CN210927634U - 一种10g sfp+ cob光模块 - Google Patents
一种10g sfp+ cob光模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210927634U CN210927634U CN201921862603.7U CN201921862603U CN210927634U CN 210927634 U CN210927634 U CN 210927634U CN 201921862603 U CN201921862603 U CN 201921862603U CN 210927634 U CN210927634 U CN 210927634U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- optical module
- circuit
- laser
- sfp
- preamplifier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 65
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 13
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 5
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 102200042573 rs17116471 Human genes 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 5
- 235000011449 Rosa Nutrition 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种10G SFP+COB光模块，包括电路单元、光路单元、电接口电路和PCB板，电路单元是由发射驱动电路、接收限幅放大器以及MCU控制电路组成；光路单元在工艺上采用了COB方案，发射光路和接收光路是利用胶水将激光器、光电探测器和前置放大器分别贴装在PCB板上，再通过金线分别将激光器、光电探测器和前置放大器的引脚分别与发射驱动电路、接收限幅放大器进行激光焊接打线连接；电接口电路用于光模块与外部设备连接。本实用新型不再需要通过TOSA软板和ROSA软板，将发射驱动电路和接收限幅放大器电路与TOSA和ROSA的管座引脚连接，贴装方式简单且极大降低整个组件的成本。
Description
技术领域
本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种10G SFP+ COB光模块。
背景技术
随着近年来全球通信行业的快速发展，通信速率不断提高，光缆越来越被光纤代替使用。光模块作为一种光电、电光转化光电子器件，在光纤通信系统中发挥着重要的作用，各类运营商及现有的光纤通信市场对高速率、小型封装化、短距离光模块的需求也随之增长。如图1所示，目前市场上主要采用的短距离光模块，其发射和接收光路单元都是采用同轴耦合结构的TOSA和ROSA封装方式，这两种封装方式不仅操作流程复杂，而且成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供了一种制作简单、成本低的10GSFP+ COB光模块。
为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是：一种10G SFP+ COB光模块，包括电路单元、光路单元、电接口电路以及光模块PCBA，所述电路单元包括发射驱动电路、接收限幅放大器以及MCU控制电路，所述电接口电路分别与发射驱动电路、接收限幅放大器以及MCU控制电路电连接，所述MCU控制电路分别与发射驱动电路、接收限幅放大器电连接；所述光路单元包括激光器、光电探测器以及前置放大器，所述激光器作为光路单元的输出端贴装在光模块PCBA前端的一侧，所述光电探测器和前置放大器作为光路单元的输入端贴装在光模块PCBA前端的另一侧；所述发射驱动电路通过金线与所述激光器连接，所述接收限幅放大器通过金线与所述光电探测器和前置放大器连接。
优选地，所述电接口电路为20PIN接口电路。
优选地，所述激光器以及所述光电探测器和前置放大器通过胶水贴装在光模块PCBA上。
优选地，所述胶水为塑料件胶水。
优选地，所述金线与所述激光器、光电探测器和前置放大器的连接方式为激光焊接。
优选地，所述10G SFP+ COB光模块还包括第一适配器和第二适配器，所述第一适配器固定于所述光模块PCBA上并覆盖所述激光器，所述第二适配器固定于所述光模块PCBA上并覆盖所述光电探测器以及前置放大器。
优选地，所述第一适配器前端和第二适配器前端分别设有第一LC端口和第二LC端口。
优选地，所述第一适配器和第一LC端口一体成型，所述第二适配器和第二LC端口一体成型。
本实用新型技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在：本实用使用高密度集成的阵列光引擎核心器件技术，即新的工艺技术：COB技术，COB(chip on board)工艺技术是一种利用胶水将chip芯片直接贴装在PCBA上然后进行封装的工艺技术。近年来，在光通讯数据类产品领域COB封装方案逐渐成为主流方案。相比于传统同轴工艺技术，本实用新型将光模块的光路器件直接粘接于PCBA之上，省去了同轴封装工艺中TO封装过程，因此具有封装结构更紧凑、操作流程更简单、效率更高等优势。
附图说明
下面对本实用新型实施例描绘中所涉及的附图进行简单介绍，以便对本实用新型实施例中的技术方案进行更清楚、完整的说明，下面的附图仅仅是针对本实用新型的一些实施例，并不用于限制本实用新型。
图1为传统光模块的模块功能框图；
图2为本实用新型的模块功能框图；
图3为本实用新型光模块PCBA的结构示意图；
图4为本实用新型光模块PCBA的侧视图。
附图标记：1-电路单元；2-光路单元；3-电接口电路；4-光模块PCBA；5-第一适配器；6-第二适配器；7-第一LC端口；8-第二LC端口；11-发射驱动电路；12-MCU控制电路；13-接收限幅放大器；21-激光器；22-光电探测器；23-前置放大器。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行更详细地描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
如图2所示，本实用新型提供了一种10G SFP+ COB光模块，包括电路单元1、光路单元2、电接口电路3以及光模块PCBA 4，电路单元1包括发射驱动电路11、接收限幅放大器13以及MCU控制电路12，电接口电路3分别与发射驱动电路11、接收限幅放大器13以及MCU控制电路12电连接，MCU控制电路12分别与发射驱动电路11、接收限幅放大器13电连接；光路单元2包括激光器21、光电探测器22以及前置放大器23。
在本实施例中，激光器21可采用DFB激光器，其传输速率可达到10G，可用于高速率的通讯。
作为一种实施方式，电路单元1可采用收发合一的三合一芯片I7525，该芯片可将发射驱动电路11、接收限幅放大器13以及MCU控制电路12集成在一起，集成度更高且更加节约成本，该芯片内部还集成了数字诊断检测器，外部只需一个低成本的纯数字微处理器就可以设置DDM参数。
如图3和图4所示，光路单元2在工艺上采用了COB方案，在光路单元2的光信号输出端，利用胶水将激光器21直接贴装在光模块PCBA 4上，再通过金线将激光器21的芯片引脚直接与发射驱动电路11进行激光焊接打线连接，同理，在光路单元2的光信号输入端，利用胶水将光电探测器22和前置放大器23直接贴装在光模块PCBA 4上，再通过金线将光电探测器22和前置放大器23的芯片引脚直接与接收限幅放大器13的电路芯片进行激光焊接打线连接。
作为一种实施方式，上述贴装所用的胶水为行业所用胶水，即塑料件胶水。
第一适配器5覆盖固定于贴装好的激光器21上，第二适配器6覆盖固定于贴装好的光电探测器22以及前置放大器23上。第一适配器5和第二适配器6的前端还分别设有第一LC端口7和第二LC端口8，第一适配器5和第一LC端口、第二适配器6和第二LC端口均采用一体成型，第一LC端口7和第二LC端口是一种模块化端口，用于安装光模块。本实用新型只需要配适配器直接去耦合光路指标，这样极大的降低了产品的成本，提高了产品的竞争力。本实用新型将光模块的光路器件直接粘接于光模块PCBA4上，省去了传统同轴封装工艺中TO封装过程，还节省了TOSA软板和ROSA软板，极大地降低了制作成本。
本实用新型提供的10G SFP+ COB光模块的工作原理是：MCU控制电路12通过I2C数据总线来控制和调试光路单元2所需的参数。MCU控制电路12通过电接口电路3，收到系统设备送进来的电信号，发射驱动电路11通过收到的电信号驱动激光器21发出光信号，光信号通过光纤连接传输给光电探测器22，光电探测器22将探测到的光信号转成电信号，电信号先通过前置放大器23进行一次信号放大，再经过接收限幅放大器13进行二次放大，然后将电信号通过电接口电路3发送给系统设备，如交换机、光端机等。
以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种10G SFP+COB光模块，其特征在于，包括电路单元、光路单元、电接口电路以及光模块PCBA，所述电路单元包括发射驱动电路、接收限幅放大器以及MCU控制电路，所述电接口电路分别与发射驱动电路、接收限幅放大器以及MCU控制电路电连接，所述MCU控制电路分别与发射驱动电路、接收限幅放大器电连接；所述光路单元包括激光器、光电探测器以及前置放大器，所述激光器作为光路单元的输出端贴装在光模块PCBA前端的一侧，所述光电探测器和前置放大器作为光路单元的输入端贴装在光模块PCBA前端的另一侧；所述发射驱动电路通过金线与所述激光器连接，所述接收限幅放大器通过金线与所述光电探测器和前置放大器连接。
2.根据权利要求1所述的10G SFP+COB光模块，其特征在于，所述电接口电路为20PIN接口电路。
3.根据权利要求1所述的10G SFP+COB光模块，其特征在于，所述激光器以及所述光电探测器和前置放大器通过胶水贴装在光模块PCBA上。
4.根据权利要求3所述的10G SFP+COB光模块，其特征在于，所述胶水为塑料件胶水。
5.根据权利要求1所述的10G SFP+COB光模块，其特征在于，所述金线与所述激光器、所述光电探测器和前置放大器的连接方式为激光焊接。
6.根据权利要求1所述的10G SFP+COB光模块，其特征在于，还包括第一适配器和第二适配器，所述第一适配器固定于所述光模块PCBA上并覆盖所述激光器，所述第二适配器固定于所述光模块PCBA上并覆盖所述光电探测器以及前置放大器。
7.根据权利要求6所述的10G SFP+COB光模块，其特征在于，所述第一适配器的前端和第二适配器的前端分别设有第一LC端口和第二LC端口。
8.根据权利要求7所述的10G SFP+COB光模块，其特征在于，所述第一适配器和第一LC端口一体成型，所述第二适配器和第二LC端口一体成型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921862603.7U CN210927634U (zh) | 2019-10-31 | 2019-10-31 | 一种10g sfp+ cob光模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921862603.7U CN210927634U (zh) | 2019-10-31 | 2019-10-31 | 一种10g sfp+ cob光模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210927634U true CN210927634U (zh) | 2020-07-03 |
Family
ID=71344262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921862603.7U Expired - Fee Related CN210927634U (zh) | 2019-10-31 | 2019-10-31 | 一种10g sfp+ cob光模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210927634U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111856664A (zh) * | 2020-08-25 | 2020-10-30 | 上海长跃通信技术有限公司 | 一种低成本25g短距离光电模块转换装置 |
-
2019
- 2019-10-31 CN CN201921862603.7U patent/CN210927634U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111856664A (zh) * | 2020-08-25 | 2020-10-30 | 上海长跃通信技术有限公司 | 一种低成本25g短距离光电模块转换装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10914903B2 (en) | Optical module | |
| CN107153237A (zh) | 一种多通道硅基波分复用高速光收发一体器件 | |
| CN202083815U (zh) | 用于并行传输的光收发组件 | |
| CN103278891B (zh) | 集成限幅放大器的高速光接收组件及其制备方法 | |
| WO2022057352A1 (zh) | 一种单纤双向多通道传输光模块系统 | |
| CN110474688A (zh) | 一种光模块 | |
| CN202904073U (zh) | 一种光收发模块 | |
| CN208284784U (zh) | Combo PON OLT光电器件 | |
| CN210927634U (zh) | 一种10g sfp+ cob光模块 | |
| CN201584974U (zh) | 万兆gpon光网络单元端光收发一体模块 | |
| CN112859259A (zh) | 光电协同封装硅光引擎 | |
| CN208140986U (zh) | 一种用于aoc有源光缆的光收发组件 | |
| CN110850533A (zh) | 单纤四向光组件及光模块 | |
| CN212367279U (zh) | 一种多通道高灵敏度光接收器件 | |
| CN201063636Y (zh) | Plc型单纤双向双端口组件 | |
| CN111856664A (zh) | 一种低成本25g短距离光电模块转换装置 | |
| CN102841413A (zh) | 用于宽带高速传输的并行光收发组件 | |
| CN203773102U (zh) | 一种qsfp光模块 | |
| CN202748503U (zh) | 带连接器单纤双向光器件 | |
| CN210376774U (zh) | 一种eml激光发射和接收器一体化封装结构 | |
| CN202353686U (zh) | 用于视频传输的万兆接收光模块 | |
| CN105739031B (zh) | 基于cob贴装的激光二极管接口匹配装置 | |
| CN202889352U (zh) | 一种光收发一体模块 | |
| CN210894788U (zh) | 一种多通道高速通信光器件 | |
| CN210982820U (zh) | Sfp28-sr光模块及光传输装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200703 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |