JPH0736956B2 - 電子部品のハンダ付装置 - Google Patents
電子部品のハンダ付装置Info
- Publication number
- JPH0736956B2 JPH0736956B2 JP63132258A JP13225888A JPH0736956B2 JP H0736956 B2 JPH0736956 B2 JP H0736956B2 JP 63132258 A JP63132258 A JP 63132258A JP 13225888 A JP13225888 A JP 13225888A JP H0736956 B2 JPH0736956 B2 JP H0736956B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inert gas
- storage box
- soldering
- nozzle
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は電子部品を光ビーム等の非接触熱源によりハン
ダ付する装置に関する。
ダ付する装置に関する。
＜従来の技術＞ 光ビーム等の非接触熱源を用いて電子部品をプリント基
板等に接続する場合に、ハンダ付後の残留フラックスを
除去する作業を要さず、しかも残留フラックスによる部
品の腐食，損傷の発生をなくすという観点から、特開昭
62-144871号に示された如く、電子部品のハンダ付部分
を不活性ガスで覆い、洗浄作用，酸化防止作用を働かせ
て、フラックスを用いることなくハンダ付を行う方法が
提示されている。
板等に接続する場合に、ハンダ付後の残留フラックスを
除去する作業を要さず、しかも残留フラックスによる部
品の腐食，損傷の発生をなくすという観点から、特開昭
62-144871号に示された如く、電子部品のハンダ付部分
を不活性ガスで覆い、洗浄作用，酸化防止作用を働かせ
て、フラックスを用いることなくハンダ付を行う方法が
提示されている。
すなわち第４図に示す如く、プリント基板81の回路パタ
ーン81a上にチップ部品82の接続ピン82aを配置し、この
回路パターン81aと接続ピン82aが成すハンダ付部分にノ
ズル８を向け、水素ガスを混入した不活性ガスｇを該ハ
ンダ付部分に噴射してその周囲を覆う。斯かる状態で図
示しないレーザ発信器から出力されたレーザビーム84を
集束レンズ85によって集束させ、該ハンダ付部分を照射
するものである。
ーン81a上にチップ部品82の接続ピン82aを配置し、この
回路パターン81aと接続ピン82aが成すハンダ付部分にノ
ズル８を向け、水素ガスを混入した不活性ガスｇを該ハ
ンダ付部分に噴射してその周囲を覆う。斯かる状態で図
示しないレーザ発信器から出力されたレーザビーム84を
集束レンズ85によって集束させ、該ハンダ付部分を照射
するものである。
又ハンダ付部分を不活性ガスによるシールドレンの状態
と成す為、第５図に示す如く、プリント基板81とチップ
部品82との成すハンダ付部分上方をカバー86で覆い、こ
のカバー86内に導入パイプ87を介して不活性ガスｇをカ
バー86内に導入するとともに、透過窓86aを通してレー
ザ発信器88からのレーザビーム84を集束レンズ85によっ
て照射することも提示されている。
と成す為、第５図に示す如く、プリント基板81とチップ
部品82との成すハンダ付部分上方をカバー86で覆い、こ
のカバー86内に導入パイプ87を介して不活性ガスｇをカ
バー86内に導入するとともに、透過窓86aを通してレー
ザ発信器88からのレーザビーム84を集束レンズ85によっ
て照射することも提示されている。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかし上記提示されたハンダ付方法において、何れもフ
ラックスを使用しない為部品の腐食，損傷等は少ない
が、前者（第４図に示すハンダ付方法）では、ノズルの
不活性ガスが直接ハンダ付部分に噴射され直接冷却させ
る。その為ハンダ付部分においてはハンダのヌレ不良が
発生し、又不活性ガスの噴射方向によってはハンダ付部
分の周囲温度変動が大きくなり、ハンダ付の温度条件を
一定に保つことができない。
ラックスを使用しない為部品の腐食，損傷等は少ない
が、前者（第４図に示すハンダ付方法）では、ノズルの
不活性ガスが直接ハンダ付部分に噴射され直接冷却させ
る。その為ハンダ付部分においてはハンダのヌレ不良が
発生し、又不活性ガスの噴射方向によってはハンダ付部
分の周囲温度変動が大きくなり、ハンダ付の温度条件を
一定に保つことができない。
更に不活性ガスが周囲に拡散する結果、不活性ガス雰囲
気を形成することができず、部品の酸化防止効果も低減
し、かつ部品の酸化防止等も十分に達成できない。
気を形成することができず、部品の酸化防止効果も低減
し、かつ部品の酸化防止等も十分に達成できない。
一方後者（第５図に示すハンダ付方法）では、カバー内
に不活性ガスの対流が起こり、ハンダ付部分の冷却を著
しく促進させる為、前者同様ハンダのヌレ不良を生じ
る。
に不活性ガスの対流が起こり、ハンダ付部分の冷却を著
しく促進させる為、前者同様ハンダのヌレ不良を生じ
る。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明は上記の課題を解決すべく搬出された電子部品の
ハンダ付装置であり、電子部品と接続部材とハンダペレ
ットを収納配置する収納箱と、上面にレーザビームの透
過窓を設け且つ前記収納箱に対し密閉状に被着する上蓋
と、前記収納箱内に先端を臨ませて不活性ガスを導入す
るノズルと、前記収納箱内の前記ノズルの先端を覆う状
態に配設した不活性ガスの対流防止用カバーとから成る
ものである。
ハンダ付装置であり、電子部品と接続部材とハンダペレ
ットを収納配置する収納箱と、上面にレーザビームの透
過窓を設け且つ前記収納箱に対し密閉状に被着する上蓋
と、前記収納箱内に先端を臨ませて不活性ガスを導入す
るノズルと、前記収納箱内の前記ノズルの先端を覆う状
態に配設した不活性ガスの対流防止用カバーとから成る
ものである。
＜作用＞ すなわち電子部品と接続部材とハンダペレットは収納箱
と上蓋等から成る装置本体内に収納配置される結果、装
置本体内に不活性ガスを噴射導入すれば装置本体内は高
密密度の不活性ガス雰囲気となり、よって電子部品と接
続部材とをハンダペレットによって良好にハンダ付させ
ることが可能となる。しかも不活性ガスを導入するノズ
ルの先端が、対流防止用カバーに覆われている為、ノズ
ルの先端から噴射される不活性ガスは対流防止用カバー
に当接して減速される。よって装置本体内においては不
活性ガスの対流が生ぜず、均一，高濃度の不活性ガス雰
囲気を維持することができる。
と上蓋等から成る装置本体内に収納配置される結果、装
置本体内に不活性ガスを噴射導入すれば装置本体内は高
密密度の不活性ガス雰囲気となり、よって電子部品と接
続部材とをハンダペレットによって良好にハンダ付させ
ることが可能となる。しかも不活性ガスを導入するノズ
ルの先端が、対流防止用カバーに覆われている為、ノズ
ルの先端から噴射される不活性ガスは対流防止用カバー
に当接して減速される。よって装置本体内においては不
活性ガスの対流が生ぜず、均一，高濃度の不活性ガス雰
囲気を維持することができる。
＜実施例＞ 以下図面に基づき本発明の電子部品のハンダ付装置を詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は、本発明のハンダ付装置を示す一部破断斜視図
であり、第２図は、同側面概略図である。又第３図はハ
ンダ付部分の一部省略拡大図である。
であり、第２図は、同側面概略図である。又第３図はハ
ンダ付部分の一部省略拡大図である。
本ハンダ付装置は、その装置本体１を収納箱11と上蓋12
によって形成する。
によって形成する。
収納箱11は上部開口の箱体を成し、その側面には後述す
る接続部材の挿入口と不活性ガスの流出口を兼ねる開口
11aが形成されている。上蓋12は収納箱11の上部に対し
て密閉状態に被着されるものであり、又の上面にはレー
ザビーム等光ビームの波長を吸収しない石英ガラス等か
ら成る透過窓12が設けられている。収納箱11内において
は、電子部品例えばフラックスを用いて実装，組立を行
うことのできない半導体レーザ装置２が収納され、この
半導体レーザ装置２に接続する部材として光ファイバー
３が配置される。半導体レーザ装置２はコネクタ21上に
取付けたパッケージ22内に、半導体レーザ固定台23及び
ヒートシンク24を介して取付けられた半導体レーザ25と
光ファイバー固定台26が設けられている。この光ファイ
バー固定台26には後述する如く光ファイバー３が挿入さ
れ、両者はハンダペレット４の溶解によって接続する。
その為光ファイバー固定台26及び光ファイバー３には金
メッキ等の処理を施し、ハンダのヌレ効果を増大させ
る。又収納箱11の底面側からはホース51に連通したノズ
ル５の先端が臨んでおり、このノズル５の先端に対し、
対流防止用カバー13が覆う状態に配設されている。対流
防止用カバー13は下辺開口の箱形状を成し、収納箱11の
底面との間に隙間13aを形成し、この隙間13aから不活性
ガスが一定の流速で装置本体１内に満たされる。更に上
蓋12にはホース61から連通したノズル６がその先端をハ
ンダ付部に向けて設けられている。
る接続部材の挿入口と不活性ガスの流出口を兼ねる開口
11aが形成されている。上蓋12は収納箱11の上部に対し
て密閉状態に被着されるものであり、又の上面にはレー
ザビーム等光ビームの波長を吸収しない石英ガラス等か
ら成る透過窓12が設けられている。収納箱11内において
は、電子部品例えばフラックスを用いて実装，組立を行
うことのできない半導体レーザ装置２が収納され、この
半導体レーザ装置２に接続する部材として光ファイバー
３が配置される。半導体レーザ装置２はコネクタ21上に
取付けたパッケージ22内に、半導体レーザ固定台23及び
ヒートシンク24を介して取付けられた半導体レーザ25と
光ファイバー固定台26が設けられている。この光ファイ
バー固定台26には後述する如く光ファイバー３が挿入さ
れ、両者はハンダペレット４の溶解によって接続する。
その為光ファイバー固定台26及び光ファイバー３には金
メッキ等の処理を施し、ハンダのヌレ効果を増大させ
る。又収納箱11の底面側からはホース51に連通したノズ
ル５の先端が臨んでおり、このノズル５の先端に対し、
対流防止用カバー13が覆う状態に配設されている。対流
防止用カバー13は下辺開口の箱形状を成し、収納箱11の
底面との間に隙間13aを形成し、この隙間13aから不活性
ガスが一定の流速で装置本体１内に満たされる。更に上
蓋12にはホース61から連通したノズル６がその先端をハ
ンダ付部に向けて設けられている。
一方上蓋12に設けた透過窓12a上には、図示しないレー
ザ発信器から出力されたレーザビーム71を集光してハン
ダ付部分に照射する集光レンズ７が配設されている。
ザ発信器から出力されたレーザビーム71を集光してハン
ダ付部分に照射する集光レンズ７が配設されている。
上記構成のハンダ付装置を用いたハンダ付施工を次に説
明する。
明する。
先ず収納箱11内に半導体レーザ装置２を収納配置する。
すなわちパッケージ22をコネクタ21上に固定する。そし
てスリーブ31を介してチャック32により把持された光フ
ァイバー３を収納棚11の開口11aから挿入し、光ファイ
バー３の先端近傍を光ファイバー固定台26に設けた上部
開口の溝26a内に配置し、且つ半導体レーザ25との位置
合せを行う。次いで該溝26aの上部開口を覆う状態にハ
ンダペレット４を載置する。通常ハンダペレット４とし
てはSn-Pb系の結晶ハンダが用いられる。
すなわちパッケージ22をコネクタ21上に固定する。そし
てスリーブ31を介してチャック32により把持された光フ
ァイバー３を収納棚11の開口11aから挿入し、光ファイ
バー３の先端近傍を光ファイバー固定台26に設けた上部
開口の溝26a内に配置し、且つ半導体レーザ25との位置
合せを行う。次いで該溝26aの上部開口を覆う状態にハ
ンダペレット４を載置する。通常ハンダペレット４とし
てはSn-Pb系の結晶ハンダが用いられる。
斯かる状態において、収納箱11上から上蓋12を密閉状に
被着する。そして装置本体１内に向けてノズル５から窒
素ガス等の不活性ガスＧを噴射する。上述の如くノズル
５の先端は対流防止用カバー13にて覆われており、よっ
て不活性ガスＧの流速が減速し、隙間13aから一定の速
度で装置本体１内を満す。しかも装置本体１内に充満す
ると開口11aから流出し、装置本体１内を一定のガス圧
（濃度）にする。よって装置本体１内は常に一定濃度の
不活性ガス雰囲気に維持される。
被着する。そして装置本体１内に向けてノズル５から窒
素ガス等の不活性ガスＧを噴射する。上述の如くノズル
５の先端は対流防止用カバー13にて覆われており、よっ
て不活性ガスＧの流速が減速し、隙間13aから一定の速
度で装置本体１内を満す。しかも装置本体１内に充満す
ると開口11aから流出し、装置本体１内を一定のガス圧
（濃度）にする。よって装置本体１内は常に一定濃度の
不活性ガス雰囲気に維持される。
尚ノズル５から噴射される不活性ガスは必要に応じてヒ
ータｈにより加熱される。
ータｈにより加熱される。
上記の雰囲気内において電子部品と接続部材とのハンダ
付部分を、透過窓12aを透過したレーザビーム７によっ
て照射し、ハンダペレット４を溶解して接続部材である
光ファイバー３を光ファイバー固定台26に接続させる。
このハンダ付施工が終了すると同時に、ノズル６から不
活性ガスＧ等が吹付けられてハンダ付部分が冷却され
る。次いで上蓋12を開き、パッケージ22をコネクタ21か
ら取外し、接続状態にある電子部品と接続部材とを収納
箱11から取出す。よって一連のハンダ付施工が終了す
る。又新たな電子部品と接続部材とをハンダ付するには
上記同様の工程を順次繰り返せばよい。
付部分を、透過窓12aを透過したレーザビーム７によっ
て照射し、ハンダペレット４を溶解して接続部材である
光ファイバー３を光ファイバー固定台26に接続させる。
このハンダ付施工が終了すると同時に、ノズル６から不
活性ガスＧ等が吹付けられてハンダ付部分が冷却され
る。次いで上蓋12を開き、パッケージ22をコネクタ21か
ら取外し、接続状態にある電子部品と接続部材とを収納
箱11から取出す。よって一連のハンダ付施工が終了す
る。又新たな電子部品と接続部材とをハンダ付するには
上記同様の工程を順次繰り返せばよい。
上記説明においては、電子部品としては半導体レーザ装
置を、又接続部材として光ファイバーを用いたが、本発
明はこれに限定されることなく、電子部品として各種の
もの、例えばフラットパックICやチップ部品等、又接続
部材としてフレキシブル基板や各種リード線等にも適用
できることはいうまでもない。何れにおいても電子部品
と接続部材とをハンダ付するには収納箱と上蓋とが成す
装置本体内で導入する不活性ガスの対流を無くし、一定
濃度の不活性ガス雰囲気を維持できるものであればよ
い。
置を、又接続部材として光ファイバーを用いたが、本発
明はこれに限定されることなく、電子部品として各種の
もの、例えばフラットパックICやチップ部品等、又接続
部材としてフレキシブル基板や各種リード線等にも適用
できることはいうまでもない。何れにおいても電子部品
と接続部材とをハンダ付するには収納箱と上蓋とが成す
装置本体内で導入する不活性ガスの対流を無くし、一定
濃度の不活性ガス雰囲気を維持できるものであればよ
い。
＜発明の効果＞ 本発明の電子部品のハンダ付装置は、フラックスを用い
ることなく不活性ガス雰囲気内において光ビーム等の非
接触熱源を用いる為、次の様な顕著な効果を挙げること
ができる。
ることなく不活性ガス雰囲気内において光ビーム等の非
接触熱源を用いる為、次の様な顕著な効果を挙げること
ができる。
噴射導入された不活性ガスがハンダ付部分に直接触れ
ることとがないので冷却も少なく、よってハンダヌレ不
良の発生が防止される。しかも同様にハンダ付部分では
温度変動が低減し、良好なハンダ付状態が得られる。
ることとがないので冷却も少なく、よってハンダヌレ不
良の発生が防止される。しかも同様にハンダ付部分では
温度変動が低減し、良好なハンダ付状態が得られる。
ハンダ付部分は常に一定濃度の不活性ガス雰囲気とな
っている為、フラックスを使用しないハンダ施工であっ
ても、ハンダ付部分の洗浄作用，酸化防止作用が活発と
なり、ハンダ付部分における酸化，損傷を完全に防止で
き、歩留りの高いのハンダ付施工を行うことが可能とな
る。
っている為、フラックスを使用しないハンダ施工であっ
ても、ハンダ付部分の洗浄作用，酸化防止作用が活発と
なり、ハンダ付部分における酸化，損傷を完全に防止で
き、歩留りの高いのハンダ付施工を行うことが可能とな
る。
第１図は、本発明のハンダ付装置を示す一部破断斜視
図、 第２図は、同側面概略図、 第３図は、ハンダ付部分を説明する一部省略拡大図、 第４図は従来のハンダ付方法を説明する一部省略図、 第５図は、同従来のハンダ付方法を説明する図である。 １……装置本体,11……収納箱、12……上蓋， 12a……透過窓,13……対流防止用カバー， ２……半導体レーザ装置,25……半導体レーザ， ３……光ファイバー,4……ハンダペレット， 5,6……ノズル,7……集光レンズ， 71……レーザビーム。
図、 第２図は、同側面概略図、 第３図は、ハンダ付部分を説明する一部省略拡大図、 第４図は従来のハンダ付方法を説明する一部省略図、 第５図は、同従来のハンダ付方法を説明する図である。 １……装置本体,11……収納箱、12……上蓋， 12a……透過窓,13……対流防止用カバー， ２……半導体レーザ装置,25……半導体レーザ， ３……光ファイバー,4……ハンダペレット， 5,6……ノズル,7……集光レンズ， 71……レーザビーム。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品と接続部材とを光ビーム等の非接
触熱源によりハンダ付する装置において、 電子部品と接続部材とハンダペレットを収納配置する収
納箱と、 上面にレーザビームの透過窓を設け且つ前記収納箱に対
し密閉状に被着する上蓋と、 前記収納箱内に先端を臨ませて不活性ガスを導入するノ
ズルと、 前記収納箱内で前記ノズルの先端を覆う状態に配設され
た不活性ガスの対流防止用カバーとから成る電子部品の
ハンダ付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63132258A JPH0736956B2 (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 電子部品のハンダ付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63132258A JPH0736956B2 (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 電子部品のハンダ付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01306069A JPH01306069A (ja) | 1989-12-11 |
| JPH0736956B2 true JPH0736956B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=15077071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63132258A Expired - Fee Related JPH0736956B2 (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 電子部品のハンダ付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736956B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007002436B4 (de) * | 2007-01-09 | 2008-09-25 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Fügen justierter diskreter optischer Elemente |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP63132258A patent/JPH0736956B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01306069A (ja) | 1989-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2813109B2 (ja) | はんだ自動整合結合方法 | |
| US4963714A (en) | Diode laser soldering system | |
| US4877175A (en) | Laser debridging of microelectronic solder joints | |
| US4914269A (en) | Method of sealing a ceramic lid on a ceramic semiconductor package with a high-power laser | |
| JPH11509375A (ja) | 基板またはチップにフラックスなしで半田付けする方法および装置 | |
| KR970020436A (ko) | 복합 레이저를 이용한 납땜없는 전기 접속 방법과 광학 섬유 압착 접속 시스템 | |
| US20020136507A1 (en) | Laser welding components to an optical micro-bench | |
| JPH0736956B2 (ja) | 電子部品のハンダ付装置 | |
| EP0999729A3 (de) | Verfahren zum Laserlöten und zur Temperaturüberwachung von halbleiterchips sowie nach diesem Verfahren hergestellte Chipkarte | |
| JPH07140361A (ja) | 光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダー受け | |
| JPH026055A (ja) | プリント回路基板とシリコンチップのはんだ付方法 | |
| US20060169750A1 (en) | Soldering method and apparatus | |
| JP2770803B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JP2002141598A (ja) | 光モジュールの製造方法、光モジュール及び光モジュールの製造装置 | |
| KR100292295B1 (ko) | 레이저를 이용한 웨이퍼 레벨의 무플럭스 솔더 접합 장치 및 방법 | |
| JP2868353B2 (ja) | 光半導体モジュールの製造方法 | |
| KR101939563B1 (ko) | 플럭스 리스 플립칩 패키지 제조장치 및 제조방법 | |
| JPH10200251A (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| JP2001298237A (ja) | 半導体光素子搭載用キャリア、半導体光素子モジュール、およびその製造方法 | |
| JPH02247076A (ja) | レーザはんだ付け装置 | |
| TW202213558A (zh) | 無助焊劑倒裝晶片封裝件的製造裝置及製造方法 | |
| JPH07193100A (ja) | ボンディング方法およびボンディング装置 | |
| JPH0630365B2 (ja) | フリツプチツプの実装方法 | |
| JPH06196486A (ja) | バンプ形成方法およびバンプ形成装置 | |
| JPH1140895A (ja) | 光モジュール組立方法および組立装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |