JPH0735407Y2 - Ｐｃ基板装置 - Google Patents
Ｐｃ基板装置Info
- Publication number
- JPH0735407Y2 JPH0735407Y2 JP1990018219U JP1821990U JPH0735407Y2 JP H0735407 Y2 JPH0735407 Y2 JP H0735407Y2 JP 1990018219 U JP1990018219 U JP 1990018219U JP 1821990 U JP1821990 U JP 1821990U JP H0735407 Y2 JPH0735407 Y2 JP H0735407Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- lead plate
- connection terminals
- large current
- lead
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） この考案は、リレーやリード線などの電気部品をPC基板
に取付けてなるPC基板装置に関する。
に取付けてなるPC基板装置に関する。
（従来の技術） 例えばヒータに対する通電の制御をリレーを介して行な
うような場合には、第６図および第７図に示すように、
PC基板１の上にリレー２を取付け、またこのPC基板１に
電源に導通するリード線3,3を接続して制御回路を構成
するようにしている。PC基板１の下面にはエッチング処
理により形成された複数のパターン配線４…が設けられ
ている。そしてPC基板１の上面側から、リレー２に設け
られた接続端子５…およびリード線3,3に取付けられた
接続端子6,6がPC基板１に差込まれ、これら接続端子５
…,6,6がパターン配線４…の端部に接続され、かつ半田
デップにより固定され、これにより所定の制御回路が構
成される。
うような場合には、第６図および第７図に示すように、
PC基板１の上にリレー２を取付け、またこのPC基板１に
電源に導通するリード線3,3を接続して制御回路を構成
するようにしている。PC基板１の下面にはエッチング処
理により形成された複数のパターン配線４…が設けられ
ている。そしてPC基板１の上面側から、リレー２に設け
られた接続端子５…およびリード線3,3に取付けられた
接続端子6,6がPC基板１に差込まれ、これら接続端子５
…,6,6がパターン配線４…の端部に接続され、かつ半田
デップにより固定され、これにより所定の制御回路が構
成される。
（考案が解決しようとする課題） このような制御回路において、例えばリード線3,3の接
続端子6,6とリレー２のリレー接点に導通する接続端子
5,5とを結ぶパターン配線4a,4aに10Aや15A程度の大電流
が流れる構造となる場合がある。パターン配線4a…は一
般にその厚さが数十μｍ程度で、各部の断面積が極めて
小さく、このため10Aや15A程度の大電流が流れると、温
度が過度に上昇してしまい、このような温度上昇により
PC基板１の設計上に大きな規制が生じる難点がある。
続端子6,6とリレー２のリレー接点に導通する接続端子
5,5とを結ぶパターン配線4a,4aに10Aや15A程度の大電流
が流れる構造となる場合がある。パターン配線4a…は一
般にその厚さが数十μｍ程度で、各部の断面積が極めて
小さく、このため10Aや15A程度の大電流が流れると、温
度が過度に上昇してしまい、このような温度上昇により
PC基板１の設計上に大きな規制が生じる難点がある。
この考案はこのような点に着目してなされたもので、そ
の目的とするところは、大電流が流れても過度な温度上
昇が生じることのないPC基板装置を提供することにあ
る。
の目的とするところは、大電流が流れても過度な温度上
昇が生じることのないPC基板装置を提供することにあ
る。
［考案の構成］ （課題を解決するための手段） この考案はこのような目的を達成するために、一方の面
に複数のパターン配線が施されたPC基板の他方の面に電
気部品が配設され、これら電気部品がそれぞれ接続端子
を介して前記所定のパターン配線に接続されているもの
において、前記パターン配線のうちの大電流が流れるパ
ターン配線に対応してPC基板の他方の面に、前記パター
ン配線に比べて充分に厚さの厚いリード板を加締め付け
て固定し、このリード板の両端部に前記電気部品の接続
端子をそれぞれ接続し、その一方の接続端子から他方の
接続端子へ流れる大電流を前記リード板を通して流すよ
うにしたものである。
に複数のパターン配線が施されたPC基板の他方の面に電
気部品が配設され、これら電気部品がそれぞれ接続端子
を介して前記所定のパターン配線に接続されているもの
において、前記パターン配線のうちの大電流が流れるパ
ターン配線に対応してPC基板の他方の面に、前記パター
ン配線に比べて充分に厚さの厚いリード板を加締め付け
て固定し、このリード板の両端部に前記電気部品の接続
端子をそれぞれ接続し、その一方の接続端子から他方の
接続端子へ流れる大電流を前記リード板を通して流すよ
うにしたものである。
（作用） このような構成においては、大電流がリード板を通して
流れ、パターン配線には大電流が流れない。そしてリー
ド板は厚さが厚く大きな断面積を有するから、このリー
ド板に大電流が流れても過度な温度上昇が生じるような
ことがない。また、PC基板に電気部品を取付ける前に予
めリード板をPC基板に加締め付けて固定しておくもので
あるから、PC基板に電気部品を取付ける際に、リード板
がPC基板から脱落したり上下に移動するようなことがな
く、その取付けの作業を容易に能率よく行なうことが可
能となる。
流れ、パターン配線には大電流が流れない。そしてリー
ド板は厚さが厚く大きな断面積を有するから、このリー
ド板に大電流が流れても過度な温度上昇が生じるような
ことがない。また、PC基板に電気部品を取付ける前に予
めリード板をPC基板に加締め付けて固定しておくもので
あるから、PC基板に電気部品を取付ける際に、リード板
がPC基板から脱落したり上下に移動するようなことがな
く、その取付けの作業を容易に能率よく行なうことが可
能となる。
（実施例） 以下、この考案の一実施例について第１図ないし第５図
を参照して説明する。なお、従来の構成と対応する部分
には同一符号を付してその説明を省略する。
を参照して説明する。なお、従来の構成と対応する部分
には同一符号を付してその説明を省略する。
PC基板１の上には、大電流が流れるパターン配線4a,4a
に対応する部分において、パターン配線4a,4aに比べて
充分に厚さの厚い銅や銅合金などの金属で形成された導
電性のリード板10,10が設けられている。このリード板1
0には両端部に鳩目11,11が形成され、またPC基板１にこ
れら鳩目11,11に対応する取付孔12,12が形成されてい
る。
に対応する部分において、パターン配線4a,4aに比べて
充分に厚さの厚い銅や銅合金などの金属で形成された導
電性のリード板10,10が設けられている。このリード板1
0には両端部に鳩目11,11が形成され、またPC基板１にこ
れら鳩目11,11に対応する取付孔12,12が形成されてい
る。
そして、PC基板１にリレー２およびリード線3,3を取付
ける際に、まずPC基板１の上面側にリード板10を配し、
このリード板10の鳩目11,11を取付孔12,12に挿入し、こ
れら鳩目11,11の先端の周縁を外周側に拡開してPC基板
１の下面に加締め、これによりリード板10をPC基板１に
固定しかつパターン配線4aに導通させる。こののち一方
の鳩目11内にリレー２の接続端子５を、また他方の鳩目
11内にリード線３の接続端子６をそれぞれ圧入し、さら
にこれら接続端子5,6と鳩目11,11とをそれぞれテッグ溶
接やレーザ溶接などによって固着させる。
ける際に、まずPC基板１の上面側にリード板10を配し、
このリード板10の鳩目11,11を取付孔12,12に挿入し、こ
れら鳩目11,11の先端の周縁を外周側に拡開してPC基板
１の下面に加締め、これによりリード板10をPC基板１に
固定しかつパターン配線4aに導通させる。こののち一方
の鳩目11内にリレー２の接続端子５を、また他方の鳩目
11内にリード線３の接続端子６をそれぞれ圧入し、さら
にこれら接続端子5,6と鳩目11,11とをそれぞれテッグ溶
接やレーザ溶接などによって固着させる。
このような構成においては、リレー２におけるリレー接
点の閉成に応じてリード線３からリレー２の接続端子５
にリード板10を通して大電流が流れ、断面積の小さいパ
ターン配線4aには大電流が流れない。そしてリード板10
は厚さが厚く充分に大きな断面積を有するから、このた
めこのリード板10に大電流が流れても過度な温度上昇が
生じるようなことがない。また、PC基板１にリレー２な
どの電気部品を取付ける前に予めリード板10をPC基板１
に加締め付けて固定しておくものであるから、PC基板１
にリレー２などの電気部品を取付ける際に、リード板10
がPC基板１から脱落したり上下に移動するようなことが
なく、したがってその取付けの作業を容易に能率よく行
なうことができる。
点の閉成に応じてリード線３からリレー２の接続端子５
にリード板10を通して大電流が流れ、断面積の小さいパ
ターン配線4aには大電流が流れない。そしてリード板10
は厚さが厚く充分に大きな断面積を有するから、このた
めこのリード板10に大電流が流れても過度な温度上昇が
生じるようなことがない。また、PC基板１にリレー２な
どの電気部品を取付ける前に予めリード板10をPC基板１
に加締め付けて固定しておくものであるから、PC基板１
にリレー２などの電気部品を取付ける際に、リード板10
がPC基板１から脱落したり上下に移動するようなことが
なく、したがってその取付けの作業を容易に能率よく行
なうことができる。
なお、PC基板１に対してリード板10を固定する手段とし
ては、鳩目11,11の加締めによる場合に限らず、単なる
舌片の加締めによるような場合であってもよく、またリ
ード板10に対する接続端子5,6の接続固定も半田や溶
接、或いは加締めによる場合などであってもよい。
ては、鳩目11,11の加締めによる場合に限らず、単なる
舌片の加締めによるような場合であってもよく、またリ
ード板10に対する接続端子5,6の接続固定も半田や溶
接、或いは加締めによる場合などであってもよい。
［考案の効果］ 以上説明したようにこの考案によれば、厚さが厚く大き
な断面積を有するリード板を通して大電流が流れるた
め、過度の温度上昇がなく、このためPC基板を設計する
上での規制が緩んでその設計を容易に行なうことがで
き、PC基板に電気部品を取付ける前に予めリード板をPC
基板に加締め付けて固定しておくものであるから、PC基
板に電気部品を取付ける際に、リード板がPC基板から脱
落したり上下に移動するようなことがなく、その取付け
の作業を容易に能率よく行なうことができる利点があ
る。
な断面積を有するリード板を通して大電流が流れるた
め、過度の温度上昇がなく、このためPC基板を設計する
上での規制が緩んでその設計を容易に行なうことがで
き、PC基板に電気部品を取付ける前に予めリード板をPC
基板に加締め付けて固定しておくものであるから、PC基
板に電気部品を取付ける際に、リード板がPC基板から脱
落したり上下に移動するようなことがなく、その取付け
の作業を容易に能率よく行なうことができる利点があ
る。
第１図ないし第５図はこの考案の一実施例を示し、第１
図はPC基板装置の断面図、第２図はPC基板装置の組立前
の断面図、第３図はPC基板装置の斜視図、第４図はPC基
板装置の下面図、第５図はリード板の平面図、第６図は
従来のPC基板装置の斜視図、第７図はその下面図であ
る。 １…PC基板、２…リレー、３…リード線、5,6…接続端
子、10…リード板。
図はPC基板装置の断面図、第２図はPC基板装置の組立前
の断面図、第３図はPC基板装置の斜視図、第４図はPC基
板装置の下面図、第５図はリード板の平面図、第６図は
従来のPC基板装置の斜視図、第７図はその下面図であ
る。 １…PC基板、２…リレー、３…リード線、5,6…接続端
子、10…リード板。
Claims (1)
- 【請求項１】一方の面に複数のパターン配線が施された
PC基板の他方の面に電気部品が配設され、これら電気部
品がそれぞれ接続端子を介して前記所定のパターン配線
に接続されているものにおいて、前記パターン配線のう
ちの大電流が流れるパターン配線に対応してPC基板の他
方の面に、前記パターン配線に比べて充分に厚さの厚い
リード板を加締め付けて固定し、このリード板の両端部
に前記電気部品の接続端子をそれぞれ接続し、その一方
の接続端子から他方の接続端子へ流れる大電流を前記リ
ード板を通して流すことを特徴とするPC基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990018219U JPH0735407Y2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | Ｐｃ基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990018219U JPH0735407Y2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | Ｐｃ基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110868U JPH03110868U (ja) | 1991-11-13 |
| JPH0735407Y2 true JPH0735407Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=31521381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990018219U Expired - Fee Related JPH0735407Y2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | Ｐｃ基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0735407Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4670645B2 (ja) * | 2006-01-11 | 2011-04-13 | パナソニック株式会社 | 身体しずく除去乾燥装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6013765U (ja) * | 1983-07-05 | 1985-01-30 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板 |
-
1990
- 1990-02-27 JP JP1990018219U patent/JPH0735407Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03110868U (ja) | 1991-11-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |