JPH03110868U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03110868U JPH03110868U JP1821990U JP1821990U JPH03110868U JP H03110868 U JPH03110868 U JP H03110868U JP 1821990 U JP1821990 U JP 1821990U JP 1821990 U JP1821990 U JP 1821990U JP H03110868 U JPH03110868 U JP H03110868U
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- JP
- Japan
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- pattern wiring
- lead plate
- electrical components
- connecting terminal
- board
- Prior art date
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- Granted
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図ないし第５図はこの考案の一実施例を示
し、第１図はＰＣ基板装置の断面図、第２図はＰ
Ｃ基板装置の組立前の断面図、第３図はＰＣ基板
装置の斜視図、第４図はＰＣ基板装置の下面図、
第５図はリード板の平面図、第６図は従来のＰＣ
基板装置の斜視図、第７図はその下面図である。 １……ＰＣ基板、２……リレー、３……リード
線、５，６……接続端子、１０……リード板。
し、第１図はＰＣ基板装置の断面図、第２図はＰ
Ｃ基板装置の組立前の断面図、第３図はＰＣ基板
装置の斜視図、第４図はＰＣ基板装置の下面図、
第５図はリード板の平面図、第６図は従来のＰＣ
基板装置の斜視図、第７図はその下面図である。 １……ＰＣ基板、２……リレー、３……リード
線、５，６……接続端子、１０……リード板。
Claims (1)
- 一方の面に複数のパターン配線が施されたＰＣ
基板の他方の面に電気部品が配設され、これら電
気部品がそれぞれ接続端子を介して前記所定のパ
ターン配線に接続されているものにおいて、前記
パターン配線のうちの大電流が流れるパターン配
線に対応してＰＣ基板の他方の面に、前記パター
ン配線に比べて充分に厚さの厚いリード板を配設
固定し、このリード板の両端部に前記電気部品の
接続端子をそれぞれ接続し、その一方の接続端子
から他方の接続端子へ流れる大電流を前記リード
板を通して流すことを特徴とするＰＣ基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990018219U JPH0735407Y2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | Ｐｃ基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990018219U JPH0735407Y2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | Ｐｃ基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110868U true JPH03110868U (ja) | 1991-11-13 |
| JPH0735407Y2 JPH0735407Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=31521381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990018219U Expired - Fee Related JPH0735407Y2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | Ｐｃ基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0735407Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007185220A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 身体しずく除去乾燥装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6013765U (ja) * | 1983-07-05 | 1985-01-30 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板 |
-
1990
- 1990-02-27 JP JP1990018219U patent/JPH0735407Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6013765U (ja) * | 1983-07-05 | 1985-01-30 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007185220A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 身体しずく除去乾燥装置 |
| JP4670645B2 (ja) * | 2006-01-11 | 2011-04-13 | パナソニック株式会社 | 身体しずく除去乾燥装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0735407Y2 (ja) | 1995-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |