JPH0746080B2 - 内部欠陥検査方法 - Google Patents
内部欠陥検査方法Info
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- JPH0746080B2 JPH0746080B2 JP61306039A JP30603986A JPH0746080B2 JP H0746080 B2 JPH0746080 B2 JP H0746080B2 JP 61306039 A JP61306039 A JP 61306039A JP 30603986 A JP30603986 A JP 30603986A JP H0746080 B2 JPH0746080 B2 JP H0746080B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、内部欠陥検査方法に、特に、放射線による内
部透視により、検査対象物内部の欠陥（以下内部欠陥と
称する）を検査する方法に関するものである。
部透視により、検査対象物内部の欠陥（以下内部欠陥と
称する）を検査する方法に関するものである。
電子回路のはんだ接続部等における内部欠陥を検査する
方法として、Ｘ線等の放射線による内部透視技術が用い
られている。このようなＸ線を用いる方法で従来用いら
れているものには、谷本慶哲：「最近の非破壊検査技
術」（配管と装置、Vol25,No3（1985）pp54−60）に記
載されているように、Ｘ線CTスキヤナ、Ｘ線テレビ装置
がある。これらの装置は、検査対象物（以下対象物と称
する）にＸ線を照射して得られるＸ線透視画像、もしく
はＸ線投影画像より、対象物の内部欠陥を非破壊で検査
しょうとするものである。
方法として、Ｘ線等の放射線による内部透視技術が用い
られている。このようなＸ線を用いる方法で従来用いら
れているものには、谷本慶哲：「最近の非破壊検査技
術」（配管と装置、Vol25,No3（1985）pp54−60）に記
載されているように、Ｘ線CTスキヤナ、Ｘ線テレビ装置
がある。これらの装置は、検査対象物（以下対象物と称
する）にＸ線を照射して得られるＸ線透視画像、もしく
はＸ線投影画像より、対象物の内部欠陥を非破壊で検査
しょうとするものである。
前述の従来の技術で、Ｘ線CTスキヤナは対象物を輪切り
にした１断面における形状を非破壊で検査する。この断
面形状の検出には、輪切りにする面上で複数の方向から
検出した１次元投影画像を計算処理によって形状を再構
成する必要がある。この場合、１次元投影画像は、数百
〜千の異なった方向から検出する必要があり、かつ、そ
れぞれの１次元投影画像は、対象物全体を必ず含んで検
出する必要がある。この結果、再構成された断面形状の
分解能としては200〜500μｍと大きく、微小な欠陥検出
には不適であった。また、全周方向から数百から千回Ｘ
線を照射し、その投影画像を得る必要があるため、検査
時間が長くなる欠点があった。一方Ｘ線テレビ装置は分
解能は高い（一般には20〜30μｍ）が、対象物の単なる
透視画像を扱うため、対象物内部にある全欠陥が重なっ
てみえ、特定の断面の内部欠陥の存在及びその３次元形
状を知ることが困難である。
にした１断面における形状を非破壊で検査する。この断
面形状の検出には、輪切りにする面上で複数の方向から
検出した１次元投影画像を計算処理によって形状を再構
成する必要がある。この場合、１次元投影画像は、数百
〜千の異なった方向から検出する必要があり、かつ、そ
れぞれの１次元投影画像は、対象物全体を必ず含んで検
出する必要がある。この結果、再構成された断面形状の
分解能としては200〜500μｍと大きく、微小な欠陥検出
には不適であった。また、全周方向から数百から千回Ｘ
線を照射し、その投影画像を得る必要があるため、検査
時間が長くなる欠点があった。一方Ｘ線テレビ装置は分
解能は高い（一般には20〜30μｍ）が、対象物の単なる
透視画像を扱うため、対象物内部にある全欠陥が重なっ
てみえ、特定の断面の内部欠陥の存在及びその３次元形
状を知ることが困難である。
本発明は、従来技術の欠点を除き、実装部品における電
子回路のはんだ接続部等における内部欠陥の３次元形状
を高い分解能、かつ少ない放射線照射回数、すなわち、
短い検査時間で検査可能とすることを目的とするもので
ある。
子回路のはんだ接続部等における内部欠陥の３次元形状
を高い分解能、かつ少ない放射線照射回数、すなわち、
短い検査時間で検査可能とすることを目的とするもので
ある。
前述の問題を解決するためのとられた本発明の構成は、
放射線による内部透視により、検査対象物の内部欠陥を
検査する方法において、前記放射線を前記検査対象物に
対し十分小さい大きさの点から放射状に放射させ、前記
検査対象物に対して、同一平面になく方位角の異なる複
数方向（通常数十方向以下）から照射して、複数個の前
記検査対象物の２次元透視画像を得る第１の工程と、該
第１の工程で得られた前記複数の２次元透視画像のそれ
ぞれから前記検査対象物中の特定の検査部分を含む部分
的画像のみを抽出し、前記特定の検査部分に対応し、３
次元的なアドレス配置を持つ記憶装置のそれぞれのアド
レスに対して、前記部分的画像の各点の値を分配し、該
記憶装置のそれぞれのアドレスに格納されたデータを逐
次変更しながら逆投影して該検出部分の３次元立体像を
該記憶装置内のデータとして作成する第２の工程と、該
第２の工程で得られた前記３次元立体像から前記検査部
分の欠陥の評価を行ない、その位置を出力する第３の工
程とを有することを特徴とするものである。
放射線による内部透視により、検査対象物の内部欠陥を
検査する方法において、前記放射線を前記検査対象物に
対し十分小さい大きさの点から放射状に放射させ、前記
検査対象物に対して、同一平面になく方位角の異なる複
数方向（通常数十方向以下）から照射して、複数個の前
記検査対象物の２次元透視画像を得る第１の工程と、該
第１の工程で得られた前記複数の２次元透視画像のそれ
ぞれから前記検査対象物中の特定の検査部分を含む部分
的画像のみを抽出し、前記特定の検査部分に対応し、３
次元的なアドレス配置を持つ記憶装置のそれぞれのアド
レスに対して、前記部分的画像の各点の値を分配し、該
記憶装置のそれぞれのアドレスに格納されたデータを逐
次変更しながら逆投影して該検出部分の３次元立体像を
該記憶装置内のデータとして作成する第２の工程と、該
第２の工程で得られた前記３次元立体像から前記検査部
分の欠陥の評価を行ない、その位置を出力する第３の工
程とを有することを特徴とするものである。
本発明の内部欠陥検査方法では、第１の工程で方位角の
異なる複数方向から照射して、複数個の対象物の２次元
透視画像を求め、第２の工程で逆投影によって対象物の
３次元形状を一括して捉えているので、短時間での３次
元形状の検出に適している。すなわち、Ｘ線CTスキヤナ
が全周方向からの１次元の投影画像を用いているのた
め、１回での検査で特定の断面形状しか検出できないの
に対し、本発明は１回の検査で対象物の検査部分全体の
３次元形状の検出を可能とする。
異なる複数方向から照射して、複数個の対象物の２次元
透視画像を求め、第２の工程で逆投影によって対象物の
３次元形状を一括して捉えているので、短時間での３次
元形状の検出に適している。すなわち、Ｘ線CTスキヤナ
が全周方向からの１次元の投影画像を用いているのた
め、１回での検査で特定の断面形状しか検出できないの
に対し、本発明は１回の検査で対象物の検査部分全体の
３次元形状の検出を可能とする。
また、第２の工程で第１の工程で得られた２次元透視画
像上の対象物中の検査部分の画像のみを抽出し、３次元
立体像を作成するようになっている。すなわち、Ｘ線照
射範囲は、対象物全体ではなく、検査すべき範囲に限定
できることから、高い分解能の画像検出が可能であり、
この結果、高い分解能の３次元形状の検出が可能であ
る。更に、検査に必要とする検査部分の最小限の画像デ
ータのみを抽出して、断面像再生を行なうので、断面像
再生に用いるデータ数を削減でき、演算処理の高速化が
実現できる。また第１の工程で検出される画像の数は、
検出方向数、すなわち数十であるので、従来のＸ線CTス
キヤナの数百から千と比較して大幅に少なく、放射線照
射回数の低減すなわち短時間の検出が可能となる。
像上の対象物中の検査部分の画像のみを抽出し、３次元
立体像を作成するようになっている。すなわち、Ｘ線照
射範囲は、対象物全体ではなく、検査すべき範囲に限定
できることから、高い分解能の画像検出が可能であり、
この結果、高い分解能の３次元形状の検出が可能であ
る。更に、検査に必要とする検査部分の最小限の画像デ
ータのみを抽出して、断面像再生を行なうので、断面像
再生に用いるデータ数を削減でき、演算処理の高速化が
実現できる。また第１の工程で検出される画像の数は、
検出方向数、すなわち数十であるので、従来のＸ線CTス
キヤナの数百から千と比較して大幅に少なく、放射線照
射回数の低減すなわち短時間の検出が可能となる。
以下、実施例ついた説明する。
第２図及び第３図は検査対象となる電子回路モジュール
の一例の構造を示すもので、第２図は斜視図、第３図は
断面図を示している。この電子回路モジュールは、セラ
ミツク基盤１上にICチツプ２がはんだで接続されて実装
されている。セラミツク基盤１は、配線層1a〜1dを積層
した多層構造で、各配線層1a,1b,1c,1d間には所定の格
子寸法位置に金属が充填されたスルーホール３があり、
また各配線層1a〜1dには薄膜金属よりなる配線回路４が
設けられている。セラミツク基板１の上面にICチツプ２
が搭載され、これをはんだで接続した構造になつてお
り、下面には接続用ピン６が設けられている。なお、第
３図の5aははんだ接続部のはんだ５中のはんだ気泡を示
したもので、はんだ接続部における検査すべき欠陥を示
している。
の一例の構造を示すもので、第２図は斜視図、第３図は
断面図を示している。この電子回路モジュールは、セラ
ミツク基盤１上にICチツプ２がはんだで接続されて実装
されている。セラミツク基盤１は、配線層1a〜1dを積層
した多層構造で、各配線層1a,1b,1c,1d間には所定の格
子寸法位置に金属が充填されたスルーホール３があり、
また各配線層1a〜1dには薄膜金属よりなる配線回路４が
設けられている。セラミツク基板１の上面にICチツプ２
が搭載され、これをはんだで接続した構造になつてお
り、下面には接続用ピン６が設けられている。なお、第
３図の5aははんだ接続部のはんだ５中のはんだ気泡を示
したもので、はんだ接続部における検査すべき欠陥を示
している。
第１図は、本発明の内部欠陥検査方法の一実施例に用い
る内部欠陥検査装置の説明図である。この図で、７は例
えば焦点サイズ（すなわち、Ｘ線放射点の大きさ）が５
μφのＸ線源、８は対象物９を搭載する試料ステージ
で、ステージ制御装置10を用い、計算機の指令信号を従
って、互いに直角をなすＸ軸及びＹ軸方向の位置や、傾
き角度θ１、θ２を自動設定できるようになっている。
11はＸ線検出器で、対象物９の透視画像を撮像できるよ
うになつており、撮像された透視画像はAD変換器12でAD
変換した後、画像メモリー13a〜13nに格納される。画像
メモリー13a〜13nは計算機14から読み出し可能に構成さ
れ、計算機14による演算処理により欠陥判定が行なわれ
る。
る内部欠陥検査装置の説明図である。この図で、７は例
えば焦点サイズ（すなわち、Ｘ線放射点の大きさ）が５
μφのＸ線源、８は対象物９を搭載する試料ステージ
で、ステージ制御装置10を用い、計算機の指令信号を従
って、互いに直角をなすＸ軸及びＹ軸方向の位置や、傾
き角度θ１、θ２を自動設定できるようになっている。
11はＸ線検出器で、対象物９の透視画像を撮像できるよ
うになつており、撮像された透視画像はAD変換器12でAD
変換した後、画像メモリー13a〜13nに格納される。画像
メモリー13a〜13nは計算機14から読み出し可能に構成さ
れ、計算機14による演算処理により欠陥判定が行なわれ
る。
次に、本発明の内部欠陥検査方法の一実施例として、検
査対象にに対して４方向からＸ線を照射して透視画像を
検出し欠陥判定を行なう場合について第４〜第10図を用
いて説明する。これらの図で第１〜第３図と同一の部分
及び相互に同一の部分には同一の符号が付してある。
査対象にに対して４方向からＸ線を照射して透視画像を
検出し欠陥判定を行なう場合について第４〜第10図を用
いて説明する。これらの図で第１〜第３図と同一の部分
及び相互に同一の部分には同一の符号が付してある。
検査に先立つて、第４図の斜視図に示すような、対象物
と等価な外形を持つＸ線遮蔽板15上に、はんだ検査箇所
に対応する位置にＸ線透過窓16を設けた座標較正用の治
具を用い、撮影画像の座標較正を行なう。すなわちこの
治具を、試料ステージ８上に搭載し、各Ｘ線透過窓16に
ついて、後述の如き実際の対象物に対する検査と一致す
る透視位置、角度から、４方向の透視画像を得、これに
よつて各検出画像の座標基準軸（後述のUa・Va〜Ud・
Vd；第６図参照）を定める。
と等価な外形を持つＸ線遮蔽板15上に、はんだ検査箇所
に対応する位置にＸ線透過窓16を設けた座標較正用の治
具を用い、撮影画像の座標較正を行なう。すなわちこの
治具を、試料ステージ８上に搭載し、各Ｘ線透過窓16に
ついて、後述の如き実際の対象物に対する検査と一致す
る透視位置、角度から、４方向の透視画像を得、これに
よつて各検出画像の座標基準軸（後述のUa・Va〜Ud・
Vd；第６図参照）を定める。
次に、対象物９を試料ステージ８上に搭載し、第１図に
示すように、はんだ接続部の透視位置（X,Y）へ移動さ
せた後、（θ１，θ２）を（0,±α）と（±α,0）で決
定される各々の角度に設定し、この４方向からＸ線を順
次照射し、第５図に示すような各検出角度Ａ〜Ｄでその
透視画像を得る。
示すように、はんだ接続部の透視位置（X,Y）へ移動さ
せた後、（θ１，θ２）を（0,±α）と（±α,0）で決
定される各々の角度に設定し、この４方向からＸ線を順
次照射し、第５図に示すような各検出角度Ａ〜Ｄでその
透視画像を得る。
第５図において、あたかも、Ｘ線源７とＸ線検出器11を
対として、これを動かすことによって４方向の画像を検
出するように描かれているが、実際、このような構成を
とることもできるが、本実施例では、第１図に示したよ
うに、対象物９を傾けることによって、等価な４方向の
画像を検出する。
対として、これを動かすことによって４方向の画像を検
出するように描かれているが、実際、このような構成を
とることもできるが、本実施例では、第１図に示したよ
うに、対象物９を傾けることによって、等価な４方向の
画像を検出する。
第６図は、この時得られる対象物９に対する透視画像の
説明図で、Ｘ線透過量が多い配線回路に比べて、透過量
が少ないはんだ接続部の像17や金属充填スルーホールの
像18或いは接続ピンの像が暗く鮮明に得られる。
説明図で、Ｘ線透過量が多い配線回路に比べて、透過量
が少ないはんだ接続部の像17や金属充填スルーホールの
像18或いは接続ピンの像が暗く鮮明に得られる。
なお、検出角度は、４方向検出の場合、通常は、対象物
表面の法線と入射Ｘ線とのなす角、すなわち天頂角が45
°で方位角、すなわち、上記法線のまわりの角度が90°
置きにとられる。
表面の法線と入射Ｘ線とのなす角、すなわち天頂角が45
°で方位角、すなわち、上記法線のまわりの角度が90°
置きにとられる。
計算機14では、座標較正用の治具の透視画像から求めた
座標軸Ua・Va〜Ud・Vdを基準とし、予め設定した各はん
だ接続点位置データに従って、同一はんだ接続点に対す
る４枚の透視画像（例えば19a〜19d）を各検出角度の透
視画像上から抽出する。
座標軸Ua・Va〜Ud・Vdを基準とし、予め設定した各はん
だ接続点位置データに従って、同一はんだ接続点に対す
る４枚の透視画像（例えば19a〜19d）を各検出角度の透
視画像上から抽出する。
このとき得られる透視画像は、第７図に示すように、点
状のＸ線源20から照射されたＸ線が、はんだ接続点21を
透過し検出器面22に投影したもので、Ｘ線源20が点状で
あり、Ｘ線が直進する性質を持つことから、実対象物の
像は、Ｘ線源20の位置かＡから、はんだ接続点21の位置
Ｂと検出器面22上の投影位置Ｃとの距離の比、▲▼
／▲▼＝Ｋだけ拡大されたものとなり、このＫを大
きく設定することで高い分解能での検出が可能となる。
状のＸ線源20から照射されたＸ線が、はんだ接続点21を
透過し検出器面22に投影したもので、Ｘ線源20が点状で
あり、Ｘ線が直進する性質を持つことから、実対象物の
像は、Ｘ線源20の位置かＡから、はんだ接続点21の位置
Ｂと検出器面22上の投影位置Ｃとの距離の比、▲▼
／▲▼＝Ｋだけ拡大されたものとなり、このＫを大
きく設定することで高い分解能での検出が可能となる。
同図に示すように、はんだ接続点21の中心を原点とし、
ｘ−ｚまたはｙ−ｚ面上に４方向透視時の各Ｘ線源位置
が存在するようにして選んだ基準の直交座標軸ｘ−ｙ−
ｚを想定する。さらに、この原点の検出器面22上の投影
位置をその原点としてもち、ｘ−ｙ軸と平行となるよう
に設定した座標軸Xa・Yaを想定し、Xa−Ya平面上に、検
出されたはんだの投影抽出画像19aをＸ線照射方向に写
影した像23aを計算機14によって作成する。はんだ接続
点21の直径Ｄに対して、Ｘ線源20との距離▲▼を充
分大きくとれば、Ａ点より直径Ｄを見込む角度は極めて
小さな値となり、はんだ接続点21を透過するＸ線は全て
平行光とみなすことが出来る。従って写影画像23aを作
成するには、この座標系Xa・Yaに対し、第８図に示すよ
うに投影面19aの上に直交座標系Ua・Vaを設定し、また
照射Ｘ線がXa軸とθｘの角度をなし、Ua・Va面にほぼ垂
直に入射するものと見なせば、Ua・Va座標の像（U0・
V0）は、Xa・Ya座標上の で決定される位置に写像できることから、投影抽出画像
19aの座標（U0，V0）の値を写影画像23aの座標（X0，
Y0）に書き込むことによつて求められる。
ｘ−ｚまたはｙ−ｚ面上に４方向透視時の各Ｘ線源位置
が存在するようにして選んだ基準の直交座標軸ｘ−ｙ−
ｚを想定する。さらに、この原点の検出器面22上の投影
位置をその原点としてもち、ｘ−ｙ軸と平行となるよう
に設定した座標軸Xa・Yaを想定し、Xa−Ya平面上に、検
出されたはんだの投影抽出画像19aをＸ線照射方向に写
影した像23aを計算機14によって作成する。はんだ接続
点21の直径Ｄに対して、Ｘ線源20との距離▲▼を充
分大きくとれば、Ａ点より直径Ｄを見込む角度は極めて
小さな値となり、はんだ接続点21を透過するＸ線は全て
平行光とみなすことが出来る。従って写影画像23aを作
成するには、この座標系Xa・Yaに対し、第８図に示すよ
うに投影面19aの上に直交座標系Ua・Vaを設定し、また
照射Ｘ線がXa軸とθｘの角度をなし、Ua・Va面にほぼ垂
直に入射するものと見なせば、Ua・Va座標の像（U0・
V0）は、Xa・Ya座標上の で決定される位置に写像できることから、投影抽出画像
19aの座標（U0，V0）の値を写影画像23aの座標（X0，
Y0）に書き込むことによつて求められる。
同様な方法で、他の３校の投影抽出画像19b〜19dから、
写影画像23b〜23dを作成する。
写影画像23b〜23dを作成する。
次に、予め対象物を除いて得た照射Ｘ線の直接検出デー
タI0を用い、前述の各写像画像23a〜23dから各画素毎に
濃度値Vd＝log（I0／IAD）（IAD；各画素の画像検出
値）に変換した画像PA（XA，YA）〜PD（Xd，Yd）を作成
する。
タI0を用い、前述の各写像画像23a〜23dから各画素毎に
濃度値Vd＝log（I0／IAD）（IAD；各画素の画像検出
値）に変換した画像PA（XA，YA）〜PD（Xd，Yd）を作成
する。
いま、第９図に示すように、検査部分（この場合、はん
だ接続部21）を含む直方体の領域Ｓを考える。領域Ｓの
各点の座標は、第７図のｘ−ｙ−ｚ座標で表わされるも
のとし、各点の値をその点におけるＸ線の吸収係数とし
て、Ｓ（x,y,z）を立体像と定義する。すなわち、Ｓ
（x,y,z）は対象物の材料の違いを含む構造を表現する
ことになる。なお、領域Ｓの大きさは xmin≦ｘ≦xmax ymin≦ｙ≦ymax zmin≦ｚ≦zmax とする。
だ接続部21）を含む直方体の領域Ｓを考える。領域Ｓの
各点の座標は、第７図のｘ−ｙ−ｚ座標で表わされるも
のとし、各点の値をその点におけるＸ線の吸収係数とし
て、Ｓ（x,y,z）を立体像と定義する。すなわち、Ｓ
（x,y,z）は対象物の材料の違いを含む構造を表現する
ことになる。なお、領域Ｓの大きさは xmin≦ｘ≦xmax ymin≦ｙ≦ymax zmin≦ｚ≦zmax とする。
濃度値で表示した画像PA〜PD上の各画像データは、ここ
に到達するＸ線ビームに沿った投影であることから、こ
のＸ線ビームが立体像Ｓ（x,y,z）中の通過する各画素
の濃度値の総和に等しくなるはずである。また前述した
ように、領域Ｓ内で照射Ｘ線が平行光であると見なせる
ことから、下記に示す（１）〜（４）の関係式が得られ
る。
に到達するＸ線ビームに沿った投影であることから、こ
のＸ線ビームが立体像Ｓ（x,y,z）中の通過する各画素
の濃度値の総和に等しくなるはずである。また前述した
ように、領域Ｓ内で照射Ｘ線が平行光であると見なせる
ことから、下記に示す（１）〜（４）の関係式が得られ
る。
但し、各投影角度は、Ｚ軸に対してαの方向とする。
画像PA（Xa，Ya）〜PD（Xd，Yd）を得た後、上記関係式
から、Ｓ（x,y,z）の各画素の濃度値を計算できれば、
立体像すなわち、対象物の内部構造が得られるが、一般
には（１）〜（４）の方程式は、多項式の数（この場合
４）に比べ未知数（この場合、（xmax＋xmin＋１）×
（ymax＋ymin＋１）×（zmax＋zmin＋１））が多くな
り、直接解析的な解を求めることが困難である。この
為、逐次近似法と呼ばれる手法を適用し近似解を求め
る。即ち、初期値としてすべての（x,y,z）に対してS
(0)（x,y,z）＝Ｐ（Ｐは適当な一定値）を与えた後、下
記の（５）〜（７）によりＳ（x,y,z）の各点の値の補
正を繰り返す。ここに、ｋは補正回数を示し、S(K)（x,
y,z）はｋ回補正後の立体像Ｓ（x,y,z）の値を示すもの
とする．また、ＭはZmax＋Zmin＋１又はそれ以上の適当
な数とする。
から、Ｓ（x,y,z）の各画素の濃度値を計算できれば、
立体像すなわち、対象物の内部構造が得られるが、一般
には（１）〜（４）の方程式は、多項式の数（この場合
４）に比べ未知数（この場合、（xmax＋xmin＋１）×
（ymax＋ymin＋１）×（zmax＋zmin＋１））が多くな
り、直接解析的な解を求めることが困難である。この
為、逐次近似法と呼ばれる手法を適用し近似解を求め
る。即ち、初期値としてすべての（x,y,z）に対してS
(0)（x,y,z）＝Ｐ（Ｐは適当な一定値）を与えた後、下
記の（５）〜（７）によりＳ（x,y,z）の各点の値の補
正を繰り返す。ここに、ｋは補正回数を示し、S(K)（x,
y,z）はｋ回補正後の立体像Ｓ（x,y,z）の値を示すもの
とする．また、ＭはZmax＋Zmin＋１又はそれ以上の適当
な数とする。
すなわち、Pa（Xa，Ya）のすべての画素（Xa，Ya）につ
いて、（５）を用い、S(k-1)（x,y,z）の値からS
(k)（x,y,z）の各点の値を計算する。この時、それぞれ
の計算をＺ＝Zmin〜Zmaxについて行う。
いて、（５）を用い、S(k-1)（x,y,z）の値からS
(k)（x,y,z）の各点の値を計算する。この時、それぞれ
の計算をＺ＝Zmin〜Zmaxについて行う。
これを（６）、（７）、（８）についても同様に行い、
（５）にもどって繰り返す。
（５）にもどって繰り返す。
これらの式の意味するところを、例えば（５）について
説明する。（ｋ−１）回目の計算値はS(k-1)（x,y,z）
からＸ線ビームに沿った総和を計算すると、もし、S
(k-1)（x,y,z）が正しい値だとすると、（１）に示した
ように、Pa（Xa，Ya）に等しくなる。実際には誤差があ
るから、Pa（Xa，Ya）からこの総和を引き、この誤差分
を1/Mにして、今総和をとったS(k-1)（x,y,z）の各画素
に加えてS(k)（x,y,z）とする。これによって誤差が０
に近づき、漸近的にS(k)（x,y,z）は真の値となる。
説明する。（ｋ−１）回目の計算値はS(k-1)（x,y,z）
からＸ線ビームに沿った総和を計算すると、もし、S
(k-1)（x,y,z）が正しい値だとすると、（１）に示した
ように、Pa（Xa，Ya）に等しくなる。実際には誤差があ
るから、Pa（Xa，Ya）からこの総和を引き、この誤差分
を1/Mにして、今総和をとったS(k-1)（x,y,z）の各画素
に加えてS(k)（x,y,z）とする。これによって誤差が０
に近づき、漸近的にS(k)（x,y,z）は真の値となる。
（５）〜（８）を繰り返し適用し、補正回数ｋが所定の
値となった時点で演算を終了する。
値となった時点で演算を終了する。
このようにして求めたＳ（x,y,z）の立体像から、適当
なＺ＝ZsについてＳ（x,y,z）を求めれば、それが水平
方向の断面像となり、例えば、第３図5aのような気泡を
含むはんだの場合、第10図に示すような、はんだに相当
する24〜27の断面像の内部に、気泡の像28〜30を含んだ
ものが得られる。
なＺ＝ZsについてＳ（x,y,z）を求めれば、それが水平
方向の断面像となり、例えば、第３図5aのような気泡を
含むはんだの場合、第10図に示すような、はんだに相当
する24〜27の断面像の内部に、気泡の像28〜30を含んだ
ものが得られる。
本発明は、この気泡の各断面積Qj（ｊ＝jmin〜jmax）を
求め、これを全ての像に対して加算した値Ｖを次式で算
出し、気泡の体積を評価する評価量としてＶを用いるも
のである。
求め、これを全ての像に対して加算した値Ｖを次式で算
出し、気泡の体積を評価する評価量としてＶを用いるも
のである。
そして、Ｖがあらかじめ定めた一定値Ｔより大きいと
き、それを欠陥として認識する。
き、それを欠陥として認識する。
この実施例によれば、検査対象欠陥の３次元的特徴を評
価することが可能となり、はんだ接続部の内部に発生す
る気泡、はんだ接続部の外形不整の検査等、大きさで致
命度が決定される欠陥の検査に効果がある。
価することが可能となり、はんだ接続部の内部に発生す
る気泡、はんだ接続部の外形不整の検査等、大きさで致
命度が決定される欠陥の検査に効果がある。
また、必要最小限のデータを用いることから、検査の高
速化にも効果がある。
速化にも効果がある。
〔発明の効果〕 本発明は、実装部品における電子回路のはんだ接続部等
における内部欠陥の３次元形状を短い検査時間で検査可
能とする内部欠陥検査方法を提供可能とするもので、産
業上の効果の大なるものである。
における内部欠陥の３次元形状を短い検査時間で検査可
能とする内部欠陥検査方法を提供可能とするもので、産
業上の効果の大なるものである。
第１図は本発明の内部欠陥検査方法の一実施例を実施す
る内部欠陥検査装置の説明図、第２図は内部欠陥検査の
検査対象の斜視図、第３図は同じく断面図、第４図〜第
10図は本発明の内部欠陥検査方法の一実施例を説明する
もので、第４図は検査画像の座標較正治具の斜視図、第
５図は透視画像検出動作の説明図、第６図は検出した透
視画像の説明図、第７図ははんだ接続点に対するＸ線検
出光学系の説明図、第８図は立体像再生演算に使用する
画像の作成方法の説明図、第９図は立体像作成方法の説
明図、第10図は再生断面像の説明図である。 ７……Ｘ線源、８……試料ステージ、９……検出対象
物、10……ステージ制御装置、11……Ｘ線検出器、12…
…AD変換器、13……画像メモリ、14……計算器。
る内部欠陥検査装置の説明図、第２図は内部欠陥検査の
検査対象の斜視図、第３図は同じく断面図、第４図〜第
10図は本発明の内部欠陥検査方法の一実施例を説明する
もので、第４図は検査画像の座標較正治具の斜視図、第
５図は透視画像検出動作の説明図、第６図は検出した透
視画像の説明図、第７図ははんだ接続点に対するＸ線検
出光学系の説明図、第８図は立体像再生演算に使用する
画像の作成方法の説明図、第９図は立体像作成方法の説
明図、第10図は再生断面像の説明図である。 ７……Ｘ線源、８……試料ステージ、９……検出対象
物、10……ステージ制御装置、11……Ｘ線検出器、12…
…AD変換器、13……画像メモリ、14……計算器。
Claims (2)
- 【請求項１】放射線による内部透視により、検査対象物
の内部欠陥を検査する方法において、前記放射線を前記
検査対象物に対し十分小さい大きさの点から放射状に放
射させ、前記検査対象物に対して、同一平面になく方位
角の異なる複数方向から照射して、複数個の前記検査対
象物の２次元透視画像を得る第１の工程と、該第１の工
程で得られた前記複数の２次元透視画像のそれぞれから
前記検査対象物中の特定の検査部分を含む部分的画像の
みを抽出し、前記特定の検査部分に対応し、３次元的な
アドレス配置を持つ記憶装置のそれぞれのアドレスに対
して、前記部分的画像の各点の値を分配し、該記憶装置
のそれぞれのアドレスに格納されたデータを逐次変更し
ながら逆投影して該検出部分の３次元立体像を該記憶装
置内のデータとして作成する第２の工程と、該第２の工
程で得られた前記３次元立体像から前記検査部分の欠陥
の評価を行ない、その位置を出力する第３の工程とを有
することを特徴とする内部欠陥検査方法。 - 【請求項２】前記第３の工程が、前記第２の工程で得ら
れた前記３次元立体像の前記検査部分を平行平面でスラ
イスして得られた複数枚の断面像から欠陥の面積を求
め、これらの欠陥の面積を全ての断面にわたつて加算し
て得られた値を評価量として、前記検査部分の欠陥体積
を評価する工程である特許請求の範囲第１項記載の内部
欠陥検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61306039A JPH0746080B2 (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 内部欠陥検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61306039A JPH0746080B2 (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 内部欠陥検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63157046A JPS63157046A (ja) | 1988-06-30 |
| JPH0746080B2 true JPH0746080B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=17952324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61306039A Expired - Lifetime JPH0746080B2 (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 内部欠陥検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0746080B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004184122A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Shimadzu Corp | Ｘ線ｃｔ装置における中心軸較正治具およびこの治具を用いた較正方法 |
| WO2007122770A1 (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Shimadzu Corporation | 透過ｘ線を用いた三次元定量方法 |
| JP2010281649A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 放射線検査装置、放射線検査方法および放射線検査プログラム |
| JP2010281648A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 放射線検査装置、放射線検査方法および放射線検査プログラム |
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|---|---|---|---|---|
| EP0683389A1 (en) * | 1994-05-12 | 1995-11-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Laminograph and inspection and repair device using the same |
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| FR2856170B1 (fr) * | 2003-06-10 | 2005-08-26 | Biospace Instr | Procede d'imagerie radiographique pour la reconstruction tridimensionnelle, dispositif et programme d'ordinateur pour mettre en oeuvre ce procede |
| JP4910378B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2012-04-04 | 株式会社デンソー | Ｘ線検査装置及びｘ線検査方法 |
| JP4834373B2 (ja) * | 2005-10-24 | 2011-12-14 | 名古屋電機工業株式会社 | Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム |
| JP4728092B2 (ja) * | 2005-10-27 | 2011-07-20 | 名古屋電機工業株式会社 | Ｘ線画像出力装置、ｘ線画像出力方法およびｘ線画像出力プログラム |
| DE102009048926A1 (de) * | 2009-10-10 | 2011-04-14 | Dürr NDT GmbH & Co. KG | Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Objekten |
| FR2953964B1 (fr) | 2009-12-15 | 2012-05-04 | Gen Electric | Procede de traitement d'images obtenues par tomographie ou tomosynthese a faible nombre de projections |
| JP2011169711A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 放射線検査処理装置、放射線検査処理方法および放射線検査処理プログラム |
| JP5907824B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-04-26 | 株式会社リガク | Ｘ線画像化装置及びｘ線画像化方法 |
| RU2718406C1 (ru) * | 2019-08-26 | 2020-04-02 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Томский политехнический университет" | Способ рентгеновского контроля внутренней структуры изделия |
-
1986
- 1986-12-22 JP JP61306039A patent/JPH0746080B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2004184122A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Shimadzu Corp | Ｘ線ｃｔ装置における中心軸較正治具およびこの治具を用いた較正方法 |
| WO2007122770A1 (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Shimadzu Corporation | 透過ｘ線を用いた三次元定量方法 |
| JPWO2007122770A1 (ja) * | 2006-04-13 | 2009-08-27 | 株式会社島津製作所 | 透過ｘ線を用いた三次元定量方法 |
| US7813470B2 (en) | 2006-04-13 | 2010-10-12 | Shimadzu Corporation | Three-dimensional contents determination method using transmitted x-ray |
| JP4614001B2 (ja) * | 2006-04-13 | 2011-01-19 | 株式会社島津製作所 | 透過ｘ線を用いた三次元定量方法 |
| JP2010281649A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 放射線検査装置、放射線検査方法および放射線検査プログラム |
| JP2010281648A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 放射線検査装置、放射線検査方法および放射線検査プログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63157046A (ja) | 1988-06-30 |
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