JPH0744283B2 - 受光装置の製造方法 - Google Patents
受光装置の製造方法Info
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- JPH0744283B2 JPH0744283B2 JP63068699A JP6869988A JPH0744283B2 JP H0744283 B2 JPH0744283 B2 JP H0744283B2 JP 63068699 A JP63068699 A JP 63068699A JP 6869988 A JP6869988 A JP 6869988A JP H0744283 B2 JPH0744283 B2 JP H0744283B2
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- receiving device
- light
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、受光装置の製造方法に関するものである。
［従来の技術］ 従来より、明るさを検出して絞り等を決定するために、
カメラに受光装置を配設したものが公知である。この場
合、受光装置がモールドされた部品を基板上の回路パタ
ーンに半田付けし、この基板をカメラのシャッターベー
スに対して左右に位置を調整しながらねじ止めする等に
よって受光装置をカメラに取り付けている。
カメラに受光装置を配設したものが公知である。この場
合、受光装置がモールドされた部品を基板上の回路パタ
ーンに半田付けし、この基板をカメラのシャッターベー
スに対して左右に位置を調整しながらねじ止めする等に
よって受光装置をカメラに取り付けている。
［解決しようとする課題］ しかし上記従来技術では、受光装置をモールドした部品
を、基板上の回路パターンに半田付けすることによって
形成されているので、接続の信頼性が低下する。またカ
メラに受光装置を配設する場合にも、左右の位置調整に
手間どり、また、ねじ止めのために作業時間が多くかか
るため、コスト高となる。さらに、基板のシャッターベ
ースに対しての位置ずれが生じやすく、信頼性が低下す
るなどの問題がある。
を、基板上の回路パターンに半田付けすることによって
形成されているので、接続の信頼性が低下する。またカ
メラに受光装置を配設する場合にも、左右の位置調整に
手間どり、また、ねじ止めのために作業時間が多くかか
るため、コスト高となる。さらに、基板のシャッターベ
ースに対しての位置ずれが生じやすく、信頼性が低下す
るなどの問題がある。
そこで本発明の目的は、受光装置を容易に製造できる方
法を提供し、半田付けを不要にして受光装置の信頼性を
高めるとともに、コストの低減を達成することにある。
法を提供し、半田付けを不要にして受光装置の信頼性を
高めるとともに、コストの低減を達成することにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明にかかる受光装置の製造方法の特徴は、回路パタ
ーンを構成するリードフレームを連結部によって複数組
連続して形成し、リードフレームをインサート成形して
上記回路パターンの少なくとも一部を埋設した状態で受
板部とポッティング用モールド枠とを一体に形成し、こ
のポッティング用モールド枠内でリードフレームに受光
素子をダイボンディングしかつワイヤボンディングし、
ポッティング用モールド枠内にポッティング樹脂を充填
して受光素子を封止し、リードフレームをその連結部か
ら切断するところにある。
ーンを構成するリードフレームを連結部によって複数組
連続して形成し、リードフレームをインサート成形して
上記回路パターンの少なくとも一部を埋設した状態で受
板部とポッティング用モールド枠とを一体に形成し、こ
のポッティング用モールド枠内でリードフレームに受光
素子をダイボンディングしかつワイヤボンディングし、
ポッティング用モールド枠内にポッティング樹脂を充填
して受光素子を封止し、リードフレームをその連結部か
ら切断するところにある。
また、本発明の他の特徴は、受板部に、インサート成形
時にカメラのシャッターベースに取付けるための取付け
手段を一体に形成するところにある。
時にカメラのシャッターベースに取付けるための取付け
手段を一体に形成するところにある。
［作用］ そのため受光装置は、連続的に製造され、この受光素子
がリードフレームに直接ダイボンディングされてワイヤ
ボンディングされるので接続の信頼性が高いものとな
り、またこの受光装置をカメラに配設するには、受板部
と一体に形成されている取付手段によって、位置調整を
要しないで所定の位置に取付けることができ、この受光
装置をカメラに配設する際に効果的である。
がリードフレームに直接ダイボンディングされてワイヤ
ボンディングされるので接続の信頼性が高いものとな
り、またこの受光装置をカメラに配設するには、受板部
と一体に形成されている取付手段によって、位置調整を
要しないで所定の位置に取付けることができ、この受光
装置をカメラに配設する際に効果的である。
［実施例］ 以下に図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第１図において、先ず回路パターン1a…,2a…を構成す
るリードフレーム1,2において、この回路パターンは複
数組（図面では１組のみ図示）が所定間隔で並設され、
上下に位置する連結部1b,2bに連続して形成する。連結
部1b,2bには、リードフレーム1,2を搬送するための送り
穴1c,2c（パイロット穴）が穿設してある。
るリードフレーム1,2において、この回路パターンは複
数組（図面では１組のみ図示）が所定間隔で並設され、
上下に位置する連結部1b,2bに連続して形成する。連結
部1b,2bには、リードフレーム1,2を搬送するための送り
穴1c,2c（パイロット穴）が穿設してある。
リードフレーム1,2は、１組の回路パターン1a,2aがイン
サート成形位置に送り込まれ、このインサート位置で受
板部3aとポッティング用モールド枠3bとが一体的にイン
サート成形される。インサート成形されると、第２図示
のように、回路パターン1a,2aの下面には受板部3aが当
接し、この受板部の上面を四角形状のポッティング用モ
ールド枠3bが横切る状態となり、このために回路パター
ン1a,2aの少なくとも一部は、受板部3aとポッティング
用モールド枠3bとの間に埋設された状態で一体となる。
ポッティング用モールド枠3bの高さは、受光素子４の厚
さとそのモールド厚さによって決定される。また、この
インサート成形時に、カメラのシャッターベースに取付
けるための取付け手段として、取付け柱3c,3cが受板部3
aと一体に成形される。
サート成形位置に送り込まれ、このインサート位置で受
板部3aとポッティング用モールド枠3bとが一体的にイン
サート成形される。インサート成形されると、第２図示
のように、回路パターン1a,2aの下面には受板部3aが当
接し、この受板部の上面を四角形状のポッティング用モ
ールド枠3bが横切る状態となり、このために回路パター
ン1a,2aの少なくとも一部は、受板部3aとポッティング
用モールド枠3bとの間に埋設された状態で一体となる。
ポッティング用モールド枠3bの高さは、受光素子４の厚
さとそのモールド厚さによって決定される。また、この
インサート成形時に、カメラのシャッターベースに取付
けるための取付け手段として、取付け柱3c,3cが受板部3
aと一体に成形される。
ついで、送り穴1c,2cによって受光素子４の取付け位置
に搬送される。この位置で、ポッティング用モールド枠
3b内において、受光素子４がリードフレーム２の回路パ
ターン2aにダイボンディングされ、また回路パターン1
a,2aにワイヤボンディングされる。
に搬送される。この位置で、ポッティング用モールド枠
3b内において、受光素子４がリードフレーム２の回路パ
ターン2aにダイボンディングされ、また回路パターン1
a,2aにワイヤボンディングされる。
さらに、送り穴1c,2cによって受光素子４のモールド位
置に搬送され、この位置でポッティング用モールド枠3b
内に透光性のポッティング樹脂５（第２図示）が充填さ
れる。透光性のポッティング樹脂５には、赤外線透過型
エポキシ樹脂などが用いられる。このようにして受光素
子４はポッティング用モールド枠3b内に封止される。
置に搬送され、この位置でポッティング用モールド枠3b
内に透光性のポッティング樹脂５（第２図示）が充填さ
れる。透光性のポッティング樹脂５には、赤外線透過型
エポキシ樹脂などが用いられる。このようにして受光素
子４はポッティング用モールド枠3b内に封止される。
さらに、送り穴1c,2cによってプレス位置に搬送され、
この位置でリードフレーム1,2は第１図Ａ−Ａ線および
Ｂ−Ｂ線に示されるように、受板部3aの外周辺に沿った
位置で連結部1b,2bから切断される。このようにして、
つぎつぎに受光装置10が連続的に製造される。
この位置でリードフレーム1,2は第１図Ａ−Ａ線および
Ｂ−Ｂ線に示されるように、受板部3aの外周辺に沿った
位置で連結部1b,2bから切断される。このようにして、
つぎつぎに受光装置10が連続的に製造される。
以上の説明から明らかなように、受板部3aとポッティン
グ用モールド枠3bは透光性のポッティング樹脂５の型枠
として機能するものであるが、リードフレーム1,2を受
板部3aの外周辺に沿った位置で連結部1b,2bから切断し
たときに各リードフレームがばらばらにならないように
保持する担持部材としても作用し、また遮光フレームと
しても作用する。
グ用モールド枠3bは透光性のポッティング樹脂５の型枠
として機能するものであるが、リードフレーム1,2を受
板部3aの外周辺に沿った位置で連結部1b,2bから切断し
たときに各リードフレームがばらばらにならないように
保持する担持部材としても作用し、また遮光フレームと
しても作用する。
第３図に、受光装置10をカメラのシャッターベース６に
取付けた状態を示している。シャッターベース６の受光
穴6a内に、受光素子４が封止されているポッティング用
モールド枠3bを位置させる。このためにカメラの外部か
らの光（赤外線）が、透光性のポッティング樹脂５を透
過して受光素子４によって検知される。取付け柱3c,3c
は、シャッターベース６の取付穴6b,6bに圧入され、こ
れによって受光装置10は、シャッターベース６の所定位
置に配設される。このとき受光素子４に対して高い位置
精度で形成されている受板部3aと一体に取付け柱3c,3c
（取付け手段）が形成されているから、カメラのシャッ
ターベース６に対して受光素子４を位置調整を要しない
で所定の位置に正確に取り付けることができる。
取付けた状態を示している。シャッターベース６の受光
穴6a内に、受光素子４が封止されているポッティング用
モールド枠3bを位置させる。このためにカメラの外部か
らの光（赤外線）が、透光性のポッティング樹脂５を透
過して受光素子４によって検知される。取付け柱3c,3c
は、シャッターベース６の取付穴6b,6bに圧入され、こ
れによって受光装置10は、シャッターベース６の所定位
置に配設される。このとき受光素子４に対して高い位置
精度で形成されている受板部3aと一体に取付け柱3c,3c
（取付け手段）が形成されているから、カメラのシャッ
ターベース６に対して受光素子４を位置調整を要しない
で所定の位置に正確に取り付けることができる。
なお受光装置10とシャッターベース６との結合の手段
は、この実施例のような取付け柱によるものに限定され
るものでなく、一方に係止爪を他方に係止部を設けて両
者を係合させてもよく、その他種々の手段がある。
は、この実施例のような取付け柱によるものに限定され
るものでなく、一方に係止爪を他方に係止部を設けて両
者を係合させてもよく、その他種々の手段がある。
［効果］ 本発明にかかる製造方法によって、受光装置を連続的に
効率良く製造でき、製造の自動化が可能で、製造コスト
を大幅に低下できる。さらに、リードフレームをインサ
ート成形して受板部とポッティング用モールド枠とを、
回路パターンの少なくとも一部を埋設した状態で一体に
形成するので、受光装置を形成するのに半田付けが不要
であり、接続の信頼性が向上するとともに、簡単な構成
であるので、コストの低減を達成できる。また、カメラ
に受光装置を配設する場合にも、取付け手段が一体に成
形されるので、左右に位置調整するなどの手間が不要と
なり、かつねじなどの部品が削減できるので、作業時間
を短縮でき、コストダウンに有効である。
効率良く製造でき、製造の自動化が可能で、製造コスト
を大幅に低下できる。さらに、リードフレームをインサ
ート成形して受板部とポッティング用モールド枠とを、
回路パターンの少なくとも一部を埋設した状態で一体に
形成するので、受光装置を形成するのに半田付けが不要
であり、接続の信頼性が向上するとともに、簡単な構成
であるので、コストの低減を達成できる。また、カメラ
に受光装置を配設する場合にも、取付け手段が一体に成
形されるので、左右に位置調整するなどの手間が不要と
なり、かつねじなどの部品が削減できるので、作業時間
を短縮でき、コストダウンに有効である。
第１図は平面図、第２図は第１図II−II線断面図、第３
図はカメラのシャッターベースへの取付を示す一部切欠
正面図である。 1,2……リードフレーム、 1a,2a……回路パターン、 1b,2b……連結部、 3a……受板部、 3b……ポッティング用モールド枠、 3c……取付け手段、 ４……受光素子、 ５……透光性ポッティング樹脂、 ６……シャッターベース、 10……受光装置。
図はカメラのシャッターベースへの取付を示す一部切欠
正面図である。 1,2……リードフレーム、 1a,2a……回路パターン、 1b,2b……連結部、 3a……受板部、 3b……ポッティング用モールド枠、 3c……取付け手段、 ４……受光素子、 ５……透光性ポッティング樹脂、 ６……シャッターベース、 10……受光装置。
Claims (2)
- 【請求項１】回路パターンを構成するリードフレームを
連結部によって複数組連続して形成し、 上記リードフレームをインサート成形して、上記回路パ
ターンの少なくとも一部を埋設した状態に受板部とポッ
ティング用モールド枠とを一体に形成し、 上記ポッティング用モールド枠内で、上記リードフレー
ムに受光素子をダイボンディングしかつワイヤボンディ
ングし、 上記ポッティング用モールド枠内にポッティング樹脂を
充填して上記受光素子を封止し、 上記リードフレームを上記連結部から切断する ことを特徴とする受光装置の製造方法。 - 【請求項２】上記受板部には、インサート成形時にカメ
ラのシャッターベースに取り付ける取付け手段が一体に
形成されていることを特徴とする請求項１記載の受光装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63068699A JPH0744283B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 受光装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63068699A JPH0744283B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 受光装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241183A JPH01241183A (ja) | 1989-09-26 |
| JPH0744283B2 true JPH0744283B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=13381276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63068699A Expired - Fee Related JPH0744283B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 受光装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744283B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5425797B2 (ja) * | 1972-12-23 | 1979-08-30 | ||
| JPS5867077A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-21 | Toshiba Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPH0620159B2 (ja) * | 1984-02-16 | 1994-03-16 | 株式会社東芝 | 光半導体装置の製造方法 |
| JPS6316676A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-23 | Canon Inc | 光半導体装置 |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP63068699A patent/JPH0744283B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01241183A (ja) | 1989-09-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |