JPH07321344A - 圧力センサ及び圧力センサチップの実装方法 - Google Patents
圧力センサ及び圧力センサチップの実装方法Info
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- JPH07321344A JPH07321344A JP11310294A JP11310294A JPH07321344A JP H07321344 A JPH07321344 A JP H07321344A JP 11310294 A JP11310294 A JP 11310294A JP 11310294 A JP11310294 A JP 11310294A JP H07321344 A JPH07321344 A JP H07321344A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧力測定不能となることを防止する。
【構成】 半導体ピエゾ抵抗効果を用いた半導体圧力セ
ンサにおいて、圧力センサチップ２の実装位置の中央に
設けられた圧力導入口１ａの周囲に接着剤逃がし手段と
してテーパ１ｃを設けた。 【効果】 余分な接着剤がテーパ１ｃの部分に流れるの
でダイヤフラム１ａへの接着剤付着を防止することがで
きると共に、接着剤によって圧力導入口が塞がれて圧力
測定不能となることを防止することができる。
ンサにおいて、圧力センサチップ２の実装位置の中央に
設けられた圧力導入口１ａの周囲に接着剤逃がし手段と
してテーパ１ｃを設けた。 【効果】 余分な接着剤がテーパ１ｃの部分に流れるの
でダイヤフラム１ａへの接着剤付着を防止することがで
きると共に、接着剤によって圧力導入口が塞がれて圧力
測定不能となることを防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、歪みゲージ型の半導体
圧力センサチップを備えた圧力センサ及び圧力センサチ
ップの実装方法に関するものである。
圧力センサチップを備えた圧力センサ及び圧力センサチ
ップの実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ピエゾ抵抗効果を用いた半
導体式の圧力センサでは、圧力を検知する圧力センサチ
ップの実装基台となるボディの材料としてPPS またはLC
P （液晶ポリマー）等の成形樹脂が用いられ、圧力セン
サチップを直接、ボディに実装するものと、硼珪酸ガラ
ス製のガラス台座をボディに接着した後、ガラス台座上
に圧力センサチップを陽極接合法で接合したものの２種
類があった。
導体式の圧力センサでは、圧力を検知する圧力センサチ
ップの実装基台となるボディの材料としてPPS またはLC
P （液晶ポリマー）等の成形樹脂が用いられ、圧力セン
サチップを直接、ボディに実装するものと、硼珪酸ガラ
ス製のガラス台座をボディに接着した後、ガラス台座上
に圧力センサチップを陽極接合法で接合したものの２種
類があった。
【０００３】ガラス台座を設ける方がシリコン製の圧力
センサチップとガラスの線膨張係数が類似しているの
で、ガラス台座が緩衝材の役割を果たし圧力センサチッ
プがボディの熱的変化による影響を受けにくくなるとい
う利点がある。圧力センサチップのボディへの実装は、
転写法等によりボディに設けられたφ2.5 〜3mm の圧力
導入口の周囲に略円形に20〜30μm 厚さの接着剤（シリ
コン系またはエポキシ系）を塗布して、その上に圧力セ
ンサチップを配置することによって行われていた。
センサチップとガラスの線膨張係数が類似しているの
で、ガラス台座が緩衝材の役割を果たし圧力センサチッ
プがボディの熱的変化による影響を受けにくくなるとい
う利点がある。圧力センサチップのボディへの実装は、
転写法等によりボディに設けられたφ2.5 〜3mm の圧力
導入口の周囲に略円形に20〜30μm 厚さの接着剤（シリ
コン系またはエポキシ系）を塗布して、その上に圧力セ
ンサチップを配置することによって行われていた。
【０００４】図９に圧力センサチップを直接ボディに実
装した圧力センサの一例を示す。図９は実装された圧力
センサチップ周辺の構造を示す部分断面図である。図９
で、１は圧力センサのボディ、１ａは一方の開口が圧力
センサの外部に臨むように、また、他方の開口が圧力セ
ンサチップの実装位置に臨むようにボディに形成され
た、φ2.5 〜3mm の圧力導入口、２は圧力を検知するベ
アチップ状の圧力センサチップ、２ａの部分は圧力セン
サチップ上に形成され、印加された圧力に応じて歪むダ
イヤフラム、３はボディ１の圧力導入口２ａ上方に圧力
センサチップ２を固着する接着剤である。図に示す例で
は、圧力センサチップ２は、そのダイヤフラム２ａの部
分が圧力導入口１ａに対向するように固定されており、
圧力導入口１ａの圧力センサ内部側の開口１ｂを圧力セ
ンサチップ２及び接着剤３によって完全に塞ぐようにし
て、圧力導入口１ａ内部の圧力が圧力センサチップ２の
上面側に逃げないように構成されている。圧力センサは
圧力導入口１ａを介して圧力センサチップ２のダイヤフ
ラム２ａに印加される外気圧を電気信号に変換して出力
するように構成されている。
装した圧力センサの一例を示す。図９は実装された圧力
センサチップ周辺の構造を示す部分断面図である。図９
で、１は圧力センサのボディ、１ａは一方の開口が圧力
センサの外部に臨むように、また、他方の開口が圧力セ
ンサチップの実装位置に臨むようにボディに形成され
た、φ2.5 〜3mm の圧力導入口、２は圧力を検知するベ
アチップ状の圧力センサチップ、２ａの部分は圧力セン
サチップ上に形成され、印加された圧力に応じて歪むダ
イヤフラム、３はボディ１の圧力導入口２ａ上方に圧力
センサチップ２を固着する接着剤である。図に示す例で
は、圧力センサチップ２は、そのダイヤフラム２ａの部
分が圧力導入口１ａに対向するように固定されており、
圧力導入口１ａの圧力センサ内部側の開口１ｂを圧力セ
ンサチップ２及び接着剤３によって完全に塞ぐようにし
て、圧力導入口１ａ内部の圧力が圧力センサチップ２の
上面側に逃げないように構成されている。圧力センサは
圧力導入口１ａを介して圧力センサチップ２のダイヤフ
ラム２ａに印加される外気圧を電気信号に変換して出力
するように構成されている。
【０００５】図１０に圧力センサチップをガラス台座を
介してボディに実装した圧力センサの一例を示す。図１
０は実装された圧力センサチップ周辺の構造を示す部分
断面図である。図９に示した構成と同等構成については
同符号を付すこととする。図１０で、４は中央に上下方
向に貫通する穴４ａが設けられた平板状のガラス台座で
ある。ガラス台座４は圧力導入口１ａと穴４ａが連結さ
れるように接着剤３によってボディ１に接着されてい
る。圧力センサチップ２は陽極接合法によってガラス台
座４の上面に接合されている。外気圧は圧力導入口１ａ
及び穴４ａを介して圧力センサチップ２のダイヤフラム
２ａに伝わることになる。
介してボディに実装した圧力センサの一例を示す。図１
０は実装された圧力センサチップ周辺の構造を示す部分
断面図である。図９に示した構成と同等構成については
同符号を付すこととする。図１０で、４は中央に上下方
向に貫通する穴４ａが設けられた平板状のガラス台座で
ある。ガラス台座４は圧力導入口１ａと穴４ａが連結さ
れるように接着剤３によってボディ１に接着されてい
る。圧力センサチップ２は陽極接合法によってガラス台
座４の上面に接合されている。外気圧は圧力導入口１ａ
及び穴４ａを介して圧力センサチップ２のダイヤフラム
２ａに伝わることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】接着剤３をボディ１に
設けられた圧力導入口１ａの一方の開口１ｂの周囲に略
円状に塗布する際、接着剤３の量を厳密に管理しないと
接着剤３で圧力導入口１ａが塞がれてしまい、外気圧を
正確に検知できなくなるという問題点があった。
設けられた圧力導入口１ａの一方の開口１ｂの周囲に略
円状に塗布する際、接着剤３の量を厳密に管理しないと
接着剤３で圧力導入口１ａが塞がれてしまい、外気圧を
正確に検知できなくなるという問題点があった。
【０００７】本発明は上記課題に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、外気圧の導入口が接着剤で塞
がれてしまい圧力測定不能となることを防止することが
できる圧力センサの構造を提供することにある。
その目的とするところは、外気圧の導入口が接着剤で塞
がれてしまい圧力測定不能となることを防止することが
できる圧力センサの構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の圧力センサは、半導体ピエゾ抵抗効
果を用いた半導体圧力センサにおいて、圧力センサチッ
プ実装位置に設けられた圧力導入口の周囲に接着剤逃が
し手段を設けたことを特徴とするものである。
め、請求項１記載の圧力センサは、半導体ピエゾ抵抗効
果を用いた半導体圧力センサにおいて、圧力センサチッ
プ実装位置に設けられた圧力導入口の周囲に接着剤逃が
し手段を設けたことを特徴とするものである。
【０００９】請求項２記載の圧力センサは、半導体ピエ
ゾ抵抗効果を用いた半導体圧力センサにおいて、圧力セ
ンサチップ実装位置に設けられた圧力導入口の周囲に凸
状の接着剤侵入防止手段を設けたことを特徴とするもの
である。
ゾ抵抗効果を用いた半導体圧力センサにおいて、圧力セ
ンサチップ実装位置に設けられた圧力導入口の周囲に凸
状の接着剤侵入防止手段を設けたことを特徴とするもの
である。
【００１０】請求項３記載の圧力センサは、請求項２記
載の圧力センサで、前記接着剤侵入防止手段が前記圧力
導入口に沿って、その一方の端面が前記圧力センサチッ
プ実装面より所定高さ突出するように埋め込まれた管で
あることを特徴とするものである。
載の圧力センサで、前記接着剤侵入防止手段が前記圧力
導入口に沿って、その一方の端面が前記圧力センサチッ
プ実装面より所定高さ突出するように埋め込まれた管で
あることを特徴とするものである。
【００１１】請求項４記載の圧力センサチップの実装方
法は、半導体ピエゾ抵抗効果を用いた半導体圧力センサ
チップの実装方法において、中央付近に穴を設けたシー
ト状の接着樹脂を、前記穴が圧力導入口の上方に位置す
るように配置し、前記接着樹脂上に前記半導体圧力セン
サチップを配置して圧力センサの本体に前記半導体圧力
センサチップを固着させることを特徴とするものであ
る。
法は、半導体ピエゾ抵抗効果を用いた半導体圧力センサ
チップの実装方法において、中央付近に穴を設けたシー
ト状の接着樹脂を、前記穴が圧力導入口の上方に位置す
るように配置し、前記接着樹脂上に前記半導体圧力セン
サチップを配置して圧力センサの本体に前記半導体圧力
センサチップを固着させることを特徴とするものであ
る。
【００１２】
【作用】請求項１記載の圧力センサにおいては、圧力導
入口の周囲に接着剤逃がし手段を形成したので、接着剤
の圧力導入口への侵入を防止することができ、接着剤に
よって導入口が塞がれてしまうことを防止することがで
きる。
入口の周囲に接着剤逃がし手段を形成したので、接着剤
の圧力導入口への侵入を防止することができ、接着剤に
よって導入口が塞がれてしまうことを防止することがで
きる。
【００１３】請求項２記載の圧力センサにおいては、圧
力導入口の周囲に凸状の接着剤侵入防止手段を形成した
ので、接着剤の圧力導入口への侵入を防止することがで
き、接着剤によって導入口が塞がれてしまうことを防止
することができる。
力導入口の周囲に凸状の接着剤侵入防止手段を形成した
ので、接着剤の圧力導入口への侵入を防止することがで
き、接着剤によって導入口が塞がれてしまうことを防止
することができる。
【００１４】請求項３記載の圧力センサにおいては、圧
力導入口に沿って、その一方の端面が前記圧力センサチ
ップ実装面より所定高さ突出するような管を同時成形等
によりボディに埋め込んだので、接着剤の圧力導入口へ
の侵入を防止することができ、接着剤によって導入口が
塞がれてしまうことを防止することができる。
力導入口に沿って、その一方の端面が前記圧力センサチ
ップ実装面より所定高さ突出するような管を同時成形等
によりボディに埋め込んだので、接着剤の圧力導入口へ
の侵入を防止することができ、接着剤によって導入口が
塞がれてしまうことを防止することができる。
【００１５】請求項４記載の圧力センサチップの実装方
法においては、圧力導入口と略同サイズの穴を設けたシ
ート状の接着樹脂（エポキシ樹脂等）を介して圧力セン
サチップをボディに接着することにより、接着剤の量の
管理を厳密に行えるので、接着剤の圧力導入口への侵入
を防止することができ、接着剤によって導入口が塞がれ
てしまうことを防止することができる。
法においては、圧力導入口と略同サイズの穴を設けたシ
ート状の接着樹脂（エポキシ樹脂等）を介して圧力セン
サチップをボディに接着することにより、接着剤の量の
管理を厳密に行えるので、接着剤の圧力導入口への侵入
を防止することができ、接着剤によって導入口が塞がれ
てしまうことを防止することができる。
【００１６】
【実施例】図１に本発明の圧力センサの一実施例を示
す。図１は圧力導入口周辺の構造を示す部分断面図であ
る。図１で、圧力センサのボディ１には、一方の開口が
圧力センサの外部に臨み、他方の開口が圧力センサチッ
プの実装位置に臨む圧力導入口１ａが形成されている。
また、圧力導入口１ａの圧力センサの内部側開口（開口
１ｂ）には接着剤逃がし手段としてテーパ１ｃが形成さ
れている。ベアチップ状の圧力センサチップ２の中央部
には、印加された圧力に応じて歪むダイヤフラム２ａが
形成されている。３はボディ１の圧力導入口１ａ上に圧
力センサチップ２を固着する接着剤である。圧力センサ
チップ２及び接着剤３によって、圧力導入口１ａの開口
１ｂを完全に塞いで圧力導入口１ａ内部の圧力が圧力セ
ンサチップ２の上面側に漏れないように構成されてい
る。これは、圧力導入口１ａ内部の圧力がそのまま圧力
センサチップ２のダイヤフラム２ａに印加されるように
するためである。以上のように構成することによって、
接着剤３を多少多く供給したとしても、開口１ｂが接着
剤３で塞がれることを防止することができる。
す。図１は圧力導入口周辺の構造を示す部分断面図であ
る。図１で、圧力センサのボディ１には、一方の開口が
圧力センサの外部に臨み、他方の開口が圧力センサチッ
プの実装位置に臨む圧力導入口１ａが形成されている。
また、圧力導入口１ａの圧力センサの内部側開口（開口
１ｂ）には接着剤逃がし手段としてテーパ１ｃが形成さ
れている。ベアチップ状の圧力センサチップ２の中央部
には、印加された圧力に応じて歪むダイヤフラム２ａが
形成されている。３はボディ１の圧力導入口１ａ上に圧
力センサチップ２を固着する接着剤である。圧力センサ
チップ２及び接着剤３によって、圧力導入口１ａの開口
１ｂを完全に塞いで圧力導入口１ａ内部の圧力が圧力セ
ンサチップ２の上面側に漏れないように構成されてい
る。これは、圧力導入口１ａ内部の圧力がそのまま圧力
センサチップ２のダイヤフラム２ａに印加されるように
するためである。以上のように構成することによって、
接着剤３を多少多く供給したとしても、開口１ｂが接着
剤３で塞がれることを防止することができる。
【００１７】図２の断面図に本発明の圧力センサの異な
る実施例を示す。図１に示した圧力センサでは、接着剤
逃がし手段として開口１ｂの周縁にテーパ１ｃを設けた
が、図２に示す例では、開口１ｂの周縁に接着剤逃がし
手段として、ボディ１の圧力センサチップを接着する接
着面１ｄ（圧力センサチップ実装面）より所定高さ低い
段差形状１ｅを形成したことを特徴とするものである。
る実施例を示す。図１に示した圧力センサでは、接着剤
逃がし手段として開口１ｂの周縁にテーパ１ｃを設けた
が、図２に示す例では、開口１ｂの周縁に接着剤逃がし
手段として、ボディ１の圧力センサチップを接着する接
着面１ｄ（圧力センサチップ実装面）より所定高さ低い
段差形状１ｅを形成したことを特徴とするものである。
【００１８】図３の断面図に本発明の圧力センサのさら
に異なる実施例を示す。図３に示す例では、開口１ｂに
接着剤逃がし手段として、開口１ｂの周辺の接着面１ｄ
上に、平面視略環状の溝１ｆを設けて余分な接着剤をそ
の内部に逃がすように構成したものである。
に異なる実施例を示す。図３に示す例では、開口１ｂに
接着剤逃がし手段として、開口１ｂの周辺の接着面１ｄ
上に、平面視略環状の溝１ｆを設けて余分な接着剤をそ
の内部に逃がすように構成したものである。
【００１９】図４の断面図に本発明の圧力センサのさら
に異なる実施例を示す。図４に示す例では、開口１ｂに
接着剤が侵入しないように開口１ｂ周縁の接着面１ｄ上
に、例えば、高さ約0.1mm の平面視略環状の凸部１ｇを
形成して余分な接着剤が開口１ｂに侵入しないように構
成したものである。
に異なる実施例を示す。図４に示す例では、開口１ｂに
接着剤が侵入しないように開口１ｂ周縁の接着面１ｄ上
に、例えば、高さ約0.1mm の平面視略環状の凸部１ｇを
形成して余分な接着剤が開口１ｂに侵入しないように構
成したものである。
【００２０】図５の断面図に本発明の圧力センサのさら
に異なる実施例を示す。図５に示す例では、図４に示し
た凸部１ｇと同等形状を、開口１ｂ周縁の接着面１ｄ上
に平面視略環状のリング５を接着することによって形成
した例である。（ａ）はボディ１にリング５を接着した
状態を示した、開口１ｂ部分の断面の斜視図、（ｂ）は
圧力センサチップ２を接着した状態を示す断面図であ
る。
に異なる実施例を示す。図５に示す例では、図４に示し
た凸部１ｇと同等形状を、開口１ｂ周縁の接着面１ｄ上
に平面視略環状のリング５を接着することによって形成
した例である。（ａ）はボディ１にリング５を接着した
状態を示した、開口１ｂ部分の断面の斜視図、（ｂ）は
圧力センサチップ２を接着した状態を示す断面図であ
る。
【００２１】図６の断面図に本発明の圧力センサのさら
に異なる実施例を示す。図６に示す例では、図４に示し
た凸部１ｇと同等形状を、開口１ｂ周縁の接着面１ｄ上
に接着剤６を平面視略環状に塗布し硬化させて形成した
例である。（ａ）は開口１ｂ周縁の接着面１ｄ上で接着
剤６を平面視略環状に硬化させた状態を示す断面図、
（ｂ）は圧力センサチップ２を接着剤３によって接着し
た状態を示す断面図である。
に異なる実施例を示す。図６に示す例では、図４に示し
た凸部１ｇと同等形状を、開口１ｂ周縁の接着面１ｄ上
に接着剤６を平面視略環状に塗布し硬化させて形成した
例である。（ａ）は開口１ｂ周縁の接着面１ｄ上で接着
剤６を平面視略環状に硬化させた状態を示す断面図、
（ｂ）は圧力センサチップ２を接着剤３によって接着し
た状態を示す断面図である。
【００２２】図７の矢視図に本発明の圧力センサのさら
に異なる実施例を示す。図７に断面構造を示す例では、
ボディ１の圧力導入口１ａの形成位置に管７を同時成形
によって埋め込んだ例である。図に示すように、管７の
一端は接着面１ｄより所定高さだけ突出した状態となる
ように、また、管７の他端が圧力センサの外部に臨むよ
うに同時成形されている。この場合、管７内部の通路が
圧力導入口の代わりとなる。このように構成することに
より、図４に示した凸部１ｇと同等形状を開口１ｂ周縁
の接着面１ｄ上に設けることができ、圧力導入口となる
管７内部の通路が接着剤３によって塞がれることが防止
できる。
に異なる実施例を示す。図７に断面構造を示す例では、
ボディ１の圧力導入口１ａの形成位置に管７を同時成形
によって埋め込んだ例である。図に示すように、管７の
一端は接着面１ｄより所定高さだけ突出した状態となる
ように、また、管７の他端が圧力センサの外部に臨むよ
うに同時成形されている。この場合、管７内部の通路が
圧力導入口の代わりとなる。このように構成することに
より、図４に示した凸部１ｇと同等形状を開口１ｂ周縁
の接着面１ｄ上に設けることができ、圧力導入口となる
管７内部の通路が接着剤３によって塞がれることが防止
できる。
【００２３】図７に示した例では、管７の一端が接着面
１ｄより所定高さだけ突出した状態となるようにボディ
１に同時成形されていたが、管７の一端が接着面１ｄよ
り所定高さだけ低くなるようにボディ１に同時成形して
もよい。この場合は、図２に示した段差１ｅと等価な形
状を形成することができる。
１ｄより所定高さだけ突出した状態となるようにボディ
１に同時成形されていたが、管７の一端が接着面１ｄよ
り所定高さだけ低くなるようにボディ１に同時成形して
もよい。この場合は、図２に示した段差１ｅと等価な形
状を形成することができる。
【００２４】図８に本発明の圧力センサチップの実装方
法の一実施例を示す。図８に示す例では、（ａ）の平面
図に示すような穴８ａを有するシート状の接着樹脂（エ
ポキシ樹脂板８）を介して、圧力センサチップ２を開口
１ｂ上に配置し加熱して、エポキシ樹脂板８を溶融させ
て（ｂ）の断面図に示すようにボディ１に圧力センサチ
ップ２を接着した例を示すものである。穴８ａは開口１
ｂの平面形状と略同形状または少し大きめ（例えば、開
口１ｂの口径を0.2mm 程度大きくした大きさ）に形成し
ておく。このように構成することによって、接着剤３の
量、樹脂厚み、供給方法を厳密に管理することができる
ので、開口１ｂへの接着剤の侵入が発生しないように調
整することが容易となる。
法の一実施例を示す。図８に示す例では、（ａ）の平面
図に示すような穴８ａを有するシート状の接着樹脂（エ
ポキシ樹脂板８）を介して、圧力センサチップ２を開口
１ｂ上に配置し加熱して、エポキシ樹脂板８を溶融させ
て（ｂ）の断面図に示すようにボディ１に圧力センサチ
ップ２を接着した例を示すものである。穴８ａは開口１
ｂの平面形状と略同形状または少し大きめ（例えば、開
口１ｂの口径を0.2mm 程度大きくした大きさ）に形成し
ておく。このように構成することによって、接着剤３の
量、樹脂厚み、供給方法を厳密に管理することができる
ので、開口１ｂへの接着剤の侵入が発生しないように調
整することが容易となる。
【００２５】
【発明の効果】以上に説明したように、請求項１記載の
圧力センサでは、圧力導入口の周囲に凹状の接着剤逃が
し手段を形成したので、ダイヤフラムへの接着剤付着、
または、接着剤によって圧力導入口が塞がれることによ
る圧力測定不能となることを防止することができる。
圧力センサでは、圧力導入口の周囲に凹状の接着剤逃が
し手段を形成したので、ダイヤフラムへの接着剤付着、
または、接着剤によって圧力導入口が塞がれることによ
る圧力測定不能となることを防止することができる。
【００２６】請求項２記載の圧力センサでは、圧力導入
口の周囲に凸状の接着剤侵入防止手段を形成したので、
ダイヤフラムへの接着剤付着、または、接着剤の圧力導
入口への侵入を防止することができ圧力測定不能となる
ことを防止することができる。
口の周囲に凸状の接着剤侵入防止手段を形成したので、
ダイヤフラムへの接着剤付着、または、接着剤の圧力導
入口への侵入を防止することができ圧力測定不能となる
ことを防止することができる。
【００２７】請求項３記載の圧力センサでは、圧力導入
口に沿って、その一方の端面が前記圧力センサチップ実
装面より所定高さ突出するような管を同時成形等により
ボディに埋め込んだので、ダイヤフラムへの接着剤付
着、または、接着剤の圧力導入口への侵入を防止するこ
とができ圧力測定不能となることを防止することができ
る。
口に沿って、その一方の端面が前記圧力センサチップ実
装面より所定高さ突出するような管を同時成形等により
ボディに埋め込んだので、ダイヤフラムへの接着剤付
着、または、接着剤の圧力導入口への侵入を防止するこ
とができ圧力測定不能となることを防止することができ
る。
【００２８】請求項４記載の圧力センサチップの実装方
法では、圧力導入口と略同サイズの穴を設けたシート状
の接着樹脂（エポキシ樹脂等）を介して圧力センサチッ
プをボディに接着することにより、接着剤の量、接着樹
脂の厚さ、供給方法の管理を厳密に行えるので、ダイヤ
フラムへの接着剤付着、または、接着剤によって圧力導
入口が塞がれて圧力測定不能となることを防止すること
ができる。
法では、圧力導入口と略同サイズの穴を設けたシート状
の接着樹脂（エポキシ樹脂等）を介して圧力センサチッ
プをボディに接着することにより、接着剤の量、接着樹
脂の厚さ、供給方法の管理を厳密に行えるので、ダイヤ
フラムへの接着剤付着、または、接着剤によって圧力導
入口が塞がれて圧力測定不能となることを防止すること
ができる。
【図１】本発明の圧力センサの一実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の圧力センサの異なる実施例を示す断面
図である。
図である。
【図３】本発明の圧力センサのさらに異なる実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】本発明の圧力センサのさらに異なる実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】本発明の圧力センサのさらに異なる実施例を示
す図で、（ａ）はリングを接着した状態を示す断面図
で、（ｂ）は圧力センサチップを接着した状態を示す断
面図である。
す図で、（ａ）はリングを接着した状態を示す断面図
で、（ｂ）は圧力センサチップを接着した状態を示す断
面図である。
【図６】本発明の圧力センサのさらに異なる実施例を示
す図で、（ａ）は接着剤侵入防止手段を接着剤で形成し
た状態を示す断面図で、（ｂ）は圧力センサチップを接
着した状態を示す断面図である。
す図で、（ａ）は接着剤侵入防止手段を接着剤で形成し
た状態を示す断面図で、（ｂ）は圧力センサチップを接
着した状態を示す断面図である。
【図７】本発明の圧力センサのさらに異なる実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図８】本発明の圧力センサチップの実装方法の一実施
例を示す図で、（ａ）は接着樹脂の平面図で、（ｂ）は
圧力センサの圧力センサチップ実装位置での断面図であ
る。
例を示す図で、（ａ）は接着樹脂の平面図で、（ｂ）は
圧力センサの圧力センサチップ実装位置での断面図であ
る。
【図９】従来の圧力センサの一例を示す断面図である。
【図１０】従来の圧力センサの異なる例を示す断面図で
ある。
ある。
１ ボディ １ａ 圧力導入口 １ｃ テーパ（接着剤逃がし手段） １ｅ 段差形状（接着剤逃がし手段） １ｆ 溝（接着剤逃がし手段） １ｇ 凸部（接着剤侵入防止手段） ２ 圧力センサチップ ５ リング（接着剤侵入防止手段） ６ 接着剤（接着剤侵入防止手段） ７ 管（接着剤侵入防止手段） ８ エポキシ樹脂板（接着樹脂） ８ａ 穴
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体ピエゾ抵抗効果を用いた半導体圧
力センサにおいて、圧力センサチップ実装位置に設けら
れた圧力導入口の周囲に接着剤逃がし手段を設けたこと
を特徴とする圧力センサ。 - 【請求項２】 半導体ピエゾ抵抗効果を用いた半導体圧
力センサにおいて、圧力センサチップ実装位置に設けら
れた圧力導入口の周囲に凸状の接着剤流れ防止手段を設
けたことを特徴とする圧力センサ。 - 【請求項３】 前記接着剤流れ防止手段が前記圧力導入
口に沿って、その一方の端面が前記圧力センサチップ実
装面より所定高さ突出するように埋め込まれた管である
ことを特徴とする請求項２記載の圧力センサ。 - 【請求項４】 半導体ピエゾ抵抗効果を用いた半導体圧
力センサチップの実装方法において、中央付近に穴を設
けたシート状の接着樹脂を、前記穴が圧力導入口の上方
に位置するように配置し、前記接着樹脂上に前記半導体
圧力センサチップを配置して圧力センサの本体に前記半
導体圧力センサチップを固着させることを特徴とする圧
力センサチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11310294A JPH07321344A (ja) | 1994-05-26 | 1994-05-26 | 圧力センサ及び圧力センサチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11310294A JPH07321344A (ja) | 1994-05-26 | 1994-05-26 | 圧力センサ及び圧力センサチップの実装方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002019614A Division JP2002318165A (ja) | 2002-01-29 | 2002-01-29 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321344A true JPH07321344A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14603538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11310294A Pending JPH07321344A (ja) | 1994-05-26 | 1994-05-26 | 圧力センサ及び圧力センサチップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07321344A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010036280A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | Ｍｅｍｓ構造体の製造方法 |
| US8552514B2 (en) | 2010-07-02 | 2013-10-08 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor |
| JP2020187046A (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-19 | アズビル株式会社 | 圧力センサ |
-
1994
- 1994-05-26 JP JP11310294A patent/JPH07321344A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010036280A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | Ｍｅｍｓ構造体の製造方法 |
| US8552514B2 (en) | 2010-07-02 | 2013-10-08 | Denso Corporation | Semiconductor physical quantity sensor |
| JP2020187046A (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-19 | アズビル株式会社 | 圧力センサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020625 |