JPH075320A - パターニング方法及びそれに用いる電着用原板、カラーフィルターの製造方法及び光記録媒体の製造方法 - Google Patents
パターニング方法及びそれに用いる電着用原板、カラーフィルターの製造方法及び光記録媒体の製造方法Info
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- JPH075320A JPH075320A JP2026694A JP2026694A JPH075320A JP H075320 A JPH075320 A JP H075320A JP 2026694 A JP2026694 A JP 2026694A JP 2026694 A JP2026694 A JP 2026694A JP H075320 A JPH075320 A JP H075320A
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- layer
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- pattern
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板上に2つもしくはそれ以上の種類のパタ
ーンを精度良く且つ低コストで形成することのできるパ
ターニング方法を提供する点にある。 【構成】 基板上に2つもしくはそれ以上の種類のパタ
ーンに対応するように電着層を形成することによって該
基板のパターニングを行う方法において、該パターンの
それぞれに対応する導電性パターンを有し、それぞれの
導電性パターンが表面に露出しかつ該導電性パターン上
にそれぞれ独立して電着可能な様に互いに絶縁されてい
る電着用原板を用意する工程、それぞれの導電性パター
ン上に電着層を順次析出せしめる工程、およびそれぞれ
の導電性パターン上に析出させた電着層を基板上に転写
せしめる工程、とを有することを特徴とする。 【効果】 電着工程とフォトリソ工程を完全に分離でき
電着パターニングの効率を向上させることができる。
ーンを精度良く且つ低コストで形成することのできるパ
ターニング方法を提供する点にある。 【構成】 基板上に2つもしくはそれ以上の種類のパタ
ーンに対応するように電着層を形成することによって該
基板のパターニングを行う方法において、該パターンの
それぞれに対応する導電性パターンを有し、それぞれの
導電性パターンが表面に露出しかつ該導電性パターン上
にそれぞれ独立して電着可能な様に互いに絶縁されてい
る電着用原板を用意する工程、それぞれの導電性パター
ン上に電着層を順次析出せしめる工程、およびそれぞれ
の導電性パターン上に析出させた電着層を基板上に転写
せしめる工程、とを有することを特徴とする。 【効果】 電着工程とフォトリソ工程を完全に分離でき
電着パターニングの効率を向上させることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は基板上に2つもしくはそ
れ以上のパターンを形成するパターニング方法と、それ
に用いる電着用原板及びそれを用いた光記録媒体或いは
カラーフィルターの製造方法に関するものである。
れ以上のパターンを形成するパターニング方法と、それ
に用いる電着用原板及びそれを用いた光記録媒体或いは
カラーフィルターの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】カラーフィルターの製造方法として、例
えば特開昭61−279003号公報に記載されている
様な方法が知られている。
えば特開昭61−279003号公報に記載されている
様な方法が知られている。
【0003】この方法を図2を用いて説明すると、先ず
透明基板21上に透明電極22を形成し、次いで透明電
極22上にフォトレジスト23を形成する(図2
(a))。
透明基板21上に透明電極22を形成し、次いで透明電
極22上にフォトレジスト23を形成する(図2
(a))。
【0004】次に該フォトレジストを、第1の色相(例
えばレッド)のパターンに対応する様に形成したマスク
を介して光照射及び現像を行って、透明電極をパターン
状に露出せしめ(図2(b))、次いで該透明電極の露
出部に電着性樹脂と赤い色素を溶解もしくは分散させた
電着液からレッドの電着層24を形成させる(図2
(c))。
えばレッド)のパターンに対応する様に形成したマスク
を介して光照射及び現像を行って、透明電極をパターン
状に露出せしめ(図2(b))、次いで該透明電極の露
出部に電着性樹脂と赤い色素を溶解もしくは分散させた
電着液からレッドの電着層24を形成させる(図2
(c))。
【0005】続いて第2の色相(例えばグリーン)のパ
ターンに対応する様に形成したマスクを用いて、上記と
同様の方法で透明電極をパターン状に露出せしめ(図2
(d))、次いで該露出部に上記と同様にしてグリーン
の電着層25を形成させる(図2(e))。更に全く同
様の方法で第3の色相(例えばブルー)の電着層26を
形成せしめてカラーフィルターを得るものである(図2
(f))。
ターンに対応する様に形成したマスクを用いて、上記と
同様の方法で透明電極をパターン状に露出せしめ(図2
(d))、次いで該露出部に上記と同様にしてグリーン
の電着層25を形成させる(図2(e))。更に全く同
様の方法で第3の色相(例えばブルー)の電着層26を
形成せしめてカラーフィルターを得るものである(図2
(f))。
【0006】そして又この方法の応用例として各色相の
電着層を形成した後、光硬化性接着剤等の転写層を塗布
したガラス基板を圧着して光照射を行い、各電着層をガ
ラス基板上に転写せしめる方法も知られている。
電着層を形成した後、光硬化性接着剤等の転写層を塗布
したガラス基板を圧着して光照射を行い、各電着層をガ
ラス基板上に転写せしめる方法も知られている。
【0007】そしてこの方法はフォトリソ技術を用いて
いるため他のカラーフィルターの製造方法、例えば印刷
法に比してパターン精度に優れ、又電着条件によって着
色層の均一な制御が可能であり高品質のカラーフィルタ
ーを製造するうえで好ましい方法であり、又上記した様
な転写ステップを用いた場合には、電極を形成した基板
を再使用できカラーフィルターの製造コストの低減を図
ることができる。
いるため他のカラーフィルターの製造方法、例えば印刷
法に比してパターン精度に優れ、又電着条件によって着
色層の均一な制御が可能であり高品質のカラーフィルタ
ーを製造するうえで好ましい方法であり、又上記した様
な転写ステップを用いた場合には、電極を形成した基板
を再使用できカラーフィルターの製造コストの低減を図
ることができる。
【0008】しかしこの方法はカラーフィルター1枚を
製造する度に色の数だけ導電層上にフォトレジストのよ
うな絶縁性の感光性樹脂でマスクパターンを作成し、露
出した導電層に電着層を形成させる工程を繰返す必要が
有り、この工程は各色相の電着層のパターンの位置精度
を維持することが難しく、カラーフィルターのより一層
の低コスト化を図るうえでの問題点となっている。
製造する度に色の数だけ導電層上にフォトレジストのよ
うな絶縁性の感光性樹脂でマスクパターンを作成し、露
出した導電層に電着層を形成させる工程を繰返す必要が
有り、この工程は各色相の電着層のパターンの位置精度
を維持することが難しく、カラーフィルターのより一層
の低コスト化を図るうえでの問題点となっている。
【0009】
【発明が解決しようとしている課題】本発明は上記問題
点に鑑みなされたものであってその目的は、基板上に2
つもしくはそれ以上の種類のパターンを精度良く、且つ
低コストで形成することのできるパターニング方法を提
供する点にある。
点に鑑みなされたものであってその目的は、基板上に2
つもしくはそれ以上の種類のパターンを精度良く、且つ
低コストで形成することのできるパターニング方法を提
供する点にある。
【0010】又本発明の他の目的は、基板上に2つもし
くはそれ以上の種類のパターンを精度良く、且つ低コス
トで形成可能なパターニング方法に用い得る電着用原板
を提供する点にある。
くはそれ以上の種類のパターンを精度良く、且つ低コス
トで形成可能なパターニング方法に用い得る電着用原板
を提供する点にある。
【0011】又本発明の他の目的は、各色相のパターン
間の位置精度に優れ、且つ製造コストの低減化を図るこ
とのできるカラーフィルターの製造方法を提供する点に
有る。
間の位置精度に優れ、且つ製造コストの低減化を図るこ
とのできるカラーフィルターの製造方法を提供する点に
有る。
【0012】又本発明の更に他の目的は、基板上にプリ
フォーマットが精度良く形成されてなる光記録媒体を低
コストで製造することのできる光記録媒体の製造方法を
提供する点に有る。
フォーマットが精度良く形成されてなる光記録媒体を低
コストで製造することのできる光記録媒体の製造方法を
提供する点に有る。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明のパターニング方
法は、基板上に2つもしくはそれ以上の種類のパターン
に対応するように電着層を形成することによって該基板
のパターニングを行う方法において、該パターンのそれ
ぞれに対応する導電性パターンを有し、それぞれの導電
性パターンが表面に露出しかつ該導電性パターン上にそ
れぞれ独立して電着可能な様に互いに絶縁されている電
着用原板を用意する工程、それぞれの導電性パターン上
に電着層を順次析出せしめる工程、およびそれぞれの導
電性パターン上に析出させた電着層を基板上に転写せし
める工程、とを有することを特徴とする。
法は、基板上に2つもしくはそれ以上の種類のパターン
に対応するように電着層を形成することによって該基板
のパターニングを行う方法において、該パターンのそれ
ぞれに対応する導電性パターンを有し、それぞれの導電
性パターンが表面に露出しかつ該導電性パターン上にそ
れぞれ独立して電着可能な様に互いに絶縁されている電
着用原板を用意する工程、それぞれの導電性パターン上
に電着層を順次析出せしめる工程、およびそれぞれの導
電性パターン上に析出させた電着層を基板上に転写せし
める工程、とを有することを特徴とする。
【0014】又本発明のパターニング方法は、基板上に
2つもしくはそれ以上の種類のパターンに対応する様に
電着層を配置することによって該基板のパターニングを
行う方法において、該パターンのそれぞれに対応する導
電性パターンを有し、それぞれの導電性パターンが表面
に露出し、該導電性パターンは該導電性パターン上にそ
れぞれ独立して電着可能な様に互いに絶縁されており、
また互いに隣接し、かつ異なる組成の電着層を形成する
ための異種の導電性パターンの電極面が異なる平面上に
ある電着用原板を用意する工程;それぞれの導電性パタ
ーン上に電着層を順次析出せしめる工程;及びそれぞれ
の導電性パターン上に析出させた電着層を基板上に転写
せしめる工程、を有することを特徴とする。
2つもしくはそれ以上の種類のパターンに対応する様に
電着層を配置することによって該基板のパターニングを
行う方法において、該パターンのそれぞれに対応する導
電性パターンを有し、それぞれの導電性パターンが表面
に露出し、該導電性パターンは該導電性パターン上にそ
れぞれ独立して電着可能な様に互いに絶縁されており、
また互いに隣接し、かつ異なる組成の電着層を形成する
ための異種の導電性パターンの電極面が異なる平面上に
ある電着用原板を用意する工程;それぞれの導電性パタ
ーン上に電着層を順次析出せしめる工程;及びそれぞれ
の導電性パターン上に析出させた電着層を基板上に転写
せしめる工程、を有することを特徴とする。
【0015】本発明の電着用原板は、2つもしくはそれ
以上の種類の導電性パターンを具備する電着用原板であ
ってそれぞれの導電性パターンが表面に露出していると
共に該導電性パターン上にそれぞれ独立して電着可能な
様に構成されていることを特徴とする。
以上の種類の導電性パターンを具備する電着用原板であ
ってそれぞれの導電性パターンが表面に露出していると
共に該導電性パターン上にそれぞれ独立して電着可能な
様に構成されていることを特徴とする。
【0016】本発明のカラーフィルターの製造方法は、
透明基板上に異なる色の電着層がそれぞれパターン状に
配置されているカラーフィルターの製造方法において、
該パターンのそれぞれに対応する導電性パターンを有し
それぞれの導電性パターンが表面に露出していると共に
該導電性パターン上にそれぞれ独立して電着可能な様に
構成されている電着用原板を用意する工程;それぞれの
導電性パターン上に所定の色の電着層を順次析出せしめ
る工程;及びそれぞれの導電性パターン上に析出せしめ
た電着層を透明基板に転写せしめる工程、を有すること
を特徴とする。
透明基板上に異なる色の電着層がそれぞれパターン状に
配置されているカラーフィルターの製造方法において、
該パターンのそれぞれに対応する導電性パターンを有し
それぞれの導電性パターンが表面に露出していると共に
該導電性パターン上にそれぞれ独立して電着可能な様に
構成されている電着用原板を用意する工程;それぞれの
導電性パターン上に所定の色の電着層を順次析出せしめ
る工程;及びそれぞれの導電性パターン上に析出せしめ
た電着層を透明基板に転写せしめる工程、を有すること
を特徴とする。
【0017】又本発明のカラーフィルターの製造方法
は、透明基板上に異なる色の電着層がそれぞれパターン
状に配置されているカラーフィルターの製造方法におい
て、透明基板上に該パターンのそれぞれに対応する導電
性パターンを有しそれぞれの導電性パターンが表面に露
出していると共に該導電性パターン上にそれぞれ独立し
て電着可能な様に構成されている電着用原板を用意する
工程;及びそれぞれの導電性パターン上に所定の色の電
着層を順次析出せしめる工程、を有することを特徴とす
る。
は、透明基板上に異なる色の電着層がそれぞれパターン
状に配置されているカラーフィルターの製造方法におい
て、透明基板上に該パターンのそれぞれに対応する導電
性パターンを有しそれぞれの導電性パターンが表面に露
出していると共に該導電性パターン上にそれぞれ独立し
て電着可能な様に構成されている電着用原板を用意する
工程;及びそれぞれの導電性パターン上に所定の色の電
着層を順次析出せしめる工程、を有することを特徴とす
る。
【0018】又本発明の光記録媒体の製造方法は、基板
上に電着層を有する記録層及びプリフォーマットに対応
するパターン状に配置された、電着層を有するプリフォ
ーマット層を有する光記録媒体の製造方法において、導
電性表面に絶縁層を介して積層されている該プリフォー
マットに対応するパターンを有する第1導電性パターン
と該導電性表面の露出部によって形成されている第2の
導電性パターンとを備えた電着用原板を用意する工程;
該原板をプリフォーマット層形成用電着液中に浸漬して
第1の導電性パターンを電極として第1の導電性パター
ン上に第1電着層を析出させる工程;該原板を記録層形
成用電着液中に浸漬して第2の導電性パターンを電極と
して第2の導電性パターン上に第2電着層を析出させる
工程;及び第1電着層及び第2電着層を基板に転写せし
める工程、を有することを特徴とする。
上に電着層を有する記録層及びプリフォーマットに対応
するパターン状に配置された、電着層を有するプリフォ
ーマット層を有する光記録媒体の製造方法において、導
電性表面に絶縁層を介して積層されている該プリフォー
マットに対応するパターンを有する第1導電性パターン
と該導電性表面の露出部によって形成されている第2の
導電性パターンとを備えた電着用原板を用意する工程;
該原板をプリフォーマット層形成用電着液中に浸漬して
第1の導電性パターンを電極として第1の導電性パター
ン上に第1電着層を析出させる工程;該原板を記録層形
成用電着液中に浸漬して第2の導電性パターンを電極と
して第2の導電性パターン上に第2電着層を析出させる
工程;及び第1電着層及び第2電着層を基板に転写せし
める工程、を有することを特徴とする。
【0019】更に本発明の光記録媒体の製造方法は、基
板上に電着層を有する記録層及びプリフォーマットに対
応するパターン状に配置された、電着層を有するプリフ
ォーマット層を有する光記録媒体の製造方法において、
導電性表面に絶縁層を介して積層されている該プリフォ
ーマットに対応するパターンを有する第1導電性パター
ンと該導電性表面の露出部によって形成されている第2
の導電性パターンとを備えた電着用原板を用意する工
程;該原板をプリフォーマット層形成用電着液中に浸漬
して第1の導電性パターンを電極として第1の導電性パ
ターン上に第1電着層を析出させる工程;および該原板
を記録層形成用電着液中に浸漬して第2の導電性パター
ンを電極として第2の導電性パターン上に第2電着層を
析出させる工程;を有することを特徴とする。
板上に電着層を有する記録層及びプリフォーマットに対
応するパターン状に配置された、電着層を有するプリフ
ォーマット層を有する光記録媒体の製造方法において、
導電性表面に絶縁層を介して積層されている該プリフォ
ーマットに対応するパターンを有する第1導電性パター
ンと該導電性表面の露出部によって形成されている第2
の導電性パターンとを備えた電着用原板を用意する工
程;該原板をプリフォーマット層形成用電着液中に浸漬
して第1の導電性パターンを電極として第1の導電性パ
ターン上に第1電着層を析出させる工程;および該原板
を記録層形成用電着液中に浸漬して第2の導電性パター
ンを電極として第2の導電性パターン上に第2電着層を
析出させる工程;を有することを特徴とする。
【0020】次に本発明を図面を用いて詳細に説明す
る。
る。
【0021】図1(a)は本発明に係るカラーフィルタ
ー1の製造方法に用いられる。電着用原板の一実施態様
の概略平面図であり、図1(b)は図1(a)のAA線
断面図である。同図に於いて11は絶縁性基板、12は
該基板表面に被着された導電層である。そして該導電層
12上にはカラーフィルターを構成する3色の各色相
(例えば赤、緑及び青)のパターンに対応する様にP
a、Pb及びPcの3種類のパターン状に電極13a、
13b、13cがその表面が露出して構成されている。
なお、パターンPcの電極13cは導電層12の露出部
である。
ー1の製造方法に用いられる。電着用原板の一実施態様
の概略平面図であり、図1(b)は図1(a)のAA線
断面図である。同図に於いて11は絶縁性基板、12は
該基板表面に被着された導電層である。そして該導電層
12上にはカラーフィルターを構成する3色の各色相
(例えば赤、緑及び青)のパターンに対応する様にP
a、Pb及びPcの3種類のパターン状に電極13a、
13b、13cがその表面が露出して構成されている。
なお、パターンPcの電極13cは導電層12の露出部
である。
【0022】又パターンPa及びPbを各々構成する電
極13a及び13bは絶縁層14を介して導電層12上
に積層されてなり、それによって互いに隣接する異種の
導電性パターンの電極(13a、13b及び13c)の
表面は異なる平面に有り、各パターンの導電層上には各
々独立して電着を行うことができる。
極13a及び13bは絶縁層14を介して導電層12上
に積層されてなり、それによって互いに隣接する異種の
導電性パターンの電極(13a、13b及び13c)の
表面は異なる平面に有り、各パターンの導電層上には各
々独立して電着を行うことができる。
【0023】更に又電極13a及び13bはその端部に
於いて隣接する同種のパターンを構成する電極と接する
様に構成されている。
於いて隣接する同種のパターンを構成する電極と接する
様に構成されている。
【0024】そしてこの電着用原板を図3に示す様に、
電着膜の造膜成分として例えば電着可能なカチオン性或
いはアニオン性の高分子樹脂と、電着膜に透明で且つ所
望の色相を与える有機色素とを含有する電着液中に浸漬
せしめ各パターンの電極と対向電極31との間で順次通
電する事によって電極上に各々異なる色相の電着膜32
を析出させることができる。
電着膜の造膜成分として例えば電着可能なカチオン性或
いはアニオン性の高分子樹脂と、電着膜に透明で且つ所
望の色相を与える有機色素とを含有する電着液中に浸漬
せしめ各パターンの電極と対向電極31との間で順次通
電する事によって電極上に各々異なる色相の電着膜32
を析出させることができる。
【0025】具体的にはカチオン性高分子樹脂と電着膜
を例えば赤に着色する有機色素を含む第1の電着液中に
図1の電着用原板を浸漬した後、端子Laと対向電極3
1との間で通電する事によってパターンPaを構成する
電極13a上に赤い電着膜を析出させることができる。
を例えば赤に着色する有機色素を含む第1の電着液中に
図1の電着用原板を浸漬した後、端子Laと対向電極3
1との間で通電する事によってパターンPaを構成する
電極13a上に赤い電着膜を析出させることができる。
【0026】又、この電着用原板を電着可能な樹脂と電
着膜を緑に着色する有機色素を含む第2の電着液中に浸
漬し、端子Lbと対向電極31との間で通電せしめるこ
とによりパターンPbを構成する電極13b上に緑色の
電着膜を析出させることができる。
着膜を緑に着色する有機色素を含む第2の電着液中に浸
漬し、端子Lbと対向電極31との間で通電せしめるこ
とによりパターンPbを構成する電極13b上に緑色の
電着膜を析出させることができる。
【0027】更に又、電着可能な樹脂と電着膜を青に着
色する有機色素を含む第3の電着液中に該電着用原板を
浸漬し端子Lcと対向電極31との間で通電せしめるこ
とによりパターンPcを構成する電極13c上(即ち導
電層12の露出部)に青色の電着層を析出させることが
できる。
色する有機色素を含む第3の電着液中に該電着用原板を
浸漬し端子Lcと対向電極31との間で通電せしめるこ
とによりパターンPcを構成する電極13c上(即ち導
電層12の露出部)に青色の電着層を析出させることが
できる。
【0028】次いで図4に示す様に電着層32a、32
b及び32cを析出させた電着用原板上に光硬化性接着
層等の転写層42を担持させた透明基板41を圧着した
後、光照射して該転写層及び電着層を硬化せしめ(図4
(a))、電着層32a、32b及び32cを透明基板
41に転写することによって本発明に係るカラーフィル
ター43を得ることができるものである(図4
(b))。
b及び32cを析出させた電着用原板上に光硬化性接着
層等の転写層42を担持させた透明基板41を圧着した
後、光照射して該転写層及び電着層を硬化せしめ(図4
(a))、電着層32a、32b及び32cを透明基板
41に転写することによって本発明に係るカラーフィル
ター43を得ることができるものである(図4
(b))。
【0029】そしてこの方法によれば前記した従来の電
着技術を利用したカラーフィルターの製造方法と比較し
て1枚のカラーフィルターの各色相の電着層の形成の度
にフォトリソ工程を行う必要が無く、1回電着用原板を
作成しておけば3回の電着を行って基板に転写するだけ
で1枚のカラーフィルターを製造することができ、高精
度のカラーフィルターのより一層の低コスト化を図るこ
とができる。
着技術を利用したカラーフィルターの製造方法と比較し
て1枚のカラーフィルターの各色相の電着層の形成の度
にフォトリソ工程を行う必要が無く、1回電着用原板を
作成しておけば3回の電着を行って基板に転写するだけ
で1枚のカラーフィルターを製造することができ、高精
度のカラーフィルターのより一層の低コスト化を図るこ
とができる。
【0030】次に本発明に係るカラーフィルターの製造
方法について更に詳細に説明すると、上記した方法に用
いる電着用原板は例えば所謂「リフト・オフ法」等を用
いて容易に作成する事ができる。即ち先ず図5(a)に
示す様に基板11に被着せしめた導電層12上にパター
ンPcに相当するレジストパターン51を形成した後、
図5(b)に示す様に絶縁層14及び導電層52を形成
し、次いでレジストパターン51を剥離する(図5
(c))。
方法について更に詳細に説明すると、上記した方法に用
いる電着用原板は例えば所謂「リフト・オフ法」等を用
いて容易に作成する事ができる。即ち先ず図5(a)に
示す様に基板11に被着せしめた導電層12上にパター
ンPcに相当するレジストパターン51を形成した後、
図5(b)に示す様に絶縁層14及び導電層52を形成
し、次いでレジストパターン51を剥離する(図5
(c))。
【0031】次いでパターンPb及びPcに相当するレ
ジストパターン53を形成した後(図5(d))、図5
(e)に示す様に再び絶縁層14及び導電層52を形成
し、最後にレジストパターン53を剥離することによっ
て図5(f)に示した様に図1の電着用原板を得ること
ができる。
ジストパターン53を形成した後(図5(d))、図5
(e)に示す様に再び絶縁層14及び導電層52を形成
し、最後にレジストパターン53を剥離することによっ
て図5(f)に示した様に図1の電着用原板を得ること
ができる。
【0032】ここで上記電着用原板の絶縁層14の材料
としては、特に限定されず有機系や無機系の材料を用い
ることができ例えば酸化ケイ素(例えばSiO、SiO
2等)、窒化ケイ素(例えばSi3N4等)、酸化アルミ
ニウム(例えばAl2O3等)窒化アルミニウム(例えば
AlN等)などの無機誘電体やポリビニルアルコール、
ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリメ
チルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、テフロン又はナ
イロン等の有機ポリマーが挙げられ、又絶縁層上に形成
される、電極として機能する導電層52の材料も特に限
定されず例えばCuやAl等の金属や酸化インジウム、
ITOのような透明導電膜を形成する材料が挙げられ
る。
としては、特に限定されず有機系や無機系の材料を用い
ることができ例えば酸化ケイ素(例えばSiO、SiO
2等)、窒化ケイ素(例えばSi3N4等)、酸化アルミ
ニウム(例えばAl2O3等)窒化アルミニウム(例えば
AlN等)などの無機誘電体やポリビニルアルコール、
ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリメ
チルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、テフロン又はナ
イロン等の有機ポリマーが挙げられ、又絶縁層上に形成
される、電極として機能する導電層52の材料も特に限
定されず例えばCuやAl等の金属や酸化インジウム、
ITOのような透明導電膜を形成する材料が挙げられ
る。
【0033】そして又これらの絶縁層や導電層の成膜方
法も特に限定されるものではないが蒸着やスパッタ等の
真空堆積法は均一な厚さの膜を比較的形成し易く好まし
い方法である。
法も特に限定されるものではないが蒸着やスパッタ等の
真空堆積法は均一な厚さの膜を比較的形成し易く好まし
い方法である。
【0034】又絶縁層14及び導電層52の膜厚として
は60〜3000Å、特に100〜2000Åとした場
合、各々の導電性パターンの電気的独立を確保できると
共に、各々の導電性パターン上に形成される電着層の厚
みの均一性を向上させることができる。
は60〜3000Å、特に100〜2000Åとした場
合、各々の導電性パターンの電気的独立を確保できると
共に、各々の導電性パターン上に形成される電着層の厚
みの均一性を向上させることができる。
【0035】更に絶縁層としてSiO2の様な透明絶縁
層とし、導電層としてInO2の様な透明導電層を用い
ると共に電着用原板の基板11にも透明基板を用いた場
合、電着用原板そのものをカラーフィルターに用いるこ
ともできる。
層とし、導電層としてInO2の様な透明導電層を用い
ると共に電着用原板の基板11にも透明基板を用いた場
合、電着用原板そのものをカラーフィルターに用いるこ
ともできる。
【0036】次に、上記した電着用原板の各パターンの
電極上に析出させる電着層の厚みは0.05〜0.5μ
mが好ましく、この厚みは基本的には電着の際に通電す
る電気量(電流×時間)によって制御される。
電極上に析出させる電着層の厚みは0.05〜0.5μ
mが好ましく、この厚みは基本的には電着の際に通電す
る電気量(電流×時間)によって制御される。
【0037】本発明に於いて電着可能な樹脂としては、
従来より電着塗料に用いられる樹脂を用いることがで
き、例えばアニオン型電着塗料の場合、樹脂の析出に必
要な負の電荷と親水性を与えるためにカルボキシル基の
様なアニオン性官能基を有する、あるいは導入した樹脂
もしくはプレポリマーが好適に用いられ、又カチオン電
着塗料の場合、正の電荷と親水性を与えるためにアミノ
基のようなカチオン性官能基を有するかあるいは導入し
た樹脂もしくはプレポリマーが好適に用いられる。
従来より電着塗料に用いられる樹脂を用いることがで
き、例えばアニオン型電着塗料の場合、樹脂の析出に必
要な負の電荷と親水性を与えるためにカルボキシル基の
様なアニオン性官能基を有する、あるいは導入した樹脂
もしくはプレポリマーが好適に用いられ、又カチオン電
着塗料の場合、正の電荷と親水性を与えるためにアミノ
基のようなカチオン性官能基を有するかあるいは導入し
た樹脂もしくはプレポリマーが好適に用いられる。
【0038】具体的には上記アニオン性官能基やカチオ
ン性官能基を有するアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル・メラミン樹
脂やアルキド樹脂あるいはこれらのプレポリマー更には
分子中の二重結合の反応によって硬化するタイプの樹
脂、具体的にはポリブタジエン系樹脂やα、β−エチレ
ン不飽和化合物などを用いることができる。
ン性官能基を有するアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル・メラミン樹
脂やアルキド樹脂あるいはこれらのプレポリマー更には
分子中の二重結合の反応によって硬化するタイプの樹
脂、具体的にはポリブタジエン系樹脂やα、β−エチレ
ン不飽和化合物などを用いることができる。
【0039】又上記電着可能な樹脂としては、常温硬化
性、熱硬化性、紫外線や電子線等の放射線エネルギー硬
化性の何れであってもよく、これらの樹脂の中で自己架
橋性でないものは、硬化剤として、例えばメラミン樹脂
やブロックポリイソシアネート化合物との混合物と共に
用いられる。
性、熱硬化性、紫外線や電子線等の放射線エネルギー硬
化性の何れであってもよく、これらの樹脂の中で自己架
橋性でないものは、硬化剤として、例えばメラミン樹脂
やブロックポリイソシアネート化合物との混合物と共に
用いられる。
【0040】又各電着層中に含有させる色素は電着層中
に於ける環境安定性や耐熱性等を考慮して適宜選択採用
されるものであるが、例えば赤い電着膜とする場合に用
いられる有機色素としては例えば(アゾ金属塩系赤色顔
料やCI SolventRed 8等の赤色油溶性染
料)等を用いることができ、又緑色の電着膜の場合には
(例えばフタロシアニングリーン等)を、更に青い電着
膜の場合には(例えばフタロシアニンブルー、モナスト
ラールブルー等)を用いることができる。
に於ける環境安定性や耐熱性等を考慮して適宜選択採用
されるものであるが、例えば赤い電着膜とする場合に用
いられる有機色素としては例えば(アゾ金属塩系赤色顔
料やCI SolventRed 8等の赤色油溶性染
料)等を用いることができ、又緑色の電着膜の場合には
(例えばフタロシアニングリーン等)を、更に青い電着
膜の場合には(例えばフタロシアニンブルー、モナスト
ラールブルー等)を用いることができる。
【0041】次に図4に示した様に電着用原板に析出さ
せた電着層を透明基板41上に転写させるのに用いる転
写層42は原板中の電極上に析出させた電着層を基板に
確実に転写し、電着層を基板上に保持する機能を有する
層である。
せた電着層を透明基板41上に転写させるのに用いる転
写層42は原板中の電極上に析出させた電着層を基板に
確実に転写し、電着層を基板上に保持する機能を有する
層である。
【0042】転写層としては、例えば、接着剤あるいは
粘着剤を含む接着層が挙げられるが、上記機能を保持す
る物なら何でもよい。
粘着剤を含む接着層が挙げられるが、上記機能を保持す
る物なら何でもよい。
【0043】転写層が、接着層である場合の具体例とし
ては、接着剤あるいは粘着剤が感光性接着剤、感熱性接
着剤、感圧性接着剤であるもの、あるいは熱硬化性接着
剤、熱可塑性接着剤、合成ゴム、天然ゴム、ゼラチン、
糊等がある。
ては、接着剤あるいは粘着剤が感光性接着剤、感熱性接
着剤、感圧性接着剤であるもの、あるいは熱硬化性接着
剤、熱可塑性接着剤、合成ゴム、天然ゴム、ゼラチン、
糊等がある。
【0044】転写層が接着層である場合、その形状とし
ては、液状、エマルジョン、シート状、マイクロカプセ
ル状等何でもよい。このうち、形状が液状のものは、塗
布後、流動性を失って固化するものと、固化しない状態
で使用するものがあるが、後者を粘着剤と呼ぶ。
ては、液状、エマルジョン、シート状、マイクロカプセ
ル状等何でもよい。このうち、形状が液状のものは、塗
布後、流動性を失って固化するものと、固化しない状態
で使用するものがあるが、後者を粘着剤と呼ぶ。
【0045】そして、転写層として用いる接着層用の接
着剤あるいは粘着剤としては、感光性接着剤の場合、例
えば、紫外線照射により硬化する紫外線硬化型接着剤が
挙げられる。このうち、アクリル系紫外線硬化型接着
剤、ポリエステル系紫外線硬化型接着剤、エポキシ系紫
外線硬化型接着剤が好ましい。
着剤あるいは粘着剤としては、感光性接着剤の場合、例
えば、紫外線照射により硬化する紫外線硬化型接着剤が
挙げられる。このうち、アクリル系紫外線硬化型接着
剤、ポリエステル系紫外線硬化型接着剤、エポキシ系紫
外線硬化型接着剤が好ましい。
【0046】感圧性接着剤の場合、例えば熱可塑性ゴム
系ホットメルト接着剤が挙げられる。
系ホットメルト接着剤が挙げられる。
【0047】又、感光、感熱、感圧接着剤として、マイ
クロカプセルを用いることができる。これは、マイクロ
カプセルの壁材をそれぞれ光、及び熱、圧力に活性する
タイプとし、これに硬化剤、架橋剤、溶剤、可塑剤等を
内包することにより、これらに光、熱、圧力の刺激を与
えることで接着能を付与することができる。
クロカプセルを用いることができる。これは、マイクロ
カプセルの壁材をそれぞれ光、及び熱、圧力に活性する
タイプとし、これに硬化剤、架橋剤、溶剤、可塑剤等を
内包することにより、これらに光、熱、圧力の刺激を与
えることで接着能を付与することができる。
【0048】熱硬化性接着剤の場合、加熱により架橋反
応を生じる、例えばエポキシ樹脂系接着剤がよい。ま
た、熱と圧力により架橋反応を行う、例えば、フェノー
ル樹脂、レゾルシノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹
脂等が好ましい。
応を生じる、例えばエポキシ樹脂系接着剤がよい。ま
た、熱と圧力により架橋反応を行う、例えば、フェノー
ル樹脂、レゾルシノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹
脂等が好ましい。
【0049】熱可塑性接着剤の場合、加熱により硬化
し、冷却すると固化する、例えば酢酸ビニル、アクリル
酸エステル、塩化ビニル、エチレン、アクリル酸、アク
リルアミド、スチレン等、ビニルモノマーの重合体、及
び共重合体、エポキシ樹脂が好ましい。
し、冷却すると固化する、例えば酢酸ビニル、アクリル
酸エステル、塩化ビニル、エチレン、アクリル酸、アク
リルアミド、スチレン等、ビニルモノマーの重合体、及
び共重合体、エポキシ樹脂が好ましい。
【0050】転写は、転写層42を設けた基板41と、
電着層を設けた原板とを転写層と電着層が接する様に配
し、例えば、転写層が感光性接着剤の場合、この状態で
光照射後、基板と原板を剥離する。これにより、基板上
に転写層42を介して、電着層を設けることができる。
電着層を設けた原板とを転写層と電着層が接する様に配
し、例えば、転写層が感光性接着剤の場合、この状態で
光照射後、基板と原板を剥離する。これにより、基板上
に転写層42を介して、電着層を設けることができる。
【0051】転写層は、塗布により基板上に設けてもよ
いし、シート状の接着剤の場合は、電着層を形成した原
板と基板との間にはさんで使用すればよい。
いし、シート状の接着剤の場合は、電着層を形成した原
板と基板との間にはさんで使用すればよい。
【0052】又、転写層が感熱性接着剤、感圧性接着
剤、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤の場合、電着層を
形成した原板と基板を電着層が内側になるように、転写
層を介し、それぞれ加熱、加圧、又は加熱及び加圧した
のち剥離する。又、転写層が接着剤の場合は、加圧した
のち剥離すればよい。
剤、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤の場合、電着層を
形成した原板と基板を電着層が内側になるように、転写
層を介し、それぞれ加熱、加圧、又は加熱及び加圧した
のち剥離する。又、転写層が接着剤の場合は、加圧した
のち剥離すればよい。
【0053】ところで上記したカラーフィルターの製造
方法の一実施態様に於いては各色相のパターン配置を電
着時の通電が容易となる様に同じ色素のパターンが接す
る様にした例を示した。この場合3種のパターン間で電
極の形状を全て同一とすることはできないが図6に示す
同一パターンを構成する電極の接続部の幅61を10〜
300μm、特に10〜100μmとすれば同一パター
ンの電極への通電を1ヶ所のリードから行うことができ
且つカラーフィルターとしての性能に大きな影響を及ぼ
す事もなく好ましいものである。
方法の一実施態様に於いては各色相のパターン配置を電
着時の通電が容易となる様に同じ色素のパターンが接す
る様にした例を示した。この場合3種のパターン間で電
極の形状を全て同一とすることはできないが図6に示す
同一パターンを構成する電極の接続部の幅61を10〜
300μm、特に10〜100μmとすれば同一パター
ンの電極への通電を1ヶ所のリードから行うことができ
且つカラーフィルターとしての性能に大きな影響を及ぼ
す事もなく好ましいものである。
【0054】次に本発明に係るカラーフィルターの製造
方法の他の実施態様を説明する。
方法の他の実施態様を説明する。
【0055】本実施態様によって得られるカラーフィル
ターはその概略平面図である図7に示す様に各々の色相
の電着層70−1、70−2及び70−3のサイズを全
く同一とする事ができるため本実施態様に係る方法はよ
り高精度なカラーフィルターの製造に適した方法であ
る。
ターはその概略平面図である図7に示す様に各々の色相
の電着層70−1、70−2及び70−3のサイズを全
く同一とする事ができるため本実施態様に係る方法はよ
り高精度なカラーフィルターの製造に適した方法であ
る。
【0056】本実施態様に於いては先ず、図7(b)及
び(c)に示した様に電着用原板の基板71として各電
極が形成されるエリアの各中心部に裏面に貫通する導通
部72を有する基板を用意する。
び(c)に示した様に電着用原板の基板71として各電
極が形成されるエリアの各中心部に裏面に貫通する導通
部72を有する基板を用意する。
【0057】次に図8(a)、(b)に示す様に該基板
上の電着層形成用電極が形成される所定のエリアに隣接
するエリアにフォトレジスト層が形成される様なレジス
トパターン73をフォトリソ技術を用いて作成する。
上の電着層形成用電極が形成される所定のエリアに隣接
するエリアにフォトレジスト層が形成される様なレジス
トパターン73をフォトリソ技術を用いて作成する。
【0058】次にこの基板のレジストパターンが形成さ
れた側の表面に導電層74を形成する(図8(c))。
ここで導電層としては電着層形成用の電極として用いる
ことができれば特に限定されず例えばNi、Cu、Al
等の金属層や酸化インジウムITO等の透明導電層が用
いられ、又成膜方法としては蒸着やスパッタ等の真空堆
積法等が挙げられる。更に導電層の厚さは各電極が形成
されるエリア内に均一な厚みに導電層が形成される様に
60〜3000Å、特に100〜2000Åとするのが
好ましい。
れた側の表面に導電層74を形成する(図8(c))。
ここで導電層としては電着層形成用の電極として用いる
ことができれば特に限定されず例えばNi、Cu、Al
等の金属層や酸化インジウムITO等の透明導電層が用
いられ、又成膜方法としては蒸着やスパッタ等の真空堆
積法等が挙げられる。更に導電層の厚さは各電極が形成
されるエリア内に均一な厚みに導電層が形成される様に
60〜3000Å、特に100〜2000Åとするのが
好ましい。
【0059】次いでフォトレジスト73をリムーバ等を
用いて剥離して図9に示す様に各導通部上に導電層をパ
ターン状に形成する。そして図9に於いて導電性パター
ンを構成する導電層91及び92のうち導電層91は電
着用原板の電極13となる。
用いて剥離して図9に示す様に各導通部上に導電層をパ
ターン状に形成する。そして図9に於いて導電性パター
ンを構成する導電層91及び92のうち導電層91は電
着用原板の電極13となる。
【0060】次に該基板の導電性パターンを形成した側
の表面に、該導電層表面を被覆する様にレジストパター
ン101を形成する(図10)。
の表面に、該導電層表面を被覆する様にレジストパター
ン101を形成する(図10)。
【0061】次にこのレジストパターン101上に絶縁
層110を形成する(図11)。
層110を形成する(図11)。
【0062】ここで絶縁層110としては例えば酸化ケ
イ素や窒化ケイ素更には酸化アルミニウム等の透明又は
不透明な無機絶縁膜や有機ポリマー、例えばポリビニル
アルコール、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリメチ
ルメタアクリレート、ポリ塩化ビニル等などを用いるこ
とができる。又成膜方法としては前記した真空堆積法の
他塗布法も用いることができる。又絶縁層110の厚さ
としては少なくとも導電層91の厚みより厚くすること
が、各電極の電気的な独立を確保するうえで好ましく、
特には(導電層91の厚み+レジストパターン101の
厚み)以上とすることが好適である。
イ素や窒化ケイ素更には酸化アルミニウム等の透明又は
不透明な無機絶縁膜や有機ポリマー、例えばポリビニル
アルコール、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリメチ
ルメタアクリレート、ポリ塩化ビニル等などを用いるこ
とができる。又成膜方法としては前記した真空堆積法の
他塗布法も用いることができる。又絶縁層110の厚さ
としては少なくとも導電層91の厚みより厚くすること
が、各電極の電気的な独立を確保するうえで好ましく、
特には(導電層91の厚み+レジストパターン101の
厚み)以上とすることが好適である。
【0063】次にレジストパターン101を剥離して絶
縁層のパターン120を形成する(図12)。
縁層のパターン120を形成する(図12)。
【0064】次いで図13に示す様に、導電性パターン
91を被覆する様にレジストパターン130を形成す
る。ここでレジストパターン130の厚さとしては例え
ば100〜10000Å、特には500〜3000Å程
度が好ましい。
91を被覆する様にレジストパターン130を形成す
る。ここでレジストパターン130の厚さとしては例え
ば100〜10000Å、特には500〜3000Å程
度が好ましい。
【0065】次に該基板のレジストパターン130を形
成した側の面上に導電層140を形成する(図14)。
ここで導電層の材料及び成膜方法は前記したものを同様
に用いることができる。又導電層140の厚さとしては
導電性パターン92上に形成される導電層140の高さ
が絶縁性パターン120の高さを越える様に、特には図
14の様にレジストパターン130の表面も導電層14
0で被覆され導電層140の表面が実質的に平坦となる
様な厚さに成膜するのが好ましく具体的には例えば60
〜3000Å、更には100〜2000Åが好ましい範
囲である。即ち次の工程に於いてレジストパターン13
0を剥離して図15(a)に示す本実施態様の電着用原
板150を得るが導電層140の表面が実質的に平坦と
なる様に厚くした場合、各電極間の平面的な間隔を実質
的に無くすことができ、高精度なカラーフィルターを与
える電着用原板とすることができる。
成した側の面上に導電層140を形成する(図14)。
ここで導電層の材料及び成膜方法は前記したものを同様
に用いることができる。又導電層140の厚さとしては
導電性パターン92上に形成される導電層140の高さ
が絶縁性パターン120の高さを越える様に、特には図
14の様にレジストパターン130の表面も導電層14
0で被覆され導電層140の表面が実質的に平坦となる
様な厚さに成膜するのが好ましく具体的には例えば60
〜3000Å、更には100〜2000Åが好ましい範
囲である。即ち次の工程に於いてレジストパターン13
0を剥離して図15(a)に示す本実施態様の電着用原
板150を得るが導電層140の表面が実質的に平坦と
なる様に厚くした場合、各電極間の平面的な間隔を実質
的に無くすことができ、高精度なカラーフィルターを与
える電着用原板とすることができる。
【0066】そして又、各電極間の平面的な間隔が無く
ても本実施態様に係る電着用原板は互いに隣接し、且つ
少なくとも異なる色相の電着層を形成するための異種の
導電性パターンを構成する電極の表面を異なる平面上に
配置できるため、各々の種類の導電性パターン上に、マ
スキングを施す事なく独立して電着を行うことができ高
精度なカラーフィルターを低コストで製造することがで
きる。
ても本実施態様に係る電着用原板は互いに隣接し、且つ
少なくとも異なる色相の電着層を形成するための異種の
導電性パターンを構成する電極の表面を異なる平面上に
配置できるため、各々の種類の導電性パターン上に、マ
スキングを施す事なく独立して電着を行うことができ高
精度なカラーフィルターを低コストで製造することがで
きる。
【0067】そしてこうして得た電着用原板150を各
色相の電着層形成用の電着塗料中に浸漬すると共に、各
々の色相の電着層を析出させる電極に対して基板の裏面
の導通部から通電することによって、図15(b)に示
すように各電極上に独立して電着層70−1、70−2
及び70−3を析出させ、次いで図17に示した様に、
転写層171を介して透明基板172に電着層70−1
〜70−3を転写せしめて、本実施態様に係るカラーフ
ィルター173を得ることができるものである。
色相の電着層形成用の電着塗料中に浸漬すると共に、各
々の色相の電着層を析出させる電極に対して基板の裏面
の導通部から通電することによって、図15(b)に示
すように各電極上に独立して電着層70−1、70−2
及び70−3を析出させ、次いで図17に示した様に、
転写層171を介して透明基板172に電着層70−1
〜70−3を転写せしめて、本実施態様に係るカラーフ
ィルター173を得ることができるものである。
【0068】そして上記した方法により得られたカラー
フィルターは例えば図18に示すように偏光板181、
ガラス基板183、ITO薄膜182、配向膜184、
スペーサ185を用いて組み立てた液晶セル中に液晶1
86を封入した構成を有するコンピュータ用カラー液晶
ディスプレイ等のカラー表示装置に適用することができ
る。
フィルターは例えば図18に示すように偏光板181、
ガラス基板183、ITO薄膜182、配向膜184、
スペーサ185を用いて組み立てた液晶セル中に液晶1
86を封入した構成を有するコンピュータ用カラー液晶
ディスプレイ等のカラー表示装置に適用することができ
る。
【0069】以上説明した本発明に係るカラーフィルタ
ーの製造方法は2種もしくはそれ以上の種類のパターン
を表面に有する基板の製造、即ちパターニング方法に適
用することができ、例えば表面にプリフォーマットと記
録層とが各々基板上にパターン状に形成されてなる光記
録媒体の製造に応用可能である。
ーの製造方法は2種もしくはそれ以上の種類のパターン
を表面に有する基板の製造、即ちパターニング方法に適
用することができ、例えば表面にプリフォーマットと記
録層とが各々基板上にパターン状に形成されてなる光記
録媒体の製造に応用可能である。
【0070】図16は本発明のパターニング方法の光記
録媒体の製造方法への応用を示す説明図で、図16
(A)は光カードのプリフォーマットと記録層の位置関
係の概略を示し、図16(B)はプリフォーマットと記
録層の詳細な位置関係を示し、図16(C)はプリフォ
ーマット及び記録層を電着で形成するときの模式図であ
る。
録媒体の製造方法への応用を示す説明図で、図16
(A)は光カードのプリフォーマットと記録層の位置関
係の概略を示し、図16(B)はプリフォーマットと記
録層の詳細な位置関係を示し、図16(C)はプリフォ
ーマット及び記録層を電着で形成するときの模式図であ
る。
【0071】光カード161はそのサイズが例えば縦5
4.0×横85.6mm、厚み0.76mmのクレジッ
トカードと同じで、その上に光記録可能な記録層が配置
されている記録領域162がある。
4.0×横85.6mm、厚み0.76mmのクレジッ
トカードと同じで、その上に光記録可能な記録層が配置
されている記録領域162がある。
【0072】一方プリフォーマットは、一般的にはAT
信号をとる為の例えば3μm巾のストライプ状のトラッ
キングトラック163と記録層のある記録領域162の
端部に設けられるトラック番号等を示すピット164で
構成されている。
信号をとる為の例えば3μm巾のストライプ状のトラッ
キングトラック163と記録層のある記録領域162の
端部に設けられるトラック番号等を示すピット164で
構成されている。
【0073】そしてこのような光カードを作製する方法
としてプリフォーマット及び記録層を電着層165、1
66で形成した例を、図16(C)に示す。
としてプリフォーマット及び記録層を電着層165、1
66で形成した例を、図16(C)に示す。
【0074】基板167の上に導電層168を設ける。
その上にリフトオフ法でSiO2の様な絶縁層169と
導電層170としてクロムを積層したパターンを形成す
る。
その上にリフトオフ法でSiO2の様な絶縁層169と
導電層170としてクロムを積層したパターンを形成す
る。
【0075】その結果導電層168の露出部からなるプ
リフォーマット形成用の導電性パターンと導電層169
からなる記録層形成用の導電性パターンとを有し、各々
の導電性パターン上に独立して電着層を形成可能な電着
用原板を得る。
リフォーマット形成用の導電性パターンと導電層169
からなる記録層形成用の導電性パターンとを有し、各々
の導電性パターン上に独立して電着層を形成可能な電着
用原板を得る。
【0076】次に、この導電性パターンのそれぞれに、
プリフォーマット層165と記録層166を電着する。
この様にして作成された電着層を別なカード基板に転写
して光カードを大量に複製できる事は前述のカラーフィ
ルターと同じである。
プリフォーマット層165と記録層166を電着する。
この様にして作成された電着層を別なカード基板に転写
して光カードを大量に複製できる事は前述のカラーフィ
ルターと同じである。
【0077】又転写を行わず電着用原板自体を光カード
化しても良い。
化しても良い。
【0078】本実施態様に於いて記録層としての電着層
166は電着塗料中に記録材料となる粒子を分散したも
のを用いて電着させることによって形成できる。記録材
料となる粒子としては、例えば、有機色素ではポリメチ
ン系染料やシアニン系染料、ナフトキノン系染料、アン
トラキノン誘導体、クロマニウム化合物、アゾ化合物、
又はフタロシアニン系の顔料、カーボンブラック等を挙
げることができる。無機材料では、金属、半金属等で、
例えばBi、Sn、Te等の低融点物質又はこれにA
s、Se、S、O、C等と結合した複合化合物や、相変
化による記録可能なTe−TeO2系や光学濃度変化に
よる記録可能なハロゲン化銀等が挙げられる。また、光
磁気記録、感熱記録の行える材料も記録層として用いる
ことができる。そして本実施態様に於いて電着塗料中に
分散させる記録材料としてはフタロシアニンは染顔料の
中で比較的反射率が高く、又電着層中での安定性に優れ
ているため好ましく用いられる。
166は電着塗料中に記録材料となる粒子を分散したも
のを用いて電着させることによって形成できる。記録材
料となる粒子としては、例えば、有機色素ではポリメチ
ン系染料やシアニン系染料、ナフトキノン系染料、アン
トラキノン誘導体、クロマニウム化合物、アゾ化合物、
又はフタロシアニン系の顔料、カーボンブラック等を挙
げることができる。無機材料では、金属、半金属等で、
例えばBi、Sn、Te等の低融点物質又はこれにA
s、Se、S、O、C等と結合した複合化合物や、相変
化による記録可能なTe−TeO2系や光学濃度変化に
よる記録可能なハロゲン化銀等が挙げられる。また、光
磁気記録、感熱記録の行える材料も記録層として用いる
ことができる。そして本実施態様に於いて電着塗料中に
分散させる記録材料としてはフタロシアニンは染顔料の
中で比較的反射率が高く、又電着層中での安定性に優れ
ているため好ましく用いられる。
【0079】又電着層からなる記録層中に於ける記録材
料の含有量は記録層(電着層)の記録感度、電着層の膜
質例えば柔軟性、密着性等を考慮した場合5〜50wt
%、特に10〜40wt%、更には20〜35wt%の
範囲が好ましい。なお電着層中の記録材料の含有量は記
録材料が導電性の場合は熱重量分析装置によって分析で
き、記録材料が有機色素/顔料の場合は光透過率で分析
できる。
料の含有量は記録層(電着層)の記録感度、電着層の膜
質例えば柔軟性、密着性等を考慮した場合5〜50wt
%、特に10〜40wt%、更には20〜35wt%の
範囲が好ましい。なお電着層中の記録材料の含有量は記
録材料が導電性の場合は熱重量分析装置によって分析で
き、記録材料が有機色素/顔料の場合は光透過率で分析
できる。
【0080】又プリフォーマットを構成する電着層16
5に担持させる特性は電着層166の記録、再生光に対
する反射率によって変化させることが好ましく、例えば
電着層166が波長780〜860nmの波長の光に対
して5〜40%の反射率を示す場合、電着層165は電
着層166よりも実質的に高い反射率を示す構成とする
事が好ましく、具体的には記録層にフタロシアニンを含
有させた場合にはプリフォーマット層として金属や金属
化粉体を含有させた構成が好ましい。
5に担持させる特性は電着層166の記録、再生光に対
する反射率によって変化させることが好ましく、例えば
電着層166が波長780〜860nmの波長の光に対
して5〜40%の反射率を示す場合、電着層165は電
着層166よりも実質的に高い反射率を示す構成とする
事が好ましく、具体的には記録層にフタロシアニンを含
有させた場合にはプリフォーマット層として金属や金属
化粉体を含有させた構成が好ましい。
【0081】又記録層として反射率の高い構成、例えば
780〜860nmの波長の光に対して10〜60%の
反射率を示す場合プリフォーマット層としては、記録層
よりも実質的に低い反射率を示す構成とすることが好ま
しく、具体的には記録層にTeを含有させた場合にはプ
リフォーマット層として光散乱性粒子やカーボンブラッ
ク等を含有させるか或いは電着層を多孔質とした構成が
好ましい。
780〜860nmの波長の光に対して10〜60%の
反射率を示す場合プリフォーマット層としては、記録層
よりも実質的に低い反射率を示す構成とすることが好ま
しく、具体的には記録層にTeを含有させた場合にはプ
リフォーマット層として光散乱性粒子やカーボンブラッ
ク等を含有させるか或いは電着層を多孔質とした構成が
好ましい。
【0082】そしてこのような電着層は本願出願人の出
願に係る特開平5−282706号公報に記載した方法
によって製造することができる。
願に係る特開平5−282706号公報に記載した方法
によって製造することができる。
【0083】
【実施例】以下に実施例を用いて本願発明を更に詳細に
説明する。
説明する。
【0084】(実施例1)先ず図5に示した方法に従っ
てカラーフィルター製造用電着用原板を作製した。
てカラーフィルター製造用電着用原板を作製した。
【0085】即ち原板用基板11として一方の表面を鏡
面研磨したガラス板(横400mm×縦400mm、厚
さ5mm)を用意し、このガラス板の鏡面上に酸化イン
ジウムの透明電極12をスパッター法で厚さ1000Å
に成膜した。
面研磨したガラス板(横400mm×縦400mm、厚
さ5mm)を用意し、このガラス板の鏡面上に酸化イン
ジウムの透明電極12をスパッター法で厚さ1000Å
に成膜した。
【0086】次にこの透明電極12上にフォトレジスト
(商品名:WAYCOAT HPR204、富士ハント
エレクトロニクステクノロジー社製)をロールコーター
を用いて乾燥、厚さが0.1μmになるように塗布し、
100℃で20分間プレベークしてフォトレジスト層を
形成した。次いでフォトレジスト層にマスクを介して紫
外線を照射した後現像して露光部のフォトレジストを除
去して透明電極12上にレジストパターン51を形成し
た(図5(a))。なおレジストパターン51は図1
(a)に示した電着用原板のパターンPcと一致させ
た。
(商品名:WAYCOAT HPR204、富士ハント
エレクトロニクステクノロジー社製)をロールコーター
を用いて乾燥、厚さが0.1μmになるように塗布し、
100℃で20分間プレベークしてフォトレジスト層を
形成した。次いでフォトレジスト層にマスクを介して紫
外線を照射した後現像して露光部のフォトレジストを除
去して透明電極12上にレジストパターン51を形成し
た(図5(a))。なおレジストパターン51は図1
(a)に示した電着用原板のパターンPcと一致させ
た。
【0087】次にレジストパターン51の形成された透
明電極12上に絶縁層14としてSiO2膜を厚さ10
00Åに蒸着した後導電層52としてAlを厚さ100
0Åに蒸着した(図5(b))。
明電極12上に絶縁層14としてSiO2膜を厚さ10
00Åに蒸着した後導電層52としてAlを厚さ100
0Åに蒸着した(図5(b))。
【0088】次いで透明電極12上のレジストパターン
をリフト・オフすることによりレジストパターン51上
の絶縁層及び導電層を剥離してSiO2−Al積層膜の
パターニングを行った(図5(c))。
をリフト・オフすることによりレジストパターン51上
の絶縁層及び導電層を剥離してSiO2−Al積層膜の
パターニングを行った(図5(c))。
【0089】次にこのSiO2−Al積層膜上にフォト
レジスト層を形成し露光・現像を行ってレジストパター
ン53を形成した(図5(d))。なおレジストパター
ン53は透明電極12の露出部(パターンPcに相
当)、及びSiO2−Al積層膜上のパターンPbに相
当する部分に形成した。次いでレジストパターン53上
及びAl52上に絶縁層としてSiO2膜を厚さ100
0Åに蒸着し次いで導電層としてAlを厚さ1000Å
に蒸着した後(図5(e))、リムーバでレジストパタ
ーン53を剥離してパターンPa、Pb及びPcに相当
し、且つ互いに絶縁された3種類の導電層パターンを有
する電着用原板を得た(図5(f))。
レジスト層を形成し露光・現像を行ってレジストパター
ン53を形成した(図5(d))。なおレジストパター
ン53は透明電極12の露出部(パターンPcに相
当)、及びSiO2−Al積層膜上のパターンPbに相
当する部分に形成した。次いでレジストパターン53上
及びAl52上に絶縁層としてSiO2膜を厚さ100
0Åに蒸着し次いで導電層としてAlを厚さ1000Å
に蒸着した後(図5(e))、リムーバでレジストパタ
ーン53を剥離してパターンPa、Pb及びPcに相当
し、且つ互いに絶縁された3種類の導電層パターンを有
する電着用原板を得た(図5(f))。
【0090】一方硬化剤入りアクリル・メラミン樹脂
(商品名:ハニブライトC−IL、ハニー化成(株)社
製)80wt%にアゾ金属塩赤顔料を20wt%を分散
し、脱塩水で固形分濃度15wt%に希釈したものを赤
色電着膜形成用の電着用塗料Rとした。
(商品名:ハニブライトC−IL、ハニー化成(株)社
製)80wt%にアゾ金属塩赤顔料を20wt%を分散
し、脱塩水で固形分濃度15wt%に希釈したものを赤
色電着膜形成用の電着用塗料Rとした。
【0091】又上記アゾ金属塩赤顔料に代えてフタロシ
アニングリーン及びフタロシアニンブルーを用いて絶色
電着膜形成用及び青色電着膜形成用の電着用塗料G及び
Bを作成した。
アニングリーン及びフタロシアニンブルーを用いて絶色
電着膜形成用及び青色電着膜形成用の電着用塗料G及び
Bを作成した。
【0092】次に先に作成した電着用原板を電着用塗料
R中に浸漬し、図1(a)に示すリード部Laを直流電
源の陽極に接続し、対向電極31を陰極に接続して30
ボルトの直流電圧を1分間印加して赤色電着膜を析出さ
せた後、原板を引き上げ水洗した。
R中に浸漬し、図1(a)に示すリード部Laを直流電
源の陽極に接続し、対向電極31を陰極に接続して30
ボルトの直流電圧を1分間印加して赤色電着膜を析出さ
せた後、原板を引き上げ水洗した。
【0093】次いでこの原板を電着用塗料G中に浸漬し
図1(a)に示すリード部Lbを直流電源の陽極に接続
して30ボルトの直流電圧を1分間印加して絶色電着膜
を析出させた後、原板を引き上げ水洗した。
図1(a)に示すリード部Lbを直流電源の陽極に接続
して30ボルトの直流電圧を1分間印加して絶色電着膜
を析出させた後、原板を引き上げ水洗した。
【0094】次にこの原板を電着用塗料B中に浸漬し、
図1(a)に示すリード部Lcを直流電源の陽極に接続
して30ボルトの直流電圧を1分間印加して青色電着膜
を析出させた後、原板を引き上げ水洗し、次にこの原板
を97℃で60分間加熱して硬化させた。なお硬化後の
電着層の厚みは3μmであった。
図1(a)に示すリード部Lcを直流電源の陽極に接続
して30ボルトの直流電圧を1分間印加して青色電着膜
を析出させた後、原板を引き上げ水洗し、次にこの原板
を97℃で60分間加熱して硬化させた。なお硬化後の
電着層の厚みは3μmであった。
【0095】次に大きさ400mm×400mm、厚さ
2mmの透明アクリル基板の一方の表面に紫外線硬化型
接着剤(商品名:UVX−SS120;スリーボンド
(株)社製)を塗布した。このアクリル基板と原板とを
接着層と電着層が接するようにして重ねて、メタルハラ
イドランプでアクリル基板側から750J/cm2(露
光面)の露光を行って接着層を硬化させて、各色の電着
層をアクリル基板表面に転写せしめてカラーフィルター
を得た。このカラーフィルターを光学顕微鏡を用いて観
察したところ電着層の転写不良は認められず又各色の電
着層間に隙間は全く無く高精細なカラー表示装置用のカ
ラーフィルターとして十分実用可能であった。
2mmの透明アクリル基板の一方の表面に紫外線硬化型
接着剤(商品名:UVX−SS120;スリーボンド
(株)社製)を塗布した。このアクリル基板と原板とを
接着層と電着層が接するようにして重ねて、メタルハラ
イドランプでアクリル基板側から750J/cm2(露
光面)の露光を行って接着層を硬化させて、各色の電着
層をアクリル基板表面に転写せしめてカラーフィルター
を得た。このカラーフィルターを光学顕微鏡を用いて観
察したところ電着層の転写不良は認められず又各色の電
着層間に隙間は全く無く高精細なカラー表示装置用のカ
ラーフィルターとして十分実用可能であった。
【0096】又上記のカラーフィルターの製造に用いた
原板を、繰り返し使用して上記の方法と全く同様にして
合計100枚のカラーフィルターを作成した。その結果
カラーフィルター間での品質のばらつき(例えば各色の
パターンのずれ)は認められなかった。
原板を、繰り返し使用して上記の方法と全く同様にして
合計100枚のカラーフィルターを作成した。その結果
カラーフィルター間での品質のばらつき(例えば各色の
パターンのずれ)は認められなかった。
【0097】(実施例2)以下の方法で図16(c)に
示す光カード製造用電着用原板を作成した。厚み0.5
mm、たて10cm×よこ6cmのガラス板167にA
lを300Åの厚さに蒸着して導電層168を形成し
た。
示す光カード製造用電着用原板を作成した。厚み0.5
mm、たて10cm×よこ6cmのガラス板167にA
lを300Åの厚さに蒸着して導電層168を形成し
た。
【0098】該Al膜上に、ホトレジスト(WAYCO
AT、登録商標、HPR204、富士ハントエレクトロ
ニクステクノロジー社製)をスピナーで2μmの厚さに
塗布し、100℃で20分間プリベークした後、UV光
でプリフォーマットパターンを露光、現像して、幅3μ
m、ピッチ12μmのストライプ状の、トラッキングト
ラックに相当するレジストパターン及びアドレスピット
に相当するレジストパターンを形成した。
AT、登録商標、HPR204、富士ハントエレクトロ
ニクステクノロジー社製)をスピナーで2μmの厚さに
塗布し、100℃で20分間プリベークした後、UV光
でプリフォーマットパターンを露光、現像して、幅3μ
m、ピッチ12μmのストライプ状の、トラッキングト
ラックに相当するレジストパターン及びアドレスピット
に相当するレジストパターンを形成した。
【0099】次にこのレジストパターンの上に、絶縁層
169としてSiO2を200Åの厚さにスパッター
し、次いで導電層170としてAlを200Åの厚さに
スパッタした。
169としてSiO2を200Åの厚さにスパッター
し、次いで導電層170としてAlを200Åの厚さに
スパッタした。
【0100】次いでレジストをリフト・オフしてAl膜
上の、トラッキングトラック及びアドレスピットに相当
する部分以外の領域にSiO2−Al積層膜が配置され
てなる電着用原板を作成した。
上の、トラッキングトラック及びアドレスピットに相当
する部分以外の領域にSiO2−Al積層膜が配置され
てなる電着用原板を作成した。
【0101】次に、N,N−ジエチルアミノエチルメタ
クリレート、スチレン、アクリレート及びp−ヒドロキ
シ安息香酸とグリシジルアクリレート等のモル反応によ
って得られた化合物をモル比で3:2:4:1、重量平
均分子量7万に共重合した有機重合体を80重量部、
2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノンを
0.5重量部、トリメチロールプロパントリアクリレー
トを14.5重量部からなるカチオン性感光性樹脂組成
物を、エチレングリコールモノブチルエーテルで揮発分
80wt%に希釈し、0.5当量の酢酸で中和し、純水
にて揮発分90wt%に調整して電着樹脂組成物とし
た。
クリレート、スチレン、アクリレート及びp−ヒドロキ
シ安息香酸とグリシジルアクリレート等のモル反応によ
って得られた化合物をモル比で3:2:4:1、重量平
均分子量7万に共重合した有機重合体を80重量部、
2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノンを
0.5重量部、トリメチロールプロパントリアクリレー
トを14.5重量部からなるカチオン性感光性樹脂組成
物を、エチレングリコールモノブチルエーテルで揮発分
80wt%に希釈し、0.5当量の酢酸で中和し、純水
にて揮発分90wt%に調整して電着樹脂組成物とし
た。
【0102】この電着樹脂組成物80wt%に記録材料
として粒子径0.1〜0.3μmのフタロシアニン20
wt%分散して記録層形成用電着塗料とした。
として粒子径0.1〜0.3μmのフタロシアニン20
wt%分散して記録層形成用電着塗料とした。
【0103】又上記樹脂組成物80wt%に平均粒子径
0.1μmのNi粒子20wt%を分散してプリフォー
マット層形成用電着塗料とした。
0.1μmのNi粒子20wt%を分散してプリフォー
マット層形成用電着塗料とした。
【0104】次いで上記で作成した原板を記録層形成用
電着塗料中に浸漬し、導電層170を陰極として30ボ
ルトの直流電圧を1分間印加して記録層166を析出さ
せた。次に原板を引き上げて水洗後、プリフォーマット
層形成用電着塗料中に浸漬し導電層168を陰極として
30ボルトの直流電圧を1分間印加してプリフォーマッ
ト層165を析出させた。
電着塗料中に浸漬し、導電層170を陰極として30ボ
ルトの直流電圧を1分間印加して記録層166を析出さ
せた。次に原板を引き上げて水洗後、プリフォーマット
層形成用電着塗料中に浸漬し導電層168を陰極として
30ボルトの直流電圧を1分間印加してプリフォーマッ
ト層165を析出させた。
【0105】このようにして、記録層及びプリフォーマ
ット層を順次設けた原板を十分に水洗いした後、高圧水
銀ランプ(200mJ/cm2)で硬化処理した。
ット層を順次設けた原板を十分に水洗いした後、高圧水
銀ランプ(200mJ/cm2)で硬化処理した。
【0106】なお硬化後の記録層及びプリフォーマット
層の厚さは3μmであった。
層の厚さは3μmであった。
【0107】次に、電着した原板と、0.4mm厚の透
明ポリメチルメタクリレート基板とを、電着層を内側に
し、エチレン−アクリル酸エチル共重合体からなるシー
トを介し、ローラー温度130℃のラミネーターで接着
した。
明ポリメチルメタクリレート基板とを、電着層を内側に
し、エチレン−アクリル酸エチル共重合体からなるシー
トを介し、ローラー温度130℃のラミネーターで接着
した。
【0108】次に、基板を原板から剥離し、透明ポリメ
チルメタクリレート基板上に電着層を転写した。
チルメタクリレート基板上に電着層を転写した。
【0109】なお記録層中のフタロシアニンの含有量は
25wt%、プリフォーマット層中のNiの含有量は3
0wt%であった。
25wt%、プリフォーマット層中のNiの含有量は3
0wt%であった。
【0110】以上のようにして形成された、パターニン
グされた記録層及びプリフォーマット層を有する基板上
に、エチレン−アクリル酸エチル共重合体からなるホッ
トメルト接着剤、及び保護層として0.3mm厚のポリ
メチルメタクリレート基板を順次積層した。
グされた記録層及びプリフォーマット層を有する基板上
に、エチレン−アクリル酸エチル共重合体からなるホッ
トメルト接着剤、及び保護層として0.3mm厚のポリ
メチルメタクリレート基板を順次積層した。
【0111】これを、光カードサイズ(86mm×54
mm)に切断して光カードを得た。
mm)に切断して光カードを得た。
【0112】この光カードを光学顕微鏡を用いて観察し
たところ記録層及びプリフォーマット層の間には全く隙
間は認められず記録層のパターンとプリフォーマット層
のパターンとの位置精度は極めて良好であった。
たところ記録層及びプリフォーマット層の間には全く隙
間は認められず記録層のパターンとプリフォーマット層
のパターンとの位置精度は極めて良好であった。
【0113】更にこの光カードについてプリフォーマッ
ト層を横断する様に光ビームを走査し、トラック横断信
号を観察した。
ト層を横断する様に光ビームを走査し、トラック横断信
号を観察した。
【0114】この時のトラック横断信号のコントラスト
の最大値、最小値及び平均値を以下に示す。
の最大値、最小値及び平均値を以下に示す。
【0115】最大値 0.72 最小値 0.70 平均値 0.70
【0116】
【発明の効果】以上説明した様に本発明によれば基板上
に複数の種類のパターンを形成するパターニング方法に
於いて、フォトリソ工程と電着工程とを分離して行うこ
とができるため、フォトリソ工程と電着工程とが混在し
ていた従来の方法と比較して作業効率を大幅に向上させ
ることができ、又複数のパターン間の位置の相対精度を
高いレベルで安定的に維持することができる。
に複数の種類のパターンを形成するパターニング方法に
於いて、フォトリソ工程と電着工程とを分離して行うこ
とができるため、フォトリソ工程と電着工程とが混在し
ていた従来の方法と比較して作業効率を大幅に向上させ
ることができ、又複数のパターン間の位置の相対精度を
高いレベルで安定的に維持することができる。
【0117】さらに、転写方式と組み合わせる事により
マスター基板として機能し、大量複製が可能となり、大
幅な低コスト化を実現できる。
マスター基板として機能し、大量複製が可能となり、大
幅な低コスト化を実現できる。
【0118】又本発明によれば各色相のパターン精度に
優れたカラーフィルターを低コストで作成することがで
き、そして又本発明によればプリフォーマットと記録層
とのパターンの位置精度に優れた光記録媒体を低コスト
で製造することができる。
優れたカラーフィルターを低コストで作成することがで
き、そして又本発明によればプリフォーマットと記録層
とのパターンの位置精度に優れた光記録媒体を低コスト
で製造することができる。
【0119】更に本発明によれば異なるパターンを構成
する電着層を間隙を設けることなく、基板上に配置する
事が可能となり微細なパターニング加工を基板に施すこ
とができる。そして又本発明のパターニング方法を例え
ばカラーフィルターの製造に応用した場合、異なる色相
の電着パターンの間に隙間の無いカラーフィルターを製
造することができ、高精細なカラー表示装置用のカラー
フィルターをより一層低コストで提供することが可能と
なる。更に又、本発明のパターニング方法を例えば光記
録媒体の製造に適用した場合、記録層とプリフォーマッ
ト層との間隙を無くす事ができ、光記録媒体の記録密度
の向上を容易に達成することができる。
する電着層を間隙を設けることなく、基板上に配置する
事が可能となり微細なパターニング加工を基板に施すこ
とができる。そして又本発明のパターニング方法を例え
ばカラーフィルターの製造に応用した場合、異なる色相
の電着パターンの間に隙間の無いカラーフィルターを製
造することができ、高精細なカラー表示装置用のカラー
フィルターをより一層低コストで提供することが可能と
なる。更に又、本発明のパターニング方法を例えば光記
録媒体の製造に適用した場合、記録層とプリフォーマッ
ト層との間隙を無くす事ができ、光記録媒体の記録密度
の向上を容易に達成することができる。
【図1】本発明に係るカラーフィルター製造用電着用原
板の一実施態様の説明図。(a)本発明に係るカラーフ
ィルター製造用電着用原板の一実施態様の概略平面図。
(b)図1(a)のAA線断面図。
板の一実施態様の説明図。(a)本発明に係るカラーフ
ィルター製造用電着用原板の一実施態様の概略平面図。
(b)図1(a)のAA線断面図。
【図2】従来の、電着法によるカラーフィルターの製造
方法を示す工程図。
方法を示す工程図。
【図3】図1の電着用原板を用いた電着工程の概略説明
図。
図。
【図4】(a)図1の電着用原板上に析出させた電着層
の透明基板への転写工程の説明図。(b)図1の電着用
原板上に析出させた電着層の透明基板への転写工程の説
明図。
の透明基板への転写工程の説明図。(b)図1の電着用
原板上に析出させた電着層の透明基板への転写工程の説
明図。
【図5】図1の電着用原板の製造方法を示す工程図。
【図6】図1の電着用原板の隣接する同種のパターンの
接続部の概略説明図。
接続部の概略説明図。
【図7】本発明に係るカラーフィルター製造用電着用原
板の他の実施態様の概略説明図。(a)カラーフィルタ
ーの概略平面図。(b)電着用原板用基板の概略平面
図。(c)図7(b)のBB線断面図。
板の他の実施態様の概略説明図。(a)カラーフィルタ
ーの概略平面図。(b)電着用原板用基板の概略平面
図。(c)図7(b)のBB線断面図。
【図8】図7(b)の基板を用いた電着用原板の製造方
法を示す概略工程図。(a)表面にレジストパターンを
形成した図7(b)の基板の平面図。(b)図8(a)
の基板のCC線断面図。(c)表面に導電層を形成した
図8(a)の基板の断面図。
法を示す概略工程図。(a)表面にレジストパターンを
形成した図7(b)の基板の平面図。(b)図8(a)
の基板のCC線断面図。(c)表面に導電層を形成した
図8(a)の基板の断面図。
【図9】図7(b)の基板を用いた電着用原板の製造工
程を示す概略図。(a)表面に導電性パターンを形成し
た図7(b)の基板の平面図。(b)図9(a)のDD
線断面図。
程を示す概略図。(a)表面に導電性パターンを形成し
た図7(b)の基板の平面図。(b)図9(a)のDD
線断面図。
【図10】表面にレジストパターンを形成した図9の基
板の概略断面図。
板の概略断面図。
【図11】表面に絶縁層を形成した図10の基板の概略
断面図。
断面図。
【図12】表面に絶縁層パターンを形成した図11の基
板の概略断面図。
板の概略断面図。
【図13】表面にレジストパターンを形成した図12の
基板の概略断面図。
基板の概略断面図。
【図14】表面に導電層を形成した図13の基板の概略
断面図。
断面図。
【図15】図7(a)のカラーフィルターの製造に用い
る電着用原板の概略説明図。(a)図7(a)のカラー
フィルターの製造に用いる電着用原板の概略断面図。
(b)図15(a)の電着用原板の用いた電着工程を説
明する概略断面図。
る電着用原板の概略説明図。(a)図7(a)のカラー
フィルターの製造に用いる電着用原板の概略断面図。
(b)図15(a)の電着用原板の用いた電着工程を説
明する概略断面図。
【図16】本発明に係るパターニング方法の光記録媒体
の製造方法への適用例を示す概略図。(a)光カードの
概略平面図。(b)光カード表面の拡大図。(c)光カ
ード製造用電着用原板への電着工程の説明図。
の製造方法への適用例を示す概略図。(a)光カードの
概略平面図。(b)光カード表面の拡大図。(c)光カ
ード製造用電着用原板への電着工程の説明図。
【図17】図15のカラーフィルターの電極上に析出し
た電着層の基板への転写工程の説明図。
た電着層の基板への転写工程の説明図。
【図18】本発明に係る電着用原板のカラー表示装置へ
の応用を示す概略断面図。
の応用を示す概略断面図。
1 カラーフィルター 11 絶縁性基板 12 導電層 13 電極 14 絶縁層 21 透明基板 22 透明電極 23 フォトレジスト 24 電着層 25 電着層 26 電着層 31 対向電極 32 電着層 41 透明基板 42 転写層 43 カラーフィルター 51 レジストパターン 52 導電層 53 レジストパターン 61 電極の接続部の幅 70 電着層 71 電着用原板用基板 72 導通部 73 レジストパターン 74 導電層 91、92 導電層 101 レジストパターン 110 絶縁層 120 絶縁層パターン 130 レジストパターン 140 導電層 150 電着用原板 161 光カード 162 記録領域 163 トラッキングトラック 164 ピット 165、166 電着層 167 基板 168 導電層 169 絶縁層 170 導電層 171 転写層 172 透明基板 173 カラーフィルター 181 偏光板 182 ITO薄膜 183 ガラス基板 184 配向膜 185 スペーサ 186 液晶
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田邊 浩 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地キヤ ノン株式会社小杉事業所内 (72)発明者 矢野 敬弥 東京都大田区下丸子3丁目30番2号キヤノ ン株式会社内
Claims (39)
- 【請求項1】 基板上に2つもしくはそれ以上の種類の
パターンに対応するように電着層を形成することによっ
て該基板のパターニングを行う方法において、 該パターンのそれぞれに対応する導電性パターンを有
し、それぞれの導電性パターンが表面に露出しかつ該導
電性パターン上にそれぞれ独立して電着可能な様に互い
に絶縁されている電着用原板を用意する工程、 それぞれの導電性パターン上に電着層を順次析出せしめ
る工程、およびそれぞれの導電性パターン上に析出させ
た電着層を基板上に転写せしめる工程、とを有すること
を特徴とするパターニング方法。 - 【請求項2】 それぞれの導電性パターン上に析出させ
る電着層の組成が実質的に同一である請求項1のパター
ニング方法。 - 【請求項3】 それぞれの導電性パターン上に析出させ
る電着層の組成が異なっている請求項1のパターニング
方法。 - 【請求項4】 2つもしくはそれ以上の種類の導電性パ
ターンを具備する電着用原板であってそれぞれの導電性
パターンが表面に露出していると共に該導電性パターン
上にそれぞれ独立して電着可能な様に構成されているこ
とを特徴とする電着用原板。 - 【請求項5】 該導電性パターンのうち互いに隣接する
導電性パターンが異なる平面上にある請求項4の電着用
原板。 - 【請求項6】 該導電性パターンがカラーフィルターの
カラーパターンに対応したパターンである請求項4の電
着用原板。 - 【請求項7】 該導電性パターンを少なくとも3種有し
ている請求項6の電着用原板。 - 【請求項8】 該導電性パターンが3つの異なる色のパ
ターンにそれぞれ対応している請求項7の電着用原板。 - 【請求項9】 同一の色のパターンに対応した導電性パ
ターン上に同時に電着可能に構成されている請求項8の
電着用原板。 - 【請求項10】 該導電性パターンの少なくとも1種が
光記録媒体のプリフォーマットパターンに対応したパタ
ーンである請求項4の電着用原板。 - 【請求項11】 該導電性パターンの少なくとも1種が
光記録媒体の記録層のパターンに対応したパターンであ
る請求項4の電着用原板。 - 【請求項12】 透明基板上に異なる色の電着層がそれ
ぞれパターン状に配置されているカラーフィルターの製
造方法において、 該パターンのそれぞれに対応する導電性パターンを有し
それぞれの導電性パターンが表面に露出していると共に
該導電性パターン上にそれぞれ独立して電着可能な様に
構成されている電着用原板を用意する工程;それぞれの
導電性パターン上に所定の色の電着層を順次析出せしめ
る工程;及び、 それぞれの導電性パターン上に析出せしめた電着層を透
明基板に転写せしめる工程、を有することを特徴とする
カラーフィルターの製造方法。 - 【請求項13】 該電着用原板として、該導電性パター
ンのうち互いに隣接する導電性パターンが異なる平面上
にある電着用原板を用いる請求項12のカラーフィルタ
ーの製造方法。 - 【請求項14】 該導電性パターンを少なくとも3種有
している電着用原板を用いる請求項12のカラーフィル
ターの製造方法。 - 【請求項15】 該導電性パターンが3つの異なる色の
パターンにそれぞれ対応している電着用原板を用いる請
求項14のカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項16】 同一の色のパターンに対応した導電性
パターン上に同時に電着可能に構成されている電着用原
板を用いる請求項12のカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項17】 該導電性パターンが金属で形成されて
いる電着用原板を用いる請求項12のカラーフィルター
の製造方法。 - 【請求項18】 該導電性パターンが透明な電着用原板
を用いる請求項12のカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項19】 透明基板上に異なる色の電着層がそれ
ぞれパターン状に配置されているカラーフィルターの製
造方法において、 透明基板上に該パターンのそれぞれに対応する導電性パ
ターンを有しそれぞれの導電性パターンが表面に露出し
ていると共に該導電性パターン上にそれぞれ独立して電
着可能な様に構成されている電着用原板を用意する工
程;及び、 それぞれの導電性パターン上に所定の色の電着層を順次
析出せしめる工程を有することを特徴とするカラーフィ
ルターの製造方法。 - 【請求項20】 該導電性パターンが透明である請求項
19のカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項21】 該電着用原板として、該導電性パター
ンのうち互いに隣接する導電性パターンが異なる平面上
にある電着用原板を用いる請求項19のカラーフィルタ
ーの製造方法。 - 【請求項22】 該導電性パターンを少なくとも3種有
している電着用原板を用いる請求項19のカラーフィル
ターの製造方法。 - 【請求項23】 該導電性パターンが3つの異なる色の
パターンにそれぞれ対応してる電着用原板を用いる請求
項22のカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項24】 同一の色のパターンに対応した導電性
パターン上に同時に電着可能に構成されている電着用原
板を用いる請求項19のカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項25】 基板上に電着層を有する記録層及びプ
リフォーマットに対応するパターン状に配置された電着
層を有するプリフォーマット層を有する光記録媒体の製
造方法において、 導電性表面に絶縁層を介して積層されている該プリフォ
ーマットに対応するパターンを有する第1導電性パター
ンと該導電性表面の露出部によって形成されている第2
の導電性パターンとを備えた電着用原板を用意する工
程;該原板をプリフォーマット層形成用電着液中に浸漬
して第1の導電性パターンを電極として第1の導電性パ
ターン上に第1電着層を析出させる工程;該原板を記録
層形成用電着液中に浸漬して第2の導電性パターンを電
極として第2の導電性パターン上に第2電着層を析出さ
せる工程;及び、 第1電着層及び第2電着層を基板に転写せしめる工程、
を有することを特徴とする光記録媒体の製造方法。 - 【請求項26】 第1電着層及び第2電着層を基板に転
写するステップにおいて該第1電着層及び第2電着層を
転写補助層を介して基板に転写せしめる請求項25の光
記録媒体の製造方法。 - 【請求項27】 該第2電着層がレーザビームの照射に
よって光学的に検出可能な変化を生じるものである請求
項25の光記録媒体の製造方法。 - 【請求項28】 該第2電着層が有機色素、カーボンブ
ラック、金属及び半金属から選ばれる少なくとも1つの
記録材料を含有する請求項25の光記録媒体の製造方
法。 - 【請求項29】 該第2電着層が該記録材料を5〜50
wt%含有する請求項28の光記録媒体の製造方法。 - 【請求項30】 該有機色素がフタロシアニンである請
求項28の光記録媒体の製造方法。 - 【請求項31】 波長780〜860nmの光を基板側
から入射させたときの該記録層の反射率が5〜40%で
あって、かつ該プリフォーマット層の反射率が該記録層
の反射率よりも高い請求項25の光記録媒体の製造方
法。 - 【請求項32】 基板上に電着層を有する記録層及びプ
リフォーマットに対応するパターン状に配置された、電
着層を有するプリフォーマット層を有する光記録媒体の
製造方法において、 導電性表面に絶縁層を介して積層されている該プリフォ
ーマットに対応するパターンを有する第1導電性パター
ンと該導電性表面の露出部によって形成されている第2
の導電性パターンとを備えた電着用原板を用意する工
程;該原板をプリフォーマット層形成用電着液中に浸漬
して第1の導電性パターンを電極として第1の導電性パ
ターン上に第1電着層を析出させる工程;及び、 該原板を記録層形成用電着液中に浸漬して第2の導電性
パターンを電極として第2の導電性パターン上に第2電
着層を析出させる工程;を有することを特徴とする光記
録媒体の製造方法。 - 【請求項33】 第1電着層及び第2電着層を基板に転
写する工程において該第1電着層及び第2電着層を転写
補助層を介して基板に転写せしめる請求項32の光記録
媒体の製造方法。 - 【請求項34】 該第2電着層がレーザビームの照射に
よって光学的に検出可能な変化を生じるものである請求
項32の光記録媒体の製造方法。 - 【請求項35】 該第2電着層が有機色素、カーボンブ
ラック、金属及び半金属から選ばれる少なくとも1つの
記録材料を含有する請求項32の光記録媒体の製造方
法。 - 【請求項36】 該第2電着層が該記録材料を5〜50
wt%含有する請求項35の光記録媒体の製造方法。 - 【請求項37】 該有機色素がフタロシアニンである請
求項35の光記録媒体の製造方法。 - 【請求項38】 波長780〜860nmの光を基板側
から入射させたときの該記録層の反射率が5〜40%で
あって、かつ該プリフォーマット層の反射率が該記録層
の反射率よりも高い請求項32の光記録媒体の製造方
法。 - 【請求項39】 基板上に2つもしくはそれ以上の種類
のパターンに対応する様に電着層を配置することによっ
て該基板のパターニングを行う方法において、 該パターンのそれぞれに対応する導電性パターンを有
し、それぞれの導電性パターンが表面に露出し、該導電
性パターンは該導電性パターン上にそれぞれ独立して電
着可能な様に互いに絶縁されており、 また互いに隣接し、かつ異なる組成の電着層を形成する
ための異種の導電性パターンの電極面が異なる平面上に
ある電着用原板を用意する工程;それぞれの導電性パタ
ーン上に電着層を順次析出せしめる工程;及び、 それぞれの導電性パターン上に析出させた電着層を基板
上に転写せしめる工程、を有することを特徴とするパタ
ーニング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2026694A JPH075320A (ja) | 1993-02-17 | 1994-02-17 | パターニング方法及びそれに用いる電着用原板、カラーフィルターの製造方法及び光記録媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4991793 | 1993-02-17 | ||
JP5-49917 | 1993-02-17 | ||
JP2026694A JPH075320A (ja) | 1993-02-17 | 1994-02-17 | パターニング方法及びそれに用いる電着用原板、カラーフィルターの製造方法及び光記録媒体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH075320A true JPH075320A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=26357173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2026694A Withdrawn JPH075320A (ja) | 1993-02-17 | 1994-02-17 | パターニング方法及びそれに用いる電着用原板、カラーフィルターの製造方法及び光記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH075320A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5961806A (en) * | 1996-04-15 | 1999-10-05 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Image forming method, image forming medium, image receiving medium, and image forming apparatus |
US6103082A (en) * | 1997-05-26 | 2000-08-15 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Image forming method, image forming apparatus and method for manufacturing a color filter |
JP2019189693A (ja) * | 2018-04-20 | 2019-10-31 | 日油株式会社 | 重合性モノマーおよび重合体 |
-
1994
- 1994-02-17 JP JP2026694A patent/JPH075320A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5961806A (en) * | 1996-04-15 | 1999-10-05 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Image forming method, image forming medium, image receiving medium, and image forming apparatus |
US6103082A (en) * | 1997-05-26 | 2000-08-15 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Image forming method, image forming apparatus and method for manufacturing a color filter |
JP2019189693A (ja) * | 2018-04-20 | 2019-10-31 | 日油株式会社 | 重合性モノマーおよび重合体 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010508 |