JPH0745192A - プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法Info
- Publication number
- JPH0745192A JPH0745192A JP20696193A JP20696193A JPH0745192A JP H0745192 A JPH0745192 A JP H0745192A JP 20696193 A JP20696193 A JP 20696193A JP 20696193 A JP20696193 A JP 20696193A JP H0745192 A JPH0745192 A JP H0745192A
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- Japan
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- barrier
- grinding
- glass paste
- carried out
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 サンドブラスト加工時に下部面に対するダメ
ージが少なくて済み、しかも形状の良好な障壁を形成す
る。 【構成】 ガラス基板２上に設けたガラスペースト層３
をサンドブラスト用マスク６を介してサンドブラスト加
工することにより障壁７を形成するに際し、強い研削力
で１次研削を行った後、これに引き続いて弱い研削力で
２次研削を行う。１次研削により途中の深さまで短時間
でガラスペーストが研削された後、２次研削により電極
１の受けるダメージを少なくして残りのガラスペースト
の仕上げ研削が行われる。サンドブラスト加工時に下部
面に対するダメージを減少でき、しかも短時間で形状の
良好な障壁７を形成できる。
ージが少なくて済み、しかも形状の良好な障壁を形成す
る。 【構成】 ガラス基板２上に設けたガラスペースト層３
をサンドブラスト用マスク６を介してサンドブラスト加
工することにより障壁７を形成するに際し、強い研削力
で１次研削を行った後、これに引き続いて弱い研削力で
２次研削を行う。１次研削により途中の深さまで短時間
でガラスペーストが研削された後、２次研削により電極
１の受けるダメージを少なくして残りのガラスペースト
の仕上げ研削が行われる。サンドブラスト加工時に下部
面に対するダメージを減少でき、しかも短時間で形状の
良好な障壁７を形成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造工程に係わるもの
であり、詳しくはＰＤＰの放電空間を構成する障壁の形
成方法に関するものである。
パネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造工程に係わるもの
であり、詳しくはＰＤＰの放電空間を構成する障壁の形
成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＰＤＰにおける障壁の形成方法と
しては、ガラス基板上にガラスペーストをスクリーン印
刷によりパターン状に重ねて印刷を行い、このペースト
を乾燥、焼成して所望の障壁を形成する方法が一般的で
あったが、この方法は工程が複雑であるとともに良好な
線幅精度が得られ難いことから、最近では、ガラス基板
上にガラスペーストを所定の厚さで塗布して乾燥させ、
その上に耐サンドブラスト性を有するマスクをパターン
状に形成してから、このサンドブラスト用マスクを介し
てサンドブラスト加工を行うことによりガラスペースト
を研削して所望パターンの障壁を形成する方法が提案さ
れている。
しては、ガラス基板上にガラスペーストをスクリーン印
刷によりパターン状に重ねて印刷を行い、このペースト
を乾燥、焼成して所望の障壁を形成する方法が一般的で
あったが、この方法は工程が複雑であるとともに良好な
線幅精度が得られ難いことから、最近では、ガラス基板
上にガラスペーストを所定の厚さで塗布して乾燥させ、
その上に耐サンドブラスト性を有するマスクをパターン
状に形成してから、このサンドブラスト用マスクを介し
てサンドブラスト加工を行うことによりガラスペースト
を研削して所望パターンの障壁を形成する方法が提案さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したサンドブラス
ト加工法により障壁を形成する場合、研削力の弱い研磨
材を使用すると加工時間が長くなり、逆に研削力の強い
研磨材を用いると加工時間が短縮されはするものの、良
好な形状の障壁が得られなかったり、電極やガラスなど
の下部面に与えるダメージが大きくなるという問題点が
あった。このダメージを防止するために、下部面を保護
膜で覆うことも提案されてはいるが、工程が増えるとい
う問題点がある。
ト加工法により障壁を形成する場合、研削力の弱い研磨
材を使用すると加工時間が長くなり、逆に研削力の強い
研磨材を用いると加工時間が短縮されはするものの、良
好な形状の障壁が得られなかったり、電極やガラスなど
の下部面に与えるダメージが大きくなるという問題点が
あった。このダメージを防止するために、下部面を保護
膜で覆うことも提案されてはいるが、工程が増えるとい
う問題点がある。
【０００４】本発明は、上記のような問題点に鑑みなさ
れたものであり、その目的とするところは、保護膜など
を使用せずともサンドブラスト加工時に下部面に対する
ダメージが少なくて済み、しかも短時間で形状の良好な
障壁を形成することのできるＰＤＰの障壁形成方法を提
供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、保護膜など
を使用せずともサンドブラスト加工時に下部面に対する
ダメージが少なくて済み、しかも短時間で形状の良好な
障壁を形成することのできるＰＤＰの障壁形成方法を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、ガラス基板上に障壁用のガラスペース
ト層を形成し、その上にパターン状のサンドブラスト用
マスクを形成した後、該サンドブラスト用マスクを介し
てのサンドブラスト加工により障壁を形成するプラズマ
ディスプレイパネルの障壁形成方法において、強い研削
力で１次研削を行った後、これに引き続いて弱い研削力
で２次研削を行うことを特徴とする。
めに、本発明は、ガラス基板上に障壁用のガラスペース
ト層を形成し、その上にパターン状のサンドブラスト用
マスクを形成した後、該サンドブラスト用マスクを介し
てのサンドブラスト加工により障壁を形成するプラズマ
ディスプレイパネルの障壁形成方法において、強い研削
力で１次研削を行った後、これに引き続いて弱い研削力
で２次研削を行うことを特徴とする。
【０００６】ここで、研削力は研磨材の種類、例えば、
形状、大きさ、比重等の異なる粉体を使用することでそ
の強弱を変えることができる。或いは、サンドブラスト
加工時における噴射圧力、噴射量、噴射距離等の条件を
変えるようにしてもよい。
形状、大きさ、比重等の異なる粉体を使用することでそ
の強弱を変えることができる。或いは、サンドブラスト
加工時における噴射圧力、噴射量、噴射距離等の条件を
変えるようにしてもよい。
【０００７】
【作用】上述の構成からなる障壁形成方法では、１次研
削により途中の深さまで短時間でガラスペーストが研削
された後、２次研削により下部面の受けるダメージを少
なくして残りのガラスペーストの仕上げ研削が行われ
る。
削により途中の深さまで短時間でガラスペーストが研削
された後、２次研削により下部面の受けるダメージを少
なくして残りのガラスペーストの仕上げ研削が行われ
る。
【０００８】
【実施例】以下、図１及び図２を参照しながら本発明の
実施例を説明する。
実施例を説明する。
【０００９】まず、図１の（ａ）に示すように、電極１
を形成したガラス基板２の上に障壁用のガラスペースト
をブレードコーター或いはスクリーン印刷により膜厚１
５０μｍで塗布して乾燥させることでガラスペースト層
３を形成する。次いで、マスク材としてジアゾニウム塩
添加ＰＶＡを用い、（ｂ）に示すように、ガラスペース
ト層３の上にその膜厚が１０〜１５μｍとなるようスピ
ンナー、ローラーコーター、ブレードコーター等により
塗布し、室温で乾燥させてマスク層４を形成してから、
マスクパターン５を介して露光を行った。露光条件は、
３６５ｎｍで測定した時に強度７００μＷ／ｃｍ2 、照
射量４００ｍＪ／ｃｍ2 である。露光後、水に１〜２分
浸漬してからスプレー現像を行って、（ｃ）に示す如く
ガラスペースト層３上にサンドブラスト用マスク６を形
成した。
を形成したガラス基板２の上に障壁用のガラスペースト
をブレードコーター或いはスクリーン印刷により膜厚１
５０μｍで塗布して乾燥させることでガラスペースト層
３を形成する。次いで、マスク材としてジアゾニウム塩
添加ＰＶＡを用い、（ｂ）に示すように、ガラスペース
ト層３の上にその膜厚が１０〜１５μｍとなるようスピ
ンナー、ローラーコーター、ブレードコーター等により
塗布し、室温で乾燥させてマスク層４を形成してから、
マスクパターン５を介して露光を行った。露光条件は、
３６５ｎｍで測定した時に強度７００μＷ／ｃｍ2 、照
射量４００ｍＪ／ｃｍ2 である。露光後、水に１〜２分
浸漬してからスプレー現像を行って、（ｃ）に示す如く
ガラスペースト層３上にサンドブラスト用マスク６を形
成した。
【００１０】その後、乾燥工程を経てから、図２の
（ｄ）に示すように、サンドブラスト用マスク６を介し
てサンドブラスト加工による１次研削を行ってガラスペ
ースト層３の不要部分を途中の深さまで除去した。この
１次研削では、研磨材として粉砕形状のアルミナ♯１０
００を使用し、噴射圧力３ｋｇｆ／ｃｍ2 、ノズルと基
板との距離１８５ｍｍ、スキャン速度３０ｍｍ／ｓｅｃ
の条件でサンドブラスト加工を行った。引き続いて、
（ｅ）に示すように、サンドブラスト加工による２次研
削を行ってガラスペースト層３の不要部分の残りを除去
した。この２次研削では、研磨材として球形のガラスビ
ーズを使用し、前記したのと同じ条件でサンドブラスト
加工を行った。次いで、マスク６を剥離剤により除去
し、（ｆ）に示す如く基板１上にガラスペーストからな
る障壁７のパターンを得た後、焼成工程を経て障壁７を
基板に密着させた。これにより電極１の表面のダメージ
が極めて少なく、障壁７の下部のエッジライン形状が良
好となったパターンが得られた。
（ｄ）に示すように、サンドブラスト用マスク６を介し
てサンドブラスト加工による１次研削を行ってガラスペ
ースト層３の不要部分を途中の深さまで除去した。この
１次研削では、研磨材として粉砕形状のアルミナ♯１０
００を使用し、噴射圧力３ｋｇｆ／ｃｍ2 、ノズルと基
板との距離１８５ｍｍ、スキャン速度３０ｍｍ／ｓｅｃ
の条件でサンドブラスト加工を行った。引き続いて、
（ｅ）に示すように、サンドブラスト加工による２次研
削を行ってガラスペースト層３の不要部分の残りを除去
した。この２次研削では、研磨材として球形のガラスビ
ーズを使用し、前記したのと同じ条件でサンドブラスト
加工を行った。次いで、マスク６を剥離剤により除去
し、（ｆ）に示す如く基板１上にガラスペーストからな
る障壁７のパターンを得た後、焼成工程を経て障壁７を
基板に密着させた。これにより電極１の表面のダメージ
が極めて少なく、障壁７の下部のエッジライン形状が良
好となったパターンが得られた。
【００１１】なお、上記の実施例では電極を形成した基
板に障壁を形成する場合の例について説明したが、本発
明は電極を設けない基板に障壁を形成する場合について
も同様に適用できるものである。
板に障壁を形成する場合の例について説明したが、本発
明は電極を設けない基板に障壁を形成する場合について
も同様に適用できるものである。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＰＤ
Ｐの障壁形成方法は、ガラス基板上に障壁用のガラスペ
ースト層を形成し、その上にパターン状のサンドブラス
ト用マスクを形成した後、該サンドブラスト用マスクを
介してのサンドブラスト加工により障壁を形成するプラ
ズマディスプレイパネルの障壁形成方法において、強い
研削力で１次研削を行った後、これに続いて弱い研削力
で２次研削を行うようにしたので、１次研削により途中
の深さまで短時間でガラスペーストが研削された後、２
次研削により下部面の受けるダメージを少なくして残り
のガラスペーストの仕上げ研削が行われることから、サ
ンドブラスト加工時に下部面に対するダメージを減少さ
せることができ、しかも短時間で形状の良好な障壁を形
成することができる。また、電極等を覆う保護膜などを
使用する必要がないという利点もある。
Ｐの障壁形成方法は、ガラス基板上に障壁用のガラスペ
ースト層を形成し、その上にパターン状のサンドブラス
ト用マスクを形成した後、該サンドブラスト用マスクを
介してのサンドブラスト加工により障壁を形成するプラ
ズマディスプレイパネルの障壁形成方法において、強い
研削力で１次研削を行った後、これに続いて弱い研削力
で２次研削を行うようにしたので、１次研削により途中
の深さまで短時間でガラスペーストが研削された後、２
次研削により下部面の受けるダメージを少なくして残り
のガラスペーストの仕上げ研削が行われることから、サ
ンドブラスト加工時に下部面に対するダメージを減少さ
せることができ、しかも短時間で形状の良好な障壁を形
成することができる。また、電極等を覆う保護膜などを
使用する必要がないという利点もある。
【図１】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの障
壁形成方法の実施例を示す前半の工程図である。
壁形成方法の実施例を示す前半の工程図である。
【図２】図１に続く後半の工程図である。
２ ガラス基板 ３ ガラスペースト層 ６ サンドブラスト用マスク
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラス基板上に障壁用のガラスペースト
層を形成し、その上にパターン状のサンドブラスト用マ
スクを形成した後、該サンドブラスト用マスクを介して
のサンドブラスト加工により障壁を形成するプラズマデ
ィスプレイパネルの障壁形成方法において、強い研削力
で１次研削を行った後、これに引き続いて弱い研削力で
２次研削を行うことを特徴とするプラズマディスプレイ
パネルの障壁形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20696193A JP3310407B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20696193A JP3310407B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745192A true JPH0745192A (ja) | 1995-02-14 |
| JP3310407B2 JP3310407B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=16531878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20696193A Expired - Lifetime JP3310407B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3310407B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050072915A (ko) * | 2004-01-08 | 2005-07-13 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법 |
| KR100519913B1 (ko) * | 2002-08-30 | 2005-10-10 | 주식회사 파티클로지 | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법 |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP20696193A patent/JP3310407B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100519913B1 (ko) * | 2002-08-30 | 2005-10-10 | 주식회사 파티클로지 | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법 |
| KR20050072915A (ko) * | 2004-01-08 | 2005-07-13 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3310407B2 (ja) | 2002-08-05 |
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Legal Events
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