CN101901974B

CN101901974B - 附连装置及电子设备

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Publication number: CN101901974B
Application number: CN2009102663499A
Authority: CN
Inventors: 高尾和明
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2008-12-26
Filing date: 2009-12-24
Publication date: 2013-11-13
Anticipated expiration: 2029-12-24
Also published as: US8085552B2; JP2010157372A; US20100165592A1; JP5369679B2; CN101901974A; EP2203034A1

Abstract

一种附连装置及电子设备，该附连装置包括：第一保持构件，其设置为固定到基板，并与待附连到基板的装置的第一端部接合以保持第一端部；第二保持构件，其设置为附连到基板，并与待附连的装置的第二端部接合以保持第二端部；以及定位机构，其设置为调整第二保持构件相对于基板的附连位置。

Description

附连装置及电子设备

技术领域

在此阐述的实施例的特定方案涉及一种附连装置及电子设备。

背景技术

卡状的电子模块作为用于扩展个人电脑（PC）的功能的装置是普遍公知的，该电子模块具有安装在基板表面上的、例如集成电路（IC）的电子元件。这种电子模块附连到设置在PC中的基板上。因此，基板具有用于附连电子模块的附连装置（例如参见日本特开专利公报第2007-141686号）。

该附连装置包括固定到基板上的插口和保持构件（也称作锁）。插口包括用于电连接到电子模块的连接器。保持构件包括用于与电子模块接合的锁定件。

电子模块的前端部插入到插口从而被保持并电连接到基板。电子模块的后端与保持构件的锁定件接合，并由保持构件的锁定件保持。因此，电子模块通过附连装置附连到基板上。

发明内容

本发明的一个方案的目的是提供一种提高待附连在基板上的装置的安装效率的附连装置和包括该附连装置的电子设备。

根据本发明的方案，附连装置包括：第一保持构件，其设置为固定到基板，并与待附连到基板的装置的第一端部接合以保持第一端部；第二保持构件，其设置为附连到基板，并与待附连的装置的第二端部接合以保持第二端部；以及定位机构，其设置为调整第二保持构件相对于基板的附连位置，其中，所述定位机构包括：扣合构件，其设置为固定到所述基板；以及接合构件，其包括在所述第二保持构件中，其中所述接合构件包括：弹簧部，包括构造为与待附连的所述装置的第二端部接合的爪部；以及接合部，构造为与所述扣合构件接合，其中所述弹簧部和所述接合部形成为一体结构，以及其中所述第二保持构件包括多个突起部，所述突起部构造为与待附连的所述装置上形成的相对应的附连孔接合，并且所述接合部件的弹簧部构造为将待附连的所述装置朝向所述第一保持构件推近，从而所述突起部被压向相应的附连孔的内缘。

根据本发明的另一方案，一种附连装置，包括：第一保持构件，其设置为固定到基板，并与待附连到所述基板的装置的第一端部接合以保持所述第一端部；第二保持构件，其设置为附连到所述基板，并与待附连的所述装置的第二端部接合以保持所述第二端部；以及定位机构，其设置为调整所述第二保持构件相对于所述基板的附连位置，其中，所述定位机构包括：轨道部，其设置在所述基板上，以沿所述第一保持构件与所述第二保持构件相互面对的方向延伸；以及接合构件，其包括在所述第二保持构件中，其中所述接合构件包括：弹簧部，包括构造为与待附连的所述装置的第二端部接合的爪部；以及接合部，其设置在所述第二保持构件上，从而以可滑动的方式与所述轨道部接合；以及锁定机构，包括操作杆，其中所述操作杆被操纵以将所述接合部锁定到所述轨道部或解锁锁定的所述接合部，从而将所述第二保持构件以非渐进的方式固定到所述轨道部，其中所述第二保持构件包括多个突起部，所述突起部构造为与待附连的所述装置上形成的相对应的附连孔接合，并且所述接合部件的弹簧部构造为将待附连的所述装置朝向所述第一保持构件推近，从而所述突起部被压向相应的附连孔的内缘。

可通过权利要求中具体指出的部件和组合实现和获得实施例的目的和优点。

将认识到，如所声称的，前面的概述和下面的详述都是示例性和说明性的，而不限制本发明。

附图说明

图1是根据第一实施例的附连装置的立体图，其示出了保持构件附连到第一位置的状态；

图2是根据第一实施例的附连装置的正视图，其示出了保持构件附连到第一位置的状态；

图3是根据第一实施例的移除保持部件时的附连装置的立体图；

图4是根据第一实施例的附连装置的立体图，其示出了保持构件附连到第二位置的状态；

图5是根据第一实施例的保持构件的仰视立体图；

图6是根据第一实施例的保持构件的俯视立体图；

图7A是根据第一实施例的扣合构件的放大的立体图；

图7B是示出接合构件与根据第一实施例的扣合构件接合的状态的视图；

图8是第一实施例的附连装置所应用于的电子设备的立体图，其示出了电子模块被附连之前的状态；

图9是第一实施例的附连装置所应用于的电子设备的立体图，其示出了电子模块被附连过程中的状态；

图10是第一实施例的附连装置所应用于的电子设备的立体图，其示出了电子模块已被附连的状态；

图11是根据第二实施例的附连装置的立体图；

图12是在根据第三实施例的附连装置中使用的保持部件的仰视立体图；

图13是在根据第三实施例的附连装置中使用的接合构件的放大图；以及

图14是根据第四实施例的附连装置的平面图。

具体实施方式

电子模块的外形尺寸并不统一，并且由于电子模块的功能存在差异，因此，电子模块被设置为具有不同的外形尺寸。如上所述的传统的附连装置具有均固定到基板上的插口和保持构件。即，插口和保持构件在基板上的位置是唯一确定的并且不能改变。

因此，通常在使用传统的附连装置附连外形尺寸不同的多种电子模块的情况中，需要在基板上设置多个与各个外形尺寸相对应的附连装置。然而，该方法需要设置用于安装电子模块的多个位置，因此阻碍了在基板上的高密度安装。而且，不一定使用所有的多个电子模块。在这种情况中，会在基板上形成死区，因而也阻碍在基板上的高密度安装。

在下面参考附图说明本发明的优选实施例。

[a]第一实施例

图1、图2、图3以及图4示出了根据本发明的第一实施例的附连装置10A。附连装置10A用于将用作扩展个人电脑（PC）功能的装置的卡状电子模块附连到PC中的基板11。因此，附连装置10A设置在PC中的基板11上。

如上所述，这种电子模块的外形尺寸并不统一，并且由于电子模块的功能存在差异，因此电子模块设置为具有不同的外形尺寸。在下面的描述中，通过实例说明附连装置10A设置为允许附连第一电子模块45A和外形尺寸小于第一电子模块45A的第二电子模块45B。在图1至图4中，第一电子模块45A和第二电子模块45B以双点划线表示。在下文中，第一电子模块45A和第二电子模块45B还可统一称作“电子模块45”。

例如可为内存模块的电子模块45包括模块基板50和安装在模块基板50的表面上的集成电路（IC）49（例如参见图9和图10）。参考图9和图10以及图1，电子模块45具有外部连接端子（图中未示出）和附连孔46，所述外部连接端子设置在模块基板50的前端部47上，并且在模块基板50的后端部48的两侧上各形成有一个附连孔。电子模块45的实例包括迷你型PCIEC卡（Express Card）和小型双列直插式内存模块（SO-DIMM）。

参考图1至图4，附连装置10A包括插口12（第一保持构件）、保持构件13A（第二保持构件）以及定位机构15。

插口12包括由树脂模制的插口本体12a。在该插口本体12a中形成开口18，电子模块45的前端部47插入到所述开口18中。开口18设置在面向保持构件13A的一侧。而且，用于电连接到设置在电子模块45上的外部连接端子的卡缘连接器（图中未示出）设置在插口本体12a的开口18的底部。卡缘连接器电连接到设置在基板11上的内部连线（图中未示出）上。

电子模块45的前端部47通过插入到开口18中而由插口12保持。而且，当前端部47插入到插口12中时，外部连接端子连接到插口12内的卡缘连接器。因此，电子模块45通过插口12电连接到基板11。

通过焊接将插口12固定到基板11上。因此，插口12不能相对于基板11改变位置。

图5和图6是保持构件13A的放大图。图5是保持构件13A的仰视立体图，图6是保持构件13A的俯视立体图。

参考图5和图6，也可称作“锁”的保持构件13A包括接合构件17和树脂形成部19。

由树脂形成的一体结构的树脂形成部19包括延伸部20、突起部21以及支腿部22。延伸部20形成为在保持构件13A附连到基板11的状态下沿面向插口12的方向延伸。在树脂形成部19的每一侧各设置一个延伸部20，因而在平面视图中树脂形成部19具有略生硬的字母C的形状。

突起部21形成在与电子模块45的后端部48中形成附连孔46（图9和图10）的位置相对应的位置处。突起部21形成为从相应的延伸部20向上突出。每个突起部21的端部具有截锥形，以便于与电子模块45（相应的附连孔46）顺畅地接合。

如图10所示，在电子模块45附连到保持构件13A的状态下，形成于模块基板50的后端部48中的附连孔46与相应的突起部21接合。而且，后端部48被放置在延伸部20上。因此，电子模块45由保持构件13A保持。

支腿部22形成为从延伸部20的下表面向下突出。支腿部22与接合构件17的相应的接合部26（将在下面描述）接合（邻接）。因接合部26与相应的支腿部22接合，接合部26被定位，并可防止接合部26变形（沿图5中的箭头A所示的方向）。

接着描述定位机构。参考图1至图4，定位机构15包括形成保持构件13A的一部分的接合构件17及固定到基板11上的扣合构件16A和16B。扣合构件16A和16B可统一称作“扣合构件16”。

仍参考图5和图6，通过将金属材料冲压成型为一体结构而形成的接合构件17包括固定部23、弹簧部24、爪部25以及接合部26。接合构件17的材料的实例包括诸如磷青铜（Cu-Sn系铜合金）和铍铜（Cu-Be系铜合金）的弹簧材料。

固定部23固定到树脂形成部19。未特别地限定将固定部23固定到树脂形成部19的方法。可使用诸如粘接和嵌件成型的各种方法将固定部23固定到树脂形成部19。

弹簧部24位于树脂形成部19的上表面的一侧（电子模块45被附连的一侧的表面）。每个弹簧部24具有从固定部23的相应的侧部以一定的角度朝向相应的突起部21延伸的悬臂形状。在每个弹簧部24的端部各形成一个爪部25。

当电子模块45附连到附连装置10A时，爪部25与模块基板50的后端部48接合。在接合时，爪部25被朝向模块基板50的后端部48推进，并且弹簧部24沿图6中的箭头B所表示的相应的方向弹性地变形。弹簧部24的弹性变形在各自的弹簧部24中产生弹性恢复力，而弹性恢复力促使电子模块45朝向插口12推进。因此，突起部21被相对地压向形成于模块基板50的后端部48中的相应的附连孔46的内缘。这确保了电子模块45在无后冲的情况下附连到附连装置10A。为了使电子模块45的附连顺畅，每个爪部25中均形成有倾斜的表面。

接合部26垂直于固定部23，以面向延伸部20的底面。如图5所示，在每个接合部26与相应的延伸部20的底面之间形成高度为ΔH1的空间42。空间42的高度ΔH1稍大于下述的每个扣合构件16的圆盘状的扣合部32（图7A）的厚度T2。

如图5所示，在每个接合部26中形成引导槽28和接合孔29。而且，在固定部23与接合部26接触的每一部位形成插入槽27。由于接合构件17是包括弹簧部24和接合部26的一体结构，因此，与分别地形成弹簧部24和接合部26的情况相比，可减少部件的数目并提高保持构件13的组装性。

保持构件13A通过插入槽27、引导槽28以及接合孔29附连到扣合构件16，在下文中，在描述扣合构件16之后再描述插入槽27、引导槽28以及接合孔29。

图7A是扣合构件16（任一扣合构件16）的放大图。由金属材料形成的扣合构件16包括基部30、固定部（固定件）31、圆盘状（环形）扣合部32以及柱部33。与接合构件17的情况相同，扣合构件16的材料的实例包括诸如磷青铜（Cu-Sn系铜合金）和铍铜（Cu-Be系铜合金）的弹簧材料。

基部30具有平板状。根据该实施例，两个固定部31分别形成在基部30的两端。由于根据该实施例，扣合构件16固定到基板11，所以用于将扣合构件16固定到基板11的固定部31形成在基部30上。固定部31具有引线形状（lead shape）。

可通过将固定部31焊接到形成在基板11上的相应的垫上，而将固定部31固定到基板11。可替换地，可通过将固定部31插入到形成在基板11中的相应的附连孔中、压紧固定部31的从基板11中突出的部分，而将固定部31固定到基板11。

柱部33以竖立的方式设置在基部30的中央位置处。而且，圆盘状扣合部32设置在柱部33的上端。因此，圆盘状扣合部32由柱部33支撑在基部30的上方。尽管很微小，该圆盘状扣合部32可相对于柱部33改变位置。

圆盘状扣合部32的直径L1大于柱部33的外径L2。而且，基部30的上表面与圆盘状扣合部32的下表面之间的距离ΔH2等于或稍大于接合构件17的板厚ΔW（由图6中的箭头表示）（ΔH2>ΔW）。

接着描述将保持构件13A附连到扣合构件16。

通过将扣合构件16的圆盘状扣合部32插入到相应的插入槽27中并使柱部33与相应的接合部26接合，而使保持构件13A附连到扣合构件16。因此，通过这种简单的操作使保持构件13A附连到扣合构件16。而且，通过将保持构件13A附连到扣合构件16，还使保持构件13A附连到基板11。

根据该实施例，在将保持构件13A附连到扣合构件16时，从电子模块45被附连的区域侧（电子模块45的附连区域）附连保持构件13A。即，通过使保持构件13A沿图1和图4中的箭头X1表示的方向移动并推进而将保持构件13A附连到扣合构件16，并且通过使保持件13A沿图1和图4中的箭头X2表示的方向移动并推进而使保持构件13A从扣合构件16移开（拆卸）。

在此，为了比较，假定通过使保持构件13A沿与上述的方向相反的方向移动和推进而将保持构件13A附连到扣合构件16。在这种情况中，必须在电子模块45的附连区域外侧分别地设置用于附连和拆卸保持构件13A的区域（附连和拆卸保持构件13A的区域）。然而，根据该实施例，由于将保持构件13A附连到扣合构件16的方向被如上所述地确定，所以不需要在电子模块45的附连区域外侧设置附连和拆卸的区域，因而可提高待附连在基板11上的装置的安装效率。

在将保持构件13A附连到扣合构件16时，使扣合构件16的圆盘状扣合部32穿过形成在接合构件17中的插入槽27而插入到相应的空间42中。随着这种插入，在基部30上方支撑圆盘状扣合部32的柱部33通过引导槽28以与相应的接合孔29接合。

在此，返回参考图5，描述形成在接合构件17中的插入槽27、引导槽28以及接合孔29。

插入槽27的宽度（横向尺寸）W1大于圆盘状扣合部32的直径L1（图7A）（W1>L1）。而且，插入槽27的高度（纵向尺寸）T1大于圆盘状扣合部32的宽度（厚度）T2（图7A）（T1>T2）。而且，如上所述，基部30与圆盘状扣合部32之间的距离ΔH2（图7A）等于或稍大于接合构件17的板厚ΔW（ΔH2≥ΔW）。而且，引导槽28具有从接合孔29朝向插入槽27张开的形状，因而插入槽27处的引导槽28的宽度充分地大于柱部33的外径L2（例如，1.5倍）。

因此，在将保持构件13A附连到扣合构件16时，圆盘状扣合部32顺畅地插入到相应的槽27中，柱部33由引导槽28引导以顺畅地附连到相应的接合孔29。因此，可以简单的方式将保持构件13A附连到扣合构件16。

如上所述，在保持构件13A附连到扣合构件16的状态下，每个接合部26被保持在相应的扣合构件16的基部30与圆盘状扣合部32之间。而且，柱部33与相应的接合孔29接合。

图7B是示出当保持构件13A附连到扣合构件16时，柱部33（以截面图示出）与相应的接合孔29之间的关系。参考图7B，柱部33的外径（图7A中的L2）小于接合孔19的直径（图5中的L3），因而在柱部33与接合孔19的内缘之间形成间隙ΔL（由箭头表示）。该间隙ΔL可依据附连装置10A的规格而不同并且可不唯一确定，该间隙ΔL可为大约0.1mm到大约0.2mm。

间隙ΔL的尺寸（值）大于诸如插口12的制造误差、插口12附连到基板11的误差、扣合构件16的制造误差、扣合构件16附连到基板11的误差以及保持构件13A的制造误差的各种误差的总和。因此，柱部33可在接合孔29中在间距ΔL的范围内改变位置。

接着描述如上构造的扣合构件16被设置在基板上的位置。图3示出了移除保持部件13A的基板11，保持部件13A是附连装置10A的构成要素。如图3所示，根据该实施例，扣合构件16A（第一对扣合构件）被固定在距离插口12的安装位置距离为L11的相应的位置处，并且扣合构件16B（第二对扣合构件）被固定在距插口12的安装位置距离为L12的相应的位置处。

根据该实施例的附连装置10A设置为允许附连第一电子模块45A和外部尺寸小于第一电子模块45A的第二电子模块45B。扣合构件16A设置在与第一电子模块45A对应的位置处，而扣合构件16B设置在与第二电子模块45B对应的位置处。

即，在保持部件13A附连到扣合构件16A时，允许电子模块45A附连在插口12与保持部件13A之间，在保持部件13A附连到扣合构件16B时，允许电子模块45B附连在插口12与保持部件13A之间。图4示出了保持部件13A附连到扣合构件16B的状态。

因此，可依据电子模块45的形状来确定（调整）根据该实施例的附连装置10A的附连位置。因此，单独的附连装置10A允许具有不同形状的电子模块45A和45B附连到基板11。因此，不需要如在传统的情况中设置用于第一电子模块45A和第二电子模块45B的各自的附连装置，因而可提高待附连在基板11上的装置的安装效率。

接着参考图8、图9以及图10描述将电子模块45附连到附连装置10A的方法。图8至图10示出了设置在诸如PC的电子设备40内的基板11。在该电子设备40中，电子模块45附连到作为扩展电子设备40的一个或多个功能的装置的基板11上。因此，基板11具有附连装置10A。

如图8至图10所示，除附连装置10A以外，各种电子部件41设置在基板11上。根据该实施例，如上所述，附连装置10A允许在电子模块45的附连区域中，将保持部件13A附连到扣合构件16（基板11）和从扣合构件16中拆除，并且具有不同形状的电子模块45A和45B仅通过附连装置10A就可选择性地附连到基板11。因此，附连装置10A允许电子部件41紧密地设置，由此可使电子部件41以很大的密度安装在基板11上。

在下面描述在保持构件13A附连到扣合构件16的状态下时将电子模块45A附连到附连装置10A的方法。

图8示出了未附连第一电子模块45A的附连装置10A。为了将第一电子模块45A附连到该附连装置10A，首先，如图9所示，第一模块45A（模块基板50）的前端部47以相对于基板11呈一定角度地从上方插入到插口本体12a的开口18中。

随后，如图9中的箭头A所示，第一电子模块45A在前端部47与插口12接合的位置处旋转地运动。通过该操作，如图10所示，保持构件13A的突起部21与模块基板50的相应的附连孔46接合。而且，模块基板50的后端部48被放置在延伸部20上（见图2）。在下文中，如图10所示的电子模块45A（45）附连到附连装置10A的状态可称作“模块附连状态”。

在模块附连状态中，第一电子模块45A大体平行于基板11。而且，设置在模块基板50的前端部47处的外部连接端子电连接到插口12内的卡缘连接器。而且，通过爪部25由弹簧部24使模块基板50的后端部48朝向插口12（由图10中的箭头X2表示的方向）弹性地推进。

再次参考柱部33与相应的接合孔29的接合，如上所示，间隙ΔL形成于柱部33与接合孔29之间。该间隙ΔL的尺寸（值）大于插口12、保持构件13A以及扣合构件16的制造误差和附连误差的总和。因此，在模块附连状态中，柱部33可在接合孔29中在间隙ΔL的范围内改变位置，即，保持构件13A相对于扣合构件16A在间隙ΔL的范围内改变位置，以吸收（补偿）插口12、保持构件13A以及扣合构件16的制造误差和附连误差。

在此，为了比较，假定保持构件13A固定到扣合构件16A并且不能改变位置。在这种情况中，依据误差的发生状况，模块附连区域可能过小，以至于阻碍第一电子模块45A附连到附连装置10A。另一方面，依据误差的发生状况，模块附连区域可能过大，以至于不能确保第一电子模块45A附连到附连装置10A，因而第一电子模块45A可从附连装置10A中脱离。

然而，根据该实施例的附连装置10A，在接合孔29与相应的柱部33如上所述地接合的位置处，插口12、保持构件13A以及扣合构件16的制造误差和附连误差被吸收。这简化并确保了第一电子模块45A附连到附连装置10A。而且，可防止第一电子模块45A在附连之后从附连装置10A中脱离。在保持构件13A附连到扣合构件16B时，也可实现上述的作用和效果。

[b]第二实施例

接着参考图11描述本发明的第二实施例。

在图11中，与在上面图1至图10中示出的组件相同的组件由相同的附图标记表示，并适当地省略对它们的描述。

图11示出了根据第二实施例的附连装置10B。

根据第一实施例的附连装置10A允许具有不同形状的两种电子模块（即，第一电子模块45A和第二电子模块45B）附连到基板11。另一方面，根据第二实施例的附连装置10B，扣合构件设置在基板11上的多个位置处，以支撑具有不同尺寸的三种或三种以上的电子模块。在图11示出的情况中，附连装置10B设置为允许附连四种不同尺寸的电子模块45。

例如，扣合构件16A可设置在距插口12距离为L11的位置处，扣合构件16B可设置在距插口12距离为L12的位置处，扣合构件16C设置在距插口12距离为L13的位置处，以及扣合构件16D设置在距插口12距离为L14的位置处。通过以这种方式适当地确定（选择）成对的扣合构件16的数目以及扣合构件16相对于基板11的安装位置，可将各种形状的电子模块45附连到基板11。

[c]第三实施例

图12和图13是用于说明根据本发明的第三实施例的附连装置的视图。图12示出了根据第三实施例的附连装置的保持构件13B。图13示出了根据第三实施例的附连装置的接合构件36。在图12和图13中，与图1至图10中示出的组件相同的组件由相同的附图标记表示，并适当地省略对它们的描述。

根据第一实施例的附连装置10A，扣合构件16设置在基板11上，并且保持构件13A设有接合构件17。另一方面，根据该实施例的附连装置，保持构件13B设有单个扣合构件34，并且接合构件36设置在基板11上。

参考图12，单个扣合构件34设置在树脂形成部19的底面的中央位置处。扣合构件34包括以竖立的方式设置在树脂形成部19的底面上的柱部35，以及设置在柱部35的端部的圆盘状扣合部32。

而且，参考图13，接合构件36包括接合部26和基部37。通过弯折单个板材形成接合部26和基部37。引线形状的固定件38形成在位于下侧的基部37的每个侧部。通过焊接或压紧将固定件38固定到基板11。因此，接合部36被固定到基板11。而且，引导槽28和接合孔29形成在位于基部37上方的接合部26中。

从第一实施例和第二实施例的上面的描述中可清楚地认识到，接合构件的安装位置不限于保持构件与基板的其中之一。类似地，扣合构件的安装位置不限于保持构件与基板的其中之一。

即，在如第一实施例中保持构件13A设有接合构件17的情况中，扣合构件16可设置在基板11上。另一方面，在如该实施例中保持构件13A设有扣合构件34的情况中，接合构件36可设置在基板11上。可基于附连有附连装置的基板11的设计布局适当地进行这种选择。

[d]第四实施例

图14是示出根据本发明的第四实施例的附连装置10C的视图。在图14中，与图1至图10中示出的组件相同的组件由相同的附图标记表示，并适当地省略对它们的描述。

根据该实施例的附连装置10C包括轨道部39以及与该轨道部39接合的轨道接合部52。轨道部39设置在基板11上，以沿插口12与保持构件13C相互面对的方向（方向X1和X2）延伸。轨道接合部52设置在保持构件13C的底面上，从而以可滑动的方式与轨道部39接合。

限制轨道接合部52相对于轨道部39的运动的锁定机构53设置在轨道接合部52附近。锁定机构53包括操作杆54。操纵操作杆54以通过锁定机构53锁定轨道接合部52或解锁由锁定机构53锁定的轨道接合部52。

在将电子模块45附连到该附连装置10C时，首先，操作者操纵操作杆54来解锁由锁定机构53锁定的轨道接合部52。随后，将电子模块45的前端部47插入到插口12中，并使电子模块45朝向保持构件13C旋转地运动。这时，使保持构件13C在轨道部39上滑动，以位于形成在模块基板50（图9）中的附连孔46与相应的突起部21接合的位置处。当保持构件13C被定位时，操作者操纵操作杆54以通过锁定机构53将轨道接合部52锁定到轨道部39。

因此，根据该实施例的附连装置10C，可以以非渐进的方式将保持构件13C固定在轨道部39上的任何位置处。因此，可以以一定的自由度支撑各种形状的电子模块。

因此，根据本发明的方面，无论待附连的装置的形状如何，均可将待附连的装置附连到基板。

在此给出的所有的实例和条件性语句旨在用于教示的目的，以帮助读者理解本发明和发明人提出的观念从而进一步实施技术，而不限于这些具体给出的实例和状况，并且说明书中的这些实例的构造不用于示出本发明的优点或缺点。尽管详细地描述了本发明的实施例，但是应该认识到，在不偏离本发明的原理和范围的情况下可对本发明进行各种修改、替换以及变型。

例如，在上述的实施例中，插口12固定到基板11。可替换地，可以设置用于调整插口12被附连到基板11上的位置的定位机构。

而且，在上述的实施例中，卡状电子模块45示作待附连的装置的实例。然而，待附连的装置不限于电子模块45。例如，上述的实施例还可用于将诸如磁盘单元或光盘单元的电子设备附连到基板。

Claims

1.一种附连装置，其特征在于包括：

第一保持构件，其设置为固定到基板，并与待附连到所述基板的装置的第一端部接合以保持所述第一端部；

第二保持构件，其设置为附连到所述基板，并与待附连的所述装置的第二端部接合以保持所述第二端部；以及

定位机构，其设置为调整所述第二保持构件相对于所述基板的附连位置，

其中，所述定位机构包括：

扣合构件，其设置为固定到所述基板；以及

接合构件，其包括在所述第二保持构件中，其中所述接合构件包括：

弹簧部，包括构造为与待附连的所述装置的第二端部接合的爪部；以及

接合部，构造为与所述扣合构件接合，

其中所述弹簧部和所述接合部形成为一体结构，以及

其中所述第二保持构件包括多个突起部，所述突起部构造为与待附连的所述装置上形成的相对应的附连孔接合，并且所述接合构件的弹簧部构造为将待附连的所述装置朝向所述第一保持构件推近，从而所述突起部被压向相应的附连孔的内缘。

2.如权利要求1所述的附连装置，其特征在于：

所述扣合构件设置在所述基板上的多个位置处，这些位置与待附连的所述装置的尺寸相对应。

3.如权利要求1或2所述的附连装置，其特征在于：

所述扣合构件包括：

圆盘状扣合部；以及

以竖立的方式设置在所述圆盘状扣合部上的柱部。

4.如权利要求3所述的附连装置，其特征在于：

所述接合部包括：

设置为引导所述柱部的插入的引导槽；以及

设置为与所述柱部接合的接合孔。

5.如权利要求4所述的附连装置，其特征在于：

在所述柱部与所述接合孔之间形成有大于所述第一保持构件的制造误差和所述第二保持构件的制造误差的间隙。

6.一种附连装置，其特征在于包括：

定位机构，其设置为调整所述第二保持构件相对于所述基板的附连位置，其中，所述定位机构包括：

轨道部，其设置在所述基板上，以沿所述第一保持构件与所述第二保持构件相互面对的方向延伸；以及

接合部，其设置在所述第二保持构件上，从而以可滑动的方式与所述轨道部接合；以及

锁定机构，包括操作杆，其中所述操作杆被操纵以将所述接合部锁定到所述轨道部或解锁锁定的所述接合部，从而将所述第二保持构件以非渐进的方式固定到所述轨道部，

7.一种电子设备，包括：

设备本体；

设置在所述设备本体中的基板；以及

设置在所述基板上的如权利要求1至2，4-6中任一项所述的附连装置。

8.一种电子设备，包括：

设备本体；

设置在所述设备本体中的基板；以及

设置在所述基板上的如权利要求3所述的附连装置。