CN2697672Y - 使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi－Di TRx） - Google Patents
使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi－Di TRx） Download PDFInfo
- Publication number
- CN2697672Y CN2697672Y CNU032798792U CN03279879U CN2697672Y CN 2697672 Y CN2697672 Y CN 2697672Y CN U032798792 U CNU032798792 U CN U032798792U CN 03279879 U CN03279879 U CN 03279879U CN 2697672 Y CN2697672 Y CN 2697672Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- transmitting module
- light receiving
- chip
- smooth signal
- direct encapsulation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
本实用新型为一种使用芯片直接封装(COB)制程的双向光收发模组(Bi－DiTRx)，其包含：一感光组件，是利用芯片直接封装(COB，Chip On Board)制程，黏着在印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上，用以接收第一光讯号；以及一发光源，是采TO－can封装制程，用以传输第二光讯号。
Description
技术领域
本实用新型为一种双向光收发模组(Bi-Di TRx)，尤指感光二极管(PD)是利用芯片直接封装(COB，Chip On Board)制程黏着在印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上，而其雷射二极管(LD)是采TO-can封装制程的双向光收发模组(Bi-Di TRx)。
背景技术
双向光收发模组(Bi-Di TRx，Bi-directional WDM Transceiver Module)，是指在一条单模光纤(SMF，Single Mode Fiber)中，可同时发送及接收两道不同波长(1550/1310奈米nm)的光源，而达到双向传输的模组设计。此种双向传输的设计，可增加光纤频宽的使用，相较于传统双光纤传输模组的设计，不仅可节省一条光纤的使用，并可缩小模组体积，增加机房对于频宽高密度的使用。
图1所示为习知的Bi-Di TRx示意图，主要由雷射二极管11(LD，Laser Diode)、感光二极管12(PD，Photo Diode)、分波多任务器13(WDM，Wavelength DivisionMultiplexer)及滤波器14(Filter)共同组装于模组外壳17所构成，可透过光纤接头15(如Receptacle、Pigtail)连接单模光纤16(SMF，Single Mode Fiber)进行双向的讯号传输。
Bi-Di TRx的工作原理，是以LD11为发光源，接收由驱动电路(Driver)输出的电讯号，转换为波长λ1(如1550奈米(nm))的光讯号后发送；而以PD12为感光装置，来接收波长λ2(如1310奈米(nm))的光讯号，并转换为电讯号，再经由转阻放大器(TIA，Transimpedance Amplifier)将电讯号放大输出。图1中的WDM13，是用来分离λ1和λ2两道不同波长的光源，让LD11发送的λ1光讯号得以穿透WDM13到达SMF16发送出去；而SMF16所传来的λ2光讯号，则经WDM13反射，再透过Filter14后，由PD12接收，藉以达到双波长的双向传输目的。
习知的Bi-Di TRx制程上，是由LD11开始，将LD芯片加上金属壳外罩，进行To-Can封装；然后再将光纤接头15的套圈(Ferrule)对准LD11后熔接，最后再将PD12等组件组装入模组外壳17，完成光学次模组(OSA，Optical Sub-assembly)的制程步骤；其完成品如图2所示的Bi-Di TRx结构示意图。Bi-Di TRx的制程，除了LD采用TO-can封装外，PD亦可使用TO-can封装。
为了因应电信及网络的频宽需求，在都会区里设置光通讯网路将会越来越普及。然而在寸土寸金的都会区中，过高的办公室租金也会限制机房空间的扩充。因此如何让相同体积的电信和网络设备，能够提供更多的传输埠数，就成为设备研发的重要课题。而其中，解决问题最直接的方法，即为缩小Bi-Di TRx的体积，以便放进更小尺寸的外壳，藉以在有限空间中提供更多传输埠。
实用新型内容
本实用新型的目的，即是因应缩小Bi-Di TRx体积的需求，而构思一种双向光收发模组(Bi-Di TRx)，其感光二极管(PD)是利用芯片直接封装(COB，Chip On Board)制程，黏着在印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上，可免除习知PD使用To-Can的封装机构及引线，进而有效缩减Bi-Di TRx的体积。
为达上述目的，本实用新型提出一种使用芯片直接封装(COB)制程的双向光收发模组(Bi-Di TRx)，其包含：一感光组件，是利用芯片直接封装(COB，Chip On Board)制程，黏着在一印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上，用以接收一第一光讯号；以及一发光源，是采TO-can封装制程，用以传输一第二光讯号。
如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该感光组件为一感光二极管(PD，Photo Diode)。
如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该感光二极管为一PIN感光二极管。
如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该发光源为一雷射二极管(LD，Laser Diode)。
如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该第一光讯号的波长为1550奈米(nm)，该第二光讯号的波长为1310奈米(nm)。
如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该第一光讯号的波长为1310奈米(nm)，该第二光讯号的波长为1550奈米(nm)。
如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，更包含一分波多任务器(WDM，Wavelength Division Multiplexer)，以分离该第一光讯号与该第二光讯号。
为达上述目的，本实用新型更提出一种使用芯片直接封装(COB)制程的双向光收发模组(Bi-Di TRx)，其特征在于包含一感光组件及一发光源，而该感光组件及该发光源皆是利用芯片直接封装(COB，Chip On Board)制程，黏着在一印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上，用以分别接收一第一光讯号及传输一第二光讯号。
如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该感光组件为一感光二极管(PD，Photo Diode)。
如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该感光二极管为一PIN感光二极管。
如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该发光源为一雷射二极管(LD，Laser Diode)。
如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该感光组件与该发光源是黏着在同一块印刷电路板上。
如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该感光组件与该发光源是黏着在不同的印刷电路板上。
如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该第一光讯号的波长为1550奈米(nm)，该第二光讯号的波长为1310奈米(nm)。
如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其中该第一光讯号的波长为1310奈米(nm)，该第二光讯号的波长为1550奈米(nm)。
如所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，更包含一分波多任务器(WDM，Wavelength Division Multiplexer)，以分离该第一光讯号与该第二光讯号。
附图说明
图1：习知的Bi-Di TRx示意图。
图2：习知的Bi-Di TRx结构示意图。
图3：本实用新型较佳实施例的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组示意图。
图4：本实用新型较佳实施例的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组外观示意图。
附图中：
11：雷射二极管(LD，Laser Diode)
12：感光二极管(PD，Photo Diode)
13：分波多任务器(WDM，Wavelength Division Multiplexer)
14：滤波器(Filter) 15：光纤接头
16：单模光纤(SMF，Single Mode Fiber)
17：模组外壳
31：感光二极管芯片 32：印刷电路板
33：具镜片的保护罩
具体实施方式
请参见图3，为本实用新型较佳实施例的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组示意图。如图所示，在双向光收发模组(Bi-Di TRx)中，作为感光组件的感光二极管(PD)芯片31，经由芯片直接封装(COB)制程，直接黏着在印刷电路板32(PCB)，然后再藉由焊线(Wire Bonding)和外界的电路连接，感光二极管(PD)芯片31上方则罩上具镜片的保护罩33以聚焦；作为发光源的LD11是采TO-can封装，与WDM13、Filter14及光纤接头15共同组装在模组外壳17上，其中WDM13是用以分离LD11所传输，以及感光二极管芯片31所接收的不同波长的光讯号(第一和第二光讯号)。
图4所示为本实用新型较佳实施例的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组外观示意图。当然，除了将感光二极管(PD)芯片以COB封装而LD采TO-can封装，亦可将LD、PD芯片皆采COB封装，将可更进一步缩小Bi-Di TRx的体积。
综上所述，本实用新型是针对习用技术提出改善，利用芯片直接封装(COB，ChipOn Board)制程，将双向光收发模组(Bi-Di TRx)中的感光二极管(PD)直接黏着在印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)，藉以缩小整个Bi-Di TRx的体积；其中雷射二极管(LD)则采取TO-can封装制程。而本实用新型的进步性在于，以COB制程取代习用技术中的To-Can封装，不仅让整个Bi-Di TRx模组可以放进更小尺寸的外壳，使得相同空间的光通讯设备能够提供更多通讯连接端口，以因应市场需求；而且体积缩小，讯号及热传导的传输距离亦得以降低，噪声较小，整体性能也相对提高，实是一举数得。
本实用新型所揭露的技术，得由熟习本技术人士据以实施，而其前所未有的作法亦具备专利性，爰依法提出专利的申请。惟上述的实施例尚不足以涵盖本实用新型所欲保护的专利范围，因此，提出申请专利范围如附。
Claims (16)
1、一种使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其包含：
一感光组件，是利用芯片直接封装制程，黏着在一印刷电路板上，用以接收一第一光讯号；以及
一发光源，是采TO-can封装制程，用以传输一第二光讯号。
2、如权利要求第1项所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其中该感光组件为一感光二极管。
3、如权利要求第2项所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其中该感光二极管为一PIN感光二极管。
4、如权利要求第1项所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其中该发光源为一雷射二极管。
5、如权利要求第1项所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其中该第一光讯号的波长为1550奈米，该第二光讯号的波长为1310奈米。
6、如权利要求第1项所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其中该第一光讯号的波长为1310奈米，该第二光讯号的波长为1550奈米。
7、如权利要求第1项所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，更包含一分波多任务器，以分离该第一光讯号与该第二光讯号。
8、一种使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其包含一感光组件及一发光源，而该感光组件及该发光源皆是利用芯片直接封装制程，黏着在一印刷电路板上，用以分别接收一第一光讯号及传输一第二光讯号。
9、如权利要求第8项所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其中该感光组件为一感光二极管。
10、如权利要求第9项所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其中该感光二极管为一PIN感光二极管。
11、如权利要求第8项所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其中该发光源为一雷射二极管。
12、如权利要求第8项所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其中该感光组件与该发光源是黏着在同一块印刷电路板上。
13、如权利要求第8项所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其中该感光组件与该发光源是黏着在不同的印刷电路板上。
14、如权利要求第8项所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其中该第一光讯号的波长为1550奈米，该第二光讯号的波长为1310奈米。
15、如权利要求第8项所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其中该第一光讯号的波长为1310奈米，该第二光讯号的波长为1550奈米。
16、如权利要求第8项所述的使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，更包含一分波多任务器，以分离该第一光讯号与该第二光讯号。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU032798792U CN2697672Y (zh) | 2003-09-22 | 2003-09-22 | 使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi－Di TRx） |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU032798792U CN2697672Y (zh) | 2003-09-22 | 2003-09-22 | 使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi－Di TRx） |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2697672Y true CN2697672Y (zh) | 2005-05-04 |
Family
ID=34755715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU032798792U Expired - Fee Related CN2697672Y (zh) | 2003-09-22 | 2003-09-22 | 使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi－Di TRx） |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2697672Y (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103376515A (zh) * | 2012-04-27 | 2013-10-30 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 光纤耦合连接器 |
| CN105431757A (zh) * | 2013-08-02 | 2016-03-23 | 富加宜（亚洲）私人有限公司 | 光电收发器模块和有源光缆 |
| WO2017181701A1 (zh) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | 武汉电信器件有限公司 | 基于cob贴装的激光二极管接口匹配装置 |
| CN111694110A (zh) * | 2019-03-15 | 2020-09-22 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光模块 |
-
2003
- 2003-09-22 CN CNU032798792U patent/CN2697672Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103376515A (zh) * | 2012-04-27 | 2013-10-30 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 光纤耦合连接器 |
| CN105431757A (zh) * | 2013-08-02 | 2016-03-23 | 富加宜（亚洲）私人有限公司 | 光电收发器模块和有源光缆 |
| US9638876B2 (en) | 2013-08-02 | 2017-05-02 | Fci Americas Technology Llc | Opto-electrical transceiver module and active optical cable |
| WO2017181701A1 (zh) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | 武汉电信器件有限公司 | 基于cob贴装的激光二极管接口匹配装置 |
| US10700488B2 (en) | 2016-04-19 | 2020-06-30 | Wuhan Telecommunication Devices Co., Ltd. | COB bonding laser diode interface mating device |
| CN111694110A (zh) * | 2019-03-15 | 2020-09-22 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光模块 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1205766C (zh) | 使用硅光座的小形状因数光收发集成模块 | |
| CN101266325B (zh) | 光学系统连接构造、光学部件及光传输模块 | |
| WO2007099612A1 (ja) | 一芯双方向光モジュール | |
| CN209879077U (zh) | 一种混合集成的非气密wdm-TOSA封装结构 | |
| JP2004226845A (ja) | 光送受信モジュール及びその製造方法 | |
| CN1190743A (zh) | 用于双向光数据传输的光电模 | |
| US7160034B2 (en) | Optical transmission and receiver module | |
| WO2022057352A1 (zh) | 一种单纤双向多通道传输光模块系统 | |
| CN2697672Y (zh) | 使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi－Di TRx） | |
| US20050036730A1 (en) | COB package type bi-directional transceiver module | |
| CN1601936A (zh) | 使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi－Di TRx） | |
| CN201438229U (zh) | 并行光模块 | |
| CN216351376U (zh) | 一种新型密集波分复用的单纤三向光器件 | |
| CN201063636Y (zh) | Plc型单纤双向双端口组件 | |
| CN217521402U (zh) | 光模块 | |
| CN101030817A (zh) | 单纤双向光电收发一体模块组件 | |
| CN215181027U (zh) | 一种光学组件及光模块 | |
| CN213091948U (zh) | 一种用于光引擎的光学封装结构及光引擎 | |
| CN210927634U (zh) | 一种10g sfp+ cob光模块 | |
| CN210376774U (zh) | 一种eml激光发射和接收器一体化封装结构 | |
| CN114488435A (zh) | 一种光模块光组件 | |
| CN2485873Y (zh) | 一种光电接发收器 | |
| CN1313852C (zh) | 光纤光学器件的封装方法与结构 | |
| CN210894788U (zh) | 一种多通道高速通信光器件 | |
| JPS619610A (ja) | 光双方向通信用モジユ−ル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20050504 Termination date: 20120922 |