JPH0750230B2 - 光ファイバー半田接続方法 - Google Patents
光ファイバー半田接続方法Info
- Publication number
- JPH0750230B2 JPH0750230B2 JP61284211A JP28421186A JPH0750230B2 JP H0750230 B2 JPH0750230 B2 JP H0750230B2 JP 61284211 A JP61284211 A JP 61284211A JP 28421186 A JP28421186 A JP 28421186A JP H0750230 B2 JPH0750230 B2 JP H0750230B2
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- optical fiber
- solder
- chip
- solder chip
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、光ファイバー半田接続方法に係り、特に、レ
ーザモジュールにおける光ファイバー固定用半田チップ
の接続方法に関する。
ーザモジュールにおける光ファイバー固定用半田チップ
の接続方法に関する。
（従来の技術） 従来、この分野の技術としては以下に示されるものがあ
った。
った。
第４図は係る従来の半田チップを用いた接続工程を示す
斜視図である。
斜視図である。
この図において、ヒートシンク５を介してヘッダー１に
予め固定された半導体レーザ４の発光部の中心と、チャ
ック治具７によって把持された光ファイバー２との芯合
わせを行った後、チャック治具７を固定し、そのヘッダ
ー１上に予め板状に成形された半田チップ３を被せ、こ
の半田チップ３上を半田付けレーザ照射口６から放射さ
れるレーザ・ビームで加熱し、半田チップ３を溶融させ
て、光ファイバー２を半田付け固定した後、その光ファ
イバー２をチャック治具７から解放し、接続工程を完了
する。
予め固定された半導体レーザ４の発光部の中心と、チャ
ック治具７によって把持された光ファイバー２との芯合
わせを行った後、チャック治具７を固定し、そのヘッダ
ー１上に予め板状に成形された半田チップ３を被せ、こ
の半田チップ３上を半田付けレーザ照射口６から放射さ
れるレーザ・ビームで加熱し、半田チップ３を溶融させ
て、光ファイバー２を半田付け固定した後、その光ファ
イバー２をチャック治具７から解放し、接続工程を完了
する。
次に、その光ファイバー２がヘッダー１に半田付け固定
される過程を第５図を参照しながら説明する。
される過程を第５図を参照しながら説明する。
まず、第５図（ａ）に示されるように、半田付けレーザ
により半田チップ３の加熱を開始し、次に、第５図に示
されるように、半田チップ３が一部溶融を開始して光フ
ァイバー２表面へ半田濡れを開始する。次に、第５図
（ｃ）に示されるように、半田チップ３が全て溶融しヘ
ッダー１と光ファイバー２の相方の半田濡れを完了す
る。
により半田チップ３の加熱を開始し、次に、第５図に示
されるように、半田チップ３が一部溶融を開始して光フ
ァイバー２表面へ半田濡れを開始する。次に、第５図
（ｃ）に示されるように、半田チップ３が全て溶融しヘ
ッダー１と光ファイバー２の相方の半田濡れを完了す
る。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記した従来の接続方法では、第５図
（ｂ）からも明らかなように、最初に溶融した半田チッ
プ３の一部が光ファイバー２に付着した後、更に、溶融
ヘッダー１の凹部に流れる過程で、光ファイバー２を下
方へ溶融半田の自重によって押し下げてしまい、溶融半
田中の光ファイバー２が半導体レーザ４との初期の芯合
わせ位置に復旧できずに固着してしまい、芯ずれによる
出力損失が大きくなり、初期品質において特性が劣化す
るという問題点があった。
（ｂ）からも明らかなように、最初に溶融した半田チッ
プ３の一部が光ファイバー２に付着した後、更に、溶融
ヘッダー１の凹部に流れる過程で、光ファイバー２を下
方へ溶融半田の自重によって押し下げてしまい、溶融半
田中の光ファイバー２が半導体レーザ４との初期の芯合
わせ位置に復旧できずに固着してしまい、芯ずれによる
出力損失が大きくなり、初期品質において特性が劣化す
るという問題点があった。
本発明は、以上述べた半田チップによる溶融時の光ファ
イバーと半導体レーザとの芯合わせ位置のずれを除去
し、出力損失の小さい優れた光ファイバー半田接続方法
を提供することを目的とする。
イバーと半導体レーザとの芯合わせ位置のずれを除去
し、出力損失の小さい優れた光ファイバー半田接続方法
を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記問題点を解決するために、半導体レーザ
発光部と芯合わせを行った光ファイバーをヘッダーに固
定する光ファイバー半田接続方法において、前記光ファ
イバーの上方及び下方を含む少なくとも三方を取り囲む
ように半田チップをヘッダー上に配置し、加熱手段によ
り前記半田チップを上方より溶融し、該溶融により半導
体レーザ発光部と芯合わせを行った光ファイバーの下方
への移動を抑制するようにしたものである。
発光部と芯合わせを行った光ファイバーをヘッダーに固
定する光ファイバー半田接続方法において、前記光ファ
イバーの上方及び下方を含む少なくとも三方を取り囲む
ように半田チップをヘッダー上に配置し、加熱手段によ
り前記半田チップを上方より溶融し、該溶融により半導
体レーザ発光部と芯合わせを行った光ファイバーの下方
への移動を抑制するようにしたものである。
（作用） 本発明によれば、接続材料である半田チップの形状を、
従来の平板状チップから光ファイバーを装着できる管状
チップ、或いはコ字形チップを用いるので、上部より溶
融した半田が光ファイバーを押し下げようとする場合
に、光ファイバーの下にある半田がそれを受けて一定以
上は光ファイバーが下がらない状態で半田が溶融し、半
田初期溶融時における光ファイバーの半導体レーザから
の芯ずれ量は小さくなり、半田溶融時に初期の芯合わせ
位置に復旧させることができる。
従来の平板状チップから光ファイバーを装着できる管状
チップ、或いはコ字形チップを用いるので、上部より溶
融した半田が光ファイバーを押し下げようとする場合
に、光ファイバーの下にある半田がそれを受けて一定以
上は光ファイバーが下がらない状態で半田が溶融し、半
田初期溶融時における光ファイバーの半導体レーザから
の芯ずれ量は小さくなり、半田溶融時に初期の芯合わせ
位置に復旧させることができる。
（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の実施例を示す光ファイバーの半田付け
接続工程を示す斜視図、第２図は本発明の半田付けに用
いる各種の半田チップの断面図、第３図はその半田付け
の過程を示す断面図である。なお、従来例と同様の構成
部品には前記と同様の番号を付している。
接続工程を示す斜視図、第２図は本発明の半田付けに用
いる各種の半田チップの断面図、第３図はその半田付け
の過程を示す断面図である。なお、従来例と同様の構成
部品には前記と同様の番号を付している。
まず、ここで用いられる半田チップ10としては、第２図
（ａ）に示されるように、断面がコ字状であり、かつ、
開口10aを有し底面10b,側面10c,上面10dの三面が長方形
からなる形状をしているものを用いる。
（ａ）に示されるように、断面がコ字状であり、かつ、
開口10aを有し底面10b,側面10c,上面10dの三面が長方形
からなる形状をしているものを用いる。
第１図において、ヒートシンク５を介在してヘッダー１
に予め固定された半導体レーザ４の発光部の中心と、チ
ャック治具７によって把持された光ファイバー２との芯
合わせを行った後、チャック治具７を固定し、光ファイ
バー２が半田チップ10の開口10aに入り、かつ、その半
田チップ10の底面10bがヘッダー１と光ファイバー２の
間に介在するように配置する。その半田チップの上面10
dを半田付けレーザ照射口６から放射されるレーザビー
ムで加熱し、半田チップ10を溶融させて光ファイバー２
を半田付け固定した後、その光ファイバー２をチャック
治具７から解放し、接続工程を完了する。
に予め固定された半導体レーザ４の発光部の中心と、チ
ャック治具７によって把持された光ファイバー２との芯
合わせを行った後、チャック治具７を固定し、光ファイ
バー２が半田チップ10の開口10aに入り、かつ、その半
田チップ10の底面10bがヘッダー１と光ファイバー２の
間に介在するように配置する。その半田チップの上面10
dを半田付けレーザ照射口６から放射されるレーザビー
ムで加熱し、半田チップ10を溶融させて光ファイバー２
を半田付け固定した後、その光ファイバー２をチャック
治具７から解放し、接続工程を完了する。
次に、その光ファイバーがヘッダーに半田付け固定され
る過程を第３図を用いて詳細に説明する。
る過程を第３図を用いて詳細に説明する。
まず、第３図（ａ）に示されるように、半田チップ10の
上面10dは半田付けレーザにより加熱が開始され、次い
で、第３図（ｂ）に示されるように、半田チップ10の上
面10dが一部溶融を開始して、光ファイバー２表面へ半
田濡れを開始する。ここで、光ファイバー２は最初に溶
融した半田に付着した後、その重みで下方へ押し下げら
れるが、下方には半田チップ10の底面10bがあるために
その下方の半田に付着し、大きく下方へ押し下げられる
ことはない。
上面10dは半田付けレーザにより加熱が開始され、次い
で、第３図（ｂ）に示されるように、半田チップ10の上
面10dが一部溶融を開始して、光ファイバー２表面へ半
田濡れを開始する。ここで、光ファイバー２は最初に溶
融した半田に付着した後、その重みで下方へ押し下げら
れるが、下方には半田チップ10の底面10bがあるために
その下方の半田に付着し、大きく下方へ押し下げられる
ことはない。
次に、第３図（ｃ）に示されるように、半田チップ10の
三面、つまり、底面10b,側面10c及び上面10dが光ファイ
バー２を囲むように全て溶融し、ヘッダー１と光ファイ
バー２の相方に半田濡れを完了する。
三面、つまり、底面10b,側面10c及び上面10dが光ファイ
バー２を囲むように全て溶融し、ヘッダー１と光ファイ
バー２の相方に半田濡れを完了する。
従って、光ファイバー２は容易に初期の芯合わせ位置に
復旧することができる。
復旧することができる。
また、半田チップの形状は、上記の三面体以外にも、第
２図（ｂ）乃至第２図（ｅ）に示されるように種々変形
することができる。つまり、第２図（ｂ）は角筒形の半
田チップ11、第２図（ｃ）は円筒形の半田チップ12であ
り、これらは貫通穴11a,12aを有している。
２図（ｂ）乃至第２図（ｅ）に示されるように種々変形
することができる。つまり、第２図（ｂ）は角筒形の半
田チップ11、第２図（ｃ）は円筒形の半田チップ12であ
り、これらは貫通穴11a,12aを有している。
これに対し、第２図（ｄ）及び第２図（ｅ）は開口13a
及び14aを有する角筒形半田チップ13及び円筒形半田チ
ップ14である。これらの半田チップのうち、第２図
（ｂ）及び第２図（ｃ）に示される半田チップを使用す
る場合は、光ファイバーと半導体レーザの芯合わせを行
う前に光ファイバーを半田チップの貫通穴に挿入してお
くことが必要である。
及び14aを有する角筒形半田チップ13及び円筒形半田チ
ップ14である。これらの半田チップのうち、第２図
（ｂ）及び第２図（ｃ）に示される半田チップを使用す
る場合は、光ファイバーと半導体レーザの芯合わせを行
う前に光ファイバーを半田チップの貫通穴に挿入してお
くことが必要である。
また、第２図（ａ），（ｄ），（ｅ）のような開口10a,
13a,14a付き半田チップ10,13,14を使用する場合は、開
口10a,13a,14aが光ファイバー真上に位置しないように
配置し、半田付けレーザのビームが直接光ファイバーに
照射されて、光ファイバーを破損させないよう配慮する
必要がある。
13a,14a付き半田チップ10,13,14を使用する場合は、開
口10a,13a,14aが光ファイバー真上に位置しないように
配置し、半田付けレーザのビームが直接光ファイバーに
照射されて、光ファイバーを破損させないよう配慮する
必要がある。
更に、ここでは半田付け熱源として、半田付け用レーザ
装置の場合について述べたが、赤外線加熱や、光ビーム
加熱等の局所加熱可能な半田付け装置の場合も同様に適
用できる。
装置の場合について述べたが、赤外線加熱や、光ビーム
加熱等の局所加熱可能な半田付け装置の場合も同様に適
用できる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、半田チ
ップの一部が溶融前に半田付けされる光ファイバーの下
方にあるヘッダー面との空隙に配置されるため、光ファ
イバー上方の半田チップが加熱されて溶融し、自重によ
り下方へ流れ出した時に、光ファイバーが上方から下方
へ押し下げられることによる移動量を抑制し、軽減する
ことができるが、そのため、半田全溶融時に光ファイバ
ーが初期の半導体レーザとの芯合わせ位置に容易に復旧
することが可能であり、位置ずれがなくなり、結果とし
て半導体レーザの出力損失を減少させることができ、初
期品質の特性向上を図ることができる。
ップの一部が溶融前に半田付けされる光ファイバーの下
方にあるヘッダー面との空隙に配置されるため、光ファ
イバー上方の半田チップが加熱されて溶融し、自重によ
り下方へ流れ出した時に、光ファイバーが上方から下方
へ押し下げられることによる移動量を抑制し、軽減する
ことができるが、そのため、半田全溶融時に光ファイバ
ーが初期の半導体レーザとの芯合わせ位置に容易に復旧
することが可能であり、位置ずれがなくなり、結果とし
て半導体レーザの出力損失を減少させることができ、初
期品質の特性向上を図ることができる。
第１図は本発明の実施例を示す光ファイバーの半田付け
接続工程を示す斜視図、第２図はその半田付けに用いる
各種の半田チップの断面図、第３図はその半田付けの過
程を示す断面図、第４図は従来の半田チップを用いた接
続工程を示す斜視図、第５図はその接続過程を示す断面
図である。 １……ヘッダー、２……光ファイバー、４……半導体レ
ーザ、５……ヒートシンク、６……半田付けレーザ照射
口、７……チャック治具、10,11,12,13,14……半田チッ
プ、10a,13a,14a……開口、10b……底面、10c……側
面、10d……上面、11a,12a……貫通穴。
接続工程を示す斜視図、第２図はその半田付けに用いる
各種の半田チップの断面図、第３図はその半田付けの過
程を示す断面図、第４図は従来の半田チップを用いた接
続工程を示す斜視図、第５図はその接続過程を示す断面
図である。 １……ヘッダー、２……光ファイバー、４……半導体レ
ーザ、５……ヒートシンク、６……半田付けレーザ照射
口、７……チャック治具、10,11,12,13,14……半田チッ
プ、10a,13a,14a……開口、10b……底面、10c……側
面、10d……上面、11a,12a……貫通穴。
Claims (3)
- 【請求項１】半導体レーザ発光部と芯合わせを行った光
ファイバーをヘッダーに固定する光ファイバー半田接続
方法において、 （ａ）前記光ファイバーの上方及び下方を含む少なくと
も三方を取り囲むように半田チップをヘッダー上に配置
し、 （ｂ）加熱手段により前記半田チップを上方より溶融
し、 （ｃ）該溶融により半導体レーザ発光部と芯合わせを行
った光ファイバーの下方への移動を抑制することを特徴
とする光ファイバー半田接続方法。 - 【請求項２】前記半田チップは内部から外部にわたって
径方向に開口し、光ファイバーの半導体レーザ発光部と
の芯合わせ後、前記開口を通して前記半田チップを配置
可能である特許請求の範囲第１項記載の光ファイバー半
田接続方法。 - 【請求項３】前記半田チップは径方向に閉じられた管状
体からなり、該半田チップをヘッダー上に配置した後に
その軸方向の貫通穴を通して、半導体レーザ発光部と芯
合わせを行う特許請求の範囲第１項記載の光ファイバー
半田接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61284211A JPH0750230B2 (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 光ファイバー半田接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61284211A JPH0750230B2 (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 光ファイバー半田接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63138308A JPS63138308A (ja) | 1988-06-10 |
| JPH0750230B2 true JPH0750230B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=17675602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61284211A Expired - Fee Related JPH0750230B2 (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 光ファイバー半田接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750230B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013030651A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Fujikura Ltd | レーザモジュールの製造方法、及び、それに用いる光ファイバ用ハンド |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61112108A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-30 | Mitsubishi Electric Corp | 発光素子モジユ−ル |
-
1986
- 1986-12-01 JP JP61284211A patent/JPH0750230B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 社団法人・日本溶接協会／貴金属３う部会編「３うの選び方・使い方」４版産報出版株式会社 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63138308A (ja) | 1988-06-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |