JPH07162170A - プリント基板搭載用ガイドレール - Google Patents

プリント基板搭載用ガイドレール

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JPH07162170A
JPH07162170A JP30448193A JP30448193A JPH07162170A JP H07162170 A JPH07162170 A JP H07162170A JP 30448193 A JP30448193 A JP 30448193A JP 30448193 A JP30448193 A JP 30448193A JP H07162170 A JPH07162170 A JP H07162170A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
guide rail
connector
printed wiring
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JP30448193A
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Yasuhito Kitajima
保仁 北島
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Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】筐体にプリント基板が挿入される際に、コネク
タの位置精度の悪さおよび加速挿入によるコネクタ破損
を防ぐ。 【構成】マザーボード7に支持され、かつ弾性体5,6
を介して筐体に支持されたガイドレール1,2を設け
る。このガイドレールの案内溝底面にプリント基板摺動
端面が接触した状態で挿入される。プリント基板前端に
備えられた突起部9a,9bがガイドレール1,2の前
面に干渉し、プリント基板9に備えられたイジェクタ1
2への操作によって干渉が解除される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の複数のプリ
ント基板を間隔をおいて平行に収納する筐体のガイドレ
ールに関し、特に筐体の背面に取り付けられたマザーボ
ードに設けられたコネクタとプリント基板後部のコネク
タが嵌合する場合のガイドレールに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の筐体の全体斜視図を図4に、この
筐体のガイドレール部の部分断面図を図5に示す。この
例に示すように、筐体の上下に対をなす部材102,1
03,104,105を平行に取付け、上側の部材10
4,105と下側の部材102,103にそれぞれガイ
ドレール101を対向して取付け、ガイドレール101
の案内溝にプリント基板を摺動挿入することで筐体に収
納,保持される。
【0003】また、この筐体にはプリント基板間の電気
的接続を実現するためのコネクタ111を有するマザー
ボード110が取り付けられる。部材105に設けられ
た空隙には雌ねじを有する板106が挿入され、この板
106に段曲げされた板108がねじ107により固定
されており、この板108にコネクタ111を有するマ
ザーボード110がねじ109により取り付けられてい
る。この筐体にプリント基板を摺動挿入すると、プリン
ト基板はガイドレール101に設けられた案内溝に案内
され、プリント基板のコネクタとマザーボードのコネク
タが嵌合する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように従
来の筐体では、ガイドレールとマザーボードの相対位置
が数多くの部品種類とねじ固定の組立精度に依存する。
またこのプリント基板を筐体に搭載するためにはこれら
の部品精度と組立精度によって生じるガイドレール間寸
法の製造公差を考慮しプリント基板とガイドレール間に
一定のクリアランスが必要となる。したがって従来の筐
体構造では、これらの部品精度,組立精度,クリアラン
スによって生じるがたつきのため、プリント基板のコネ
クタとマザーボードのコネクタの嵌合位置を高精度にす
ることが困難であるという問題点があった。
【0005】本発明の目的は、コネクタの高密度化に伴
うコネクタのエレメントピンの細径化,ハウジングの薄
肉化が進む中で、コネクタの嵌合位置の高精度化と同時
に、加速挿入などのプリント基板の乱暴な取り扱いから
コネクタの破損を防ぐための加速挿入防止機能を実現し
たプリント基板搭載用ガイドレールを提供することにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板搭
載用ガイドレールは、上記目的を達成するため弾性体か
らなりマザーボードまたはマザーボードに固定されたコ
ネクタに片端を支持され、もう一端は、弾性体を介して
筐体に支持され、対向するガイドレールの案内溝の底面
間距離は搭載されるプリント基板の高さ寸法より小さ
く、プリント基板前端上下に設けられた突起部がコネク
タ嵌合直前に干渉するよう配置された面を備えている。
【0007】
【作用】ガイドレールはマザーボードまたはマザーボー
ドに固定されたコネクタに片端を支持されるので従来構
造に比べ筐体に搭載されるプリント基板のコネクタとマ
ザーボードのコネクタの位置精度を高精度にすることが
できる。またもう一端は弾性体を介して筐体に支持され
ており、ガイドレールの案内溝底面にプリント基板端面
が密着した状態でプリント基板が摺動挿入されるため、
嵌合角度の精度も改善される。さらにコネクタ嵌合直前
にプリント基板前端の突起部がガイドレールの前面と干
渉し、加速挿入が防止される。
【0008】
【実施例】次に本発明について図面を参照して詳細に説
明する。
【0009】図1は本発明のガイドレールが取り付けら
れた筐体とこの筐体に摺動挿入されるプリント基板を示
す部分斜視図である。図2a,2b,2cは図1の垂直
断面図であり、それぞれプリント基板挿入前,挿入途
中,挿入完了の状態を示している。図を参照すると、対
をなすガイドレール1,2は筐体を構成する部材3,4
にバネ等の弾性体5,6により支持されておりもう一端
はマザーボード7に支持されている。このガイドレール
1,2に設けられた案内溝の底面間距離は、プリント基
板9の挿入側開口部においてプリント基板9の高さ寸法
Hより小さく設定されている。ここにプリント基板9を
摺動挿入するとガイドレール1,2の間隔が押し広げら
れ、ガイドレール1,2の案内溝底面にプリント基板9
の端面が接触した状態で挿入される(図2b)。このま
まプリント基板の挿入を続けるとプリント基板9に設け
られた突起部9a,9bがコネクタ10がマザーボード
7のコネクタ8に嵌合する直前にガイドレール前面と干
渉し加速挿入が防止される。
【0010】図3は図2cにおける9a部付近の詳細断
面図であり、プリント基板9に取り付けられたイジェク
タ12と部材3に設けられた突起部11を省略せずに示
してあり、9b部付近もこれと同じ構造となっている。
加速挿入が防止された状態からイジェクタ12をA方向
に回転させるとイジェクタ12の突起部12aがガイド
レール1を弾性変形させ加速挿入防止状態が解除され、
さらに突起部11に作用する力の反作用によりプリント
基板9が完全に挿入された状態となり、コネクタ8とコ
ネクタ10の嵌合が完了する(図2c)。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように本発明のガイドレー
ルはマザーボードに支持されるので、従来構造に比べプ
リント基板のコネクタとマザーボードのコネクタの位置
精度を高精度にすることができる。またガイドレールは
弾性体により筐体に支持されておりこれを圧縮した状態
でプリント基板が摺動挿入されるため、弾性体の復元力
によりコネクタの嵌合角度の精度も改善される。さらに
コネクタ嵌合直前にプリント基板前端の突起部がガイド
レールの前面と干渉することにより加速挿入が防止され
イジェクタを操作することによってのみコネクタの嵌合
が達成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のガイドレールが取り付けられた筐体と
プリント基板の部分斜視図。
【図2】図1におけるプリント基板の挿入過程で図2a
は挿入前,図2bは挿入途中,図3cは挿入完了状態を
示す垂直断面図。
【図3】図2cにおける部分詳細断面図。
【図4】従来のガイドレールが取り付けられた筐体の全
体斜視図。
【図5】図4における部分詳細断面図。
【符号の説明】
1,2 ガイドレール 3,4 筐体構成部材 5,6 弾性体 7 マザーボード 8 コネクタ 9 プリント基板 10 コネクタ 11 突起部 12 イジェクタ 12a 突起部 101 ガイドレール 102,103,104,105 筐体構成部材 106 板 107,109 ねじ 108 板 110 マザーボード 111 コネクタ 112 プリント基板 113 コネクタ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板搭載用ガイドレールにおい
    て、前記ガイドレールが筐体に備えられたマザーボード
    または前記マザーボードに取付られたコネクタに支持さ
    れ、かつ弾性体を介して筐体に支持され、前記ガイドレ
    ールの対向する案内溝の底面間距離が挿入されるプリン
    ト基板高さ寸法より小さく前記弾性体の復元力により案
    内溝の底面が前記プリント基板の摺動端面に密着するこ
    とを特徴とするプリント基板搭載用ガイドレール。
  2. 【請求項2】 プリント基板前端に備えられた突起部が
    プリント基板挿入過程において干渉し、かつ前記プリン
    ト基板に備えられたイジェクタへの操作によって弾性変
    形しこの干渉が解除されることを特徴とする請求項1記
    載のプリント基板搭載用ガイドレール。
JP5304481A 1993-12-06 1993-12-06 プリント基板搭載用ガイドレ―ル Expired - Lifetime JP2513433B2 (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1139708A2 (en) * 2000-03-30 2001-10-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Gerät zur Montage eines Substrats
US6703262B2 (en) * 1997-11-19 2004-03-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for planarizing circuit board and method for manufacturing semiconductor device
KR100530429B1 (ko) * 1996-10-15 2006-05-23 루센트 테크놀러지스 인크 전기통신네트워크에서사용하는개선된인터페이스카드
JP2011146577A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Mitsubishi Electric Corp プリント基板の位置決め構造
US8681508B2 (en) 2010-09-28 2014-03-25 Fujitsu Limited Electronic apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52122331U (ja) * 1976-03-16 1977-09-17

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52122331U (ja) * 1976-03-16 1977-09-17

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100530429B1 (ko) * 1996-10-15 2006-05-23 루센트 테크놀러지스 인크 전기통신네트워크에서사용하는개선된인터페이스카드
US6703262B2 (en) * 1997-11-19 2004-03-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for planarizing circuit board and method for manufacturing semiconductor device
US6723251B2 (en) 1997-11-19 2004-04-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for planarizing circuit board and method for manufacturing semiconductor device
EP1139708A2 (en) * 2000-03-30 2001-10-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Gerät zur Montage eines Substrats
US6398042B1 (en) 2000-03-30 2002-06-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Substrate mounting apparatus
EP1139708A3 (de) * 2000-03-30 2004-02-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Substrate mounting apparatus
JP2011146577A (ja) * 2010-01-15 2011-07-28 Mitsubishi Electric Corp プリント基板の位置決め構造
US8681508B2 (en) 2010-09-28 2014-03-25 Fujitsu Limited Electronic apparatus

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