JPH07330410A - 撥水性石膏ボード - Google Patents

撥水性石膏ボード

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JPH07330410A
JPH07330410A JP6122655A JP12265594A JPH07330410A JP H07330410 A JPH07330410 A JP H07330410A JP 6122655 A JP6122655 A JP 6122655A JP 12265594 A JP12265594 A JP 12265594A JP H07330410 A JPH07330410 A JP H07330410A
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美知男 西
Masanobu Seki
正伸 関
Yasoji Ozawa
八十治 小沢
Mitsuru Awata
満 粟田
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YOSHINO SEKKO KK
Yoshino Gypsum Co Ltd
Mitsubishi Chemical Corp
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YOSHINO SEKKO KK
Yoshino Gypsum Co Ltd
Mitsubishi Chemical Corp
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    • C04B28/00Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 メチルハイドロジェンポリシロキサンと、セ
メント、珪酸カルシウム水和物、酸化マグネシウム及び
水酸化マグネシウムから選ばれる少なくとも1種と石膏
とを含む石膏組成物及びボード原紙からなることを特徴
とする撥水性石膏ボード。 【効果】 本発明の石膏ボードは、従来の撥水剤を使用
したものに比べ添加量が少なくしてより高い耐水性を有
し石膏と石膏ボード原紙の接着力が十分に保たれてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は従来にない優れた性能を
有する撥水性石膏ボードに関する。更に詳しくは、耐水
性及び防火性の改善された撥水性石膏ボードに関する。
【0002】
【従来の技術】石膏を用いる石膏ボード製品は、石膏の
有する特性により、防火性、防音性、強度、廉価等の著
しい特徴にもかかわらず耐水性に問題があり使用範囲が
限定されているのが現状である。このような石膏の欠点
を補うために石膏にジメチルポリシロキサンを添加して
撥水性を向上させる方法(米国特許第3455719
号)や石膏にアルカリ金属のアルキルシリコネートと消
石灰または生石灰とを配合する方法(特開昭56−54
263号公報)等が提案されているが、これらの方法で
は、十分な撥水性が得られなかったり、撥水性を満足さ
せると含有有機物が増加するため防火性が損なわれる欠
点があった。また、撥水性が良くてもボード原紙と石膏
の接着が悪く石膏ボードに製造できないという欠点もあ
った。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は石膏の持つ防
火性を損なわず、かつ十分な撥水性を有する石膏ボード
を提供することを目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らはかかる問題
点の解消法につき鋭意検討を行ったところ、メチルハイ
ドロジェンポリシロキサンと特定の化合物を併用するこ
とにより、メチルハイドロジェンポリシロキサンの使用
量が少量でも撥水性を示し、防火性も損なわれず、ボー
ド原紙との接着も良好であることを見いだし本発明に至
った。
【0005】すなわち、本発明の要旨はメチルハイドロ
ジェンポリシロキサンと、セメント、珪酸カルシウム水
和物、酸化マグネシウム及び水酸化マグネシウムから選
ばれる少なくとも1種と石膏とを含む石膏組成物及びボ
−ド原紙からなることを特徴とする撥水性石膏ボ−ドに
存する。以下、本発明を詳細に説明する。
【0006】本発明に使用されるポリシロキサンは下記
の構造式を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン
である。
【0007】
【化1】
【0008】メチルハイドロジェンポリシロキサンの含
有量は、石膏100重量部(半水石膏換算)に対して
0.2〜5重量部、好ましくは0.2〜1重量部であ
る。0.2重量部より少ないと十分な撥水性が得られな
い。5重量部より多いと防火性の点で不利になる。上記
一般式中、nは1〜100の数を示す。
【0009】メチルハイドロジェンポリシロキサンはそ
のまま使用しても、また、メチルハイドロジェンポリシ
ロキサンを水中に乳化してなるエマルションとして使用
してもよい。エマルションとして使用すると石膏スラリ
ー中にメチルハイドロジェンポリシロキサンを均一に添
加混合できるので好ましい。メチルハイドロジェンポリ
シロキサンを水中に乳化してなるエマルションとするた
めに使用する乳化剤には特に制限はなく、例えば、ノニ
オン性乳化剤、アニオン性乳化剤、ポリビニルアルコー
ル等が挙げられる。
【0010】ノニオン性乳化剤としてはグリセロールモ
ノステアレート、グリセロールモノオレエート、ソルビ
タンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、
ソルビタントリステアレート、ソルビタンモノオレエー
ト、ソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソ
ルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタ
ンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモ
ノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリス
テアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノオレエ
ート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、
ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチ
レンセチルエーテルポリオキシエチレンステアリルエー
テル、ポリオキシエチレン高級アルコールエーテル、ポ
リオキシエチレンオクチルフエニルエーテル、ポリオキ
シエチレンノニルフエニルエーテルなどが挙げられる。
【0011】アニオン性乳化剤としては、ラウリル硫酸
ナトリウム、ドデシルベンゼンスルフォン酸ナトリウ
ム、アルキルナフタレンスルフォン酸ナトリウム、ジア
ルキルスルホコハク酸ナトリウム、混合脂肪酸ソーダ石
鹸、ステアリン酸ソーダ石鹸、オレイン酸カリ石鹸、高
級アルコール硫酸ナトリウム、β−ナフタレンスルフォ
ン酸ホルマリン縮合物のナトリウム塩などが挙げられ
る。
【0012】ポリビニルアルコールとしては、ケン化度
75モル%以上のポリビニルアルコールが好ましく、特
に、76〜90モル%のポリビニルアルコールが好まし
い。また、これらのポリビニルアルコールは20℃にお
ける4%水溶液粘度が、通常1〜80センチポイズ、特
に3〜50センチポイズのものが好ましい。これらの乳
化剤の使用量はメチルハイドロジェンポリシロキサンに
対し通常、0.5〜10重量%、好ましくは0.7〜5
重量%である。0.5重量%より少ないと安定なエマル
ションが得られず機械的安定性も悪くなり、10重量%
より多いと十分な撥水性が得られない。
【0013】セメント、珪酸カルシウム水和物、酸化マ
グネシウム、及び水酸化マグネシウムの添加量は石膏1
00重量部(半水石膏換算)に対して0.1重量部以
上、好ましくは0.2〜1重量部である。0.1重量部
より少ないと十分な撥水性が得られない。多量にいれて
も性能上問題はないがセメントを多量にいれると石膏の
凝結が早くなり作業性に問題がある。
【0014】セメント、珪酸カルシウム水和物、酸化マ
グネシウム及び水酸化マグネシウムは単独で使用しても
よいし、2種以上を混合して使用してもよい。セメント
としては普通ポルトランドセメント、早強ポルトランド
セメント、アルミナセメント、低アルカリセメントなど
が使用できる。珪酸カルシウム水和物としては例えばト
バモライトやゾノトライトなどの粉末が使用できる。珪
酸カルシウム化合物であってもワラストナイトのような
水和物でないものは効果はない。
【0015】撥水性はメチルハイドロジェンポリシロキ
サンとセメント、珪酸カルシウム水和物、酸化マグネシ
ウムあるいは水酸化マグネシウムを併用することにより
始めて発現する。石膏の撥水性はセメントなどの代わり
に消石灰などを使用しても発現するが、消石灰を使用し
た場合、石膏とボード原紙との接着性が悪く石膏ボード
にはなりえない。
【0016】石膏としては工業用に多用されるβ−半水
石膏、α−半水石膏および2型無水石膏のいずれも使用
できる。メチルハイドロジェンポリシロキサンと、セメ
ント、珪酸カルシウム水和物、酸化マグネシウム及び水
酸化マグネシウムから選ばれる少なくとも1種と石膏と
を含む石膏組成物は、必要に応じ、パーライト、バーミ
ュキライト等の軽量骨材、各種発泡剤、石膏用減水剤、
石膏凝結速度調節剤、補強繊維等を併用しても良い。
【0017】本発明の石膏ボードを製造するには、所定
量の石膏、メチロハイドロジェンポリシロキサン、セメ
ント、珪酸カルシウム水和物、酸化マグネシウム、及び
水酸化マグネシウムから選ばれる少なくとも1種とおよ
び水を混合してスラリーとするか、あるいは、石膏の水
スラリー中にメチルハイドロジェンポリシロキサンとセ
メント、珪酸カルシウム水和物、酸化マグネシウム及び
水酸化マグネシウムから選ばれる少なくとも1種とを任
意の順序で添加し混合してスラリーとし、該スラリーを
常法に従ってボード原紙間に流し込むことにより、石膏
組成物とボード原紙間に接着剤を用いることなく成形
し、硬化後必要に応じて乾燥する。
【0018】
【実施例】次に本発明を実施例、比較例により説明す
る。なお、以下の例において「部」及び「%」はそれぞ
れ「重量部」及び「重量%」を意味する。 実施例1 メチルハイドロジェンポリシロキサン(信越化学製KF
−99)99部、ケン化度85%のポリビニルアルコー
ル(日本合成製GL−05)1部と水135部をホモミ
キサーにて乳化しメチルハイドロジェンポリシロキサン
を42%含むエマルションを得た。
【0019】β半水石膏(吉野石膏製桜印A級)100
部に上記のメチルハイドロジェンポリシロキサンのエマ
ルションをメチルハイドロジェンポリシロキサンとして
0.6部、セメント1部及び水80部を添加しスラリー
とし、これを石膏ボード原紙の間に流し込み石膏ボード
とし、70℃で2.5時間乾燥した。乾燥後の石膏と石
膏ボード原紙の接着は十分であり剥離は認められなかっ
た。得られた石膏ボードの比重は0.86であった。該
ボードを20℃±1℃の水中に2時間、24時間浸漬後
の吸水率(Aw2 、Aw24)を測定した。
【0020】
【数1】 結果を表−1に示す。
【0021】実施例2 メチルハイドロジェンポリシロキサン(信越化学製KF
−99)95部、ノニオン性の乳化剤ポリオキシエチレ
ンノニルフエニルエーテル(花王製エマルゲン910)
5部と水 部をホモミキサーにて乳化し、メチルハイ
ドロジェンポリシロキサンを45%含むエマルションを
得た。
【0022】β半水石膏(吉野石膏製桜印A級)100
部に上記のメチルハイドロジェンポリシロキサンのエマ
ルションをメチルハイドロジェンポリシロキサンとして
0.6部、セメント1部及び水80部を添加しスラリー
とし、これを石膏ボード原紙の間に流し込み石膏ボード
とし、70℃で2.5時間乾燥した。乾燥後の石膏と石
膏ボード原紙の接着は十分であり剥離は認められなかっ
た。得られた石膏ボードの比重は0.75であった。該
ボードの吸水率(Aw2 、Aw24)を表ー1に示す。
【0023】実施例3 β半水石膏(吉野石膏製桜印A級)100部にメチルハ
イドロジェンポリシロキサン0.6部、セメント1部及
び水80部を添加しスラリーとし、これを石膏ボード原
紙の間に流し込み石膏ボードとし、70℃で2.5時間
乾燥した。乾燥後の石膏と石膏ボード原紙の接着は十分
であり剥離は認められなかった。得られた石膏ボードの
比重は0.88であった。該ボードの吸水率(Aw2
Aw24)を表−1に示す。
【0024】実施例4 セメントの添加量を0.2部とした他は実施例1と同様
にし石膏ボードを得た。乾燥後の石膏と石膏ボード原紙
の接着は十分であり剥離は認められなかった。得られた
石膏ボードの比重は0.88であった。該ボードの吸水
率(Aw2 、Aw24)を表−1に示す。
【0025】実施例5 メチルハイドロジェンポリシロキサンの添加量を0.3
部、セメントの添加量を0.4部とした他は実施例1と
同様にし石膏ボードを得た。乾燥後の石膏と石膏ボード
原紙の接着は十分であり剥離は認められなかった。得ら
れた石膏ボードの比重は0.87であった。該ボードの
吸水率(Aw2 、Aw24)を表−1に示す。
【0026】実施例6 セメントの代わりにゾノトライトを主成分とする珪酸カ
ルシウム水和物の粉末を1部とした他は実施例1と同様
にし石膏ボードを得た。乾燥後の石膏と石膏ボード原紙
の接着は十分であり剥離は認められなかった。得られた
石膏ボードの比重は0.87であった。該ボードの吸水
率(Aw2 、Aw24)を表−1に示す。
【0027】実施例7 セメントの代わりにゾノトライトを主成分とする珪酸カ
ルシウム水和物の粉末を0.4部とした他は実施例1と
同様にし石膏ボードを得た。乾燥後の石膏と石膏ボード
原紙の接着は十分であり剥離は認められなかった。得ら
れた石膏ボードの比重は0.88であった。該ボードの
吸水率(Aw2 、Aw24)を表−1に示す。
【0028】実施例8 β半水石膏(吉野石膏製桜印A級)100部にメチルハ
イドロジェンポリシロキサンのオイルを1部、水酸化マ
グネシウムを1部及び水を80部添加しスラリーとし、
これを石膏ボード原紙の間に流し込み石膏ボードとし、
70℃で2.5時間乾燥した。乾燥後の石膏と石膏ボー
ド原紙の接着は十分であり剥離は認められなかった。得
られた石膏ボードの比重は0.88であった。該ボード
の吸水率(Aw2 、Aw24)を表−1に示す。
【0029】実施例9 メチルハイドロジェンポリシロキサンの添加量を0.5
部、セメントの代わりに水酸化マグネシウムを0.5部
とした他は実施例1と同様にし石膏ボードを得た。乾燥
後の石膏と石膏ボード原紙の接着は十分であり剥離は認
められなかった。得られた石膏ボードの比重は0.86
であった。該ボードの吸水率(Aw2 、Aw24)を表−
1に示す。
【0030】実施例10 実施例1において、メチルハイドロジェンポリシロキサ
ンを0.1部、セメントを1部とし実施例1と同様に石
膏ボードを得た。乾燥後の石膏と石膏ボード原紙の接着
は十分であり剥離は認められなかった。得られた石膏成
形体の比重は0.86であった。該ボードの吸水率(A
2 、Aw24)を表−1に示す。
【0031】比較例1 β半水石膏(吉野石膏製桜印A級)100部に水80部
を添加し石膏スラリーとし、これを石膏ボード原紙の間
に流し込み石膏ボードとし、70℃で2.5時間乾燥し
た。乾燥後の石膏と石膏ボード原紙の接着は十分であり
剥離は認められなかった。得られた石膏ボードの比重は
0.89であった。該ボードの吸水率(Aw2 、A
24)を表−1に示す。
【0032】比較例2 β半水石膏(吉野石膏製桜印A級)100部に実施例1
で製造したエマルションをメチルハイドロジェンポリシ
ロキサンとして1部及び水80部を添加し石膏スラリー
とし、これを石膏ボード原紙の間に流し込み石膏ボード
とし、70℃で2.5時間乾燥した。乾燥後の石膏と石
膏ボード原紙の接着は十分であり剥離は認められなかっ
た。得られた石膏成形体の比重は0.91であった。該
ボードの吸水率(Aw2 、Aw24)を表−1に示す。
【0033】比較例3 セメントの代わりに消石灰1部添加した他は実施例1と
同様に石膏ボードを得た。乾燥後の石膏と石膏ボード原
紙の接着はまったくなく、石膏ボード原紙は上下とも剥
離していた。得られた石膏成形体の比重は0.86であ
った。該ボードの吸水率(Aw2 、Aw24)を表−1に
示す。
【0034】比較例4 メチルハイドロジェンポリシロキサンを1部、セメント
の代わりに消石灰を0.8部添加した他は実施例1と同
様に石膏ボードを得た。乾燥後の石膏と石膏ボード原紙
の接着はまったくなく石膏ボード原紙は上下とも剥離し
ていた。得られた石膏成形体の比重は0.68であっ
た。該ボードの吸水率(Aw2 、Aw24)を表−1に示
す。
【0035】比較例5 セメントの代わりに炭酸カルシウム1部添加した他は実
施例1と同様に石膏ボードを得た。乾燥後の石膏と石膏
ボード原紙の接着は十分であり剥離は認められなかっ
た。得られた石膏成形体の比重は0.86であった。該
ボードの吸水率(Aw2 、Aw24)を表−1に示す。
【0036】比較例6 セメントの代わりに水酸化アルミニウム1部を添加した
他は実施例5と同様に石膏ボードを得た。乾燥後の石膏
と石膏ボード原紙の接着は十分であり剥離は認められな
かった。得られた石膏成形体の比重は0.86であっ
た。該ボードの吸水率(Aw2 、Aw24)を表−1に示
す。
【0037】比較例7 β半水石膏(吉野石膏製桜印A級)100部にジメチル
ポリシロキサン(東レダウコウニングシリコン製SH−
200)を1部、セメントを1部及び水を80部添加し
スラリーとし、これを石膏ボード原紙の間に流し込み石
膏ボードとし、70℃で2.5時間乾燥した。乾燥後の
石膏と石膏ボード原紙の接着は十分であり剥離は認めら
れなかった。得られた石膏ボードの比重は0.88であ
った。該石膏ボードの2時間浸漬後の吸水率は47.8
%でありまったく撥水性を示さなかった。
【0038】比較例8 ジメチルポリシロキサン(東レダウコウニングシリコン
製SH−200)80部とメチルハイドロジェンポリシ
ロキサン(信越化学製KF−99)20部とをノニオン
製の乳化剤ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル
(花王製エマルゲン910)5部と水をホモミキサーに
て乳化しポリシロキサン化合物を45%含むエマルショ
ンを製造した。
【0039】β半水石膏(吉野石膏製桜印A級)100
部に上記のエマルションをポリシロキサン化合物として
1部及び水80部を添加しスラリーとしこれを石膏ボー
ド原紙の間に流し込み石膏ボードとし、70℃で2.5
時間乾燥した。乾燥後の石膏と石膏ボード原紙の接着は
十分であり剥離は認められなかった。得られた石膏ボー
ドの比重は0.86であった。該石膏ボードの2時間浸
漬後の吸水率は48.8%でありまったく撥水性を示さ
なかった。
【0040】
【表1】
【0041】
【発明の効果】本発明の石膏ボードは、従来の撥水剤を
使用したものに比べ添加量が少なくしてより高い耐水性
を有し石膏と石膏ボード原紙の接着力が十分に保たれて
いる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C04B 22:06) Z 111:27 111:28 (72)発明者 関 正伸 東京都足立区江北2丁目1番1号 吉野石 膏株式会社技術研究所内 (72)発明者 小沢 八十治 神奈川県横浜市緑区鴨志田町1000番地 三 菱化成株式会社総合研究所内 (72)発明者 粟田 満 神奈川県横浜市緑区鴨志田町1000番地 三 菱化成株式会社総合研究所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メチルハイドロジェンポリシロキサン
    と、セメント、珪酸カルシウム水和物、酸化マグネシウ
    ム及び水酸化マグネシウムから選ばれる少なくとも1種
    と石膏とを含む石膏組成物及びボード原紙からなること
    を特徴とする撥水性石膏ボード。
  2. 【請求項2】 石膏100重量部に対してメチルハイド
    ロジェンポリシロキサン0.2〜5重量部、セメント、
    珪酸カルシウム水和物、酸化マグネシウム及び水酸化マ
    グネシウムから選ばれる少なくとも1種を0.1〜10
    重量部添加することを特徴とする請求項1記載の撥水性
    石膏ボード。
  3. 【請求項3】 石膏100重量部に対してメチルハイド
    ロジェンポリシロキサンを0.2〜1重量部、セメン
    ト、珪酸カルシウム水和物、酸化マグネシウム及び水酸
    化マグネシウムから選ばれる少なくとも1種を0.2〜
    1重量部添加することを特徴とする請求項1または2記
    載の撥水性石膏ボード。
  4. 【請求項4】 メチルハイドロジェンポリシロキサンが
    エマルションであることを特徴とする請求項1ないし3
    いずれかに記載の撥水性石膏ボード。
  5. 【請求項5】 メチルハイドロジェンポリシロキサンの
    エマルションが乳化剤としてポリビニルアルコールを使
    用してなることを特徴とする請求項4記載の撥水性石膏
    ボード。
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