JPH073670Y2

JPH073670Y2 - プリント基板組立体ガイド機構

Info

Publication number: JPH073670Y2
Application number: JP1988012349U
Authority: JP
Inventors: 聡今井
Original assignee: 株式会社ピーエフユー
Priority date: 1988-02-01
Filing date: 1988-02-01
Publication date: 1995-01-30
Anticipated expiration: 2003-02-01
Also published as: JPH01116488U

Description

【考案の詳細な説明】〔概要〕所謂横実装されるプリント基板組立体をガイドする機構
に関し、プリント基板組立体の板厚の違いに拘らず、ソケットが
コネクタに正しく対向するようにプリント基板組立体を
案内することを目的とし、一方の面が部品実装面であり、他方の面がはんだ面であ
るプリント基板の上記部品実装面に部品が実装してあ
り、且つ上記部品実装面を基準にソケットが取り付けて
あるプリント基板組立体の上記ソケットをシェルフの奥
部に設けてあるコネクタに接続すべく、上記プリント基
板組立体をその部品実装面を上側とした水平姿勢で上記
シェルフ内に挿入するときに、上記プリント基板の両側
縁側を案内するガイドレールを有するプリント基板組立
体ガイド機構において、その間に上記プリント基板の側
縁側を案内する溝を有する上記フランジ及び下側フラン
ジと、該下側フランジの上面に該下側フランジと一体形
成されており、上記プリント基板のはんだ面を押し上げ
て片寄せするばね部とよりなるガイドレールを備えてな
り、上記プリント基板組立体がそのプリント基板の部品
実装面を上記上側フランジの下面に押し付けられて高さ
位置を規制されるように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は所謂横実装されるプリント基板組立体をガイド
する機構に関する。

プリント基板組立体はシェルフに挿入され、プリント基
板組立体のソケットがシェルフの奥部のコネクタと接続
されて、シェルフ内に組み込まれる。

プリント基板組立体が垂直の姿勢で支持されつつ挿入さ
れる所謂縦実装の場合には、プリント基板組立体の位置
を調整してソケットとコネクタに対して位置合せする作
業はプリント基板組立体を横方向にずらせばよく比較的
容易であり、プリント基板の板厚の違いはあまり問題と
はならない。

しかし、プリント基板組立体が水平の姿勢でその両側縁
側を支持されて挿入される所謂横実装の場合には、プリ
ント基板組立体の位置調整はプリント基板組立体をの重
量に抗して高さ方向にずらすことになり、非常に困難で
ある。従って、横実装の場合には、プリント基板の種類
によってその板厚が違っても、ソケットがコネクタに正
しく対向するようにガイドされる必要がある。

〔従来の技術〕

第６図は従来のガイド機構の１例を示す。１はガイドレ
ールであり、第７図に示すように、断面コ字状のもので
あり、上側フランジ２及び下側フランジ３を有し、両者
間に溝４を有する構造である。このガイドレール１がシ
ェルフ５の左右の側板６（一方は図示せず）に固定して
ある。

10は上記シェルフ５に組み込まれるプリント基板組立体
であり、プリント基板11に、電子部品12及びソケット13
が取り付けられた構造である。

プリント基板11は、その上面が部品実装面14、下面がは
んだ面15とされた構造である。電子部品12は部品実装面
14に実装してある。ソケット13はプリント基板11の部品
実装面14上に、この部品実装面14を基準とする所定高さ
Ｈに実装してある。

プリント基板11は厚さがt₁である。

20はコネクタであり、シェルフ５の背板21に固定してあ
り、ガイドレール１を基準に所定高さに配されている。

ここで、プリント基板11は多層構造のものであり、板厚
が1.6〜2.2mmの範囲で複数の種類のものがある。従って
プリント基板組立体にも、プリント基板の板厚が違うも
のがある。

第９図は、板厚がt₂（＜t₁）のプリント基板11Aを使用
したプリント基板組立体10Aであり、第10図は板厚がt₃
（＞t₁）のプリント基板11Bを使用したプリント基板組
立体10Bである。第９図、第10図中、第６図に示す構成
部分と対応する部分には同一符号を付す。ソケット13は
プリント基板11A,11Bの部品実装面14を基準として固定
してある。

各プリント基板組立体10,10A,10Bは、第８図、第９図、
第10図に示すように、夫々プリント基板11,11A,11Bの左
右の側縁部をガイドレール１の溝４内に嵌合されて、は
んだ面15を下側フランジ３に支持されて高さを規制され
ると共に案内されて挿入される。

〔考案が解決しようとする問題点〕

プリント基板組立体10の場合には、第８図に示すよう
に、ソケット13がコネクタ20に正しく対向する高さとな
り、ソケット13はコネクタ21に正常に挿入接続される。

しかし、プリント基板組立体10Aの場合には、第９図に
示すように、ソケット13はコネクタ20より多少低くな
り、プリント基板組立体10Bの場合には、第10図に示す
ように、ソケット13はコネクタ20より多少高くなってし
まう。

ここで、先に述べたように、プリント基板組立体10A,10
Bを操作してソケット13の高さを調整することは困難で
あるため、プリント基板組立体10A,10Bを使用した場合
には、ソケット13とコネクタ21との接続がうまくいか
ず、コネクタ21のピン22が曲がってしまうことがある。

この場合には、装置は動作しないのは勿論のこと背板20
を取り外して新しいものと交換する必要がある。

本考案はプリント基板組立体の板厚の違いに拘らず、ソ
ケットがコネクタに正しく対向するようにプリント基板
組立体を案内することができるプリント基板組立体ガイ
ド機構を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は一方の面が部品実装面であり、他方の面がはん
だ面であるプリント基板の上記部品実装面を基準にソケ
ットが取り付けてあるプリント基板組立体をその部品実
装面を上側とした水平姿勢で上記シェルフ内に挿入する
ときに、上記プリント基板の両側縁側を案内するプリン
ト基板組立体ガイド機構において、その間に上記プリン
ト基板の側縁側を案内する溝を形成する上側フランジ及
び下側フランジのうち、該下側フランジの上面に、該下
側フランジと一体形成されており、上記プリント基板の
はんだ面を押し上げて片寄せするばね部を有するガイド
レールを備えてなり、上記プリント基板組立体がそのプ
リント基板の部品実装面を上記上側フランジの下面に押
し付けられて高さ位置を規制される構成としたものであ
る。

〔作用〕

プリント基板の部品実装面を基準に高さ位置が規制され
るため、プリント基板の種類によってその板厚が違って
も、ソケットのガイドレールに対する高さ位置は変化せ
ず一定となる。

〔実施例〕

第１図は本考案の一実施例になるガイド機構30を示す。
第３図，第４図，第５図は各々種類の異なるプリント基
板組立体に対する案内状態を説明する図である。各図
中、第６図乃至第10図に示す構成部分と対応する構成部
分には同一符号を付し、その説明は省略する。

31はガイドレールであり、ABS樹脂製の成形部品であ
り、断面コ字状のものである。32は上側フランジ、33は
下側フランジ、34は上下フランジ間の溝である。35,36
はばね部であり、下側フランジ33の上面に略半円弧状に
形成してある。

ばね部35,36と上側フランジ32との間の隙間ｇの寸法
は、最小厚さの種類のプリント基板の厚さ1.6mmより多
少小さい値としてある。

このガイドレール31はシェルフ５の側板６に水平に固定
してあり、後述するように上側フランジ32の下面37が基
準面として機能する。

ばね部35,36は、ガイドレール31に一体形成されている
ものであり、部品点数の増加はない。

コネクタ20は背板21に固定してあり、その取付高さは、
上記面37を基準とし、ピン22が面37より前記の高さＨに
等しい高さとなるように定めてある。

次に、プリント基板組立体10,10A,10Bをシェルフ５の内
部に挿入するときに、これらがガイドレール31により案
内される状況について、第３図、第４図、第５図を参照
して説明する。

プリント基板組立体10は、第３図に示すように、プリン
ト基板11の左右両側縁側のガイドレール31の溝34内に嵌
合させて案内されつつ、ばね部35,36を多少撓ませつつ
挿入される。

プリント基板組立体10は、プリント基板11のはんだ面15
をばね部35,36に生じたばね力Ｆにより上方に押し上げ
てられて片寄せられ、部品実装面14を上記面37に押し付
けられて高さ位置を規制される。

この高さ位置規制により、ソケット13及びコネクタ20の
取付基準位置が一致し、ソケット13はコネクタ20に正し
く対向する状態となり、ソケット13はコネクタ20に正常
に接続される。

プリント基板組立体10Aも、第４図に示すように、ばね
部35,36を多少撓ませつつ案内されて挿入される。

プリント基板組立体10Aは上記と同様にばね部35,36に生
じたばね力F₁により上方に押し上げられて片寄せられ、
部品実装面14を面37に押し付けられて高さ位置を規制さ
れる。

これにより、ソケット13及びコネクタ20の取付基準位置
が一致し、ソケット13はコネクタ20に正しく対向する状
態となり、ソケット13はコネクタ20に正常に接続され
る。

別のプリント基板組立体10Bも、第５図に示すように、
ばね部35,36を撓ませつつ案内されて挿入される。

このため、プリント基板組立体10Bについても、上記と
同様に、ばね部35,36により生じたばね力F₂により上方
に押し上げられて片寄せられ、部品実装面14を面37に押
し付けられて高さ位置を規制される。

また、ばね部の形状、配置、数は、上記実施例のものに
限らないのは勿論である。

〔考案の効果〕

以上説明した様に、本考案のプリント基板組立体のガイ
ド機構によれば、プリント基板組立体は片寄せられてソ
ケットの取付基準面であるプリント基板の部品実装面を
基準に高さ位置が規制されるため、プリント基板の種類
によってその板厚が違っても、ソケットのガイドレール
に対する高さ位置は変化せず一定となる。このため、プ
リント基板組立体のプリント基板の種類が違っている場
合でも、挿入時ソケットはコネクタに正しく対向し、ソ
ケットのコネクタへの接続は正常に行なわれ、コネクタ
のピン曲り等は起こらない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例になるプリント基板組立体ガ
イド機構の構成を示す図、第２図は第１図中ガイドレールの斜視図、第３図乃至第５図は夫々板厚の異なるプリント基板組立
体が挿入されたときの状態を示す図、第６図は従来の１例のプリント基板組立体ガイド機構の
構成を示す図、第７図は第６図中ガイドレールの斜視図、第８図乃至第10図は夫々板厚の異なるプリント基板組立
体が挿入されたときの状態を示す図である。図において、５はシェルフ、６は側板、10,10A,10Bはプリント基板組
立体、11,11A,11Bはプリント基板、12は電子部品、13は
ソケット、14は部品実装面、15ははんだ面、20はコネク
タ、21は背板、22はピン、30はガイド機構、31はガイド
レール、32は上側フランジ、33は下側フランジ、34は
溝、35,36はばね部、37は下面を示す。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】一方の面が部品実装面（14）であり、他方
の面がはんだ面（15）であるプリント基板（11,11A,11
B）の上記部品実装面（14）を基準にソケット（13）が
取り付けてあるプリント基板組立体（10,10A,10B）をそ
の部品実装面（14）を上側とした水平姿勢で上記シェル
フ（５）内に挿入するときに、上記プリント基板（11,1
1A,11B）の両側縁側を案内するプリント基板組立体ガイ
ド機構において、その間に上記プリント基板（11,11A,11B）の側縁側を案
内する溝（34）を形成する上側フランジ（32）及び下側
フランジ（33）のうち該下側フランジ（33）の上面に、
該下側フランジと一体形成されており、上記プリント基
板（11,11A,11B）のはんだ面（15）を押し上げて片寄せ
するばね部（35,36）を有するガイドレール（31）を備
えてなり、上記プリント基板組立体（10,10A,10B）がそのプリント
基板（11,11A,11B）部品実装面（14）を上記上側フラン
ジ（32）の下面（37）に押し付けられて高さ位置を規制
される構造のプリント基板組立体ガイド機構。