JPH0746754B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPH0746754B2
JPH0746754B2 JP25465686A JP25465686A JPH0746754B2 JP H0746754 B2 JPH0746754 B2 JP H0746754B2 JP 25465686 A JP25465686 A JP 25465686A JP 25465686 A JP25465686 A JP 25465686A JP H0746754 B2 JPH0746754 B2 JP H0746754B2
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metal base
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Inventor
崇芳 外川
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東芝コンポ−ネンツ株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
［従来の技術とその問題点］ 従来のプリント配線板の製造方法は、第２図に示す如
く、例えばアルミベースからなる金属ベース１上にエポ
キシ樹脂等からなる絶縁層２を介して銅箔層３を形成し
た金属ベース付プリント基材４を用意し、金属ベース１
を保護しつつ銅箔層３に所定の加工を施してプリント配
線板を得るものであった。このため従来の方法によるも
のでは次のような問題があった。
1. 金属ベース１が厚肉のものである場合、重いため銅
箔層３のパターン加工工程での作業性が悪い。
2. 金属ベース１の切断部のバリによりパターン加工時
に不良パターンができ易い。
3. 銅箔層３のエッチング時に金属ベース１もエッチン
グされるためその保護が必要である。
4. 絶縁層２が薄いため銅箔層３とのショート不良が発
生し易い。
5. 金属ベース１が薄い場合に、ガラスクロスからなる
絶縁層２を使用すると、金属ベースに大きな“反り”が
発生し易い。
6. 銅箔層３は油脂等の付着をきらうため金属ベース１
の加工が難しい。
7. 金属ベース付プリント基材４の外形加工，孔加工が
困難であった。
8. メッキ加工時には、金属ベース１の絶縁層保護が必
要である。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、金属
ベース及び導体層のバリによる絶縁不良を防止し、金属
ベース加工時に発生する導体層の損傷の発生を防止する
と共に、導体層の加工時に金属ベースの耐薬品のための
保護を不要にして良品質のプリント配線板を容易に得る
ことができるプリント配線板の製造方法を提供するもの
である。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は、金属ベース上に半硬化した接着剤層を形成す
る工程と、予め絶縁層上に所定パターンの導体層を形成
してなる配線体を該絶縁層を介して前記接着剤層上に圧
着する工程とを具備することを特徴とするプリント配線
板の製造方法である。
［作用］ 本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、金属
ベース上に接着剤層を形成する工程と、所定パターンの
導体層を有する配線体を得る工程とを別々に設けて、接
着剤層上に配線体を圧着することにより、良品質のプリ
ント配線板を容易に得ることができる。
［実施例］ 以下、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。先ず、第１図（Ａ）に示す如く、アルミベース等か
らなる金属ベース11上に半硬化した接着剤層12を形成す
る。次いで、同図（Ｂ）に示す如く、前述の工程とは別
にエポキシ樹脂等からなる絶縁層13上に所定パターンの
銅箔等から導体層14を形成した配線体15を得る。次に、
同図（Ｃ）に示す如く、金属ベース11の接着剤層12上に
配線体15の絶縁層13部分を圧着し、プリント配線板20を
得る。
このように接着剤層12を設けた金属ベース11部分と、配
線板15の部分とを別々の工程で作り、両者を一体化して
プリント配線板20を得るので、金属ベース11及び導体層
14の加工時のバリによる絶縁不良，損傷の発生を防止す
ることができる。また、配線体15と別に金属ベース11部
分の加工処理を施すので、金属ベース11の耐薬品のため
の保護を不要にすることができる。その結果、良品質の
プリント配線板20を容易に得ることができる。
［発明の効果］ 以上説明した如く、本発明に係るプリント配線板の製造
方法によれば、金属ベース及び導体層のバリによる絶縁
不良を防止し、金属ベース加工時に発生する導体層の損
傷の発生を防止すると共に、導体層の加工時に金属ベー
スの耐薬品のための保護を不要にして良品質のプリント
配線板を容易に得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の実施例を工程順に示す説明図、第２
図は、従来のプリント配線板の製造方法を示す説明図で
ある。 11……金属ベース、12……接着剤層、13……絶縁層、14
……導体層、15……配線体、20……プリント配線板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】金属ベース上に半硬化した接着剤層を形成
    する工程と、予め絶縁層上に所定パターンの導体層を形
    成してなる配線体と該絶縁層を介して前記接着剤層上に
    圧着する工程とを具備することを特徴とするプリント配
    線板の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI616123B (zh) * 2011-07-15 2018-02-21 東洋鋁股份有限公司 安裝基板用放熱積層材之製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWI616123B (zh) * 2011-07-15 2018-02-21 東洋鋁股份有限公司 安裝基板用放熱積層材之製造方法

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