JPH0732225B2 - リードフレームへのピン保持部の形成方法、およびダム部の形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣやＬＳＩ等
の電子部品の製造・組立の工程において、リードフレー
ムのインナーピンが変形・不揃いになるのを防止するピ
ン保持部の形成方法、および樹脂モールド時にモールド
樹脂が金型外のアウターピンやピン間へ流出するのを阻
止するダム部の形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームは、半導体素子の益々の
集積化に伴い、微細化・多ピン化して各ピンは細長く薄
くなってきている。そのため、例えばＩＣやＬＳＩ等の
電子部品の製造・組立の工程で処理中や搬送時に、各ピ
ンが変形したり不揃いになりやすい。これは、チップボ
ンディングやワイヤボンディング時の作業性を悪くする
とともに、リークの原因となり不良品も発生しやすい。
他面、樹脂モールド時にモールド樹脂が金型外へ流出し
てアウターピンやピン間にバリが形成されると、アウタ
ーピンを折り曲げる際の障害となるので、そのバリを除
去する工程を別に設けることが必要となる。

【０００３】そこで、まずインナーピンの変形・不揃い
を防止するピン保持手段として、従来は次のようなもの
がある。 ａ）耐熱性接着剤を塗布したポリイミド系樹脂フィルム
を、リードフレームの各パターンに対応した形状・寸法
にプレスで打ち抜き、これをリードフレームに熱圧着で
貼着して各ピンを保持させるもの。

【０００４】ｂ）クリーム状・ペースト状の如き液状の
樹脂材料を、ディスペンサーを利用してリードフレーム
のパターンに対応した位置・形状で表面から紐状に塗付
し、それを紫外線その他の処理で硬化させて各ピンを保
持するピン保持部を形成するもの（例えば特開昭６３−
２８３０５４号公報参照）、である。

【０００５】他面、アウターピンおよびピン間へのモー
ルド樹脂の流出を阻止する手段として、従来は次のよう
なものがあった。 ｃ）一般的に行われているもので、リードフレームを製
造時にアウターピン間を部分的に残してアウターピンを
横断する如くタイバーを形成したもの。

【０００６】ｄ）タイバー無しに形成したリードフレー
ムのアウターピンに、例えば接着剤を塗付した樹脂テー
プを貼付しておき、金型間で押圧して樹脂テープをアウ
ターピンのピン間に充填するもの（例えば特開昭６１−
５１９３３号公報参照）、である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のイン
ナーピンのピン保持部手段に関して、ａ）のポリイミド
系樹脂フィルムを用いるものは、そのフィルム自体が高
価であるとともに、それを適当な寸法・形状に打ち抜く
ためのプレス金型も高価である。また金型製造に時間が
かかるとともに、金型の取り替え作業に手間と時間を要
し、金型の保管場所も必要となる等、コスト面および生
産性・作業性の面の問題点があった。

【０００８】また、上記ｂ）の液状樹脂材料をディスペ
ンサーで塗付するものは、リードフレームのパターンに
よってピン間に広い部分があると、そこで紐状の液状の
樹脂が切れてしまい、ピンの保持ができない部分が生じ
るおそれがあった。また、塗付した液状樹脂材料が硬化
処理までの間にピン間で下方へ流れ落ち、各ピン表面と
ピン間との樹脂の幅が不揃いになる傾向があった。

【０００９】さらに、各ピン表面に塗付された液状樹脂
材料は、表面張力で盛り上がり気味となるため、後の樹
脂モールド時に樹脂の充填が阻害されて支障が生じる可
能性があった。また、リードフレームに液状樹脂材料を
塗付し終わった際に、ディスペンサーからの樹脂の切れ
が悪く、塗付終了箇所で樹脂の高さが高くなり、高さが
不均一になる等の品質面の問題もあった。

【００１０】他面、アウターピンでのモールド樹脂の流
出防止手段に関して、上記ｃ）のリードフレームにタイ
バーを形成したものは、後でそれを切断除去するために
微細パターンで高価な金型が必要になるし、切断時にピ
ンに加わる力でアウターピンと樹脂モールド部分との間
の密着状態が剥離して、耐湿性を劣化することがあっ
た。

【００１１】また上記ｄ）の樹脂テープをアウターピン
間へ充填させるものも、微細なパターンをもつ高価な金
型が必要となり、その製作に時間がかかるとともに、リ
ードフレームの種類に応じて金型を取り替える手間と時
間を要する、等のコスト面と生産性・作業性の面での問
題点があった。

【００１２】本発明は、リードフレームへのピン保持部
の形成方法、およびダム部の形成方法に関し、上記従来
手段がもつ問題点を解決することを課題とするものであ
る。即ち本発明の目的は、リードフレームのピン保持部
またはダム部が、リードフレームの種類に応じて容易に
所望の形状に形成でき、その幅や高さが均一で充分に役
割を果たせる高精度に形成可能で、かつコストダウンと
生産性・作業性等の向上を図れるような、リードフレー
ムへのピン保持部の形成方法、およびダム部の形成方法
を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】Ａ 本発明に係るリード
フレームへのピン保持部の形成方法は、表面が平滑状で
離型性を持つコンベアベルト１に、ディスペンサー２に
より液状の樹脂材料３を塗付して、リードフレーム４の
インナーピンのパターンに応じたピン保持用部５ａを描
いておき、

【００１４】上記コンベアベルト１を移動させ、描かれ
たピン保持用部５ａにリードフレーム４のピン保持部形
成用箇所が一致する状態で、上方からリードフレーム４
を表面を下向きにして重ね合わせ、

【００１５】上記リードフレーム４が重なったピン保持
用部５ａを硬化処理室６に通して、リードフレーム４の
各インナーピン７ａ表面やピン間８で硬化・一体化した
ピン保持部９ａを形成し、

【００１６】その後、該ピン保持部９ａ付きのリードフ
レーム４を上記コンベアベルト１から分離させ、ピン保
持部９ａをリードフレーム１に転写・形成させるように
したものである。

【００１７】Ｂ 本発明に係るリードフレームへのダム
部の形成方法は、表面が平滑状で離型性を持つコンベア
ベルト１に、ディスペンサー２により液状の樹脂材料３
を塗付して、リードフレーム４のアウターピンのパター
ンに応じてダム用部５ｂを描いておき、

【００１８】上記コンベアベルト１を移動させ、描かれ
たダム用部５ｂにリードフレーム４のダム部形成用箇所
が一致する状態で、上方からリードフレーム４を表面を
下向きにして重ね合わせ、

【００１９】上記リードフレーム４が重なったダム用部
５ｂを硬化処理室６に通して、リードフレーム４の各ア
ウターピン７ｂ表面やピン間８で硬化・一体化したダム
部９ｂを形成し、

【００２０】その後、該ダム部９ｂ付きのリードフレー
ム４を上記コンベアベルト１から分離させ、ダム部９ｂ
をリードフレーム１に転写・形成させるようにしたもの
である。

【００２１】上記構成において、転写用コンベアベルト
１の表面に離型性を持たせるには、例えば該コンベアベ
ルト１自体をシリコンゴム製とするか、表面にシリコン
樹脂を塗布してコーティングしたものを用いればよい。

【００２２】塗布する樹脂材料３としては、例えばアク
リル系・エポキシ系あるいはポリエステル系樹脂に紫外
線硬化剤を添加した紫外線硬化型のもので、例えばクリ
ーム状・ペースト状の如き液状のものを用いることが望
ましい。しかし、それに限らず例えば熱硬化型の樹脂材
料を用いてもよいし、ポリイミド系樹脂を用いることも
可能である。なお、液状の樹脂材料３の粘度（粘性）
は、例えば５０００から２００００ｃｐｓ程度のものを
用いるのがよい。

【００２３】上記樹脂材料３の転写用コンベアベルト１
表面への塗付は、ディスペンサー２で行うが、上記コン
ベアベルト１を支持するＸＹテーブル（図示略）と組み
合わすことで、任意の位置・形状に塗付するのが容易と
なる。

【００２４】硬化処理室６としては、上記樹脂材料３を
紫外線硬化型のものにする場合は紫外線照射室とすれば
よく、また樹脂材料３を熱硬化型のものとする場合は加
熱炉とすればよい。

【００２５】図において、１４はリードフレーム押し下
げ手段のエアー流出パイプを示し、リードフレーム４の
自重が軽かったり、樹脂材料３の粘度（粘性）関係で、
リードフレーム４が樹脂材料３内へ沈み込まず、樹脂材
料３が各ピン間８へ充分に入り込まない場合に、リード
フレーム４を押し下げるため上方からのエアー圧を加え
るものである。

【００２６】なお、上記転写用コンベアベルト１は外周
面を利用するのではなく、内周面を利用しても同種のピ
ン保持部付きリードフレームを製造することも可能であ
る。したがって、ここで転写用コンベアベルト１の表面
とは、側周面以外の外周面および内周面を指している。

【００２７】

【作用】本発明に係るリードフレームへのピン保持部の
形成方法の実施状態は、次のようになる。 １）まず、表面に離型性がありかつ平滑状の転写用コン
ベアベルト１に、ディスペンサー２により液状の樹脂材
料３を塗付して、リードフレーム４のインナーピン７
ａ、またはアウターピン７ｂの各パターンに応じた位置
・形状で、複数個のピン保持用部５ａ、またはダム部５
ｂを描いておく（図１・図３参照）。

【００２８】上記の転写用コンベアベルト１表面にピン
保持用部５ａ、またはダム用部５ｂを描く位置は、各リ
ードフレーム１に形成された複数個のパターンの間隔に
等しくする。またその平面形状は、そのパターンに応じ
て例えば円形や多角形状等の輪郭、あるいは２本の平行
線となるように描いておく。

【００２９】上記において、本発明においてのピン保持
用部５ａ、またはダム用部５ｂは、従来と異なり高価な
ポリイミド系樹脂フィルムや、高価のプレス金型を用い
る必要がなく、またリードフレームの種類に応じて金型
を製造したり、その金型に交換したりする手間も必要な
いので、コストダウンと生産性・作業性等の向上が図ら
れている。

【００３０】また上記ピン保持用部５ａやダム用部５ｂ
は、樹脂材料３をディスペンサー２で予め転写用コンベ
アベルト１表面に描いてある。そのため、従来のディス
ペンサーで樹脂材料をリードフレームへ直接に塗付する
場合と異なり、ピン間８が広くてもそこで紐状の液状の
樹脂材料３が切れたりすることがない。また、塗付終了
箇所でディスペンサーからの樹脂材料の切れが悪くて、
その箇所で高くなることはなく、ピン保持用部５ａ、ま
たはダム用部５ｂは均一な高さに形成される。

【００３１】２）次に、上記転写用コンベアベルト１を
移動させ、描かれたピン保持用部５ａまたはダム用部５
ｂに、リードフレーム４のピン保持部形成用箇所または
ダム部形成用箇所が一致する状態で、上方からリードフ
レーム４を表面を下向きにして重ね合わせる（図１・図
４参照）。

【００３２】これで、転写用コンベアベルト１表面の各
ピン保持用部５ａ、またはダム用部５ｂの液状の樹脂材
料３に、リードフレーム４が自重で上方から沈み込むこ
とになり、樹脂材料３に各ピン７ａ，７ｂ表面が密着す
るとともに、樹脂材料３が各ピン間８に入り込むことに
なる（図４参照）。なお、リードフレーム４の自重が軽
かったり、樹脂材料３の粘度（粘性）関係で、リードフ
レーム４が樹脂材料３内へ沈み込まず、樹脂材料３が各
ピン間８へ充分に入り込まない場合には、リードフレー
ムの押し下げ手段、例えば図１で示す如く上方からのエ
アー圧でリードフレーム４を押し下げるようにすればよ
い。

【００３３】上記場合に、本発明おいての各ピン保持用
部５ａまたはダム用部５ｂは、予め平滑な転写用コンベ
アベルト１表面に描いてあり、そこへリードフレーム４
を表面を下向きにして重ね合わせている。そのため、従
来のリードフレームの上方から樹脂材料を塗付するもの
と異なり、ピン保持用部５ａまたはダム用部５ｂの樹脂
材料３はインナーピン７ａまたはアウターピン７ｂ表面
で盛り上がらず、薄く平坦状に形成される。また樹脂材
料３がピン間８で下方へ流れ落ちることもないので、ピ
ン保持用部５ａまたはダム用部５ｂは、インナーピン７
ａまたはアウターピン７ｂ表面と各ピン間８とで幅が不
揃いになることもない。

【００３４】３）次に、上記の転写用コンベアベルト１
表面でピン保持用部５ａまたはダム用部５ｂにリードフ
レーム４が重なった状態で硬化処理室６へ送り、樹脂材
料３に応じ紫外線照射その他の手段により硬化処理す
る。これで、液状の樹脂材料３が、リードフレーム４の
各インナーピン７ａまたはアウターピン７ｂ表面や各ピ
ン間８で硬化・一体化して、ピン保持部９ａまたはダム
部９ｂが形成される。

【００３５】４）次に、該ピン保持部９ａまたはダム部
９ｂが一体化したリードフレーム４を、上記コンベアベ
ルト１から分離させると、リードフレーム４と一体化し
たピン保持部９ａまたはダム部９ｂは、表面が離型性の
ある転写用コンベアベルト１から、リードフレーム１に
転写されることになる（図１・図５参照）。後は、該ピ
ン保持部９ａまたはダム部９ｂが転写・形成されたリー
ドフレーム４（図６参照）を、取り出せばよい。。

【００３６】上記の転写用コンベアベルト１からリード
フレーム４を分離させる際、該転写用コンベアベルト１
の表面を離型性のある材料で形成してあるため、当初該
コンベアベルト１表面に描かれていたピン保持部９ａま
たはダム部９ｂは、該コンベアベルト１から容易かつ確
実に剥離され、スムーズにリードフレーム４に転写され
ている。

【００３７】

【実施例】図１は、本発明に係るリードフレームへのピ
ン保持部、またはダム部の形成方法の実施に用いる装置
の実施例を示すものである。

【００３８】図において、１は転写用コンベアベルトを
示し、表面即ちここでの外周面は、離型性がある材質で
かつ平滑状に形成してある。該コンベアベルト１の表面
を離型性を持たせるため、ここではコンベアベルト１の
表面にシリコン樹脂を塗布してコーティングしてある。

【００３９】なお該コンベアベルト１の移動は、ディス
ペンサー２により表面に液状の樹脂材料３を塗付する
際、および描かれたピン保持用部５ａまたはダム用部５
ｂが、リードフレーム４のローダー１１の位置で、リー
ドフレーム４のピン保持部形成用箇所またはダム部形成
用箇所と一致した際に、そこで一時停止するようにして
ある。

【００４０】２はディスペンサーを示し、液状の樹脂材
料３を転写用コンベアベルト１表面に塗付し、リードフ
レーム４のパターンに応じた位置・形状の複数個のピン
保持用部５ａ、またはダム用部５ｂを描くものである。
上記コンベアベルト１の一側方寄りに設けて、アーム１
０によりリードフレーム４の幅方向へ移動可能としてあ
る。樹脂材料３をリードフレーム４の長手方向へ塗付す
るための移動は、該コンベアベルト１を支持するＸＹテ
ーブル（図示略）で行うようにしてある。

【００４１】３は液状の樹脂材料を示し、ここではアク
リル系樹脂に紫外線硬化剤を添加した紫外線硬化型のも
のを、クリーム状の液状としたものを用いている。その
粘度（粘性）は、上記の如く例えば５０００から２００
００ｃｐｓ程度のものを用いる。

【００４２】１１はリードフレーム４のローダーを示
し、ストックしてある素材としてのリードフレーム４
を、１枚ずつ掴んで転写用コンベアベルト１の幅方向へ
移動させるものである。そして、一時停止中の転写用コ
ンベアベルト１表面に描かれたピン保持用部５ａに、リ
ードフレーム４のインナーピン７ａのピン保持部形成用
箇所が一致した状態、または描かれたダム用部５ｂにア
ウターピン７ｂのダム部形成用箇所が一致した状態で、
上方からリードフレーム４を表面を下向きにして、重ね
合うように載置させる。

【００４３】６は硬化処理室を示すが、ここでは転写用
コンベアベルト１に塗付する液状の樹脂材料３に紫外線
硬化型のものを用いているので、硬化処理室６も紫外線
を照射する紫外線硬化炉を用いている。

【００４４】１２はアンローダーを示し、上記転写用コ
ンベアベルト１の他側部に補助コンベアベルト１３を設
け、転写用コンベアベルト１のリターン時に分離して該
補助コンベアベルト１３上へ乗ったリードフレーム４
を、掴んで取り出し製品としてストックしていくもので
ある。

【００４５】１４はリードフレーム押し下げ手段のエア
ー吹き出しパイプを示し、上記の如くリードフレーム４
の自重が軽かったり、樹脂材料３の粘度（粘性）関係
で、リードフレーム４が樹脂材料３内へ沈み込まず、樹
脂材料３が各ピン間８へ充分に入り込まない場合に、リ
ードフレーム４を押し下げるため上方からのエアー圧を
加えるものである。

【００４６】なお、上記図示実施例では、転写用コンベ
アベルト１の外周面を利用したものであるが、該転写用
コンベアベルト１の上・下の間隔を広くし、該コンベア
ベルト１の内周面を利用して上記と同様の形成方法を行
ってもよい。また、本発明に係る形成方法により、リー
ドフレーム１にピン保持部９ａとダム部９ｂとを一緒に
形成してもよいこは勿論である。

【００４７】

【発明の効果】以上で明らかなように、本発明に係るリ
ードフレームへのピン保持部の形成方法、およびダム部
の形成方法によれば、従来手段と比較して、リードフレ
ームのピン保持部またはダム部を、リードフレームの種
類に応じた所望の形状に容易に形成できるとともに、そ
の幅や高さが均一で充分にその役目を果たせる高精度に
形成でき、かつコストダウンと生産性・作業性等の向上
を図ることができる。

【００４８】即ち、イ）本発明に係るピン保持部または
ダム部の形成方法は、従来のものと異なり高価なポリイ
ミド系樹脂フィルムや、同じく高価な金型を用いる必要
がない。そのため、大幅にコストダウンを図れるととも
に、リードフレームのパターンが変わる度に金型の製作
やそれを取り替える必要がなく、生産性・作業性等を大
幅に向上できる。

【００４９】ロ）本発明に係るピン保持部またはダム部
の形成方法は、樹脂材料を予め平滑な表面の転写用コン
ベアベルトに塗付して、ピン保持用部またはダム用部を
描いておき、それをリードフレームに転写してピン保持
部またはダム部を形成するものである。そのため、従来
のディスペンサーで樹脂材料をリードフレームへ直接に
塗付する手段と異なり、ピン間に広い部分があってもそ
こで液状樹脂が途切れることが無く、確実にインナーピ
ンにピン保持部を、またアウターピンにダム部を形成で
きる。さらに、樹脂材料の塗付終了箇所で樹脂材料の切
れが悪く、その箇所で高くなるようなことがなく、均一
な高さのピン保持部またはダム部を形成できる。

【００５０】ハ）本発明に係るピン保持部またはダム部
の形成方法は、転写用コンベアベルトに描かれた各ピン
保持用部またはダム用部上に、リードフレームを表面を
下向きにして重ね合わせ、転写してピン保持部またはダ
ム部を形成する。そのため、従来のリードフレームの上
方からディスペンサーで樹脂材料を塗付するものと異な
り、樹脂材料がリードフレームの各ピン表面で盛り上が
るようなことがなく、薄く平坦状なピン保持部またはダ
ム部を形成できる。

【００５１】また樹脂材料がピン間を下方へ流れ落ちる
こともないので、ピン間で幅が細くならず均一な幅のピ
ン保持部を形成できる。さらに、アウターピンに形成さ
れたダム部は、それを除去時に大きな力を加える必要が
ないので、アウターピンと樹脂モールド部分間の密着状
態が剥離せず、耐湿性の劣化も生じない。

【００５２】ニ）なお、本発明のピン保持部またはダム
部の形成方法は、転写用コンベアベルトの表面を離型性
のある材料で形成してある。そのため、転写用コンベア
ベルト表面に描かれ形成されていたピン保持部またはダ
ム部は、リードフレームの分離と同時に該コンベアベル
ト表面から容易・確実に剥離でき、上記の如く均一な幅
と高さで薄いピン保持部またはダム部を、効率よく転写
・形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るリードフレームへのピン保持部、
またはダム部の形成方法の実施に用いる装置の実施例を
示す斜視図である。

【図２】図１において、転写用コンベアベルトに樹脂材
料を塗付前の状態の要部の縦断面図である。

【図３】図１において、転写用コンベアベルトに液状の
樹脂材料でピン保持用部またはダム用部を描いた状態の
要部の縦断面図である。

【図４】図１において、転写用コンベアベルト上のピン
保持用部またはダム用部に、リードフレームを重ね合わ
せた状態の要部の縦断面図である。

【図５】図１において、転写用コンベアベルトからリー
ドフレームを分離し、ピン保持部またはダム部がリード
フレームへ転写した状態の要部の縦断面図である。

【図６】本発明に係るリードフレームへのピン保持部ま
たはダム部の形成方法で形成されたピン保持部またはダ
ム部付きリードフレームの縦断面図である。

【符号の説明】

１−転写用コンベアベルト ２−ディスペン
サー ３−樹脂材料 ４−リードフレ
ーム ５ａ−ピン保持用部 ５ｂ−ダム用部 ６−硬化処理室 ７ａ−インナー
ピン ７ｂ−アウターピン ８−ピン間 ９ａ−ピン保持部 ９ｂ−ダム部 １０−アーム １１−ローダ １２−アンローダー １３−補助コン
ベアベルト １４−押し下げ手段

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面が平滑状で離型性を持つコンベアベル
   ト１に、ディスペンサー２により液状の樹脂材料３を塗
   付して、リードフレーム４のインナーピンのパターンに
   応じたピン保持用部５ａを描いておき、 上記コンベアベルト１を移動させ、描かれたピン保持用
   部５ａにリードフレーム４のピン保持部形成用箇所が一
   致する状態で、上方からリードフレーム４を表面を下向
   きにして重ね合わせ、 上記リードフレーム４が重なったピン保持用部５ａを硬
   化処理して、リードフレーム４の各インナーピン７ａ表
   面やピン間８で硬化・一体化したピン保持部９ａを形成
   し、 その後、該ピン保持部９ａ付きのリードフレーム４を上
   記コンベアベルト１から分離させ、ピン保持部９ａをリ
   ードフレーム１に転写させるようにしたことを特徴とす
   る、リードフレームへのピン保持部の形成方法。
2. 【請求項２】表面が平滑状で離型性を持つコンベアベル
   ト１に、ディスペンサー２により液状の樹脂材料３を塗
   付して、リードフレーム４のアウターピンのパターンに
   応じたダム用部５ｂを描いておき、 上記コンベアベルト１を移動させ、描かれたダム用部５
   ｂにリードフレーム４のダム部形成用箇所が一致する状
   態で、上方からリードフレーム４を表面を下向きにして
   重ね合わせ、 上記リードフレーム４が重なったダム用部５ｂを硬化処
   理して、リードフレーム４の各アウターピン７ｂ表面や
   ピン間８で硬化・一体化したダム部９ｂを形成し、 その後、該ダム部９ｂ付きのリードフレーム４を上記コ
   ンベアベルト１から分離させ、ダム部９ｂをリードフレ
   ーム１に転写させるようにしたことを特徴とする、リー
   ドフレームへのダム部の形成方法。