JPH073464A - 排ガス処理装置 - Google Patents

排ガス処理装置

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JPH073464A
JPH073464A JP17103893A JP17103893A JPH073464A JP H073464 A JPH073464 A JP H073464A JP 17103893 A JP17103893 A JP 17103893A JP 17103893 A JP17103893 A JP 17103893A JP H073464 A JPH073464 A JP H073464A
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JP
Japan
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gas
exhaust gas
unreacted
waste gas
teos
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Pending
Application number
JP17103893A
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English (en)
Inventor
Yoshimitsu Ishikawa
良光 石川
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、排ガス処理装置を構成する排ガス除
去剤の寿命を従来に比して一段と延長することを目的と
する。 【構成】排ガス中に含まれる未反応ガスを反応ガスと反
応させて粉体化させた後、排ガスを固体除去フイルタに
導くようにしたことにより、固体除去フイルタを通つた
排ガス中から未反応ガスをほとんど取り除くことができ
る。これにより未反応ガスが直接ガス除去フイルタに流
入して劣化させるおそれを抑制することができ、ガス除
去フイルタの寿命を一段と延長することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は排ガス処理装置に関し、
特に化学気相堆積(CVD:Chemical VaporDeposition
)装置から排出された排ガスの処理装置に適用して好
適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体基板の表面に薄膜を形成す
る技術としてCVD技術が一般に使用されている。この
薄膜の形成には用途に応じて各種の材料ガスが使用され
ており、多層配線用層間絶縁膜の形成にはテトラエトキ
シシラン(TEOS:tetraethyl orthosilicate)が注
目されている。このガスは室温でアルコール状の液体
で、 650〜 800〔℃〕でシリコン酸化物に分解するもの
で段差被覆性が非常に良い原料ガスとして知られてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところがこのTEOS
ガスを原料ガスとして使用すると、CVD装置から排出
される排ガスを処理する排ガス処理装置の劣化が他の原
料ガスに比して著しいといつた問題があつた。通常、こ
の種の排ガス処理装置はCVD装置から排出された排ガ
スのうち固体物を取り除くフイルタと汚染ガスを化学吸
着して取り除く排ガス除去剤とによつて構成されている
が、排ガス除去剤の劣化が特に問題となつている。
【0004】これは粉体化していない未反応のTEOS
ガスが排ガス除去剤に直接流入するためと考えられる。
このため排ガス除去剤の寿命が短くなり交換に要するコ
ストが高くなつている。また排ガス除去剤の交換頻度が
増加することは産業廃棄物が多くなることを意味し、地
球環境を保護の観点からも好ましいことではない。
【0005】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、排ガス除去剤の寿命を従来に比して一段と延長する
ことができる排ガス処理装置を提案しようとするもので
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、反応室2から排出された排ガスG
1を固体除去フイルタ5に導いて粉体物を除去した後、
当該排ガスをガス除去フイルタ7に導いて特定のガス成
分を吸着して取り除く排ガス処理装置において、排ガス
G1を固体除去フイルタ5に供給する前に反応ガス(O
3 )と反応させ、当該排ガスG1中に含まれる未反応ガ
ス成分(TEOS)を粉体化させるようにする。
【0007】
【作用】排ガスG1中に含まれる未反応ガス(TEO
S)を反応ガス(O3 )と反応させて粉体化させること
により固体除去フイルタ5を通つた後の排ガス中から未
反応ガス(TEOS)をほとんど取り除くことができ
る。これにより未反応ガス(TEOS)が直接ガス除去
フイルタ7に流入するおそれを従来に比して格段的に減
少させることができる。この結果、ガス除去フイルタ7
の劣化を抑制することができ、ガス除去フイルタ7の寿
命を一段と延長することができる。これによりフイルタ
交換に要する経費を削減でき、また産業廃棄物の発生も
最小限に抑えることができる。
【0008】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
【0009】図1において1は全体としてCVD用排ガ
ス処理システムを示し、常圧CVD装置2から排出され
た排ガスG1を排ガス処理装置3によつて除去するよう
になされている。ここで常圧CVD装置2はテトラエト
キシシラン(TEOS)を原料ガスとするもので排ガス
G1中には未反応の原料ガスも多く含まれている。
【0010】排ガス処理装置3は排ガス吸気口にオゾン
発生器4の吹出口を取り付けたことを特徴とし、常圧C
VD装置2から排気された排ガスG1をオゾンO3 と反
応させることにより粉体化を促進させるようになされて
いる。オゾンO3 はTEOSとの反応性が酸素O2 に比
して高い反応ガスであり、オゾン発生器4によつて空気
中の酸素O2 から発生される。
【0011】排ガスG1とオゾンO3 との混合はガス混
合器5においてなされる。ガス混合器5中では2つのガ
スの混合によつて、次式
【化1】
【化2】 に示すような反応が次々と繰り返される。その結果、排
ガスG1中に含まれるテトラエトキシシラン(TEO
S)のほとんどは最終生成物であるシリコン酸化物に変
換される。
【0012】フイルタ6は化学繊維によつて形成されて
いる。フイルタ6はガス混合器5から排出された排ガス
のうちシリコン酸化物を含む粉体物を除去する。排ガス
除去器7はフイルタ6によつて粉体物が取り除かれた後
の排ガスを吸入し、未反応のTEOSガスの他、CVD
工程において使用した有害なガス成分を化学吸着によつ
て除去する。
【0013】因に排ガス除去器7を構成するケース7A
の内部はパンチング板7Bによつて2つの部屋に仕切ら
れており、活性炭等でなる排ガス除去剤7Cによつて未
反応ガス等を取り除いている。ブロワ8は排ガス除去器
7から各種有害ガスが取り除かれた排ガスを吸気し、こ
れを大気中へ排出するようになされている。
【0014】以上の構成において、CVD用排ガス処理
システム1による常圧CVD装置2の排ガス処理工程を
説明する。常圧CVD装置2はTEOSガスを原料ガス
とするCVD装置であるため反応室からの排ガスG1に
未反応TEOSガスを多く含む。
【0015】従来の排ガス処理装置では単に未反応TE
OSガスと酸素O2 を反応させるだけであつたのに対
し、この実施例において使用される排ガス処理装置3は
これら排ガスG1中に含まれる未反応TEOSガスをガ
ス混合器5内のオゾンO3 と反応させる。このオゾンO
3 は酸素O2 に比して反応が速く、また反応性に富むた
め未反応TEOSガスはほとんどシリコン酸化物となり
粉体化が促進される。
【0016】この結果、常圧CVD装置2から排出され
た未反応TEOSガスはほぼ粉体物としてフイルタ6で
取り除かれ、未反応TEOSガスが直接排ガス除去器7
に流入されることは防止される。これにより排ガス除去
剤7Cの劣化が必要以上に促進されるおそれは回避され
る。
【0017】以上の構成によれば、反応性の高いオゾン
3 によつて未反応TEOSガスを残らず酸化させたこ
とにより排ガス除去剤7Cの長寿命化を実現することが
できる。また排ガス除去剤7Cの劣化による廃棄量が従
来に比して格段的に減少することにより自然環境の保護
にも貢献することができる。
【0018】なお上述の実施例においては、常圧CVD
装置から排出される排ガスを処理する場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、減圧CVD装置や他のC
VD装置から排出される排ガスを処理する場合にも適用
し得る。
【0019】また上述の実施例においては、CVD装置
から排出される排ガスを処理する場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、スパツタ装置やエツチング
装置から排出される排ガスに含まれるTEOSガスの除
去にも使用できる
【0020】さらに上述の実施例においては、排ガス中
に含まれる未反応TEOSガスをオゾンO3 と反応させ
て除去する場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、オゾンO3 との反応性が高いガスを含む排ガスを処
理する場合に広く適用し得る。
【0021】さらに上述の実施例においては、排ガス中
に含まれる未反応TEOSガスをオゾンO3 と反応させ
る場合について述べたが、本発明はこれに限らず、オゾ
ン以外の反応ガスを用いて未反応TEOSガスを粉体化
させても良い。
【0022】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、排ガス中
に含まれる未反応ガスを反応ガスと反応させて粉体化さ
せた後、排ガスを固体除去フイルタに導くようにしたこ
とにより、固体除去フイルタを通つた排ガス中から未反
応ガスをほとんど取り除くことができる。これにより未
反応ガスが直接ガス除去フイルタに流入して劣化させる
おそれを抑制することができ、ガス除去フイルタの寿命
を一段と延長することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による排ガス処理装置の一実施例を示す
略線図である。
【符号の説明】
1……CVD用排ガス処理システム、2……常圧CVD
装置、3……排ガス処理装置、4……オゾン発生器、5
……ガス混合器、6……フイルタ、7……排ガス除去
器、8……ブロワ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】反応室から排出された排ガスを固体除去フ
    イルタに導いて粉体物を除去した後、当該排ガスをガス
    除去フイルタに導いて特定のガス成分を吸着して取り除
    く排ガス処理装置において、 上記排ガスを上記固体除去フイルタに供給する前に反応
    ガスと反応させ、当該排ガス中に含まれる未反応ガス成
    分を粉体化させることを特徴とする排ガス処理装置。
  2. 【請求項2】上記未反応ガスをオゾンと反応させること
    を特徴とする請求項1に記載の排ガス処理装置。
  3. 【請求項3】上記未反応ガスはテトラエトキシシランで
    あることを特徴とする請求項2に記載の排ガス処理装
    置。
JP17103893A 1993-06-17 1993-06-17 排ガス処理装置 Pending JPH073464A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001214272A (ja) * 1999-11-24 2001-08-07 Tokyo Electron Ltd 成膜装置の排気系構造及び不純物ガスの除去方法
JP2008543107A (ja) * 2005-06-06 2008-11-27 エドワーズ・バキューム・インコーポレーテッド 堆積工程のための高効率トラップ
US8147786B2 (en) 2006-04-04 2012-04-03 Tokyo Electron Limited Gas exhaust system of film-forming apparatus, film-forming apparatus, and method for processing exhaust gas
CN115233187A (zh) * 2022-07-22 2022-10-25 北京北方华创微电子装备有限公司 气体处理装置和半导体工艺设备

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