JPH0745437A - フェライトチップ部品およびそれを用いた電子回路装置 - Google Patents
フェライトチップ部品およびそれを用いた電子回路装置Info
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- JPH0745437A JPH0745437A JP5190612A JP19061293A JPH0745437A JP H0745437 A JPH0745437 A JP H0745437A JP 5190612 A JP5190612 A JP 5190612A JP 19061293 A JP19061293 A JP 19061293A JP H0745437 A JPH0745437 A JP H0745437A
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 高周波ハイブリッドＩＣ回路の発振を効果的
に抑制できる、取り扱いやすいフェライトチップ部品を
提供する。 【構成】 フェライトチップ部品３は、一定形状のフェ
ライトチップ１の一部に金属部２を形成する。これによ
って、電子回路装置の発振箇所に取り付ける際には、そ
の導体パターン４の幅と同じかそれよりも小さい幅のフ
ェライトチップ部品３を用い、金属部２を導体パターン
４上に半田付けすることにより、フェライトチップ部品
３を所望の位置に通常の回路チップ部品と同じ要領で取
り付けて発振を抑制することができる。
に抑制できる、取り扱いやすいフェライトチップ部品を
提供する。 【構成】 フェライトチップ部品３は、一定形状のフェ
ライトチップ１の一部に金属部２を形成する。これによ
って、電子回路装置の発振箇所に取り付ける際には、そ
の導体パターン４の幅と同じかそれよりも小さい幅のフ
ェライトチップ部品３を用い、金属部２を導体パターン
４上に半田付けすることにより、フェライトチップ部品
３を所望の位置に通常の回路チップ部品と同じ要領で取
り付けて発振を抑制することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高周波電子回路装
置、高周波ハイブリッドＩＣ回路などに用いるフェライ
トチップ部品に関する。
置、高周波ハイブリッドＩＣ回路などに用いるフェライ
トチップ部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に高密度の高周波回路では、高周波
回路部品間の高周波電波の相互の干渉によって発振が起
こり、本来の動作をしないことが多々ある。しかも、発
振を起こす場所が理論的に特定しにくいため、種々の回
路ごとに実験的、経験的に発振箇所を見つけ出し、Ｑ値
を下げるために板状のフェライトを適当な大きさに切り
出して接着剤でその部分に張り付けるようにしていた。
回路部品間の高周波電波の相互の干渉によって発振が起
こり、本来の動作をしないことが多々ある。しかも、発
振を起こす場所が理論的に特定しにくいため、種々の回
路ごとに実験的、経験的に発振箇所を見つけ出し、Ｑ値
を下げるために板状のフェライトを適当な大きさに切り
出して接着剤でその部分に張り付けるようにしていた。
【０００３】またケースに収容した回路では、蓋を取り
付けるまでは発振しないのに、ケースに蓋を取り付ける
と発振作用を起こすこともあり、そのような場合には、
蓋のの内側にフェライト板材を接着剤で張り付けること
も行なっていた。
付けるまでは発振しないのに、ケースに蓋を取り付ける
と発振作用を起こすこともあり、そのような場合には、
蓋のの内側にフェライト板材を接着剤で張り付けること
も行なっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の発振対策では、通常、板材になったフェライトを
適当な大きさに切り出して回路の必要な箇所に接着剤で
張り付けていたので、特に高密度の高周波電子回路装置
やハイブリッドＩＣ回路では、導体パターンの幅が１ｍ
ｍよりも小さいこともあり、切り出されたフェライトが
導体パターンの幅よりもどうしても大きくなりがちであ
り、導体パターンからはみ出した部分が周囲の正常な回
路に悪影響を引き起こすことがある問題点があった。
従来の発振対策では、通常、板材になったフェライトを
適当な大きさに切り出して回路の必要な箇所に接着剤で
張り付けていたので、特に高密度の高周波電子回路装置
やハイブリッドＩＣ回路では、導体パターンの幅が１ｍ
ｍよりも小さいこともあり、切り出されたフェライトが
導体パターンの幅よりもどうしても大きくなりがちであ
り、導体パターンからはみ出した部分が周囲の正常な回
路に悪影響を引き起こすことがある問題点があった。
【０００５】また大きな板材のフェライトから必要な大
きさや形状に切り出すので、取付作業性が悪い問題点も
あった。
きさや形状に切り出すので、取付作業性が悪い問題点も
あった。
【０００６】この発明はこのような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、通常、高周波ハイブリッドＩＣ回路
や高密度電子回路装置に用いて効果的に発振を抑制し、
また必要な箇所への取り付けも他のチップ部品と同じ要
領で容易に行なうことができるフェライトチップ部品を
提供することを目的とする。
てなされたもので、通常、高周波ハイブリッドＩＣ回路
や高密度電子回路装置に用いて効果的に発振を抑制し、
また必要な箇所への取り付けも他のチップ部品と同じ要
領で容易に行なうことができるフェライトチップ部品を
提供することを目的とする。
【０００７】またこの発明は、必要な箇所にフェライト
チップ部品を半田付けすることによって発振が効果的に
防止される電子回路装置を提供することを目的とする。
チップ部品を半田付けすることによって発振が効果的に
防止される電子回路装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明のフェラ
イトチップ部品は、一定形状のフェライトチップの少な
くとも一部に半田付けが可能な金属部を形成したもので
ある。
イトチップ部品は、一定形状のフェライトチップの少な
くとも一部に半田付けが可能な金属部を形成したもので
ある。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１のフェライト
チップ部品において、金属部をフェライトチップの両端
それぞれの四周を取り囲むように形成したものである。
チップ部品において、金属部をフェライトチップの両端
それぞれの四周を取り囲むように形成したものである。
【００１０】請求項３の発明は、請求項１のフェライト
チップ部品において、金属部をフェライトチップの下面
全体に形成したものである。
チップ部品において、金属部をフェライトチップの下面
全体に形成したものである。
【００１１】請求項４の発明は、請求項１〜請求項３の
フェライトチップ部品において、フェライトチップの素
材として、マンガン亜鉛フェライトを用いたものであ
る。
フェライトチップ部品において、フェライトチップの素
材として、マンガン亜鉛フェライトを用いたものであ
る。
【００１２】請求項５の発明は、請求項１〜請求項３の
フェライトチップ部品において、フェライトチップの素
材として、ニッケル亜鉛フェライトを用いたものであ
る。
フェライトチップ部品において、フェライトチップの素
材として、ニッケル亜鉛フェライトを用いたものであ
る。
【００１３】請求項６の発明は、請求項１〜請求項５の
フェライトチップ部品において、フェライトチップが直
方体状であることを特徴とするものである。
フェライトチップ部品において、フェライトチップが直
方体状であることを特徴とするものである。
【００１４】請求項７の発明の電子回路装置は、電子回
路装置の導体パターン上に、当該導体パターンとほぼ等
しいかそれよりも小さい幅の、請求項１〜請求項６のい
ずれかのフェライトチップ部品を配置し、金属部を導体
パターン上に半田付けしたものである。
路装置の導体パターン上に、当該導体パターンとほぼ等
しいかそれよりも小さい幅の、請求項１〜請求項６のい
ずれかのフェライトチップ部品を配置し、金属部を導体
パターン上に半田付けしたものである。
【００１５】請求項８の発明は、請求項７の電子回路装
置において、フェライトチップ部品を同一導体パターン
上に複数個連ねて半田付けしたものである。
置において、フェライトチップ部品を同一導体パターン
上に複数個連ねて半田付けしたものである。
【００１６】
【作用】請求項１の発明のフェライトチップ部品では、
一定形状のフェライトチップの一部に金属部を形成する
ことによって、電子回路装置の発振箇所に取り付ける際
には、その導体パターンの幅と同じかそれよりも小さい
幅のフェライトチップ部品を用い、金属部を導体パター
ン上に半田付けする。これによって、フェライトチップ
部品を所望の位置に通常の回路チップ部品と同じ要領で
取り付けて発振を抑制することができるようになる。
一定形状のフェライトチップの一部に金属部を形成する
ことによって、電子回路装置の発振箇所に取り付ける際
には、その導体パターンの幅と同じかそれよりも小さい
幅のフェライトチップ部品を用い、金属部を導体パター
ン上に半田付けする。これによって、フェライトチップ
部品を所望の位置に通常の回路チップ部品と同じ要領で
取り付けて発振を抑制することができるようになる。
【００１７】請求項２の発明のフェライトチップ部品で
は、フェライトチップのどの面が電子回路装置の導体パ
ターンと向き合うようになっても、その面に存在する金
属部を導体パターン上に半田付けすることができ、取付
作業の自由度が大きく、取り付け作業がしやすくなる。
は、フェライトチップのどの面が電子回路装置の導体パ
ターンと向き合うようになっても、その面に存在する金
属部を導体パターン上に半田付けすることができ、取付
作業の自由度が大きく、取り付け作業がしやすくなる。
【００１８】請求項３の発明のフェライトチップ部品で
は、フェライトチップ部品の下面前面に金属部を形成す
ることにより、導体パターンに対して半田付けする時の
接触面積が大きくなり、確実に取り付けることができ
る。
は、フェライトチップ部品の下面前面に金属部を形成す
ることにより、導体パターンに対して半田付けする時の
接触面積が大きくなり、確実に取り付けることができ
る。
【００１９】請求項４の発明のフェライトチップ部品で
は、フェライトチップ素材としてマンガン亜鉛フェライ
トを用いることにより、準マイクロ波帯の高周波の発振
に対して効果的に抑制することができる。
は、フェライトチップ素材としてマンガン亜鉛フェライ
トを用いることにより、準マイクロ波帯の高周波の発振
に対して効果的に抑制することができる。
【００２０】請求項５の発明のフェライトチップ部品で
は、フェライトチップ素材としてニッケル亜鉛フェライ
トを用いることにより、マイクロ波帯の高周波の発振に
対して効果的に抑制することができる。
は、フェライトチップ素材としてニッケル亜鉛フェライ
トを用いることにより、マイクロ波帯の高周波の発振に
対して効果的に抑制することができる。
【００２１】請求項６の発明のフェライトチップ部品で
は、フェライトチップを直方体状とすることにより、電
子回路装置の導体パターン上の所定位置への配置が行な
いやすく、取付作業がしやすくなる。
は、フェライトチップを直方体状とすることにより、電
子回路装置の導体パターン上の所定位置への配置が行な
いやすく、取付作業がしやすくなる。
【００２２】請求項７の発明の電子回路装置では、請求
項１〜請求項６のいずれかのフェライトチップ部品であ
って、取り付けようとする電子回路装置の導体パターン
の幅とほぼ等しいかそれよりも小さい幅のものを用い、
電子回路装置の導体パターン上にこのフェライトチップ
部品を配置し、金属部を導体パターン上に半田付けして
いるので、発振箇所の高周波を効果的に抑制し、かつフ
ェライトチップ部品が導体パターンの幅からはみ出さな
いためにグランドパターンとの間にキャパシティを持つ
こともなく、高周波発振が確実に抑制される電子回路装
置を構成することができる。
項１〜請求項６のいずれかのフェライトチップ部品であ
って、取り付けようとする電子回路装置の導体パターン
の幅とほぼ等しいかそれよりも小さい幅のものを用い、
電子回路装置の導体パターン上にこのフェライトチップ
部品を配置し、金属部を導体パターン上に半田付けして
いるので、発振箇所の高周波を効果的に抑制し、かつフ
ェライトチップ部品が導体パターンの幅からはみ出さな
いためにグランドパターンとの間にキャパシティを持つ
こともなく、高周波発振が確実に抑制される電子回路装
置を構成することができる。
【００２３】請求項８の発明では、請求項７の電子回路
装置において、フェライトチップ部品を複数個連ねて半
田付けすることにより、高周波発振を起こしやすい箇所
の発振をより効果的に抑制することができ、高周波発振
が確実に抑制される電子回路装置を構成することができ
る。
装置において、フェライトチップ部品を複数個連ねて半
田付けすることにより、高周波発振を起こしやすい箇所
の発振をより効果的に抑制することができ、高周波発振
が確実に抑制される電子回路装置を構成することができ
る。
【００２４】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて詳説
する。図１は請求項１、請求項２、請求項６の発明の共
通する実施例のフェライトチップ部品を示しており、こ
の実施例のフェライトチップ部品は、通常、高周波ハイ
ブリッドＩＣ回路に用いられる抵抗、コンデンサ、ダイ
オードなどのチップ回路部品とほぼ同じように規格化さ
れたサイズの直方体のフェライトチップ１に対して、そ
の一部である両端部四周それぞれに半田付けが可能な金
属部２が、例えば、導電塗料の塗布などにより形成され
ている。
する。図１は請求項１、請求項２、請求項６の発明の共
通する実施例のフェライトチップ部品を示しており、こ
の実施例のフェライトチップ部品は、通常、高周波ハイ
ブリッドＩＣ回路に用いられる抵抗、コンデンサ、ダイ
オードなどのチップ回路部品とほぼ同じように規格化さ
れたサイズの直方体のフェライトチップ１に対して、そ
の一部である両端部四周それぞれに半田付けが可能な金
属部２が、例えば、導電塗料の塗布などにより形成され
ている。
【００２５】このフェライトチップ部品３のサイズとし
ては、ハイブリッドＩＣ回路の規格化されたサイズの他
の電気部品のサイズと共通とし、例えば、長さ×幅が
１．０×０．５ｍｍ；１．６×０．８ｍｍ；２．０×
１．２ｍｍのサイズとする。
ては、ハイブリッドＩＣ回路の規格化されたサイズの他
の電気部品のサイズと共通とし、例えば、長さ×幅が
１．０×０．５ｍｍ；１．６×０．８ｍｍ；２．０×
１．２ｍｍのサイズとする。
【００２６】またフェライトチップ１の素材には、準マ
イクロ波帯用にはマンガン亜鉛フェライトを用い、マイ
クロ波帯用にはニッケル亜鉛フェライトを用いる。
イクロ波帯用にはマンガン亜鉛フェライトを用い、マイ
クロ波帯用にはニッケル亜鉛フェライトを用いる。
【００２７】さらに半田付けが可能な金属部２の材質
は、鉄素材の表面にニッケルメッキしたもの、またその
上に半田メッキしたもの、あるいは鉄素材の表面に銀・
パラジウムメッキしたものなどとする。
は、鉄素材の表面にニッケルメッキしたもの、またその
上に半田メッキしたもの、あるいは鉄素材の表面に銀・
パラジウムメッキしたものなどとする。
【００２８】このような構成のフェライトチップ部品３
は、図２に示すように高周波ハイブリッドＩＣ回路の導
体パターン４上の適当な箇所にその金属部２を半田付け
して固定することにより、回路のＱ値を抑制し、高密度
ＩＣ回路に発生しやすい発振を効果的に防止するために
用いられる。そしてこの場合、導体パターン４の幅に応
じて、それと等しいかそれよりも幅の小さいフェライト
チップ部品３を用い、導体パターン４から外へフェライ
トチップ部品３の一部がはみ出すことにより、基板５の
裏面側に設けられているグランドパターン６との間にキ
ャパシティが形成されないように配慮する。
は、図２に示すように高周波ハイブリッドＩＣ回路の導
体パターン４上の適当な箇所にその金属部２を半田付け
して固定することにより、回路のＱ値を抑制し、高密度
ＩＣ回路に発生しやすい発振を効果的に防止するために
用いられる。そしてこの場合、導体パターン４の幅に応
じて、それと等しいかそれよりも幅の小さいフェライト
チップ部品３を用い、導体パターン４から外へフェライ
トチップ部品３の一部がはみ出すことにより、基板５の
裏面側に設けられているグランドパターン６との間にキ
ャパシティが形成されないように配慮する。
【００２９】そしてＱ値の抑制が１個で十分でない場合
があるが、図３に示すように導体パターン４上の適切な
箇所に２個あるいはそれ以上の適切な数のフェライトチ
ップ部品３，３，…を連設することができる。
があるが、図３に示すように導体パターン４上の適切な
箇所に２個あるいはそれ以上の適切な数のフェライトチ
ップ部品３，３，…を連設することができる。
【００３０】次に、請求項１、請求項３ 請求項６の発
明の共通する実施例のフェライトチップ部品について、
図４に基づいて詳説する。この実施例のフェライトチッ
プ部品３は、高周波ハイブリッドＩＣ回路の規格サイズ
に切り出されたフェライトチップ１の下面全面に半田付
け可能な金属部２が形成された構成である。この実施例
のフェライトチップ部品３についても、第一実施例と同
じように図２あるいは図３に示すように高周波ハイブリ
ッドＩＣ回路の導体パターン４上に半田付け固定するこ
とにより、回路のＱ値を抑制し、高密度ＩＣ回路に発生
しやすい発振を効果的に防止することができる。
明の共通する実施例のフェライトチップ部品について、
図４に基づいて詳説する。この実施例のフェライトチッ
プ部品３は、高周波ハイブリッドＩＣ回路の規格サイズ
に切り出されたフェライトチップ１の下面全面に半田付
け可能な金属部２が形成された構成である。この実施例
のフェライトチップ部品３についても、第一実施例と同
じように図２あるいは図３に示すように高周波ハイブリ
ッドＩＣ回路の導体パターン４上に半田付け固定するこ
とにより、回路のＱ値を抑制し、高密度ＩＣ回路に発生
しやすい発振を効果的に防止することができる。
【００３１】なお、この発明は上記の実施例に限定され
ることはなく、フェライトチップ１の形状は直方体が用
いやすいが、その他の形状のものであってもよい。また
金属部２はフェライトチップ１を高周波ハイブリッドＩ
Ｃ回路の導体パターン４上に半田付けして固定するため
に必要なものであり、半田付けができるのであれば、特
に両端それぞれの四周や下面全体に設けることに限定さ
れることはなく、長手方向の中間部の四周に設けること
もできる。
ることはなく、フェライトチップ１の形状は直方体が用
いやすいが、その他の形状のものであってもよい。また
金属部２はフェライトチップ１を高周波ハイブリッドＩ
Ｃ回路の導体パターン４上に半田付けして固定するため
に必要なものであり、半田付けができるのであれば、特
に両端それぞれの四周や下面全体に設けることに限定さ
れることはなく、長手方向の中間部の四周に設けること
もできる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように請求項１の発明のフェライ
トチップ部品によれば、一定形状のフェライトチップの
一部に金属部を形成しているので、電子回路装置の発振
箇所に取り付ける際には、その導体パターンの幅と同じ
かそれよりも小さい幅のフェライトチップ部品を用い、
金属部を導体パターン上に半田付けすることによって、
フェライトチップ部品を所望の位置に通常の回路チップ
部品と同じ要領で取り付けて発振を抑制することがで
き、特に高周波ハイブリッドＩＣ回路のように狭い場所
にフェライト材を適当な形状に切り出して接着するとい
う従来の方法に比べて適切な場所への取り付けが容易に
でき、取り扱いがしやすい。
トチップ部品によれば、一定形状のフェライトチップの
一部に金属部を形成しているので、電子回路装置の発振
箇所に取り付ける際には、その導体パターンの幅と同じ
かそれよりも小さい幅のフェライトチップ部品を用い、
金属部を導体パターン上に半田付けすることによって、
フェライトチップ部品を所望の位置に通常の回路チップ
部品と同じ要領で取り付けて発振を抑制することがで
き、特に高周波ハイブリッドＩＣ回路のように狭い場所
にフェライト材を適当な形状に切り出して接着するとい
う従来の方法に比べて適切な場所への取り付けが容易に
でき、取り扱いがしやすい。
【００３３】請求項２の発明のフェライトチップ部品に
よれば、フェライトチップのどの面が電子回路装置の導
体パターンと向き合うようになっても、その面に存在す
る金属部を導体パターン上に半田付けすることができ、
取付作業の自由度が大きく、取り付け作業がしやすい。
よれば、フェライトチップのどの面が電子回路装置の導
体パターンと向き合うようになっても、その面に存在す
る金属部を導体パターン上に半田付けすることができ、
取付作業の自由度が大きく、取り付け作業がしやすい。
【００３４】請求項３の発明のフェライトチップ部品に
よれば、フェライトチップ部品の下面前面に金属部を形
成することにより、導体パターンに対して半田付けする
時の接触面積が大きくなり、確実に取り付けることがで
きる。
よれば、フェライトチップ部品の下面前面に金属部を形
成することにより、導体パターンに対して半田付けする
時の接触面積が大きくなり、確実に取り付けることがで
きる。
【００３５】請求項４の発明のフェライトチップ部品に
よれば、フェライトチップ素材としてマンガン亜鉛フェ
ライトを用いているので、準マイクロ波帯の高周波の発
振に対して効果的に抑制することができる。
よれば、フェライトチップ素材としてマンガン亜鉛フェ
ライトを用いているので、準マイクロ波帯の高周波の発
振に対して効果的に抑制することができる。
【００３６】請求項５の発明のフェライトチップ部品に
よれば、フェライトチップ素材としてニッケル亜鉛フェ
ライトを用いているので、マイクロ波帯の高周波の発振
に対して効果的に抑制することができる。
よれば、フェライトチップ素材としてニッケル亜鉛フェ
ライトを用いているので、マイクロ波帯の高周波の発振
に対して効果的に抑制することができる。
【００３７】請求項６の発明のフェライトチップ部品に
よれば、フェライトチップを直方体状としているので、
電子回路装置の導体パターン上の所定位置への配置が行
ないやすく、取付作業がしやすい。
よれば、フェライトチップを直方体状としているので、
電子回路装置の導体パターン上の所定位置への配置が行
ないやすく、取付作業がしやすい。
【００３８】請求項７の発明の電子回路装置によれば、
請求項１〜請求項６のいずれかのフェライトチップ部品
であって、取り付けようとする電子回路装置の導体パタ
ーンの幅とほぼ等しいかそれよりも小さい幅のものを用
い、電子回路装置の導体パターン上にこのフェライトチ
ップ部品を配置し、金属部を導体パターン上に半田付け
しているので、発振箇所の高周波を効果的に抑制し、か
つフェライトチップ部品が導体パターンの幅からはみ出
さないためにグランドパターンとの間にキャパシティを
持つこともなく、高周波発振が確実に抑制される電子回
路装置を構成することができる。
請求項１〜請求項６のいずれかのフェライトチップ部品
であって、取り付けようとする電子回路装置の導体パタ
ーンの幅とほぼ等しいかそれよりも小さい幅のものを用
い、電子回路装置の導体パターン上にこのフェライトチ
ップ部品を配置し、金属部を導体パターン上に半田付け
しているので、発振箇所の高周波を効果的に抑制し、か
つフェライトチップ部品が導体パターンの幅からはみ出
さないためにグランドパターンとの間にキャパシティを
持つこともなく、高周波発振が確実に抑制される電子回
路装置を構成することができる。
【００３９】請求項８の発明の電子回路装置によれば、
請求項７の電子回路装置において、フェライトチップ部
品を複数個連ねて半田付けしているので、高周波発振を
起こしやすい箇所の発振をより効果的に抑制することが
でき、高周波発振が確実に抑制される電子回路装置を構
成することができる。
請求項７の電子回路装置において、フェライトチップ部
品を複数個連ねて半田付けしているので、高周波発振を
起こしやすい箇所の発振をより効果的に抑制することが
でき、高周波発振が確実に抑制される電子回路装置を構
成することができる。
【図１】請求項１，３および６の発明の共通する実施例
の斜視図。
の斜視図。
【図２】請求項７の発明の実施例の一部破断斜視図。
【図３】請求項８の発明の実施例の一部破断斜視図。
【図４】請求項１，２および６の発明の共通する実施例
の斜視図。
の斜視図。
１ フェライトチップ ２ 金属部 ３ フェライトチップ部品 ４ 導体パターン ５ 基板 ６ グランドパターン
Claims (8)
- 【請求項１】 一定形状のフェライトチップの少なくと
も一部に半田付けが可能な金属部を形成して成るフェラ
イトチップ部品。 - 【請求項２】 前記フェライトチップの両端それぞれの
四周を取り囲むように前記金属部を形成して成る請求項
１に記載のフェライトチップ部品。 - 【請求項３】 前記フェライトチップの下面全体に前記
金属部を形成して成る請求項１に記載のフェライトチッ
プ部品。 - 【請求項４】 請求項１〜請求項３のいずれかに記載の
フェライトチップ部品において、前記フェライトチップ
の素材として、マンガン亜鉛フェライトを用いたことを
特徴とする準マイクロ波帯用のフェライトチップ部品。 - 【請求項５】 請求項１〜請求項３のいずれかに記載の
フェライトチップ部品において、前記フェライトチップ
の素材として、ニッケル亜鉛フェライトを用いたことを
特徴とするマイクロ波帯用のフェライトチップ部品。 - 【請求項６】 前記フェライトチップが直方体状である
ことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載
のフェライトチップ部品。 - 【請求項７】 電子回路装置の導体パターン上に、当該
導体パターンとほぼ等しいかそれよりも小さい幅の、請
求項１〜請求項６のいずれかに記載のフェライトチップ
部品を配置し、前記金属部を前記導体パターン上に半田
付けして成る電子回路装置。 - 【請求項８】 前記フェライトチップ部品を同一導体パ
ターン上に複数個連ねて半田付けして成る請求項７に記
載の電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5190612A JPH0745437A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | フェライトチップ部品およびそれを用いた電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5190612A JPH0745437A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | フェライトチップ部品およびそれを用いた電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745437A true JPH0745437A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16260974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5190612A Pending JPH0745437A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | フェライトチップ部品およびそれを用いた電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745437A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6617289B2 (en) | 2000-10-16 | 2003-09-09 | Nof Corporation | Method for producing ester |
| KR20170141964A (ko) | 2016-06-16 | 2017-12-27 | 주식회사 엘지생활건강 | 색상 물성이 우수한 다가 알코올 에스테르의 합성 |
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1993
- 1993-07-30 JP JP5190612A patent/JPH0745437A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6617289B2 (en) | 2000-10-16 | 2003-09-09 | Nof Corporation | Method for producing ester |
| KR20170141964A (ko) | 2016-06-16 | 2017-12-27 | 주식회사 엘지생활건강 | 색상 물성이 우수한 다가 알코올 에스테르의 합성 |
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