JPH07335902A - 半導体装置およびその作製方法 - Google Patents
半導体装置およびその作製方法Info
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- JPH07335902A JPH07335902A JP15287994A JP15287994A JPH07335902A JP H07335902 A JPH07335902 A JP H07335902A JP 15287994 A JP15287994 A JP 15287994A JP 15287994 A JP15287994 A JP 15287994A JP H07335902 A JPH07335902 A JP H07335902A
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Abstract
成とする。 【構成】 薄膜珪素半導体を用いた絶縁ゲイト型電界効
果半導体装置において、活性層105、106を覆うゲ
イト絶縁膜107をSiOx Ny で示される薄膜で構成
する。また、ゲイト絶縁膜107を構成するSiOx N
y で示される薄膜中において、Nの組成比率をゲイト電
極108、109の界面で大きくすることにより、ゲイ
ト電極を構成する材料がゲイト絶縁膜107に拡散する
ことを防ぐことができる。また、Nの組成比率を活性層
105、106の界面で大きくすることにより、活性層
中から水素イオン等がゲイト絶縁膜107に拡散するこ
とを防ぐことができる。
Description
る薄膜半導体を用いた絶縁ゲイト型電界効果半導体装置
(一般に薄膜トランジスタまたはTFTと呼ばれる)の
構成、及びその作製方法に関する。
上に形成された薄膜半導体を用いた絶縁ゲイト型電界効
果半導体装置(以下TFTという)が知られている。こ
れら絶縁基板上に形成されたTFTは、液晶ディスプレ
ーやイメージセンサーといった装置に利用されている。
ゲイト絶縁膜として酸化珪素(SiO2) が用いられるのが
普通である。
膜を用いることが高い特性を得るためには必要である。
結晶性珪素膜の作製方法としては、減圧熱CVD法等に
より微結晶構造を有する珪素膜を直接成膜する方法、非
晶質珪素膜に加熱処理やレーザー光の照射を行うことに
よって、結晶性を与える方法等がある。
ことは現状では不可能である。即ち、得られる結晶性珪
素膜の形態は、多結晶構造や微結晶構造、さらには結晶
構造と非晶質構造との混在した状態、さらには結晶構造
が含まれた構造となる。
手が多量に存在しているので、その中和(終端化)のた
めに水素を活性層中に含ませる必要がある。即ち活性層
の水素化を行う必要がある。
れることは極力避けなければならない。これは、TFT
の動作中においてゲイト絶縁膜中に可動イオンが存在す
ると、ヒステリシスが生じたり、しきい値の変動が生じ
たりすることの原因となるからである。
基板上に形成した場合、装置全体が静電気を帯びやすい
ので、ゲイト絶縁膜がその静電気によって絶縁破壊して
しまう問題がある。即ち静電気の帯電によって、ゲイト
絶縁膜を境にして高電圧が印加された状態になり、その
電圧にゲイト絶縁膜が耐えられなくなってしまうという
問題があった。
ギーバンドギャップ(Eg)が約8eVと大きく、その比誘電
率が約3.8 と比較的小さいことに起因すると考えられ
る。
あり、比誘電率が約7である窒化珪素(Si3N4) 膜をゲイ
ト絶縁膜として用いることも考えられるが、窒化珪素膜
をゲイト絶縁膜として用いた場合には、Siクラスタが電
荷捕獲中心となるので、C−V特性にヒステリシスが出
てしまう。また、B−T処理において、ΔVthが約10V
程度動いてしまうという不都合がある。即ち、窒化珪素
をゲイト絶縁膜として用いた場合には、その絶縁膜中に
電荷捕獲中心が存在することになるので、絶縁膜として
は好ましいものではない。
提供する。 (2)その内部に電荷捕獲中心が存在しにくいゲイト絶
縁膜を提供する。 といった点を課題とする。
必要であるが、活性層中に水素を含ませた場合、この活
性層中の水素が隣接するゲイト絶縁膜に拡散してしまう
という問題がある。このことは、活性層に接するゲイト
絶縁膜中には水素が含まれないようにする必要があると
いう問題と両立しない。
は、活性層中のイオンがゲイト絶縁膜中に拡散しないよ
うなゲイト絶縁膜を提供することを別な課題とする。
た材料を採用した場合、この金属材料とゲイト絶縁膜を
構成する半導体成分とが合金化してしまうという問題が
ある。そこで、本明細書で開示する発明においては、金
属材料成分を含んだゲイト電極からゲイト絶縁膜中にゲ
イト電極中の金属成分が拡散しないような構成を提供す
ることをさらなる課題とする。
の一つは、絶縁ゲイト型電界効果半導体装置であって、
ゲイト絶縁膜が、SiOx Ny で示される材料で構成さ
れており、該材料中において、膜厚方向に対してNの組
成比率が変化していることを特徴とする半導体装置、を
要旨とするものである。特に絶縁基板上に上記構成を有
すTFTを形成することは、静電気による静電破壊を防
ぐ上で有用である。
で構成されるゲイト絶縁膜中には塩素(Cl)が添加されて
いることを特徴とするものである。
x Ny で示される材料を形成する際に、塩素を膜中に添
加するために、原料ガスとしてクロールシラン、または
ジクロールシランを用いた気相法を用いることを特徴と
するものである。
は、そのエネルギーバンドギャップが5.3 〜7.0 eVであ
り、比誘電率が4〜6であり、x及びyが、0<x<
2、0<y<4/3 を満たすことを特徴とするものであ
る。上記x及びyは、作製条件によって変更が可能であ
り、実施態様に合わせて設定すればよい。またその組成
は、Oが1原子%以上、好ましくは10原子%以上含ま
れ、同時にNが0.001 原子%以上、好ましくは0.1 原子
%以上含まれていることが必要である。
法として、PCVD法(13.56MHz)、LPCVD法、光C
VD法、パルス波形を印加するPCVD法等の気相法を
用いることができる。
は必要に応じて、他のハロゲン元素や不純物を人為的に
ドーピングすることも可能である。
イト絶縁膜がSiOx Ny で示される薄膜で構成されて
おり、前記ゲイト絶縁膜中において、Nの組成比率がゲ
イト電極および/または活性層との界面において最大と
なっていることを特徴とする。
る薄膜におけるN(窒素)の組成比率をゲイト電極およ
び/または活性層との界面において最大とするというの
は、以下のような場合をいう。図4〜図6に示すのは、
SiOx Ny で示されるゲイト絶縁膜中におけるN(窒
素)の組成比率(縦軸)とゲイト絶縁膜の膜厚方向にお
ける位置との関係を示したものである。
の界面において、Nの組成比率が最大となるようにした
例である。また図5に示すのは、ゲイト絶縁膜とゲイト
電極との界面でNの組成比率が最大となるようにした例
である。また図6に示すのは、ゲイト絶縁膜と活性層と
の界面、およびゲイト絶縁膜とゲイト電極との界面の両
方において、Nの組成比率が最大となるようにした例で
ある。なおここでいう最大というのは、組成比率が相対
的に一番大きくなっているという意味である。
化を助長する金属元素が含まれている場合において、ゲ
イト絶縁膜と活性層との界面でNの組成比率が最大とな
るようにすることで、活性層中からこれら金属元素がゲ
イト絶縁膜中に拡散してしまうことを防ぐことができ
る。これは、Nの組成比率を大きくすることで、Si−
N結合を利用したバリア層を構成できるからである。
入型の元素であることが必要である。具体的には、これ
ら金属元素としては、Ni、Fe、Co、Ru、Pd、
Os、Ir、Pt、Cu、Ag、Auから選ばれた一種
または複数種類の元素を用いることができる。
において、珪素膜中に拡散していく。そして、上記の進
入型の元素が、拡散していくのと同時に珪素の結晶化が
進行していく。即ち、上記進入型の金属は、拡散してい
った先々でもって触媒的な作用でもって非晶質珪素膜の
結晶化を助長する。
かに拡散していってしまうので、その導入量(添加量)
が重要となる。即ち、その導入量が少ないと、結晶化を
助長する効果が小さく、良好な結晶性を得ることができ
ない。またその導入量が多過ぎると、珪素の半導体特性
が損なわれてしまう。
導入量の最適範囲が重要となる。例えば、上記結晶化を
助長する金属元素としてNiを利用する場合、結晶化さ
れた珪素膜中における濃度が1×1015cm-3以上とな
るように非晶質珪素膜中にNi元素の導入量を制御する
ことにより、結晶化を助長する効果を得ることができ
る。また結晶化された珪素膜中におけるNiの濃度が1
×1019cm-3以下となるようにNi元素の導入量を制
御すれば、半導体特性が阻害されることがないことが判
明している。ここでいう濃度とは、SIMS(2次イオ
ン分析法)によって得られる最小値によって定義され
る。また、上記に挙げたNi以外の金属元素について
も、Niと同様の濃度範囲においてその効果を得ること
ができる。
を用いた場合にも、非晶質珪素膜の結晶化を助長させる
ことができる。しかしAlやSnは、珪素と合金を形成
してしまい珪素膜中に拡散進入していかない。この場
合、結晶化は珪素と合金を形成した部分が結晶核となっ
て、その部分から結晶成長が進行していく。このように
AlやSnを用いた場合には、AlやSnを導入した部
分(即ちこれら元素と珪素との合金層)からしか結晶成
長が行われないので、前述のNi等の進入型の元素を用
いた場合に比較して、その結晶性が一般に悪いという問
題がある。例えば、一様に結晶化した結晶性珪素膜を得
ることが困難であるという問題がある。さらに合金層の
存在がデバイスの作製にさいして障害となる問題、さら
には合金層が存在することによってデバイスの信頼性が
低下する問題が存在する。
誘電率が4〜6であるので、フロアノートハイム電流
(絶縁膜を介したトンネル電流)を酸化珪素膜より約1
桁多く流すことができ、静電破壊に到ることを抑制する
ことができる。
には、酸素が含まれており、この酸素がヒステリシスを
無くすように作用し、さらにN(SiN結合)がNa
や、重金属(FeやNiやCo)イオンのドリフトを防
ぐように作用する。
で、NaイオンやFeイオンをNaClやFeClとし
て中和(固定化)させることができ、さらにゲイト絶縁
膜中における不純物イオンの悪影響を抑えることができ
る。
膜中において膜厚方向においてNの組成比率を変化させ
ることで、膜厚方向における任意の層にバリア層を形成
することができる。特に、SiOx Ny で示されるゲイ
ト絶縁膜と活性層との界面において、Nの組成比率を最
大とすることによって、この部分にバリア層を形成する
ことができ、このバリア層の作用によって、活性層中か
ら拡散してくる水素イオンや金属イオンがゲイト絶縁膜
中に侵入してしまうことを防ぐことができる。
膜とゲイト電極との界面において、Nの組成比率を最大
とすることによって、この部分にバリア層を形成するこ
とができ、このバリア層の作用によって、ゲイト電極か
ら拡散してくるゲイト電極を構成する材料成分がゲイト
絶縁膜中に侵入してしまうことを防ぐことができる。
図1に示す。まず、ガラス基板(コーニング7059、
300mm×300mmもしくは100mm×100m
m)101上に下地酸化膜102として厚さ1000Å
〜3000Åの酸化珪素膜を形成する。この酸化珪素膜
には、塩素を添加し、Naや重金属の可動イオンの影響
を抑えるようにする。
気中でのスパッタ法やTEOSをプラズマCVD法で分
解・堆積した膜を450〜650℃でアニールする方法
を採用すればよい。塩素の添加は、雰囲気中に添加して
もよいし、スパッタ法を用いる場合には、ターゲットに
添加してもよい。
やLPCVD法によって非晶質珪素膜103を300〜
1500Å、好ましくは500〜1000Å堆積する。
この非晶質珪素膜103は、ソース領域、チャネル形成
領域、ドレイン領域を構成する活性層となる。
製するのであれば、この非晶質珪素膜103の上にゲイ
ト絶縁膜を形成すればよい。また、結晶性の珪素膜を用
いるのであれば、ここで熱アニール(600度以下で行
うのが好ましい)やレーザー光の照射による結晶化を行
えばよい。なお結晶化の際には、酸化珪素膜等で保護膜
104を珪素膜の汚染防止のために設けるのが効果的で
ある。
ーニングし、活性層105と106を形成する。そして
この活性層105と106を覆って、ゲイト絶縁膜とな
るSiOx Ny 膜107を200〜1500Åの厚さに
形成する。SiOx Ny 膜は、比誘電率が4〜6であ
り、酸化珪素膜の比誘電率3.8 に比較して、約50%大き
いので、電気的に同じ条件を得るのに、その膜厚を酸化
珪素膜の場合と比較して50%厚くすることができる。電
気的に同じ条件でゲイト絶縁膜の膜厚を厚くできること
は、絶縁耐圧の問題(同じ電圧が印加された場合、膜厚
が厚い方が電界が弱くなる)、さらにはピンホールを経
由してのリークの問題に対して有利である。
シランを原料ガスとして用いたPCVD法を用いる。形
成条件は、基板温度を300 度〜600 度として、印加する
高周波エネルギーとして、13.56MHzの高周波を用いる。
コーニング7059に代表されるガラス基板は、一般にガラ
ス転移温度が600 〜900 度であり、プロセス温度として
は、600 度以下の温度であることが好ましい。
ン(SiH2Cl2) を用いた場合、反応ガスとしてこのジクロ
ールシラン以外に、アンモニア(NH3) と一酸化窒素(N
2O) とを用いれば、気相反応の結果、SiOx Ny とH
ClとH2 Oとが生成され、Cl(塩素)が添加された
SiOx Ny 膜が得られる。また原料ガスとして、クロ
ールシランを用いた場合にも同様に膜中にClを添加す
ることができる。
ては、印加電圧をパルス化したPCVD法、さらにはL
PCVD法、さらには光CVD法を利用することができ
る。
05とゲイト絶縁膜107との界面特性を改善するた
め、水素雰囲気中で350℃,2時間のアニールを行
う。
ニウム膜を電子ビーム蒸着法によって形成して、これを
パターニングし、図1(C)に示すようにゲイト電極1
08、109を形成する。
TFTの島状シリコン膜中に、ゲイト電極部をマスクと
して自己整合的に一導電型を付与する不純物を注入す
る。この際には、最初に全面にフォスフィン(PH3 )
をドーピングガスとして燐を注入し、その後、図の島状
領域105だけをフォトレジストで覆って、ジボラン
(B2 H6 )をドーピングガスとして、島状領域106
だけに硼素を注入する。ドーズ量は、燐は2〜8×10
15cm-2、硼素は4〜10×1015cm-2とし、硼素の
ドーズ量が燐を上回るように設定する。
キシマーレーザー(波長248nm、パルス幅20ns
ec)を照射して、上記不純物領域の導入によって、結
晶性の劣化した部分の結晶性を改善させるとともに、注
入された不純物の活性化を行う。レーザーのエネルギー
密度は200〜400mJ/cm2 、好ましくは250
〜300mJ/cm2 とする。
111に、P型不純物領域を領域112、113に形成
する。これらの領域のシート抵抗は200〜800Ω/
cm2 である。
TEOSを原料として、これと酸素とのプラズマCVD
法、もしくはオゾンとの減圧CVD法あるいは常圧CV
D法によって酸化珪素膜を厚さ3000Å形成した。基
板温度は150〜400℃、好ましくは200℃〜30
0℃とした。
タクトホールを形成し、アルミニウム配線115〜11
7を形成する。図1(E)には、左側のNTFT(Nチ
ャネル型薄膜トランジスタ)と右側のPTFT(Pチャ
ネル型薄膜トランジスタ)でインバータ回路が形成され
ていることが示されている。
せた場合、TFTの移動度はNTFTで50〜100c
m2 /Vs、PTFTで30〜100cm2 /Vsが得
られる。本実施例では最高プロセス温度は600℃以下
であるので、コーニング7059等の無アルカリガラス
であれば、基板の縮みやソリ等は皆無である。このた
め、基板が本実施例の如く大きなものであってもパター
ンのずれが発生することはほとんどなく、したがって、
大面積ディスプレーもしくはその駆動回路に応用する上
で都合がよい。
図2に示す。本実施例は、アクティブマトリクス型の液
晶表示装置の画素駆動に用いるTFTの作製例である。
ラス基板(厚さ1.1mm、300×400mm)を使
用する。このガラス基板には、ガラス基板中からのナト
リウム等の不純物がTFT中に拡散しないように、プラ
ズマCVD法で全面に厚さ50〜500Å、好ましくは
50〜200Åの窒化珪素膜202が形成してある。
03(酸化珪素)を形成する。その後、LPCVD法も
しくはプラズマCVD法で非晶質珪素膜204(厚さ3
00〜1500Å、好ましくは300〜500Å)を形
成し、400℃で1時間脱水素化を行った後、これをパ
ターニングして島状の半導体領域(TFTの活性層)2
04を形成する。
Ox Ny 膜をゲイト絶縁膜205として形成する。勿
論、ゲイト絶縁膜を形成する前に、非晶質珪素膜204
をレーザー光の照射、または熱アニール(600度以下
で行うのが好ましい)によってその結晶化を助長させ、
結晶性シリコン(微結晶、多結晶、、ポリシリコン、セ
ミアモルファス等の結晶性を有するシリコン膜の総称)
としてもよい。
のゲイト電極206を形成し、基板ごと電解溶液に浸漬
して、これを陽極として通電し、ゲイト電極等のアルミ
ニウム配線表面に陽極酸化物の被膜209を形成する。
このような陽極酸化の技術は本発明人等の出願である特
願平4−30220、同4−38637、および同4−
54322に記述されている。この工程の完了した様子
を図2(B)に示す。また、陽極酸化工程が終了した後
に、逆に負の電圧、例えば−100〜−200Vの電圧
を0.1〜5時間印加してもよい。このときには、基板
温度は100〜250℃、代表的には150℃とするこ
とが好ましい。
化珪素とシリコン界面にあった可動イオンがゲイト電極
(Al)に引き寄せられる。このように、陽極酸化後、
もしくは陽極酸化中にゲイト電極に負の電圧を印加する
技術は、本発明人等の出願の特願平4−115503
(平成4年4月7日出願)に記述されている。
の被膜209は、後のイオン注入の際にマスクとなり、
オフセットゲイト構造を形成することができる。
ンドーピング法で活性層204に自己整合的に注入し、
TFTのソース/ドレイン領域208、209を形成
し、さらに、図2(C)に示すように、これにKrFエ
キシマレーザー光を照射して、このイオンドーピングの
ために結晶性の劣化した珪素膜の結晶性を改善する。こ
のときにはレーザー光のエネルギー密度は250〜30
0mJ/cm2 と設定する。このレーザー照射によっ
て、このTFTのソース/ドレインのシート抵抗は30
0〜800Ω/cm2 となる。
で、自己整合的にオフセットゲイト構造が実現される。
10を形成し、さらに、画素電極211をITOによっ
て形成する。そして、コンタクトホールを形成して、T
FTのソース/ドレイン領域にクロム/アルミニウム多
層膜で電極212、213を形成し、このうち一方の電
極213はITOにも接続するようにする。クロム/ア
ルミニウム多層膜は、下層にクロム膜200〜2000
Å、典型的には1000Å、上層にアルミニウム膜10
00〜20000Å、典型的には5000Åが堆積され
てできている。これらは連続的にスパッタ法にて形成す
ることが望まれる。
で2時間アニールして、シリコンの水素化を完了する。
このようにして、TFTが完成する。
動用のTFT(Pチャネル型TFT)が形成された例で
あるが、上記の工程を同時に行うことで、多数のTFT
をマトリクス状に配列せしめ、アクティブマトリクス型
液晶表示装置を作製することができる。
形成された後の半導体集積回路において、TFTを形成
する、いわゆる3次元ICが挙げられる。その他にも様
々な応用が可能である。
属を主成分材料とした構成において、ゲイト電極を構成
する金属成分(この場合アルミニウム)がゲイト絶縁膜
に拡散し、そこで合金化してしまうことを防ぐ構成に関
する。
示す。まずガラス基板301上にSiOx Ny で示され
る薄膜302をジクロールシランを用いたプラズマCV
D法により1000Åの厚さに形成する。さらにプラズ
マCVD法または減圧熱CVD法により非晶質珪素膜3
03を1000Åの厚さに形成する。
塩を非晶質珪素膜303上にコートする。これは、結晶
化を助長する金属元素であるニッケルを非晶質珪素膜に
導入するためである。そして不活性雰囲気中において5
50度、4時間の加熱処理を行い非晶質珪素膜303を
結晶化させ結晶性珪素膜を得る。なお結晶性珪素膜中に
含有させるニッケル元素の濃度は、1×1015cm-3〜
1×1019cm-3とすることが望ましい。これは、1×
1015cm-3以下では結晶化の際の助長効果が小さく、
1×1019cm-3以上では珪素の半導体特性が失われて
しまうからである。
得たら、水素イオン注入を行う。こうして、結晶性珪素
膜中に水素イオンの注入を行い、注入された水素によっ
て結晶性珪素膜中における珪素の不対結合手を中和させ
る。水素イオンを結晶性珪素膜中に含ませる方法として
は、水素イオンの注入の他に水素雰囲気中における加熱
による方法、水素プラズマ雰囲気中に試料をさらす方法
を挙げることができる。そしてパターニングを行いTF
Tの活性層304を形成する。なお、前記の水素イオン
の注入は、この活性層304の形成後に行ってもよい。
としてSiOx Ny で示される薄膜305を形成する。
このゲイト絶縁膜として機能するSiOx Ny で示され
る薄膜305は、その組成を漸次変化させていることを
特徴とする。ここでは、図4に示すような組成で成膜を
行うことを特徴とする。
る位置を示し、縦軸に窒素(N)の組成比率を示すもの
である。図4において、maxは0.1 原子%〜30原子
%、minは0.001 原子%〜3原子%である。この値は
窒素原子の組成比率を示すものである。図4に示すよう
な組成比率を得るためには、例えば原料ガスとしてSi
H4 とO2 とNH4 とを用い、NH4 の混合比を制御す
ることによって行う。即ち、ゲイト絶縁膜であるSiO
x Ny 膜の成膜開始時から成膜進行中において徐々にN
H4 の混合比を低下させることによって、図4に示すよ
うな窒素の組成比率を得る。原料ガスとしては、Si2
H6 のような高次のシラン系ガス、N2 0ガス等を用い
ることもできる。
とによって、活性層とゲイト絶縁膜との界面およびその
近傍のゲイト絶縁膜において窒素が多く含まれる構成と
することができる。珪素と窒素の結合は緻密であり高い
バリア効果を有している。即ち、Aで示される領域は、
活性層から進入してくる水素イオンやニッケルイオンを
防止するバリアの役割を果たす。またA以外の領域にお
いては、窒素の組成比率が低いので、窒化珪素膜におい
て問題となるSiクラスタに起因する電荷捕獲中心を少な
くすることができる。またゲイト絶縁膜全体としては、
SiOx Ny 膜として得られる有意性を持っている。即
ち、本実施例の構成を採用することで、SiOx Ny 膜
が有している有意性に加えて、活性層から各種イオンが
ゲイト絶縁膜中に進入することを防止する有意性を得る
ことができる。
ニウムを主成分とする薄膜を5000Åの厚さに形成す
る。そしてこのアルミニウムを主成分とする薄膜をパタ
ーニングして、ゲイト電極306を形成する。ゲイト電
極306を形成したらこのゲイト電極を陽極として電解
溶液中で陽極酸化を行い、酸化物層307を形成する。
この酸化物層307は2000Åの厚さに形成する。こ
の酸化物層307が存在することによって、後の不純物
イオン注入工程において、オフセットゲイト領域を形成
することができる。
308、ドレイン領域310、チャネル形成領域309
を自己整合的に形成する。また同時にオフセットゲイト
領域311が形成される。ここではNチャネル型のTF
Tを形成するためにP(リン)イオンの注入を行う。不
純物イオンの注入終了後、レーザー光または強光を照射
することにによって、ソース領域308とドレイン領域
310の活性化を行う。なおこの工程は400〜700
℃の加熱によるものであってもよい。(図3(C))
膜をプラスマCVD法で形成する。そして孔開け工程を
経て、ソース電極313とドレイン電極314を形成
し、TFTを完成させる。図3に示すTFTは、活性層
がSiOx Ny で示される薄膜で包み込まれることにな
るので、活性層中から水素や結晶化を助長する金属元素
を外部に流出しない構成とすることができる。
実施例2に示す薄膜トランジスタのゲイト絶縁膜に利用
できることはいうまでもない。
構成のゲイト絶縁膜305において、その組成比率を図
5に示すようなものとしたことを特徴とする。図5に示
すのは、ゲイト絶縁膜305を構成するSiOx Ny 膜
における窒素(N)の比率を示すものである。即ち、ゲ
イト絶縁膜305中における窒素の比率が活性層304
側からゲイト電極306側に向かって、徐々に大きくな
るように構成したことを特徴とする。
子%、好ましくは1原子%〜30原子%、minは0.001
原子%〜3原子%である。この値は、窒素系の原料ガス
(例えばNH4 )の混合比を変化させることによって制
御できる。また、図5に示すように漸次窒素原子の比率
を徐々に変化させるには、成膜中において窒素系ガスの
混合比を徐々に変化させればよい。
イト絶縁膜305中におけるゲイト電極306側にバリ
ア層を形成することができるので、ゲイト電極からゲイ
ト電極中に含まれる材料成分がゲイト絶縁膜中に拡散す
ることを防ぐことができる。例えば、ゲイト電極を構成
するアルミニウムがゲイト絶縁膜中に拡散し、ゲイト絶
縁膜中において珪素原子と合金化してしまうことを防ぐ
ことができる。
加熱によって行おうとする場合に、本実施例に示す構成
を採用することは有効である。即ち、ゲイト電極にアル
ミニウムのような低融点金属を用いた場合には、一般に
400〜700℃程度で行われるソース/ドレイン領域
に対する活性化工程において、ゲイト電極を構成するア
ルミニウムがゲイト絶縁膜中に拡散し、ゲイト絶縁膜中
に存在する珪素と合金化してしまうことを防ぐことがで
きる。
構成のゲイト絶縁膜305において、その組成比率を図
6に示すようなものとしたことを特徴とする。図6に示
すのは、ゲイト絶縁膜305を構成するSiOx Ny 膜
における窒素(N)の組成比率を示すものである。即
ち、ゲイト絶縁膜305中における窒素の組成比率を活
性層304側からゲイト電極306側に向かって、U字
型に変化するように構成したことを特徴とする。
%、好ましくは1原子%〜30原子%、minは0.01原子
%〜3原子%である。この値は、窒素系の原料ガス(例
えばNH4 )の混合比を変化させることによって制御で
きる。また、図6に示すように漸次窒素原子の比率をU
字型に変化させるには、成膜の最中において窒素系ガス
の混合比を徐々に変化させればよい。
イト絶縁膜304中においてゲイト電極306側界面と
ゲイト絶縁膜304側界面とにバリア層を形成すること
ができる。従って、ゲイト電極からゲイト電極中に含ま
れる材料成分がゲイト絶縁膜中に拡散することを防ぐこ
とができると同時に活性層から水素イオンや結晶化を助
長する金属元素(例えばNi)がゲイト絶縁膜内に拡散
してくるのを防ぐことができる。
ゲイト絶縁膜の電気的な安定性を向上させることがで
き、TFTを特性を高めることができる。
TFTのゲイト絶縁膜305における窒素(N)の組成
比率が活性層界面からゲイト電極界面に向かってU字型
に漸次変化(滑らかに変化、または滑らかと見なせる変
化、または滑らかと近似できる変化)している場合の例
である。しかし、窒素の構成比が滑らかに変化しておら
ず段階的に変化している場合であっても、図6に示す場
合と同様な効果を得ることができる。
iOx Ny で示される薄膜)中における窒素の組成比率
を示す。図7に示すのは、ゲイト絶縁膜において、活性
層側から段階的(この場合は3段階)に窒素濃度(窒素
の組成比率)を減少させ、ゲイト電極側に向かって段階
的(この場合は3段階)に窒素濃度(窒素の組成比率)
を増加させた例である。なお、maxは3原子%〜30原
子%、minは0.01原子%〜3原子%である。
する段階の回数にゲイト絶縁膜の成膜回数を分け、その
段階毎に導入する原料ガスの混合比を制御すればよい。
階的に変化する部分において誘電率が非連続的に変化す
るので、等価的にキャパシタが直列に接続された状態と
なるという問題がある。即ち、等価的にキャパシタが直
列に接続された状態となることで、ゲイト絶縁膜中に電
荷が充電された状態が実現されてしまうという問題があ
る。(従って、この点に関しては、図6に示すように連
続的に組成比率を変化させた方がより好ましい)
の変形であり、図8に示すような構成でSiOxNy で
示されるゲイト絶縁膜中における窒素の構成比を変化さ
せたとを特徴とする。なお、maxは3原子%〜30原子
%、minは0.01原子%〜3原子%である。
Tのゲイト絶縁膜をSiOx Ny とすることによって、 ・ゲイト電極の静電破壊を防止することがでる。 ・SiN結合によってNaや重金属イオンのドリフトを
防ぐことができる。 ・膜中に固定電荷が存在することがないので、C─V特
性にヒステリシスが出ず、安定した動作を期待すること
ができる。
て、原料ガスとしてクロールシラン、またはジクロール
シランを用いることで、膜中にCl(塩素)を添加する
ことができ、このClの働きで不純物イオンを固定化す
ることができ、上記効果に加えてさらに安定した効果を
得ることができる。
絶縁膜中において、Nの組成比率を活性層および/また
はゲイト電極との界面において最大とすることによっ
て、活性層および/またはゲイト電極からゲイト絶縁膜
中に各種イオンや元素が拡散しない構成を実現すること
ができる。
布を示す。
布を示す。
布を示す。
布を示す。
布を示す。
Claims (12)
- 【請求項1】 絶縁ゲイト型電界効果半導体装置であっ
て、 ゲイト絶縁膜が、SiOx Ny で示される材料で構成さ
れており、 Nの膜厚方向に対する分布が変化していることを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項2】 請求項1において、絶縁ゲイト型電界効
果半導体装置は、絶縁基板上に形成されていることを特
徴とする半導体装置。 - 【請求項3】 請求項1において、SiOx Ny で示さ
れる材料のエネルギーバンドギャップは5.3 〜7.0 eVで
あり、比誘電率は4〜6であり、x及びyは、0<x<
2、0<y<4/3 を満たすことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項4】 請求項1において、絶縁ゲイト型電界効
果半導体装置の活性層は、SiOx Ny で示される薄膜
上に形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項5】 絶縁ゲイト型電界効果半導体装置であっ
て、 ゲイト絶縁膜が、塩素が添加されたSiOx Ny で示さ
れる材料で構成されており、 Nの膜厚方向に対する分布が変化していることを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項6】 請求項5において、SiOx Ny で示さ
れる材料のエネルギーバンドギャップは5.3 〜7.0 eVで
あり、比誘電率は4〜6であり、x及びyは、0<x<
2、0<y<4/3 を満たすことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項7】 絶縁ゲイト型電界効果半導体装置の作製
方法であって、 原料ガスとしてクロールシラン、またはジクロールシラ
ンを用いることにより、塩素が添加されたSiOx Ny
で示される材料からなるゲイト絶縁膜を形成する工程、 を有し、 前記ゲイト絶縁膜の形成工程において、Nの膜厚方向に
対する分布を変化させることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項8】 請求項7において、SiOx Ny で示さ
れる材料のエネルギーバンドギャップは5.3 〜7.0 eVで
あり、比誘電率は4〜6であり、x及びyは、0<x<
2、0<y<4/3 を満たすことを特徴とする半導体装置
作製方法。 - 【請求項9】 ゲイト絶縁膜がSiOx Ny で示される
薄膜で構成されており、 前記ゲイト絶縁膜中において、Nの組成比率がゲイト電
極および/または活性層との界面において最大となって
いることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項10】請求項9において、活性層中には珪素の
結晶化を助長する金属元素が含まれていることを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項11】請求項10において、金属元素は珪素に
対して侵入型の元素であることを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項12】請求項10において、金属元素としてN
i、Fe、Co、Ru、Pd、Os、Ir、Pt、C
u、Ag、Auから選ばれた一種または複数種類の元素
が用いられることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15287994A JP3208011B2 (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | 絶縁ゲイト型電界効果半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP15287994A JP3208011B2 (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | 絶縁ゲイト型電界効果半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07335902A true JPH07335902A (ja) | 1995-12-22 |
JP3208011B2 JP3208011B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=15550126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP15287994A Expired - Fee Related JP3208011B2 (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | 絶縁ゲイト型電界効果半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3208011B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017508275A (ja) * | 2013-12-25 | 2017-03-23 | 深▲セン▼市華星光電技術有限公司 | 低温ポリシリコン薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-06-10 JP JP15287994A patent/JP3208011B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2017508275A (ja) * | 2013-12-25 | 2017-03-23 | 深▲セン▼市華星光電技術有限公司 | 低温ポリシリコン薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
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