JPH0744664B2 - 光センサアレイ - Google Patents
光センサアレイInfo
- Publication number
- JPH0744664B2 JPH0744664B2 JP63207022A JP20702288A JPH0744664B2 JP H0744664 B2 JPH0744664 B2 JP H0744664B2 JP 63207022 A JP63207022 A JP 63207022A JP 20702288 A JP20702288 A JP 20702288A JP H0744664 B2 JPH0744664 B2 JP H0744664B2
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- Japan
- Prior art keywords
- optical sensor
- light
- sensor array
- reflector
- reflective film
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ファクシミリや文字画像の読取り入力装置に
用いる光センサアレイの改良に関するものである。
用いる光センサアレイの改良に関するものである。
従来の技術 原稿と等尺な一次元光センサアレイを有する密着型イメ
ージセンサの開発が近年ファクシミリなどの小型化・低
価格化を目的として進められ、すでに実用化されてい
る。このような密着型イメージセンサに用いられている
光センサの出力、S/N比、光応答速度および温度依存性
は、すべて光センサに照射される光強度に依存し、光強
度が強ければ強いほど向上する方向にあり、特にCd系II
−VI族化合物薄膜を用いた光センサの場合において実質
的に照射される光強度を増すことが重要な課題となって
いる。上記のような事情に鑑みて、特開昭62−102558号
広報には、第３図に示したような構成によって実質的に
光センサに照射される光強度を増すようにした例が示さ
れている。すなわち、光センサの形成のための基板１の
光センサ４を形成した面とは反対側に反射膜７を設ける
ことによって、たとえばl1に示したような入射光のうち
光センサで吸収されずに透過した光を反射膜７で反射さ
せ、その反射光を再び光センサに照射することができ、
実質的な照射光強度を増すことができる。
ージセンサの開発が近年ファクシミリなどの小型化・低
価格化を目的として進められ、すでに実用化されてい
る。このような密着型イメージセンサに用いられている
光センサの出力、S/N比、光応答速度および温度依存性
は、すべて光センサに照射される光強度に依存し、光強
度が強ければ強いほど向上する方向にあり、特にCd系II
−VI族化合物薄膜を用いた光センサの場合において実質
的に照射される光強度を増すことが重要な課題となって
いる。上記のような事情に鑑みて、特開昭62−102558号
広報には、第３図に示したような構成によって実質的に
光センサに照射される光強度を増すようにした例が示さ
れている。すなわち、光センサの形成のための基板１の
光センサ４を形成した面とは反対側に反射膜７を設ける
ことによって、たとえばl1に示したような入射光のうち
光センサで吸収されずに透過した光を反射膜７で反射さ
せ、その反射光を再び光センサに照射することができ、
実質的な照射光強度を増すことができる。
発明が解決しようとする課題 ファクシミリ等の情報伝送速度が向上するにつれて、密
着型イメージセンサ等による原稿読み取り速度を向上さ
せる必要がある。Cd系II−VI族化合物薄膜を光センサア
レイとして用いている場合は、そのために特に光応答速
度の向上が不可欠であり、課題である。上記に述べたよ
うに光センサに実質的に照射される光強度を増すことは
その課題の解決策の１つであるが、第３図のような、光
センサ４を形成した基板１の反対側に反射膜７を設ける
構成においては、基板１の厚さを光の波長程度まで薄く
しなければならない。なぜなら、第３図のl2で示したよ
うな入射光や、光センサと光センサの間隔から回折して
反射膜７に入射する光が、透光となって光センサに入射
し、本来光センサが検知すべき光信号に対する雑音信号
となってしまう。その結果、画像の解像度や忠実性を大
きく低下させてしまうことになる。実際、基板の光の波
長程度にすることは実用上困難である。したがって、本
発明の課題は以上に述べた画質の低下がなくかつ光応答
速度のより速い、実用に耐え得る光センサを得ることで
ある。
着型イメージセンサ等による原稿読み取り速度を向上さ
せる必要がある。Cd系II−VI族化合物薄膜を光センサア
レイとして用いている場合は、そのために特に光応答速
度の向上が不可欠であり、課題である。上記に述べたよ
うに光センサに実質的に照射される光強度を増すことは
その課題の解決策の１つであるが、第３図のような、光
センサ４を形成した基板１の反対側に反射膜７を設ける
構成においては、基板１の厚さを光の波長程度まで薄く
しなければならない。なぜなら、第３図のl2で示したよ
うな入射光や、光センサと光センサの間隔から回折して
反射膜７に入射する光が、透光となって光センサに入射
し、本来光センサが検知すべき光信号に対する雑音信号
となってしまう。その結果、画像の解像度や忠実性を大
きく低下させてしまうことになる。実際、基板の光の波
長程度にすることは実用上困難である。したがって、本
発明の課題は以上に述べた画質の低下がなくかつ光応答
速度のより速い、実用に耐え得る光センサを得ることで
ある。
課題を解決するための手段 透光性の絶縁基板上に島状に形成された反射膜アレイ
と、それらの上に形成された透光性の絶縁層と島状に形
成された反射膜の真上に透光性の絶縁層を介して形成さ
れた光センサアレイを備えた構成とする。
と、それらの上に形成された透光性の絶縁層と島状に形
成された反射膜の真上に透光性の絶縁層を介して形成さ
れた光センサアレイを備えた構成とする。
上記反射膜は、光が実際に照射される部分以外のところ
で接続された形状のものであってもよい。
で接続された形状のものであってもよい。
作用 上記のような構成により、光センサを透過した入射光
を、反射体によって反射させて再び光センサに入射させ
て透過光を有効に利用でき、かつ反射体と光センサの距
離を光の波長程度できることや光センサのない部分には
反射体も存在しないので迷光はない。したがって本発明
によれば、光センサに照射される光強度を実質的に増す
ことができ、これによって、S/N比、光応答速度、温度
依存性を向上させた一次元光センサアレイを得ることが
できる。
を、反射体によって反射させて再び光センサに入射させ
て透過光を有効に利用でき、かつ反射体と光センサの距
離を光の波長程度できることや光センサのない部分には
反射体も存在しないので迷光はない。したがって本発明
によれば、光センサに照射される光強度を実質的に増す
ことができ、これによって、S/N比、光応答速度、温度
依存性を向上させた一次元光センサアレイを得ることが
できる。
また、光が実際に照射される部分以外のところで接続さ
れた反射体を持つ構成の場合には、反射体に電位を与え
ることによって、光応答速度を向上させることができ
る。
れた反射体を持つ構成の場合には、反射体に電位を与え
ることによって、光応答速度を向上させることができ
る。
実 施 例 以下に本発明の実施例を述べる。
第１図は、本発明の一実施例の構成を示す図である。透
光性絶縁基板１、たとえばコーニング7059ガラス上に、
光センサアレイの形成ピッチと同ピッチで島状に反射膜
２をたとえばCr薄膜を用いて1000Åの厚さで形成する。
その上に、透光性絶縁層３を、たとえばSiO2薄膜を用い
て5000Åの厚さで形成し、さらに、CdS0.6Se0.4光導電
性薄膜を所定のピッチで反射膜２上に絶縁層３を介して
形成して光センサ４とし、対向電極（図示せず）を形成
する。以上のようにして得られた光センサアレイの１素
子の反射膜を設けない場合に比較して得られた各波長に
おける光感度増加率を第４図に示している。特に赤色に
おいて感度増加率が顕著であり、通常白黒画像を得る時
に用いる560nm付近の光源に対しては25％以上の光電流
の増加が見られた。また、光応答速度においても改善が
見られた。
光性絶縁基板１、たとえばコーニング7059ガラス上に、
光センサアレイの形成ピッチと同ピッチで島状に反射膜
２をたとえばCr薄膜を用いて1000Åの厚さで形成する。
その上に、透光性絶縁層３を、たとえばSiO2薄膜を用い
て5000Åの厚さで形成し、さらに、CdS0.6Se0.4光導電
性薄膜を所定のピッチで反射膜２上に絶縁層３を介して
形成して光センサ４とし、対向電極（図示せず）を形成
する。以上のようにして得られた光センサアレイの１素
子の反射膜を設けない場合に比較して得られた各波長に
おける光感度増加率を第４図に示している。特に赤色に
おいて感度増加率が顕著であり、通常白黒画像を得る時
に用いる560nm付近の光源に対しては25％以上の光電流
の増加が見られた。また、光応答速度においても改善が
見られた。
第２図は本発明の他の実施例の構成を示す図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）においてＡ−Ａ′で切
断した場合の断面図であり、（ｃ）は（ａ）においてＢ
−Ｂ′で切断した場合の断面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）においてＡ−Ａ′で切
断した場合の断面図であり、（ｃ）は（ａ）においてＢ
−Ｂ′で切断した場合の断面図である。
構成は、前述の実施例のものとほとんど同じであるが、
反射膜が第２図（ａ）のＢ−Ｂ′のところで第２図
（ｃ）のようにつながった、くし形の形状をしている。
この共通の配線６をとおしてバイアスを加えると第５図
のような結果が得られた。第５図は、横軸に第２図のバ
イアス用配線６に印加した電圧で、縦軸に光センサ１素
子の光電流Iphと光応答速度の立ち上り時間τｒ、立ち
下り時間τｄを示している。この効果にもとづき光応答
速度は、バイアス用配線６を通じて反射膜２に負のバイ
アスを印加することによってさらに改善できる。また、
それにともなって光電流が減少するが、実用上問題はな
い。
反射膜が第２図（ａ）のＢ−Ｂ′のところで第２図
（ｃ）のようにつながった、くし形の形状をしている。
この共通の配線６をとおしてバイアスを加えると第５図
のような結果が得られた。第５図は、横軸に第２図のバ
イアス用配線６に印加した電圧で、縦軸に光センサ１素
子の光電流Iphと光応答速度の立ち上り時間τｒ、立ち
下り時間τｄを示している。この効果にもとづき光応答
速度は、バイアス用配線６を通じて反射膜２に負のバイ
アスを印加することによってさらに改善できる。また、
それにともなって光電流が減少するが、実用上問題はな
い。
実施例１及び２の両者において、第１図のl1に示したよ
うな入射光に対して、本発明のねらいとする実効的な光
強度の増加が得られ、かつl2に示したような光について
は、基板裏側まで透過してしまい迷光による雑音信号は
ほどんどなかった。また、光センサ間を通って回折する
光による迷光は、絶縁層を１μｍ以下にすることによっ
て取り除くことができ、画質の点で反射膜を設けないも
のと同等であった。
うな入射光に対して、本発明のねらいとする実効的な光
強度の増加が得られ、かつl2に示したような光について
は、基板裏側まで透過してしまい迷光による雑音信号は
ほどんどなかった。また、光センサ間を通って回折する
光による迷光は、絶縁層を１μｍ以下にすることによっ
て取り除くことができ、画質の点で反射膜を設けないも
のと同等であった。
発明の効果 本発明によれば、原稿の解像度、忠実度を低下させるこ
となくかつS/N比、光応答速度、温度特性のすぐれた密
着型イメージセンサ用一次元光センサアレイが実現でき
る。
となくかつS/N比、光応答速度、温度特性のすぐれた密
着型イメージセンサ用一次元光センサアレイが実現でき
る。
第１図は本発明の一実施例における光センサアレイの構
成を示す断面図、第２図（ａ）は本発明の他の実施例に
おける光センサアレイの平面図、同図（ｂ）および
（ｃ）はその断面図、第３図は従来の光センサアレイの
構成を示す断面図、第４図は本発明の光センサの感度増
加率の光の波長依存性を示すグラフ、第５図は本発明の
光センサの反射膜に印加された電圧と光電特性との関係
した図である。 １……透光性絶縁基板、２……反射膜、３……透光性絶
縁層、４……光センサ、５……対向電極、６……バイア
ス用配線、７……従来の反射膜。
成を示す断面図、第２図（ａ）は本発明の他の実施例に
おける光センサアレイの平面図、同図（ｂ）および
（ｃ）はその断面図、第３図は従来の光センサアレイの
構成を示す断面図、第４図は本発明の光センサの感度増
加率の光の波長依存性を示すグラフ、第５図は本発明の
光センサの反射膜に印加された電圧と光電特性との関係
した図である。 １……透光性絶縁基板、２……反射膜、３……透光性絶
縁層、４……光センサ、５……対向電極、６……バイア
ス用配線、７……従来の反射膜。
Claims (1)
- 【請求項１】透光性絶縁基板と、前記透光性絶縁基板上
に形成された反射体と、前記反射体上に形成された透光
性の絶縁膜と前記透光性絶縁膜を介して形成された島状
の光センサを備えた光センサアレイにおいて、反射体
が、前記島状の光センサの直下に島状に形成されてなる
ことを特徴とする光センサアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207022A JPH0744664B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 光センサアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207022A JPH0744664B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 光センサアレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0255478A JPH0255478A (ja) | 1990-02-23 |
| JPH0744664B2 true JPH0744664B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=16532909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63207022A Expired - Fee Related JPH0744664B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 光センサアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744664B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2506303A4 (en) * | 2009-11-27 | 2017-11-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62186559A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | Tokyo Electric Co Ltd | 光電変換素子 |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP63207022A patent/JPH0744664B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0255478A (ja) | 1990-02-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |