JP6739445B2 - アセンブリ - Google Patents

アセンブリ Download PDF

Info

Publication number
JP6739445B2
JP6739445B2 JP2017553136A JP2017553136A JP6739445B2 JP 6739445 B2 JP6739445 B2 JP 6739445B2 JP 2017553136 A JP2017553136 A JP 2017553136A JP 2017553136 A JP2017553136 A JP 2017553136A JP 6739445 B2 JP6739445 B2 JP 6739445B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
subassembly
assembly according
printed circuit
circuit board
assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017553136A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018512741A5 (ja
JP2018512741A (ja
Inventor
アンドレアス ハンマ
アンドレアス ハンマ
クリスティアン トゥーム
クリスティアン トゥーム
ギュンター エブナー
ギュンター エブナー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Marquardt GmbH
Original Assignee
Marquardt GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Marquardt GmbH filed Critical Marquardt GmbH
Publication of JP2018512741A publication Critical patent/JP2018512741A/ja
Publication of JP2018512741A5 publication Critical patent/JP2018512741A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6739445B2 publication Critical patent/JP6739445B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H05K1/0265High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0271Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28Clamped connections, spring connections
    • H01R4/30Clamped connections, spring connections utilising a screw or nut clamping member
    • H01R4/34Conductive members located under head of screw
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10053Switch
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10083Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10189Non-printed connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954Other details of electrical connections
    • H05K2201/10962Component not directly connected to the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

発明の詳細な説明
本発明は、特許請求項1のプリアンブルにおいて請求されるアセンブリに関する。
この種のアセンブリは、電池または充電式電池、具体的には、大電流が切換えられることを意図される種類の電池において使用され得る。例えば、アセンブリにおいて、プリント回路基板は、有利には、電池の極に接触接続され、プリント回路基板は、スイッチング要素のキャリアとして機能する。アセンブリは、自動車における使用に特に適する。
この種のアセンブリは、第1のサブアセンブリ及び第2のサブアセンブリを備え、第1のサブアセンブリは第2のサブアセンブリに電気的に及び/または機械的に接続される。次にアセンブリに対する損傷をもたらし得る機械的応力は、電気的及び/または機械的接続部において生じ得る。
本発明は、接続部における機械的応力が低減されるように電気的及び/または機械的接続部を構成するという目的に基づく。
この目的は、請求項1の特有の特徴によって一般的なタイプのアセンブリにおいて達成される。
本発明に係るアセンブリにおいて、アダプタ部は、第1のサブアセンブリを第2のサブアセンブリに電気的に及び/または機械的に接続するために、第1のサブアセンブリと第2のサブアセンブリとの間に配置される。具体的には、これは、2つのサブアセンブリの間に作用する力がアダプタ部によって吸収されることを可能にする。この種の力は、2つのサブアセンブリの公差及び/または公差位置や、2つのサブアセンブリの少なくとも一方における加熱による応力などによって生成され得る。これらの力がアダプタ部分によって吸収されるため、2つのサブアセンブリの間の電気的及び/または機械的接続部に対する普通なら存在する損傷のリスクは、少なくとも低減される。本発明の更なる構成は、従属請求項の主題である。
更なる構成において、第1のサブアセンブリはプリント回路基板であり得る。第2のサブアセンブリは構成要素であり得る。具体的には、構成要素は、電気スイッチング接点、電気スイッチ、リレーなどの電気機械的構成要素であり得る。したがって、アセンブリは、電気アセンブリであり得、構成要素は、プリント回路基板に電気的に及び/または機械的に接続される。この種の電気アセンブリは、有利には、自動車電池において使用するのに適する。
特に機能的に信頼性がある構成において、アダプタ部は分岐形状要素であり得る。そのため、具体的には、分岐形状要素は、構成要素をプリント回路基板に電気的に及び/または機械的に接続するために、構成要素とプリント回路基板との間に配置され得る。
さらなる構成において、アダプタ部は、第2のサブアセンブリに、ねじ止め、リベット止め、溶接、はんだ付けなどされ得る。すなわち、具体的には、分岐形状要素は、構成要素に、ねじ止め、リベット止め、溶接、はんだ付けなどされ得る。これは、製造の観点において単純な接続部を作成する。アダプタ部としては、第1のサブアセンブリに単純な方法ではんだ付け可能にされ得る。すなわち、具体的には、分岐形状要素は、プリント回路基板にはんだ付け可能にされ得る。同様に単純な方法で、電気接点は、分岐形状要素にはんだ付けするためプリント回路基板上に設けられ得る。
プリント回路基板は、大電流プリント回路基板であり得る。例えば、この種の大電流プリント回路基板は、大電流を流すためにプリント回路基板に固体銅要素が埋め込まれた状態で設けられ得る。詳細には、大電流によってこの種の大電流プリント回路基板において普通なら生じる大きな熱応力は、本発明に係るアセンブリにおいて著しく低減され、その結果、アセンブリの破壊が効果的に防止される。大電流プリント回路基板を備えるこの種のアセンブリの機能的信頼性は、本発明の助けを得て著しく改善される。
好適な構成において、分岐形状要素は、ベース領域及びベース領域から延在する分岐突起部を有し得る。分岐突起部は、ベース領域からほぼ垂直に突出し得る。ベース領域は、ほぼ矩形の形状で構成され得、分岐突起部は、矩形ベース領域の側面に単純な方法で配置され得る。分岐突起部は、電気接点に単純な方法で固定され得る。
分岐形状要素のベース領域は、第2のサブアセンブリ、すなわち、具体的には、構成要素にコンパクトな方法で固定され得る。更なる構成において、アセンブリのために利用可能な設置空間にとって好適であるような場合、接続部分はベース領域から突出し得る。具体的には、接続部分は、ベース領域から、具体的には、ベース領域を基準にして分岐突出部と反対側に突出し得る。そして、接続部分は、第2のサブアセンブリ、すなわち、具体的には、構成要素に固定され得る。
費用効果的かつ単純な方法において、分岐形状要素は、打抜き加工及び曲げ加工された部分として板金から生産されることが適切である場合がある。
以下は、本発明に係る電気アセンブリの特に好ましい構成の点で留意されるべきである。
電気機械制御デバイスにおいて、電気機械スイッチング要素が、中央組合せ基板に電気接続されることを意図される状況がしばしば生じる。これらの接続は、X、Y、及び/またはZ方向に機械的な力をもたらし、その力は、次に、各製品部に異なる方向の機械的応力をもたらす。これらの機械的応力は、次に、影響を受ける全ての構成要素に静的に作用する力をもたらす。この永久的な応力は、その後、アセンブリ全体の破壊をもたらし得る。
本発明に係る概念は、最大100%だけ公差位置を緩和することによって、高々低残余力が影響を受ける構成要素に作用するようにすることにある。この解決策は、生じる全ての力は実質的に平衡が保たれることを保証し得る。
例えばリレー及びプリント回路基板を備える電気機械的アセンブリは、互いに接続されることを意図される。製造パラメータによって、各アセンブリは、常に存在するそれ自体の公差を有する。本概念は、プリント回路基板をリレーに固定するときに機械的応力が全く生じないことを目的として、アダプタ部を提供することにある。アダプタ部は、例えば、打抜き加工及び曲げ加工された部分であり、プリント回路基板の接点を個々の機械的接点部分に接続する。プリント回路基板、アダプタ部、及び電気機械的アセンブリを有する個々のアセンブリは、共に接合される。アダプタ部は、力調整方法、例えば、ねじ、溶接、及び/またはリベット接続によって、電気機械的接点に接続される。更に、アダプタ部は、固定接続、例えば、はんだ付けによって、プリント回路基板に接続される。接続技法の順序は、もちろん異なり得る。
電気機械的アセンブリとアダプタ部との間の機械的接続は、電気機械的構成要素の現在の公差位置について方向づけられる。公差に関するこの自由度は、アダプタ部及びプリント回路基板の両方において保持される。存在する公差は、固定接続、例えば、はんだ付けプロセスまたは溶接プロセスによって、最終的に平衡が保たれる。ここで達成される結果は、機械的応力が全くアセンブリに作用しないことである。
したがって、有利には、例えば、更なるアセンブリに対する接続が機械的に外されるプリント回路基板、具体的には、大電流プリント回路基板が、提供される。その結果、個々のアセンブリ、例えば、プリント回路基板、リレー、及び/または、プリント回路基板上の他の電気または電子構成要素に、機械的応力は全く作用しない、または、高々低い機械的応力が作用する。
本発明によって、具体的には以下の利点が達成される。
−特定の接点形状を有する高価なプリント回路基板は全く必要とされない。
−電気機械的アセンブリに対する全ての接点は、同じ設計を使用して接続され得る。
−良好な電気接続が提供される。
−良好な熱接続が提供される。
−安全な接続技法が提供される。
−安定した接続技法が提供される。
−機械的応力のない接続技法である。
−良好なモニタリングの可能性が、アセンブリの製造において提供される。
具体的には、大電流の場合、従来のように配線ハーネスを設ける代わりに、本発明に係るアセンブリにおける大電流プリント回路基板を使用することは、従来と同様の不具合を受けにくい。本発明に従って構成されるこの種の配置は、同様に、全ての製造依存パラメータが考慮されると、従来の配線ハーネスより安価でもある。更に、本発明に従って構成されるこの種の配置は、動作においてより機能的信頼性も高い。
異なる改良及び構成を有する本発明の例示的な実施形態は、以下でより詳細に述べられ、図面に図示される。
電気アセンブリの概略側面図を示す。 図1の方向IIにおけるアセンブリの平面図を示す。 更なる実施形態に応じた電気アセンブリの側面図及び平面図を示す。 図3のアセンブリを通る断面図を示す。
図1は、第1のサブアセンブリ2及び第2のサブアセンブリ3を備えるアセンブリ1を示す。この場合に、第1のサブアセンブリ2はプリント回路基板であり、第2のサブアセンブリ3は構成要素である。次に、構成要素3は、電気機械的構成要素、具体的には、電気スイッチング接点である。電気スイッチング接点3は、例えば、電気スイッチ、リレーなどの構成部分であり得る。したがって、アセンブリ1は、電気アセンブリである。
アセンブリ1の2つのサブアセンブリ2、3は、構成要素3がプリント回路基板2に電気的に及び/または機械的に接続されることによって、互いに電気的に及び/または機械的に接続される。アダプタ部4は、構成要素3をプリント回路基板2に電気的に及び/または機械的に接続するために、構成要素3とプリント回路基板2との間に配置される。具体的には、アダプタ部4は、構成要素3の各電気端子に対して設けられる。2つのサブアセンブリ2、3の間に作用する力は、アダプタ部4の補助を得て吸収される。
この場合に、アダプタ部4は分岐形状要素として構成される。分岐形状要素4は、構成要素3にねじ止めされ得る。具体的には、ねじ5は、分岐形状要素4をスイッチング接点3の電気端子にねじ止めするのに機能する。ねじ接続の代わりに、分岐形状要素4は、同様に、構成要素3に、リベット止め、溶接、はんだ付けなどされ得るように構成され得る。分岐形状要素4としては、プリント回路基板2上の電気接点6によってプリント回路基板2にはんだ付けされ得る。
分岐形状要素4は、ほぼ矩形の形状で構成されるベース領域7を有する。構成要素3は、ねじ5によって、ベース領域7に固定される。具体的には、特に、ベース領域7がねじ5によってスイッチング接点3の電気端子に固定される。更に、分岐形状要素4は、ベース領域7から延在し、ほぼ垂直に突出する分岐突起部8を有する。図2を参照して見られるように、4つの分岐状突起部8は、ベース領域7の側面においてほぼ矩形状で配置される。分岐突起部8の端部であって、ベース領域7から外方に向く端部は、はんだ付けによってプリント回路基板2の電気接点6に固定される。したがって、分岐形状要素4は、ベース領域7及び分岐突起部8によってプリント回路基板2に対する構成要素3の電気的及び/または機械的接続部を生成する。分岐形状要素4は、打抜き加工及び曲げ加工された部分として板金から生成される。
構成要素3は、図1及び図2に従ってプリント回路基板2に実質的に平行に配置される一方で、図3及び図4に示す他の実施形態において、構成要素3は、プリント回路基板2に実質的に垂直に配置される、すなわち、「寝かせて」搭載される。例えば、これは、電気アセンブリ1のために利用可能な設置空間によって好都合なことがある。分岐形状要素4としてやはり構成されるアダプタ部は、ベース領域7を有し、ベース領域7からは4つの分岐突起部8が突出する。更に、接続部分10は、ベース領域7から突出する。具体的には、接続部分10は、ベース領域7を基準に分岐突起部8とは反対側に配置される、すなわち、接続部分10は、分岐突起部8とは反対側にベース領域7から突出する。接続部分10は、ねじ5によって構成要素3に固定される。
プリント回路基板2は、大電流プリント回路基板であり得る。そのため、固体銅要素が、大電流を流すためプリント回路基板2に埋め込まれ得る。大電流が流れるため、一定レベルの熱が、スイッチング接点3において生成される。熱の流れ9は、分岐形状要素4によってプリント回路基板2へ少なくとも部分的に放散され得るとともに、プリント回路基板2から例えば(より詳細には示さない)ヒートシンクによって少なくとも部分的に放散され得る。
分岐形状要素4は、自動車の電池システム用のアセンブリ1内のアダプタ部として使用され得る。しかし、本発明は、述べられ図示された例示的な実施形態に限定されない。代わりに、本発明は、特許請求の範囲によって規定される本発明の範囲内の、当業者に知られている全ての発展も含む。したがって、本発明に係る分岐形状要素4は、アセンブリ内の2つのサブアセンブリを互いに電気的に及び/または機械的に接続するために、家庭用デバイス、オーディオデバイス、ビデオデバイス、電気通信デバイスなどにも使用され得る。
[参照符号一覧]
1…(電気)アセンブリ、2…第1のサブアセンブリ/プリント回路基板、3…第2のサブアセンブリ/構成要素/スイッチング接点、4…アダプタ部/分岐状要素、5…ねじ、6…接点、7…ベース領域、8…分岐突起部、9…熱の流れ、10…接続部分

Claims (19)

  1. 第1のサブアセンブリ(2)及び第2のサブアセンブリ(3)を備え、前記第1のサブアセンブリ(2)が前記第2のサブアセンブリ(3)に電気的に及び/または機械的に接続される、アセンブリであって、
    アダプタ部(4)は、前記第1のサブアセンブリ(2)を前記第2のサブアセンブリ(3)に電気的に及び/または機械的に接続するために、前記第1のサブアセンブリ(2)と前記第2のサブアセンブリ(3)との間に配置され
    前記アダプタ部(4)は分岐形状要素(4)であり、
    前記分岐形状要素(4)は、ベース領域(7)と、前記ベース領域(7)から延在する分岐突出部(8)とを有し、
    前記分岐突出部(8)は、前記ベース領域(7)からほぼ垂直に突出し、
    前記第1のサブアセンブリ(2)は、プリント回路基板(2)であり、
    前記分岐形状要素(4)をはんだ付けするために、電気接点(6)が、前記プリント回路基板(2)上に設けられており、
    前記分岐突出部(8)は、前記電気接点(6)に固定されること、を特徴とする、アセンブリ。
  2. 前記アダプタ部(4)は、前記2つのサブアセンブリ(2,3)の間に作用する力が前記アダプタ部(4)によって吸収されるように、前記第1のサブアセンブリ(2)と前記第2のサブアセンブリ(3)との間に配置されることを特徴とする、請求項1に記載のアセンブリ。
  3. 前記第1のサブアセンブリ(2)はプリント回路基板であること、を特徴とする、請求項1又は2に記載のアセンブリ。
  4. 前記第2のサブアセンブリ(3)は、構成要素であることを特徴とする、請求項1から3のうちの1項に記載のアセンブリ。
  5. 前記アセンブリ(1)は、電気アセンブリであり、
    前記第1のサブアセンブリ(2)は、プリント回路基板であり、
    前記構成要素は、前記プリント回路基板(2)に電気的に及び/または機械的に接続されること、を特徴とする、請求項4に記載のアセンブリ。
  6. 前記構成要素は、電気スイッチング接点、電気スイッチ、及びリレーのいずれかの電気機械的構成要素であることを特徴とする、請求項4又は5に記載のアセンブリ。
  7. 前記アダプタ部(4)は分岐形状要素であることを特徴とする、請求項1から6のうちの1項に記載のアセンブリ。
  8. 前記アダプタ部(4)は、前記第2のサブアセンブリ(3)に、ねじ止め、リベット止め、溶接、及びはんだ付けのいずれかが可能であること、を特徴とする、請求項1から7のうちの1項に記載のアセンブリ。
  9. 前記アダプタ部(4)は、前記第1のサブアセンブリ(2)にはんだ付け可能であること、を特徴とする、請求項1から8のうちの1項に記載のアセンブリ。
  10. 前記第1のサブアセンブリ(2)は、プリント回路基板(2)であり、
    前記アダプタ部(4)をはんだ付けするために、電気接点(6)が、前記プリント回路基板(2)上に設けられている、ことを特徴とする、請求項9に記載のアセンブリ。
  11. 前記第1のサブアセンブリ(2)は、大電流プリント回路基板であること、を特徴とする、請求項1から10のうちの1項に記載のアセンブリ。
  12. 前記第1のサブアセンブリ(2)は、大電流を流すためにプリント回路基板に埋め込まれた固体銅要素を有する大電流プリント回路基板である、ことを特徴とする、請求項11に記載のアセンブリ。
  13. 前記ベース領域(7)は、ほぼ矩形の形状で構成され、前記分岐突出部(8)は、前記矩形のベース領域(7)の側面に配置されること、を特徴とする、請求項1から請求項12のうちの1項に記載のアセンブリ。
  14. 前記分岐形状要素(4)の前記ベース領域(7)は、前記第2のサブアセンブリ(3)に固定されること、を特徴とする、請求項から13のうちの1項に記載のアセンブリ。
  15. 前記第2のサブアセンブリ(3)は構成要素(3)であり、
    前記分岐形状要素(4)は、前記構成要素(3)に固定されることを特徴とする、請求項14に記載のアセンブリ。
  16. 接続部分(10)を備え、
    前記接続部分(10)は、前記ベース領域(7)を基準に前記分岐突出部(8)とは反対側に突出すること、を特徴とする、請求項から15のうちの1項に記載のアセンブリ。
  17. 前記接続部分(10)は、前記第2のサブアセンブリ(3)に固定されること、を特徴とする請求項16に記載のアセンブリ。
  18. 前記第2のサブアセンブリ(3)は構成要素(3)であり、
    前記接続部分(10)は、前記構成要素(3)に固定されること、を特徴とする請求項17に記載のアセンブリ。
  19. 前記アダプタ部(4)は分岐形状要素(4)であり、
    前記分岐形状要素(4)は、打抜き加工及び曲げ加工された部分として板金から生成されることを特徴とする、請求項1から18のうちの1項に記載のアセンブリ。
JP2017553136A 2015-04-10 2016-04-07 アセンブリ Active JP6739445B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015004376.5 2015-04-10
DE102015004376 2015-04-10
PCT/EP2016/057576 WO2016162396A1 (de) 2015-04-10 2016-04-07 Baugruppe

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018512741A JP2018512741A (ja) 2018-05-17
JP2018512741A5 JP2018512741A5 (ja) 2019-05-16
JP6739445B2 true JP6739445B2 (ja) 2020-08-12

Family

ID=55699633

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017553136A Active JP6739445B2 (ja) 2015-04-10 2016-04-07 アセンブリ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10342117B2 (ja)
EP (1) EP3281498A1 (ja)
JP (1) JP6739445B2 (ja)
KR (1) KR20170136602A (ja)
CN (1) CN107592988B (ja)
DE (1) DE102016003866A1 (ja)
WO (1) WO2016162396A1 (ja)

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3588618A (en) * 1970-03-02 1971-06-28 Raychem Corp Unsoldering method and apparatus using heat-recoverable materials
JPH01199497A (ja) * 1987-11-10 1989-08-10 Ibiden Co Ltd 電子部品塔載用基板
US5065283A (en) * 1990-06-12 1991-11-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Printed circuit board with busbar interconnections
JPH06302932A (ja) * 1993-04-09 1994-10-28 Toyo Electric Mfg Co Ltd プリント配線基板
JPH07170144A (ja) * 1993-12-15 1995-07-04 Murata Mfg Co Ltd 表面実装型電子部品
US5839189A (en) * 1995-04-03 1998-11-24 Emerson Electric Co. Bracket for attaching pin-in-hole components to a surface mount board
JPH0973767A (ja) * 1995-06-29 1997-03-18 Ricoh Co Ltd ディスク駆動装置
EP0833103A3 (en) * 1996-09-30 1999-12-01 Toshiba Lighting & Technology Corporation A lamp device and a display apparatus using the same
JP3488038B2 (ja) * 1996-10-17 2004-01-19 矢崎総業株式会社 リレーの実装構造
DE19829920C2 (de) * 1997-10-11 2000-11-02 Telefunken Microelectron Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Bauelemente
DE59812848D1 (de) * 1997-10-11 2005-07-14 Conti Temic Microelectronic Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Bauelemente
US6093036A (en) * 1997-12-05 2000-07-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Terminal connection device for power supply circuit
DE69936704T2 (de) * 1998-11-17 2007-12-06 Ichikoh Industries Ltd. Montagestruktur für Leuchtdioden
US7167377B2 (en) * 2001-11-26 2007-01-23 Sumitoo Wiring Systems, Ltd. Circuit-constituting unit and method of producing the same
US7258549B2 (en) * 2004-02-20 2007-08-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connection member and mount assembly and production method of the same
DE102005006460A1 (de) * 2005-01-15 2006-07-20 Hirschmann Electronics Gmbh Kontaktpartner zur Montage auf einer Leiterplatte
WO2009069308A1 (ja) * 2007-11-30 2009-06-04 Panasonic Corporation 放熱構造体基板とこれを用いたモジュール及び放熱構造体基板の製造方法
US7497733B1 (en) * 2008-02-13 2009-03-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Shielded connector adapted to be mounted at different profile
JP4816788B2 (ja) * 2009-10-29 2011-11-16 ダイキン工業株式会社 配線基板ユニット
JP6354305B2 (ja) * 2013-11-25 2018-07-11 株式会社リコー 接地部品、電子機器、撮像装置、及び接地部品の生産方法
JP5943985B2 (ja) * 2014-10-30 2016-07-05 三菱電機株式会社 電子制御装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE102016003866A1 (de) 2016-10-13
US20180092202A1 (en) 2018-03-29
US10342117B2 (en) 2019-07-02
CN107592988A (zh) 2018-01-16
WO2016162396A1 (de) 2016-10-13
EP3281498A1 (de) 2018-02-14
KR20170136602A (ko) 2017-12-11
CN107592988B (zh) 2021-04-30
JP2018512741A (ja) 2018-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20130200983A1 (en) Thermal overload protection apparatus
US10576912B2 (en) Circuit assembly and electrical junction box
CN106329242B (zh) 插入式保险元件
KR101980701B1 (ko) 인쇄 회로 기판 및 버스 바를 구비한 고전류 전기 회로
CN107710448B (zh) 电池组
KR19980071721A (ko) 전기 회로용 프린트 기판 및 이 프린트 기판의 제조 방법
CN105990753B (zh) 连接电路板的固定元件、汇流条以及配备有该固定元件和汇流条的车辆配电器
WO2016117276A1 (ja) ジャックコネクタ及びコネクタ
US7515399B2 (en) Device for current distribution
JP6739445B2 (ja) アセンブリ
CN107995785B (zh) 印刷电路板组件
KR20150037721A (ko) 전기 접속 장치, 이러한 전기 접속 장치 및 전자 기판을 포함하는 조립체, 그리고 전자 기판을 전기 접속시키는 방법
US20190312391A1 (en) Plug Connector Module Having Spring Links
JP5644223B2 (ja) 電気接続箱
US20150137918A1 (en) Relay connector assembly for a relay system
CN112352473B (zh) 电路基板
JP2012228082A (ja) 回路構成体及び電気接続箱
JP2019200948A (ja) 電気配線板を備えた装置
JP5531565B2 (ja) 電気接続箱及び電気接続箱の製造方法
JP2020022235A (ja) 電力変換装置及びバスバ
JP2523389Y2 (ja) Pc基板装置
JP2005516426A (ja) 制御装置
JP7560509B2 (ja) バスバモジュール
WO2024185072A1 (ja) 回路体
JP6090126B2 (ja) バッテリーターミナル

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190404

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190404

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200218

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200513

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200630

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200721

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6739445

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250