯片、后置放大器芯片和/或复用解复用芯片。

与现有技术相比，本实用新型提供的光模块具有以下优点：通过在光模块内部上下层叠布置发射端光组件和接收端光组件，使得发射端光组件和接收端光组件均可以充分利用光模块的宽度。相较于现有技术中发射端光组件和接收端光组件左右并排布置的光模块，本实用新型所提供的光模块一方面可以容纳更多的信号通道或者增加信号通道的间距，从而提高光模块中光路和电路的设计灵活性；另一方面可以形成大面积的导热路径，有利于发射端光组件和接收端光组件的散热，从而提高光模块的散热效果。此外，通过将发射端光组件连接口和电气接口中的发射端数据接口布置在印刷电路板的一个表面并相应形成发射端数据传输路径、以及将接收端光组件连接口和电气接口中的接收端数据接口布置在印刷电路板的另一个表面并相应形成接收端数据传输路径，使得发射端数据传输路径和接收端数据传输路径分别形成在印刷电路板的两个表面上或分别形成在靠近两个表面的信号层中，以保证发射端数据传输路径和接收端数据传输路径之间不会发生交叉，一方面可以有效减小甚至基本消除发射端数据传输路径和接收端数据传输路径之间的信号串扰，另一方面可以有效地减少印刷电路板上过孔的高度和个数，甚至消除过孔，极大地提高了信号的完整性。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是现有技术中QSFP+模块中光纤连接器的发射接口和接收接口左右排列的结构图；

图2是现有技术中QSFP+膜块中发射端光组件和接收端光组件左右排列的结构图；

图3是现有技术中QSFP+模块中印刷电路板的电气接口的定义图；

图4是根据本实用新型的一个具体实施例的光模块的分解结构图；

图5是根据本实用新型的一个具体实施例的光平面转换器的结构图；

图6是根据本实用新型的一个具体实施例的光模块内部的结构图；

图7是根据本实用新型的一个具体实施例的印刷电路板的第一表面和第二表面的结构示意图；

图8是图7所示印刷电路板的剖面示意图；

图9是根据本实用新型的一个具体实施例的印刷电路板的电气接口定义图；

图10是根据本实用新型的一个具体实施例的印刷电路板的第一表面的结构示意图；

图11是根据本实用新型的一个具体实施例的印刷电路板的第二表面的结构示意图；

图12是图10和图11所示印刷电路板的剖面示意图。

附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。

具体实施方式

为了更好地理解和阐释本实用新型，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。

以一个具体实施例对本实用新型所提供的光模块的结构进行说明。请结合地参考图4至图6，其中，图4是根据本实用新型的一个具体实施例的光模块的分解结构图，图5是根据本实用新型的一个具体实施例的光平面转换器的结构图，图6是根据本实用新型的一个具体实施例的光模块内部的结构图。如图所示，该光模块包括光模块壳体10、光纤连接器20、发射端光组件30、接收端光组件40以及印刷电路板50，其中：所述发射端光组件30、所述接收端光组件40以及所述印刷电路板50设置在所述光模块壳体10的内部；所述发射端光组件30和所述接收端光组件40与所述光纤连接器20光耦合，并与所述印刷电路板50电连接；所述印刷电路板50在所述光模块壳体10的内部形成水平布置；所述发射端光组件30和所述接收端光组件40在垂直于所述印刷电路板50的方向上形成层叠布置。

具体地，发射端光组件30包括发光器件组310、第一光路耦合装置和第一印刷电路板信号连接器330。其中，发光器件组310用于将电信号转换为光信号。在一个具体实施例中，发光器件组310可以是高速激光阵列，也可以是多个单通道激光器组合。第一光路耦合装置用于将发光器件组310光耦合至光纤连接器20。第一印刷电路板信号连接器330用于将发光器件组310电连接至所述印刷电路板50，其中，第一印刷电路板信号连接器330优选采用柔性电路板。在其他实施例中，根据实际设计需求，发射端光组件30还可以进一步包括发光器件组的驱动芯片等，为了简明起见，在此不再对发射端光组件30可能包括的所有装置进行一一列举。

接收端光组件40包括受光器件组410、第二光路耦合装置(未示出)和第二印刷电路板信号连接器430。其中，受光器件组410用于将光信号转换为电信号，在一个具体实施例中，受光器件组410可以是高速光电二极管阵列，也可以是多个单通道光电二极管组合。第二光路耦合装置用于将受光器件组410光耦合至光纤连接器20。第二印刷电路板信号连接器430用于将受光器件组410电连接至印刷电路板50，其中，第二印刷电路板信号连接器430优选采用柔性电路板。在其他实施例中，根据实际设计需求，接收端光组件40还可以进一步包括放大器芯片等，为了简明起见，在此不再对接收端光组件40可能包括的所有装置进行一一列举。

印刷电路板50在光模块壳体10的内部形成水平布置，即印刷电路板50与光模块壳体10的上表面和下表面平行。发射端光组件30和接收端光组件40在垂直于印刷电路板50的方向上形成层叠布置。也就是说，印刷电路板50、发射端光组件30以及接收端光组件40之间形成平行布置(或基本平行布置，本实用新型允许存在一定的误差范围)，或者印刷电路板50与发射端光组件30或接收端光组件40共面。其中，在一个具体实施例中，印刷电路板50与发射端光组件30位于同一平面内，而与接收端光组件40位于不同的平面内；在另一个具体实施例中，印刷电路板50与接收端光组件40位于同一平面内，而与发射端光组件30位于不同的平面内；在又一个具体实施例中，印刷电路板50与发射端光组件30以及接收端光组件40均位于不同的平面内。优选地，将发射端光组件30中的发光器件组310布置在第一平面上，将接收端光组件40中的受光器件组410布置在第二平面上，其中，令所述第一平面和所述第二平面与印刷电路板50所在的平面平行或基本平行。

在一个典型的实施例中，如图4所示，光模块壳体10进一步包括上壳体110和下壳体120。发射端光组件30、接收端光组件40以及印刷电路板50设置在光模块壳体10的内部，即设置在该上壳体110和下壳体120之间。通常情况下，上壳体110的表面作为光模块的主散热面。由于发射端光组件30一般比接收端光组件40产生的热量多，因此，在对发射端光组件30和接收端光组件40进行布置的时候，优选将发射端光组件30布置在靠近上壳体110一侧，以及将接收端光组件40布置在靠近下壳体120一侧，也就是说，沿上壳体110至下壳体120的方向上，布置次序依次是上壳体110、发射端光组件30、接收端光组件40以及下壳体120。另外，为了利于发射端光组件30散热，上壳体110可以进行加厚设计，或者在上壳体110上加装散热装置等。

进一步地，发射端光组件30还包括发射端光组件壳体340，发光器件组310布置在该发射端光组件壳体340内(例如通过基板将发光器件组310与发射端光组件壳体340的内侧连接)。接收端光组件40还包括接收端光组件壳体440，受光器件组410布置在该接收端光组件壳体440内(例如通过基板将受光器件组410与接收端光组件壳体440的内侧连接)。优选地，可以设置发射端光组件壳体340与光模块壳体10中的上壳体110的内侧直接接触或通过导热材料形成热交换接触，以及设置接收端光组件壳体440与光模块壳体10中的下壳体120的内侧直接接触或通过导热材料形成热交换接触，以形成大面积导热路径，最大限度地减小发射端光组件30到上壳体110表面的热阻以及最大限度地减小接收端光组件40到下壳体120表面的热阻，从而以达到良好的散热效果。

需要说明的是，在一些实施例中，发射端光组件30和接收端光组件40可以各自具有独立的壳体，即发射端光组件壳体340和接收端光组件壳体440是相互独立的，在另一些实施例中，发射端光组件30和接收端光组件40也可以共用同一个壳体，即发射端光组件壳体340和接收端光组件壳体440是一体化的。

所述光纤连接器20包括与所述发射端光组件30光耦合的发射接口以及与所述接收端光组件40光耦合的接收接口。

发射端光组件30中的发光器件组310通过第一光路耦合装置光耦合至光纤连接器20中的发射接口。其中，发光器件组310可以与光纤连接器20中的发射接口设置在同一平面上，也可以设置在不同平面上。针对于发光器件组310与光纤连接器20中的发射接口设置在不同平面上的情况，第一光路耦合装置进一步包括第一光平面转换器，该第一光平面转换器设置在发光器件组310和光纤连接器20之间，用于实现发光器件组310和光纤连接器20之间光平面的转换和对接。其中，针对于单束激光对接的情况，第一光平面转换器可以采用棱镜的方式实现。请参考图5，图5是根据本实用新型的一个具体实施例的光平面转换器的结构图，如图5所示，第一光平面转换器由分光棱镜321以及光路转换棱镜322构成。针对于多纤耦合的情况，第一光平面转换器可以采用跳线的方式实现。

接收端光组件40中的受光器件组410通过第二光路耦合装置光耦合至光纤连接器20中的接收接口。同样地，受光器件组410可以与光纤连接器20中的接收接口设置在同一平面上，也可以设置在不同平面上。针对于受光器件组410与光纤连接器20中的接收接口设置在不同平面上的情况，第二光路耦合装置进一步包括第二光平面转换器，该第二光平面转换器设置在受光器件组410和光纤连接器20之间，用于实现受光器件组410和光纤连接器20之间光平面的转换和对接。针对于单束激光对接的情况，第二光平面转换器可以采用棱镜的方式实现；针对于多纤耦合的情况，第二光平面转换器可以采用跳线的方式实现。

下面对印刷电路板50的具体结构进行说明。请结合地参考图7和图8，其中，图7是根据本实用新型的一个具体实施例的印刷电路板的第一表面和第二表面的结构示意图，图8是图7所示印刷电路板的剖面示意图。如图所示，所述印刷电路板50包括基板510、发射端光组件接口520、接收端光组件接口530、电气接口540、第一电路板连线550以及第二电路板连线560，所述电气接口540包括发射端数据接口541和接收端数据接口542，其中：

所述基板510具有第一表面511以及与该第一表面511相对的第二表面512；

所述发射端光组件接口520连接至所述第一印刷电路板信号连接器330以形成所述电连接，所述发射端光组件接口520和所述发射端数据接口541布置在所述第一表面511上并通过所述第一电路板连线550连接形成发射端数据传输路径；

所述接收端光组件接口530连接至所述第二印刷电路板信号连接器430以形成所述电连接，所述接收端光组件接口530和所述接收端数据接口542布置在所述第二表面512上并通过所述第二电路板连线560连接形成接收端数据传输路径。

具体地，如图8所示，基板510采用多层压合叠层结构。一般情况下，基板510中的层数为6层至10层。需要说明的是，基板510的具体结构是本领域技术人员所熟知的，为了简明起见，在此不再对基板510中的每一层结构进行赘述。基板510具有相对的两个表面，下文中分别用第一表面511和第二表面512表示。

发射端光组件接口520连接至发射端光组件30中的第一印刷电路板信号连接器330以实现与光模块中的发射端光组件30电连接，接收端光组件接口530连接至接收端光组件40中的第二印刷电路板信号连接器430以实现与光模块中的接收端光组件40电连接。其中，发射端光组件接口520布置在基板510的第一表面511上，接收端光组件接口530位于基板510的第二表面512上，并且发射端光组件接口520在基板510的第一表面511上的位置与接收端光组件接口530在基板第二表面512上的位置相对应。在本实施例中，如图7和图8所示，发射端光组件接口520布置在基板510第一表面511靠近边缘(该边缘位于基板510的一端，将其称为第一边缘，位于基板510另一端的边缘相应称为第二边缘)的位置上，接收端光组件接口530布置在基板510第二表面512靠近同一边缘(即第一边缘)的位置上。发射端光组件接口520和接收端光组件接口530均采用多接点的形式，至于接点的具体数目、每一接点的功能定义、接点的材料尺寸等需要根据实际需求进行设计，在此不做任何限定。

所述电气接口540包括发射端数据接口541和接收端数据接口542。其中，发射端数据接口541布置在基板510的第一表面511上，接收端数据接口542布置在基板510的第二表面512上，也就是说，发射端数据接口541和发射端光组件接口520布置在基板510的同一个表面上，接收端数据接口542和接收端光组件接口530布置在基板510的同一个表面上。发射端数据接口541在基板510的第一表面511上的位置与接收端数据接口542在基板第二表面512上的位置相对应。在本实施例中，如图7和图8所示，发射端数据接口541布置在基板510第一表面511靠近第二边缘的位置上，接收端数据接口542布置在基板510第二表面512靠近同一边缘(即第二边缘)的位置上。发射端数据接口541和接收端数据接口542均采用多接点的形式。在一个具体实施例中，印刷电路板50的电气接口540采用38点接点的形式，每一接点的功能定义如图9所示，其中，图9是根据本实用新型的一个具体实施例的印刷电路板的电气接口定义图。本领域技术人员可以理解的是，图9所示的印刷电路板的电气接口的定义仅为举例，接点的具体数目、每一接点的功能定义、接点的材料尺寸等需要根据实际需求进行设计，在此不做任何限定。

发射端光组件接口520通过第一电路板连线550及其参考地平面(请参考图8中的GND1)与发射端数据接口541连接，在发射端光组件接口520和发射端数据接口541之间形成发射端数据传输路径，用于发射信号的传输。其中，如果发射端数据接口541是单通道数据接口，则仅形成一条发射端数据传输路径，如果发射端数据接口541是多通道数据接口，则可以形成多条发射端数据传输路径。如图7所示，在发射端光组件接口520和发射端数据接口541之间形成4条发射端数据传输路径。在一个具体实施例中，第一电路板连线550布置在基板510的第一表面511上。在另一个具体实施例中，第一电路板连线550也可以布置在靠近基板510第一表面511的信号层中。

接收端光组件接口530通过第二电路板连线560及其参考地平面(请参考图8中的GND2)与接收端数据接口542连接，在接收端光组件接口530和接收端数据接口542之间形成接收端数据传输路径，用于接收信号的传输。其中，如果接收端数据接口542是单通道数据接口，则仅形成一条接收端数据传输路径，如果接收端数据接口542是多通道数据接口，则可以形成多条接收端数据传输路径。如图7所示，在接收端光组件接口530和接收端数据接口542之间形成4条接收端数据传输路径。在一个具体实施例中，第二电路板连线560布置在基板510的第二表面512上。在另一个具体实施例中，第二电路板连线560也可以布置在靠近基板510第二表面512的信号层中。

进一步地，所述印刷电路板50还可以包括发射信号处理芯片570和/或接收信号处理芯片580，其中，发射信号处理芯片570用于对发射信号进行相应的处理，接收信号处理芯片580用于对接收信号进行相应的处理。下面以印刷电路板50同时包括发射信号处理芯片570和接收信号处理芯片580为例进行说明。请结合地参考图10至图12，其中，图10是根据本实用新型的一个具体实施例的印刷电路板的第一表面的结构示意图，图11是根据本实用新型的一个具体实施例的印刷电路板的第二表面的结构示意图，图12是图10和图11所示印刷电路板的剖面示意图。如图10和图12所示，发射信号处理芯片570布置在所述第一表面511上，该发射信号处理芯片570具有信号输入端口(未示出)和信号输出端口(未示出)，分别通过第一电路板连线550与发射端数据接口541和发射端光组件接口520和连接，成为发射端数据传输路径的一部分。在本实施例中，发射信号处理芯片570可以是数据时钟恢复芯片、激光驱动芯片和/或复用解复用芯片。在其他实施例中，根据实际需求发射信号处理芯片570还可以是其他用于对发射信号进行处理的芯片，为了简明起见，在此不再一一列举。如图11和图12所示，接收信号处理芯片580布置在所述第二表面512上，该接收信号处理芯片580具有信号输入端口(未示出)和信号输出端口(未示出)，其通过所述第二电路板连线560分别与接收端光组件接口530和接收端数据接口542连接，成为接收端数据传输路径的一部分。接收信号处理芯片580可以是数据时钟恢复芯片、后置放大器芯片和/或复用解复用芯片。在其他实施例中，根据实际需求接收信号处理芯片580还可以是其他用于对发射信号进行处理的芯片，为了简明起见，在此不再一一列举。针对于印刷电路板50仅包括发射信号处理芯片570或者仅包括接收信号处理芯片580的情况，可以参考上述对印刷电路板50同时包括该二者的说明中的相应内容，在此不再重复说明。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他部件、单元或步骤，单数不排除复数。系统权利要求中陈述的多个部件、单元或装置也可以由一个部件、单元或装置通过软件或者硬件来实现。

与现有技术相比，本实用新型提供的光模块具有以下优点：通过在光模块内部上下层叠布置发射端光组件和接收端光组件，使得发射端光组件和接收端光组件均可以充分利用光模块的宽度。相较于现有技术中发射端光组件和接收端光组件左右并排布置的光模块，本实用新型所提供的光模块一方面可以容纳更多的信号通道或者增加信号通道的间距，从而提高光模块中光路和电路的设计灵活性；另一方面可以形成大面积的导热路径，有利于发射端光组件和接收端光组件的散热，从而提高光模块的散热效果。此外，通过将发射端光组件连接口和电气接口中的发射端数据接口布置在印刷电路板的一个表面并相应形成发射端数据传输路径、以及将接收端光组件连接口和电气接口中的接收端数据接口布置在印刷电路板的另一个表面并相应形成接收端数据传输路径，使得发射端数据传输路径和接收端数据传输路径分别形成在印刷电路板的两个表面上或分别形成在靠近两个表面的信号层中，以保证发射端数据传输路径和接收端数据传输路径之间不会发生交叉，一方面可以有效减小甚至基本消除发射端数据传输路径和接收端数据传输路径之间的信号串扰，另一方面可以有效地减少印刷电路板上过孔的高度和个数，甚至消除过孔，极大地提高了信号的完整性。

以上所揭露的仅为本实用新型的一些较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种光模块，包括光模块壳体、光纤连接器、发射端光组件、接收端光组件以及印刷电路板，其中：

所述发射端光组件、所述接收端光组件以及所述印刷电路板设置在所述光模块壳体的内部；

所述发射端光组件和所述接收端光组件与所述光纤连接器光耦合，并与所述印刷电路板电连接；

所述印刷电路板在所述光模块壳体的内部形成水平布置；

所述发射端光组件和所述接收端光组件在垂直于所述印刷电路板的方向上形成层叠布置。

2.根据权利要求1所述的光模块，其中：

所述发射端光组件包括发光器件组、第一光路耦合装置和第一印刷电路板信号连接器，所述发光器件组通过所述第一光路耦合装置光耦合至所述光纤连接器，以及所述发光器件组通过所述第一印刷电路板信号连接器电连接至所述印刷电路板；

所述接收端光组件包括受光器件组、第二光路耦合装置和第二印刷电路板信号连接器，所述受光器件组通过所述第二光路耦合装置光耦合至所述光纤连接器，以及所述受光器件组通过所述第二印刷电路板信号连接器电连接至所述印刷电路板。

3.根据权利要求2所述的光模块，其中，所述第一印刷电路板信号连接器和第二印刷电路板信号连接器是柔性电路板。

4.根据权利要求1所述的光模块，其中：

所述光模块壳体包括上壳体与下壳体；

所述发射端光组件还包括发射端光组件壳体，所述发光器件组布置在该发射端光组件壳体内，该发射端光组件壳体与所述上壳体直接接触或通过导热材料形成热交换接触；

所述接收端光组件还包括接收端光组件壳体，所述受光器件组布置在该接收端光组件壳体内，该接收端光组件壳体与所述下壳体直接接触或通过导热材料形成热交换接触。

5.根据权利要求2所述的光模块，其中：

所述第一光路耦合装置包括用于光平面转换和对接的第一光平面转换器，该第一光平面转换器设置在所述发光器件组和所述光纤连接器之间；和/或

所述第二光路耦合装置包括用于光平面转换和对接的第二光平面转换器，该第二光平面转换器设置在所述受光器件组和所述光纤连接器之间。

6.根据权利要求1或2所述的光模块，其中：

所述印刷电路板包括基板、发射端光组件接口、接收端光组件接口、电气接口、第一电路板连线以及第二电路板连线，所述电气接口包括发射端数据接口和接收端数据接口；

所述基板具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面；

所述发射端光组件接口连接至所述第一印刷电路板信号连接器以形成所述电连接，所述发射端光组件接口和所述发射端数据接口布置在所述第一表面上并通过所述第一电路板连线连接形成发射端数据传输路径；

所述接收端光组件接口连接至所述第二印刷电路板信号连接器以形成所述电连接，所述接收端光组件接口和所述接收端数据接口布置在所述第二表面上并通过所述第二电路板连线连接形成接收端数据传输路径。

7.根据权利要求6所述的光模块，其中：

所述第一电路板连线布置在所述第一表面上；和/或

所述第二电路板连线布置在所述第二表面上。

8.根据权利要求6所述的光模块，其中，所述基板采用多层压合叠层结构。

9.根据权利要求6所述的光模块，其中，所述印刷电路板还包括：

发射信号处理芯片，该发射信号处理芯片布置在所述第一表面上，其通过所述第一电路板连线分别与所述发射端光组件接口和所述发射端数据接口连接；和/或

接收信号处理芯片，该接收信号处理芯片布置在所述第二表面上，其通过所述第二电路板连线分别与所述接收端光组件接口和所述接收端数据接口连接。

10.根据权利要求9所述的光模块，其中：

所述发射信号处理芯片是数据时钟恢复芯片、激光驱动芯片和/或复用解复用芯片；

所述接收信号处理芯片是数据时钟恢复芯片、后置放大器芯片和/或复用解复用芯片。