JPH0753788A - 金属メッキ用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を９６〜５０重量
％、（Ｂ）充填剤を３〜４０重量％及び（Ｃ）酸基含有
低分子量ポリオレフィン系樹脂を１〜１０重量％含んで
なる金属メッキ用樹脂組成物。 【効果】密着性に優れた金属メッキ層を容易に形成する
ことができ、更に剛性および機械的強度に優れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は密着性に優れた金属メッ
キ層を容易に形成することができ、更に剛性および機械
的強度に優れた金属メッキ用樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリオレフィンは安価で成形性に優れて
いることから農漁業、建築、土木、電気、電子、自動車
等の各分野で広く用いられてきた。

【０００３】しかし、金属メッキ工程を必要とする部品
にはポリオレフィン系樹脂は用いられなかった。その理
由は金属メッキの密着強度、外観が劣ったり、金属メッ
キを行う工程で大量の溶剤を使用したり、あるいはそれ
に伴って工程数が多くなるためである。

【０００４】このため通常、金属メッキを必要とする部
品においてはポリオレフィン系樹脂以外の樹脂特にＡＢ
Ｓ樹脂が用いられていた。

【０００５】上記ポリオレフィンの金属メッキとの密着
性改良のため金属メッキ改良剤としてフィラー等を添加
しエッチング効果を上げようとしたものがあるが、エッ
チング時間が長くなり、その結果金属メッキ表面の外観
が粗悪になってしまう。

【０００６】しかしながら、自動車分野、家電分野等の
金属メッキ部品の用途も多くＡＢＳ樹脂並の簡素な工程
で金属メッキの密着強度、外観に優れる金属メッキ用樹
脂組成物が要望されていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は密着性
に優れた金属メッキ層を容易に形成することができ、更
に剛性および機械的強度に優れたポリオレフィン系金属
メッキ用樹脂組成物を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の現状に鑑み本発明
者らが鋭意に検討した結果、エッチング効果付与のため
の充填剤を、更に密着性改良剤として酸基含有低分子量
ポリオレフィン系樹脂をポリオレフィン系樹脂に特定量
添加してなる樹脂組成物が上記課題のすべてを解決でき
ることを見いだし本発明に到達した。

【０００９】すなわち本発明は、（Ａ）ポリオレフィン
系樹脂を９６〜５０重量％、（Ｂ）充填剤を３〜４０重
量％及び（Ｃ）酸基含有低分子量ポリオレフィン系樹脂
を１〜１０重量％を含んでなる金属メッキ用樹脂組成物
である。本発明の樹脂組成物に用いられるポリオレフィ
ン系樹脂（Ａ）としては、エチレン、プロピレン、１−
ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−
メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン等の
α−オレフィンの単独重合体、これらのα−オレフィン
と他の一種以上のα−オレフィンとの共重合体あるいは
これらα−オレフィンと他の共重合可能な不飽和単量体
との共重合体が挙げられ、これらの一種または二種以上
のブレンド物が用いられる。

【００１０】上記ポリオレフィン系樹脂（Ａ）のうちポ
リプロピレンが剛性、機械的強度等の理由から特に好ま
しく用いられる。

【００１１】具体的にポリプロピレンを例にとるとプロ
ピレンの単独重合体あるいはプロピレンと少量の他の一
種以上のα−オレフィンとの共重合体で、そのＭＦＲ
（ＪＩＳ Ｋ６７５８、２３０℃、２．１６ｋｇｆ）が
０．１〜８０ｇ／１０ｍｉｎのもの、更に０．５〜５０
ｇ／ｍｉｎのものが好ましく用いられる。ＭＦＲが上記
範囲外では得られる樹脂組成物の成形加工性に劣る。プ
ロピレンの単独重合体とは、その室温キシレン可溶分か
ら求めたアイソタクテイック指数が８０％以上、好まし
くは９５％以上のものである。更に共重合コモノマーで
あるα−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、
４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテ
ン等の例を挙げることができる。プロピレン共重合体の
好ましい例を具体的に示すと０．１〜２０モル％のエチ
レンを含有するプロピレン・エチレン共重合体０．１〜
２０モル％の１−ブテンを含有するプロピレン・１−ブ
テン共重合体、０．１〜２０モル％のエチレンと０．１
〜２０モル％の１−ブテンを含有するプロピレン・エチ
レン・１−ブテン共重合体等が挙げられる。

【００１２】本発明の樹脂組成物に用いられる充填剤
（Ｂ）としてはガラス繊維、炭素繊維、ウオラストナイ
ト、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、タルク、ガラス
フレーク、硫酸バリウム、クレー、カオリン、微粉末シ
リカ、マイカ、珪酸カルシウム、酸化アルミニウム、酸
化マグネシウム、木粉等の無機あるいは、有機の補強
剤、充填剤を例示することができ、これらの一種または
二種以上のブレンド物である。

【００１３】本発明の樹脂組成物に用いられる酸基含有
低分子量ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）の主鎖となるポリ
オレフィンとしてはポリオレフィン系樹脂（Ａ）と同様
にエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、
３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、
４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンの単独重
合体、これらのα−オレフィンと他の一種以上のα−オ
レフィンとの共重合体あるいはこれらα−オレフィンと
他の共重合可能な不飽和単量体との共重合体を挙げられ
ることができ、これらの一種または二種以上のブレンド
物である。

【００１４】この酸基含有低分子量ポリオレフィン系樹
脂（Ｃ）の数平均分子量は数平均分子量が１０００〜２
００００ｇ／モルと低いものが好ましく用いられ、１０
００ｇ／モル未満のものを用いると耐衝撃強度が低下し
てしまう傾向にあり、２００００ｇ／モルを越えるもの
を用いると金属メッキ密着強度の改質効果が得られない
おそれがある。

【００１５】また酸基導入率については、３０〜１５０
ＫＯＨｍｇ／ｇが好ましく、酸基導入率が３０ＫＯＨｍ
ｇ／ｇ未満のもは金属メッキ密着強度が劣ることがあ
り、１５０ＫＯＨｍｇ／ｇを越えるものは成形性に劣
る。

【００１６】酸基としては、水酸基及び不飽和カルボン
酸が挙げられ、不飽和カルボン酸の例としてアクリル
酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イ
タコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸
等を挙げることができ、その誘導体例えば酸ハライド、
アミド、イミド、無水物、エステル等でも良い。

【００１７】また酸基含有低分子量ポリオレフィン系樹
脂（Ｃ）の製造方法は特に限定されず、従来公知の種々
の方法を採用することができる。例えばポリオレフィン
粉末に前記の不飽和カルボン酸またはその誘導体を導入
する場合には通常のラジカル発生剤、例えばジ−ｔ−ブ
チルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ベンゾ
パーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキサン、１，３−ビス（ｔ−ブチ
ルパーオキシイソプロピル）ベンゼン等の有機過酸化物
を加え、押出機を用いて、溶融混練する方法が簡便であ
り、好適に用いられる。

【００１８】本発明の金属メッキ用樹脂組成物は前記の
ポリオレフィン系樹脂（Ａ）を９６〜５０重量％、好ま
しくは９０〜６０重量％、フィラー充填剤（Ｂ）を３〜
４０重量％、好ましくは５〜３０重量％、酸基含有低分
子量ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）を１〜１０重量％含ん
でなり、充填剤（Ｂ）が３重量％未満のものは、金属メ
ッキ工程でのエッチング効果が十分に得られず、４０重
量％を越えるものは、エッチングによる表面荒れの為金
属メッキ表面が粗悪になってしまう。また、酸基含有低
分子量ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）が１重量％未満のも
のは金属メッキとの密着性が悪く、１０重量％を越える
ものは樹脂材料の諸物性に劣る。

【００１９】本発明の金属メッキ用樹脂組成物を得るに
は、前記のポリオレフィン系樹脂（Ａ）、充填剤
（Ｂ）、酸基含有低分子量ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）
を前記の範囲で公知な種々の方法、例えばヘンシェルミ
キサー、Ｖ−ブレンダー、リボンブレンダー、タンブラ
ーブレンダー等で混合後、一軸押出機、二軸押出機、ニ
ーダー、バンバリーミキサー等で溶融混練し、造粒ある
いは粉砕する方法を採用すればよい。

【００２０】本発明の金属メッキ用樹脂組成物に、耐熱
安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、滑剤、スリップ剤、
造核剤、難燃剤、可塑剤、顔料、染料等一般にポリオレ
フィンに添加される添加剤を本発明の目的を損なわない
範囲で添加してもよい。

【００２１】また耐衝撃性改良剤として、差動走査型熱
量測定で示される最大ピーク温度（Ｔｍ）が１００℃未
満であるエチレン・α−オレフィン共重合体を本発明の
目的を損なわない範囲で添加してもよい。α−オレフィ
ンを具体的に例示すれば、プロピレン、１−ブテン、１
−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテ
ン、１−ノネン、１−デセン、４−メチル−１−ヘキセ
ン等が挙げられる。このうちプロピレン、１−ブテンを
用いることにより耐衝撃性の改良が著しくなされ好まし
い。

【００２２】なお、参考までに差動走査型熱量測定装置
によるＴｍの測定方法は次のとおり行った。すなわち、
（１）熱プレス成形した厚みが約１００μｍのフィルム
から約５ｍｇの試料を秤量し、８０℃から８０℃／ｍｉ
ｎの昇温速度で２３０℃まで昇温し５分間保持する。
（２）１０℃／ｍｉｎの速度で−１０℃まで降温する。
（３）−１０℃で５分間保持し、次に再び１０℃／ｍｉ
ｎの速度で２３０℃まで昇温し、昇温中に現れたピーク
のうち最大のピークの頂点の位置の温度をＴｍとする。

【００２３】本発明の樹脂組成物は、押出成形、射出成
形、ロール等の通常の成形手段により各種部品、シー
ト、フィルム、板、容器等の任意形状に成形される。そ
していずれの成形物の場合でも公知の蒸着、スパッタリ
ング、イオンプレーティング等の真空メッキ法、及び電
気メッキ法を用い樹脂成形物表面に密着性に優れた金属
メッキを施すことが可能である。また、上記の金属メッ
キ法については、特に制限はなく、従来の公知の技術を
適用できる。

【００２４】

【実施例】次に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説
明するが、本発明は、その要旨を越えない限り、これら
の実施例に制約されるものではない。

【００２５】本発明で用いた測定方法は次の通りであ
る。

【００２６】金属メッキ密着強度 電気メッキ後、光沢硫酸銅メッキを行い約７０μｍ厚の
メッキ層を形成した。そして８０℃で２時間乾燥後、室
温にて放置した。

【００２７】次いで金属メッキ品に１ｃｍ幅の切込みを
入れ、引張り試験機（津島製作所製、オートグラフＳＤ
−１００−Ｃ）を用いて金属被膜を樹脂基盤に対して１
８０度に引張りその強度を測定した。

【００２８】金属メッキ外観 目視により良好な方から○、×で評価した。

【００２９】実施例１ ポリプロピレン（ＭＦＲ、２５ｇ／１０ｍｉｎ、（２３
０℃）以下ＰＰ−１という）７５重量％、エチレン−プ
ロピレン共重合体（ＪＳＲ（株）製、ＥＰ９４１Ｐ、以
下ＥＰＲ−１という）１０重量％、タルク（日本ミスト
ロン（株）製、８５０ＪＳ、以下タルク−１という）１
０重量％、水酸基含有エチレン−プロピレン共重合体
（三菱化成（株）製、ポリテールＨ、数平均分子量２０
００ｇ／モル、４５ＫＯＨｍｇ／ｇ）５重量％とをタン
ブラーブレンダーで１５分混合後、Ｌ／Ｄ＝３６ｍｍ、
５７ｍｍφの二軸押出機（東芝機械（株）製）で樹脂温
度２３０℃で溶融混練りし、造粒した。このペレットを
射出成形機（三菱重工（株）製１５０ＭＳII型）で樹脂
温度２３０℃で射出成形して試験片（１５０ｍｍ×１１
０ｍｍ×２ｍｍ）を作製した。作製した試験片を下記の
方法により金属メッキ処理を行った。

【００３０】（１）脱脂−エースクリンＡ−２２０（奥
野製薬（株）製、５０ｇ／ｌ、５０℃、５分） （２）エッチング−ハイクロム酸タイプ（奥野製薬
（株）製、６５℃、５分） （３）中和−ＨＣｌ（５０ｍｌ／ｌ、２５℃、２分） （４）コンディショニング−コンディライザーＳＰ（奥
野製薬（株）、１５０ｍｌ／ｌ、４０℃、４分） （５）触媒付与−キャタリストＣ（奥野製薬（株）製、
４０ｍｌ／ｌ、ＨＣｌ１５０ｍｌ／ｌ、２５℃、４分） （６）活性化−Ｈ₂ＳＯ₄ （１００ｍｌ／ｌ、４０℃、
４分） （７）化学ニッケルメッキ−ＴＭＰ化学ニッケル（奥野
製薬（株）、４０℃、７分） （８）電気メッキ 金属メッキ密着強度の測定結果を表１に示す。

【００３１】実施例２ ＰＰ−１ ８５重量％、ＥＰＲ−１ ５重量％、タルク
−１ ５重量％、アクリル酸含有ポリエチレン（数平均
分子量１５０００ｇ／モル、１２０ＫＯＨｍｇ／ｇ）５
重量％を用いた以外は実施例１と同様に行った。金属メ
ッキ密着強度の測定結果を表１に示す。

【００３２】比較例１ ＰＰ−１単品を用いた以外は実施例１と同様に行った。
物性の測定結果を表１に示す。

【００３３】比較例２ ＰＰ−１ ８５重量％、タルク−１ １５重量％を用い
た以外は実施例１と同様に行った。物性の測定結果を表
１に示す。

【００３４】比較例３ ＰＰ−１ ３５重量％、タルク−１ ５０重量％を用い
た以外は実施例１と同様に行った。物性の測定結果を表
１に示す。

【００３５】

【表１】

【００３６】

【発明の効果】本発明の金属メッキ用樹脂組成物は、従
来公知のポリオレフィン系樹脂と比べ、機械的物性を保
持させ金属メッキにおいて密着強度、外観が優れて、し
かもＡＢＳ樹脂工程のような簡素な工程で金属メッキが
行えるので、自動車部品、電気機器部品、機械部品、工
業用部品、雑貨部品等の剛性等の一般物性とともに金属
メッキ工程を要求される用途において好適である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を９６〜５０
   重量％、（Ｂ）充填剤を３〜４０重量％及び（Ｃ）酸基
   含有低分子量ポリオレフィン系樹脂を１〜１０重量％含
   んでなる金属メッキ用樹脂組成物。
2. 【請求項２】ポリオレフィン系樹脂（Ａ）がポリプロピ
   レンであることを特徴とする請求項１に記載の金属メッ
   キ用樹脂組成物。