JPH0743787U - Ｐｃ基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 過度な温度上昇が生じることがなく、リード
板をＰＣ基板に確実に固定でき、このリード板に対する
接続端子の接続固定作業を容易に能率よく行なえ、かつ
全体を薄く構成することができるＰＣ基板装置を提供す
る。 【構成】 パターン配線４ａが施されたＰＣ基板１にリ
レー２を含む複数の電気部品３が配設され、これら電気
部品が接続端子５，６を介して所定のパターン配線４ａ
に接続されているものにおいて、パターン配線４ａのう
ちの前記リレー２に対するパターン配線４ａに対応して
ＰＣ基板１に、パターン配線４ａに比べて充分に厚さの
厚いリード板１０を加締め付けて固定し、このリード板
１０の上にリレー２を密着して取付け、かつリード板１
０の両端部にリレー２の接続端子５と他の電気部品３の
接続端子６をそれぞれ接続し、これら接続端子５，６間
に流れる大電流を前記リード板１０を通して流す。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、ＰＣ基板にリレーを含む複数の電気部品を取付けてなるＰＣ基板 装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

例えばヒータに対する通電の制御をリレーを介して行なうような場合には、図 ６および図７に示すように、ＰＣ基板１の上に絶縁部材でモールドされたリレー ２とともに、例えば電源に導通する他の電気部品としてのリード線３，３を取付 けて制御回路を構成するようにしている。

【０００３】 ＰＣ基板１の下面にはエッチング処理により形成された複数のパターン配線４ …が設けられている。そしてＰＣ基板１の上面側から、リレー２に設けられた接 続端子５…およびリード線３，３に取付けられた接続端子６，６がＰＣ基板１に 差込まれ、これら接続端子５…，６，６がパターン配線４…の端部に接続され、 かつ半田デップにより固定され、これにより所定の制御回路が構成される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

このような制御回路において、例えばリード線３，３の接続端子６，６とリレ ー２のリレー接点に導通する接続端子５，５とを結ぶパターン配線４ａ，４ａに １０Ａや１５Ａ程度の大電流が流れる構造となる場合がある。パターン配線４ａ …は一般にその厚さが数十μｍ程度で、各部の断面積が極めて小さく、このため １０Ａや１５Ａ程度の大電流が流れると、温度が過度に上昇してしまい、このよ うな温度上昇によりＰＣ基板１の設計上に大きな規制が生じる難点がある。

【０００５】 この考案はこのような点に着目してなされたもので、その目的とするところは 、大電流が流れても過度な温度上昇が生じることがなく、併せてリード板をＰＣ 基板に確実に固定してこのリード板に対するリレーや他の電気部品の接続端子の 接続固定作業を容易に能率よく行なえ、さらにＰＣ基板装置の全体を薄く構成し て電気機器の狭い空間内にでも容易に組込むことができるＰＣ基板装置を提供す ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案はこのような目的を達成するために、一方の面に複数のパターン配線 が施されたＰＣ基板の他方の面にリレーを含む複数の電気部品が配設され、これ ら電気部品が接続端子を介して前記所定のパターン配線に接続されているものに おいて、前記パターン配線のうちの前記リレーに対するパターン配線に対応して ＰＣ基板の他方の面に、前記パターン配線に比べて充分に厚さの厚いリード板を 加締め付けて固定し、このリード板の上に前記リレーを密着して取付け、かつ前 記リード板の両端部に前記リレーの接続端子と他の電気部品の接続端子をそれぞ れ接続し、これら接続端子間に流れる大電流を前記リード板を通して流すように したものである。

【０００７】

【作用】

このような構成においては、大電流がリード板を通して流れ、パターン配線に は大電流が流れない。そしてリード板は厚さが厚く大きな断面積を有するから、 このリード板に大電流が流れても過度な温度上昇が生じるようなことがない。

【０００８】 リード板は加締め付けによりＰＣ基板に確実に固定され、このためこのリード 板に対するリレーおよび他の電気部品の接続端子の接続固定作業を容易に能率よ く行なえ、またリレーをリード板の上に密着して取付けてあるから、ＰＣ基板装 置を薄く構成してこのＰＣ基板装置を電気機器の狭い空間内でも容易に組込むこ とが可能となる。

【０００９】

【実施例】

以下、この考案の一実施例について図１ないし図５を参照して説明する。なお 、従来の構成と対応する部分には同一符号を付してその説明を省略する。 ＰＣ基板１の上には、大電流が流れるパターン配線４ａ，４ａに対応する部分 において、パターン配線４ａ，４ａに比べて充分に厚さの厚い銅や銅合金などの 金属で形成された導電性のリード板１０，１０が設けられている。このリード板 １０には両端部に鳩目１１，１１が形成され、またＰＣ基板１にこれら鳩目１１ ，１１に対応する取付孔１２，１２が形成されている。

【００１０】 そして、ＰＣ基板１にリレー２およびリード線３，３を取付ける際に、まずＰ Ｃ基板１の上面側にリード板１０を配し、このリード板１０の鳩目１１，１１を 取付孔１２，１２内に挿入し、これら鳩目１１，１１の先端の周縁を外周側に拡 開してＰＣ基板１の下面に加締め付け、これによりリード板１０をＰＣ基板１に 固定しかつパターン配線４ａに導通させる。

【００１１】 こののち、前記リード板１０の上にリレー２を配し、このリレー２の接続端子 ５をリード板１０の一方の鳩目１１内に圧入しながらリレー２を図１に示すよう にリード板１０の上面に密着させる。またリード板１０の他方の鳩目１１内にリ ード線３の接続端子６を圧入する。そして接続端子５，６と鳩目１１，１１とを それぞれテッグ溶接やレーザ溶接などによって固着する。

【００１２】 このような構成においては、リレー２におけるリレー接点の閉成に応じてリー ド線３からリレー２の接続端子５にリード板１０を通して大電流が流れ、断面積 の小さいパターン配線４ａには大電流が流れない。そしてリード板１０は厚さが 厚く充分に大きな断面積を有するから、このリード板１０に大電流が流れても過 度な温度上昇が生じるようなことがない。

【００１３】 ＰＣ基板装置を組立てる際には、ＰＣ基板１にまずリード板１０を加締め付け て固定し、この状態でリレー２の接続端子５およびリード線３の接続端子６をリ ード板１０の鳩目１１，１１内に圧入し、これら接続端子５，６と鳩目１１，１ １とをティグ溶接やレーザ溶接などによって接続固定するわけであるが、前記リ ード板１０は予め加締めによりＰＣ基板１に確実にかつ安定した状態に支持され ており、したがってその接続固定作業を容易に能率よく行なうことができる。

【００１４】 また、リード板１０の上にリレー２を密着して取付けてあり、このため図１に 示すように、ＰＣ基板１の上面からリレー２の上面までの高さ寸法Ｈを最小限に 抑えてＰＣ基板装置の厚みを薄く構成することができ、したがってこのＰＣ基板 装置を電気機器のごく限られた狭い空間内でも容易に組込むことができ、さらに リレー２がリード板１０に密着して取付けられているから、このリレー２の取付 状態が安定し、その不用意な脱落やずれ動きを確実に防止することができる利点 がある。

【００１５】 なお、ＰＣ基板１に対してリード板１０を固定する手段としては、鳩目１１， １１の加締めによる場合に限らず、単なる舌片の加締めによるような場合であっ てもよく、またリード板１０に対する接続端子５，６の接続固定も半田や溶接、 或いは加締めによる場合などであってもよい。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したようにこの考案によれば、パターン配線に比べて大きな断面積を 有するリード板を通して大電流が流れるため、過度の温度上昇がなく、ＰＣ基板 を設計する上での規制が緩和され、したがってその設計を容易に行なうことがで き、またリード板をＰＣ基板に確実に固定することができるから、このリード板 に対するリレーや他の電気部品の接続端子の接続固定作業を容易に能率よく行な え、さらにリレーをリード板の上に密着して取付けるようにしたから、ＰＣ基板 装置を薄く構成してこのＰＣ基板装置を電気機器の狭い空間内でも容易に組込む ことができるとともに、リレーの取付状態を安定化させてその不用意な脱落やず れ動きを確実に防止することができる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例に係るＰＣ基板装置の断面
図。

【図２】そのＰＣ基板装置の組立前の断面図。

【図３】そのＰＣ基板装置の斜視図。

【図４】そのＰＣ基板装置の下面図。

【図５】そのＰＣ基板装置におけるリード板を示す平面
図。

【図６】従来のＰＣ基板装置の斜視図。

【図７】そのＰＣ基板装置の下面図。

【符号の説明】

１…ＰＣ基板 ２…リレー ４ａ…パターン配線 ３…リード線（電気部品） ５，６…接続端子 １０…リード板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】一方の面に複数のパターン配線が施された
   ＰＣ基板の他方の面にリレーを含む複数の電気部品が配
   設され、これら電気部品が接続端子を介して前記所定の
   パターン配線に接続されているものにおいて、 前記パターン配線のうちの前記リレーに対するパターン
   配線に対応してＰＣ基板の他方の面に、前記パターン配
   線に比べて充分に厚さの厚いリード板を加締め付けて固
   定し、このリード板の上に前記リレーを密着して取付
   け、かつ前記リード板の両端部に前記リレーの接続端子
   と他の電気部品の接続端子をそれぞれ接続し、これら接
   続端子間に流れる大電流を前記リード板を通して流すこ
   とを特徴とするＰＣ基板装置。