JPH0742149U - 発光ダイオードランプの構造 - Google Patents

発光ダイオードランプの構造

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Publication number
JPH0742149U
JPH0742149U JP6907893U JP6907893U JPH0742149U JP H0742149 U JPH0742149 U JP H0742149U JP 6907893 U JP6907893 U JP 6907893U JP 6907893 U JP6907893 U JP 6907893U JP H0742149 U JPH0742149 U JP H0742149U
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JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
light
tip
emitting diode
emitting element
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Pending
Application number
JP6907893U
Other languages
English (en)
Inventor
由訓 小池
Original Assignee
ローム株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by ローム株式会社 filed Critical ローム株式会社
Priority to JP6907893U priority Critical patent/JPH0742149U/ja
Publication of JPH0742149U publication Critical patent/JPH0742149U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一対のリード端子11,12と、一方のリー
ド端子の先端にダイボンディングされると共に他方のリ
ード端子の先端との間をワイヤボンディングされた発光
素子14と、前記各リード端子の先端の部分をパッケー
ジすると共に先端部を略半球形状のレンズ17に形成し
た透明又は半透明合成樹脂製のモールド部16とから成
る発光ダイオードランプ10において、前記レンズから
出射される光量をアップする。 【構成】 前記モールド部16のうち前記発光素子14
より下方の部分における表面に、白色の反射塗料18を
塗布する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、発光素子の部分を、透明又は半透明合成樹脂製のレンズ状モールド 部にてパッケージして成る発光ダイオードランプの構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の発光ダイオードランプは、例えば、実開昭60−5121号公 報等に記載され、且つ、図3に示すように、少なくとも二本一対のリード端子1 ,2のうち一方のリード端子1の先端部に、カップ部3を設けて、このカップ部 3内に発光素子4をダイボンディングし、この発光素子4と他方のリード端子2 の先端との間を、金属線5にてワイヤボンディングしたのち、前記各リード端子 1,2の先端の部分を、先端部を略半球形状のレンズ7に形成した透明又は半透 明合成樹脂製のモールド部6にてパッケージすると言う構成にしている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、この従来の発光ダイオードランプにおいて、発光素子4から発射され る光線の大部分は、モールド部6におけるレンズ7から外向きに出射されるもの の、前記レンズ7の表面は略球形であることにより、発光素子4から発射される 光線のうち前記レンズ7の表面に対して特定の反射角度をなす一部の光線、つま り、モールド部6における軸線6aと直角な平面に対してθ=40〜50度の角 度で発射される一部の光線は、レンズ7の表面において全反射して、モールド部 6の内部に返ったのち、モールド部6のうち前記発光素子4より下方の部分にお ける表面から外に出射されることになる。
【0004】 換言すると、発光素子4からの光線の一部が、モールド部6のうち前記発光素 子4より下方の部分における表面から外に出射することになるから、この分だけ 前記レンズ7から外向きの出射たれる光量が減少し、レンズ7からの光量が弱く なると言う問題があった。 本考案は、この問題を解消し、レンズから発射される光量のアップを図ること を技術的課題とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本考案は、 「少なくとも一対のリード端子と、一方のリード端子の先端にダイボンディング されると共に他方のリード端子の先端との間をワイヤボンディングされた発光素 子と、前記各リード端子の先端の部分をパッケージすると共に先端部を略半球形 状のレンズに形成した透明又は半透明合成樹脂製のモールド部とから成る発光ダ イオードランプにおいて、前記モールド部のうち前記発光素子より下方の部分に おける表面に、白色の反射塗料を塗布する。」 と言う構成にした。
【0006】
【作 用】
このように構成したことにより、発光素子から発射される光線のうち前記レン ズの表面に対して特定の反射角度をなす一部の光線が、レンズの表面において全 反射して、モールド部の内部に返ったとしても、この光線を、モールド部のうち 発光素子より下方の部分における表面から外に出射することなく、当該表面に塗 布した白色の反射塗料によって、再び前記レンズに向かうように全反射すること ができるのである。
【0007】
【考案の効果】
従って、本考案によると、発光素子から発射される光線の殆ど全てを、モール ド部の先端におけるレンズから出射することができるから、発光ダイオードラン プにおける光量を大幅にアップできる効果を有する。
【0008】
【実施例】
以下、本考案の実施例を、図1の図面について説明する。 この図において符号10は、本考案による発光ダイオードランプを示し、この 発光ダイオードランプ10は、少なくとも二本一対のリード端子11,12のう ち一方のリード端子11の先端部に、カップ部13を設けて、このカップ部13 内に発光素子14をダイボンディングし、この発光素子14と他方のリード端子 12の先端との間を、金属線15にてワイヤボンディングしたのち、前記各リー ド端子11,12の先端の部分を、先端部を略半球形状のレンズ17に形成した 透明又は半透明合成樹脂製のモールド部16にてパッケージすると言う構成にな っている。
【0009】 そして、前記モールド部16のうち前記発光素子14より下方の部分における 表面に、白色の反射塗料18を塗布するのである。 この構成において、発光素子4から発射される光線の大部分は、モールド部6 におけるレンズ7から外向きに出射される。 そして、前記発光素子14から発射される光線のうち前記レンズ17の表面に 対して特定の反射角度をなす一部の光線、つまり、モールド部16における軸線 16aと直角な平面に対してθ=40〜50度の角度で発射される一部の光線は 、レンズ17の表面において全反射して、モールド部16の内部に返ったとして も、この光線は、モールド部16のうち発光素子14より下方の部分における表 面から外に出射することなく、当該表面に塗布した白色の反射塗料18によって 、再び前記レンズ17に向かうように全反射することになるから、前記レンズ1 7から出射する光量をアップすることができるのである。
【0010】 なお、前記のようにモールド部16における一部に対して白色の反射塗料18 を塗布するに際しては、以下に述べる方法を採用することが好ましい。 すなわち、複数個の発光ダイオードランプ10を同時に製造するリードフレー ム19のうち、各発光ダイオードランプ10における両リード端子11,12の 部分を、その表裏両面からテープ20を貼り付けることによって覆い、この状態 で、前記リードフレーム19の全体を、タンク21内に溜めた反射塗料液22に 対して、各発光ダイオードランプ10におけるモールド部16の略下半分までを 浸漬したのち引き揚げて、乾燥することにより、前記モールド部16の所定の箇 所に、反射塗料18を塗布することができるのであり、この方法によると、各発 光ダイオランプ10におけるリード端子11,12の表面に、反射塗料18を塗 着することを防止でき、換言すると、発光ダイオードランプ10におけるリード 端子11,12の表面に、その半田メッキ及び半田付けを妨げる反射塗料18を 塗着することなく、モールド部16における所定の箇所に対して反射塗料18を 塗布することができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例による発光ダイオードランプの
縦断正面図である。
【図2】前記発光ダイオードランプにおけるモールド部
に対して発射塗料を塗布する状態を示す図である。
【図3】従来における発光ダイオードランプの縦断正面
図である。
【符号の説明】
10 発光ダイオードランプ 11,12 リード端子 13 カップ部 14 発光素子 16 モールド部 17 レンズ 18 反射塗料

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも一対のリード端子と、一方のリ
    ード端子の先端にダイボンディングされると共に他方の
    リード端子の先端との間をワイヤボンディングされた発
    光素子と、前記各リード端子の先端の部分をパッケージ
    すると共に先端部を略半球形状のレンズに形成した透明
    又は半透明合成樹脂製のモールド部とから成る発光ダイ
    オードランプにおいて、前記モールド部のうち前記発光
    素子より下方の部分における表面に、白色の反射塗料を
    塗布したことを特徴とする発光ダイオードランプの構
    造。
JP6907893U 1993-12-24 1993-12-24 発光ダイオードランプの構造 Pending JPH0742149U (ja)

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