JPH07318877A - 液晶表示基板の製造方法 - Google Patents
液晶表示基板の製造方法Info
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- JPH07318877A JPH07318877A JP10555994A JP10555994A JPH07318877A JP H07318877 A JPH07318877 A JP H07318877A JP 10555994 A JP10555994 A JP 10555994A JP 10555994 A JP10555994 A JP 10555994A JP H07318877 A JPH07318877 A JP H07318877A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造歩留まりを向上させる。
【構成】 液晶を介して互いに対向配置される一対の透
明基板を備え、このうち一方の第１透明基板の液晶側の
面に薄膜トランジスタを含む回路パターンが形成され、
他方の第２透明基板の液晶側の面にカラーフィルタパタ
ーンが形成されている液晶表示基板の製造方法におい
て、前記第１透明基板および第２透明基板を、それぞ
れ、より面積の大きな透明板材の主表面に同一のパター
ンを異なる領域に複数形成した後に各パターン毎に前記
透明板材を切断して得る工程と、この工程の切断によっ
て得られた各透明基板から良品を選択する工程と、この
工程で選択された第１透明基板と第２透明基板とをそれ
ぞれ液晶を介して組み立てる工程とを含む。
明基板を備え、このうち一方の第１透明基板の液晶側の
面に薄膜トランジスタを含む回路パターンが形成され、
他方の第２透明基板の液晶側の面にカラーフィルタパタ
ーンが形成されている液晶表示基板の製造方法におい
て、前記第１透明基板および第２透明基板を、それぞ
れ、より面積の大きな透明板材の主表面に同一のパター
ンを異なる領域に複数形成した後に各パターン毎に前記
透明板材を切断して得る工程と、この工程の切断によっ
て得られた各透明基板から良品を選択する工程と、この
工程で選択された第１透明基板と第２透明基板とをそれ
ぞれ液晶を介して組み立てる工程とを含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示基板の製造方
法に係り、特に、いわゆるアクティブ・マトリックス方
式のカラー液晶表示基板の製造方法に関する。
法に係り、特に、いわゆるアクティブ・マトリックス方
式のカラー液晶表示基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の液晶表示基板は、液晶を介して
互いに対向配置される一対の透明基板があり、このうち
一方の第１透明基板の液晶側の面に薄膜トランジスタ
（ＴＦＴ）を含む回路パターンが形成され、他方の第２
透明基板の液晶側の面にカラーフィルタパターンが形成
されている。
互いに対向配置される一対の透明基板があり、このうち
一方の第１透明基板の液晶側の面に薄膜トランジスタ
（ＴＦＴ）を含む回路パターンが形成され、他方の第２
透明基板の液晶側の面にカラーフィルタパターンが形成
されている。
【０００３】その製造においては、まず、比較的面積の
大きな第１透明板材の主表面に第１透明基板のパターン
を異なる領域に複数形成するとともに、同様に、第２透
明板材の主表面に第２透明基板のパターンを異なる領域
に複数形成する。そして、これら第１透明板材および第
２透明板材を液晶を介し組立て、その後において、各液
晶表示基板毎の分離を行なうため第１透明板材および第
２透明板材の切断を行なっている。
大きな第１透明板材の主表面に第１透明基板のパターン
を異なる領域に複数形成するとともに、同様に、第２透
明板材の主表面に第２透明基板のパターンを異なる領域
に複数形成する。そして、これら第１透明板材および第
２透明板材を液晶を介し組立て、その後において、各液
晶表示基板毎の分離を行なうため第１透明板材および第
２透明板材の切断を行なっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成された液晶表示基板の製造方法は、たとえば第
１透明板材に形成された各パターンの一つが検査の結果
で不良と判定されても、それのみを除外するきことがで
きず、第２透明板材の対応しかつ良と判定されたパター
ンとで液晶表示基板が製造されてしまうことになる。
うに構成された液晶表示基板の製造方法は、たとえば第
１透明板材に形成された各パターンの一つが検査の結果
で不良と判定されても、それのみを除外するきことがで
きず、第２透明板材の対応しかつ良と判定されたパター
ンとで液晶表示基板が製造されてしまうことになる。
【０００５】このことから、各透明板材に形成された各
パターンが不良と判定された時点で、それのみをその後
の製造ラインにのせないようにして製造歩留まりを向上
させることが検討された。
パターンが不良と判定された時点で、それのみをその後
の製造ラインにのせないようにして製造歩留まりを向上
させることが検討された。
【０００６】それ故、本発明はこのような事情に基づい
てなされたものであり、製造歩留まりを向上させた液晶
表示基板の製造方法を提供することにある。
てなされたものであり、製造歩留まりを向上させた液晶
表示基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は基本的には次のような手段から構成
されるようになっている。
るために、本発明は基本的には次のような手段から構成
されるようになっている。
【０００８】手段１．まず、液晶を介して互いに対向配
置される一対の透明基板を備え、このうち一方の第１透
明基板の液晶側の面に薄膜トランジスタを含む回路パタ
ーンが形成され、他方の第２透明基板の液晶側の面にカ
ラーフィルタパターンが形成されている液晶表示基板の
製造方法において、前記第１透明基板および第２透明基
板を、それぞれ、より面積の大きな透明板材面に同一の
パターンを異なる領域に複数形成した後に各パターン毎
に切断して得る工程と、この工程の切断によって得られ
た各透明基板から良品を選択する工程と、この工程で選
択された第１透明基板と第２透明基板とをそれぞれ液晶
を介して組み立てる工程とを含むことを特徴とするもの
である。
置される一対の透明基板を備え、このうち一方の第１透
明基板の液晶側の面に薄膜トランジスタを含む回路パタ
ーンが形成され、他方の第２透明基板の液晶側の面にカ
ラーフィルタパターンが形成されている液晶表示基板の
製造方法において、前記第１透明基板および第２透明基
板を、それぞれ、より面積の大きな透明板材面に同一の
パターンを異なる領域に複数形成した後に各パターン毎
に切断して得る工程と、この工程の切断によって得られ
た各透明基板から良品を選択する工程と、この工程で選
択された第１透明基板と第２透明基板とをそれぞれ液晶
を介して組み立てる工程とを含むことを特徴とするもの
である。
【０００９】手段２．手段１に示す発明において、前記
透明基板を得る際の透明板材の切断にレーザ光を用いる
ことを特徴とするものである。
透明基板を得る際の透明板材の切断にレーザ光を用いる
ことを特徴とするものである。
【００１０】手段３．手段１に示す発明において、前記
透明基板を得る際の透明板材の切断に水ジェットを用い
ることを特徴とするものである。
透明基板を得る際の透明板材の切断に水ジェットを用い
ることを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】手段１に示した発明によれば、それぞれの透明
板材に複数のパターンを形成し、これら各パターン毎に
該透明板材を切断して透明基板を得た段階で不良品を振
り分け、良品同士の第１透明基板と第２透明基板とを組
立てて液晶表示基板を完成させている。
板材に複数のパターンを形成し、これら各パターン毎に
該透明板材を切断して透明基板を得た段階で不良品を振
り分け、良品同士の第１透明基板と第２透明基板とを組
立てて液晶表示基板を完成させている。
【００１２】このことから、液晶表示基板が完成された
段階で、少なくともパターン不良による欠陥品が発生す
ることがなくなる。
段階で、少なくともパターン不良による欠陥品が発生す
ることがなくなる。
【００１３】したがって、製造の歩留まりを向上させる
ことができるようになる。
ことができるようになる。
【００１４】手段２および手段３に示した発明によれ
ば、そのいずれにおいても、透明板材の切断の際に発生
する切断屑が周囲に飛散することがないので、その切断
屑が透明板材のパターン面に付着してしまうのを防止す
ることができる。
ば、そのいずれにおいても、透明板材の切断の際に発生
する切断屑が周囲に飛散することがないので、その切断
屑が透明板材のパターン面に付着してしまうのを防止す
ることができる。
【００１５】このことから、液晶表示基板が完成された
段階での該切断屑による不良発生を抑制することがで
き、製造歩留まりを向上させることができるようにな
る。
段階での該切断屑による不良発生を抑制することがで
き、製造歩留まりを向上させることができるようにな
る。
【００１６】
【実施例】まず、本発明の製造方法が適用される液晶表
示基板の概略について図２および図３を用いて説明す
る。
示基板の概略について図２および図３を用いて説明す
る。
【００１７】図２は、液晶表示基板の等価回路とその周
辺回路の結線図である。同図は回路図ではあるが、実際
の幾何学的配置に対応して描かれている。ＡＲは複数の
画素を二次元状に配置したマトリックス・アレイからな
る液晶表示基板である。
辺回路の結線図である。同図は回路図ではあるが、実際
の幾何学的配置に対応して描かれている。ＡＲは複数の
画素を二次元状に配置したマトリックス・アレイからな
る液晶表示基板である。
【００１８】図中、Ｘは映像信号線ＤＬを意味し、添字
Ｇ、ＢおよびＲがそれぞれ緑、青および赤画素に対応し
て付加されている。Ｙは走査信号線ＧＬを意味し、添字
１、２、３、…、ｅｎｄは走査タイミングの順次に従っ
て付加されている。
Ｇ、ＢおよびＲがそれぞれ緑、青および赤画素に対応し
て付加されている。Ｙは走査信号線ＧＬを意味し、添字
１、２、３、…、ｅｎｄは走査タイミングの順次に従っ
て付加されている。
【００１９】映像信号線Ｘ（添字省略）は交互に上側
（または奇数）映像信号駆動回路Ｈｅ、下側（または偶
数）映像信号駆動回路Ｈｏに接続されている。また、走
査信号線Ｙ（添字省略）は垂直走査回路Ｖに接続されて
いる。
（または奇数）映像信号駆動回路Ｈｅ、下側（または偶
数）映像信号駆動回路Ｈｏに接続されている。また、走
査信号線Ｙ（添字省略）は垂直走査回路Ｖに接続されて
いる。
【００２０】走査タイミングに従って走査信号線Ｙに走
査信号が入力されると、その走査信号線Ｙに対応する薄
膜トランジスタ（ＴＦＴ）がオンし、このオンされた薄
膜トランジスタ（ＴＦＴ）を介して映像信号線からの映
像信号が画素電極に入力される。これにより、該画素電
極（ＩＴＯ１）と液晶を介した共通電極（ＩＴＯ２）と
の間に電圧が印加されるようになる。
査信号が入力されると、その走査信号線Ｙに対応する薄
膜トランジスタ（ＴＦＴ）がオンし、このオンされた薄
膜トランジスタ（ＴＦＴ）を介して映像信号線からの映
像信号が画素電極に入力される。これにより、該画素電
極（ＩＴＯ１）と液晶を介した共通電極（ＩＴＯ２）と
の間に電圧が印加されるようになる。
【００２１】ＳＵＰは１つの電圧源から複数の分圧した
安定化された電圧源を得るための電源回路やホスト（上
位演算処理装置）からのＣＲＴ（陰極線管）用の情報を
ＴＦＴ液晶表示装置用の情報に変換する回路を含む回路
である。
安定化された電圧源を得るための電源回路やホスト（上
位演算処理装置）からのＣＲＴ（陰極線管）用の情報を
ＴＦＴ液晶表示装置用の情報に変換する回路を含む回路
である。
【００２２】図３は、図２に示す映像信号駆動回路Ｈ
ｏ、Ｈｅ、垂直走査回路Ｖ、およびＳＵＰを除いた液晶
表示基板の一実施例を示した断面図である。
ｏ、Ｈｅ、垂直走査回路Ｖ、およびＳＵＰを除いた液晶
表示基板の一実施例を示した断面図である。
【００２３】同図において、液晶表示基板は、液晶ＬＣ
を介して互いに対向配置された下ガラス基板ＳＵＢ１と
上ガラス基板ＳＵＢ２を外枠としている。なお、これら
各ガラス基板の間の液晶ＬＣはシールパターンＳＬによ
って仕切られた領域内に封入されている。
を介して互いに対向配置された下ガラス基板ＳＵＢ１と
上ガラス基板ＳＵＢ２を外枠としている。なお、これら
各ガラス基板の間の液晶ＬＣはシールパターンＳＬによ
って仕切られた領域内に封入されている。
【００２４】下ガラス基板ＳＵＢ１の液晶側の面には、
その全域にシリコン酸化膜ＳＩＯが形成され、そのシリ
コン酸化膜ＳＩＯの面にはたとえばＡｌからなるゲート
信号線ＧＬが形成されている。なお、このゲート信号線
ＧＬは前記シールパターンＳＬの外側にまで延在してゲ
ート端子ＧＴＭを構成している。
その全域にシリコン酸化膜ＳＩＯが形成され、そのシリ
コン酸化膜ＳＩＯの面にはたとえばＡｌからなるゲート
信号線ＧＬが形成されている。なお、このゲート信号線
ＧＬは前記シールパターンＳＬの外側にまで延在してゲ
ート端子ＧＴＭを構成している。
【００２５】このゲート信号線ＧＬは薄膜トランジスタ
（ＴＦＴ）の形成領域においてはそのゲート電極ＧＴを
兼ねるようになっている。
（ＴＦＴ）の形成領域においてはそのゲート電極ＧＴを
兼ねるようになっている。
【００２６】そして、ゲート信号線ＧＬの表面はたとえ
ば陽極酸化法によって酸化アルミニュウム膜ＡＯＦが形
成され、さらに、このように加工されたゲート信号線Ｇ
Ｌを覆ってシリコン窒化膜ＧＩが形成されている。この
シリコン窒化膜ＧＩは薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の形
成領域においてはそのゲート酸化膜となり、それ以外の
領域では前記ゲート信号線ＧＬと次に詳述するドレイン
信号線ＤＬとの交差部における層間絶縁膜となってい
る。
ば陽極酸化法によって酸化アルミニュウム膜ＡＯＦが形
成され、さらに、このように加工されたゲート信号線Ｇ
Ｌを覆ってシリコン窒化膜ＧＩが形成されている。この
シリコン窒化膜ＧＩは薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の形
成領域においてはそのゲート酸化膜となり、それ以外の
領域では前記ゲート信号線ＧＬと次に詳述するドレイン
信号線ＤＬとの交差部における層間絶縁膜となってい
る。
【００２７】このシリコン窒化膜ＧＩの表面における薄
膜トランジスタ（ＴＦＴ）の形成領域にはｉ型（真性）
の非晶質シリコンからなる半導体層ＡＳが形成され、こ
の半導体層ＡＳの両端にはドレイン電極ＳＤ２およびソ
ース電極ＳＤ１が形成されている。この場合、各電極間
の半導体層ＡＳの下層には面積の充分広いゲート電極Ｇ
Ｔが位置づけられており、これにより、該ゲート電極に
電圧が印加された場合に半導体層ＡＳを介して前記各電
極間が導通するスイッチング素子を構成することにな
る。
膜トランジスタ（ＴＦＴ）の形成領域にはｉ型（真性）
の非晶質シリコンからなる半導体層ＡＳが形成され、こ
の半導体層ＡＳの両端にはドレイン電極ＳＤ２およびソ
ース電極ＳＤ１が形成されている。この場合、各電極間
の半導体層ＡＳの下層には面積の充分広いゲート電極Ｇ
Ｔが位置づけられており、これにより、該ゲート電極に
電圧が印加された場合に半導体層ＡＳを介して前記各電
極間が導通するスイッチング素子を構成することにな
る。
【００２８】また、シリコン窒化膜ＧＩの表面にはドレ
イン信号線ＤＬが形成され、このドレイン信号線ＤＬは
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のドレイン電極ＳＤ２と一
体に形成され、このドレイン信号線ＳＤ２と同工程でソ
ース電極ＳＤ１が形成されるようになっている。なお、
このドレイン信号線ＤＬは前記シールパターンＳＬの外
側にまで延在されてドレイン端子ＤＴＭを構成してい
る。
イン信号線ＤＬが形成され、このドレイン信号線ＤＬは
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のドレイン電極ＳＤ２と一
体に形成され、このドレイン信号線ＳＤ２と同工程でソ
ース電極ＳＤ１が形成されるようになっている。なお、
このドレイン信号線ＤＬは前記シールパターンＳＬの外
側にまで延在されてドレイン端子ＤＴＭを構成してい
る。
【００２９】ここで、このソース電極ＳＤ１にはシリコ
ン窒化膜ＧＩの表面に予め形成された透明電極からなる
画素電極ＩＴＯ１が接続されている。
ン窒化膜ＧＩの表面に予め形成された透明電極からなる
画素電極ＩＴＯ１が接続されている。
【００３０】ドレイン信号線ＤＬは、たとえばＣｒ層ｄ
２、Ａｌ層ｄ３の順次積層体から構成され、その同材料
からなる積層体のドレインおよびソース電極は半導体層
ＡＳとの間にコンタクト層ｄ０が形成されている。この
ような材料の積層体は半導体層ＡＳとの接着性等を考慮
したものである。
２、Ａｌ層ｄ３の順次積層体から構成され、その同材料
からなる積層体のドレインおよびソース電極は半導体層
ＡＳとの間にコンタクト層ｄ０が形成されている。この
ような材料の積層体は半導体層ＡＳとの接着性等を考慮
したものである。
【００３１】さらに、このように加工された下ガラス基
板ＳＵＢ１の表面には、保護膜としてのパッシベイショ
ン膜ＰＳＶ１が形成され、このパッシベイション膜ＰＳ
Ｖ１の表面には偏向膜ＯＲＩ１が形成されている。
板ＳＵＢ１の表面には、保護膜としてのパッシベイショ
ン膜ＰＳＶ１が形成され、このパッシベイション膜ＰＳ
Ｖ１の表面には偏向膜ＯＲＩ１が形成されている。
【００３２】一方、下ガラス基板ＳＵＢ２の液晶ＬＣ側
の表面には、シリコン酸化膜ＳＩＯが形成され、このシ
リコン酸化膜ＳＩＯの表面には遮光膜ＢＭおよびカラー
フィルタＦＩＬが順次形成されている。
の表面には、シリコン酸化膜ＳＩＯが形成され、このシ
リコン酸化膜ＳＩＯの表面には遮光膜ＢＭおよびカラー
フィルタＦＩＬが順次形成されている。
【００３３】このカラーフィルタＦＩＬは画素に対向す
る位置に赤、緑、青の繰り返しでストライプ状に形成さ
れ、画素電極ＩＴＯ１の全てを覆うように大きめに形成
されている。また、遮光膜ＢＭはカラーフィルタＦＩＬ
および画素電極ＩＴＯ１のエッジ部分と重畳するように
該画素電極ＩＴＯ１の周縁部より内側に形成されてい
る。
る位置に赤、緑、青の繰り返しでストライプ状に形成さ
れ、画素電極ＩＴＯ１の全てを覆うように大きめに形成
されている。また、遮光膜ＢＭはカラーフィルタＦＩＬ
および画素電極ＩＴＯ１のエッジ部分と重畳するように
該画素電極ＩＴＯ１の周縁部より内側に形成されてい
る。
【００３４】そして、このようなカラーフィルタＦＩＬ
を覆って、保護膜であるパッシベイション膜ＰＳＶ２が
形成され、このパッシベイション膜ＰＳＶ２の表面には
ほぼその全域にわたって透明電極からなる共通電極ＣＯ
Ｍが形成されている。さらに、この共通電極の表面に
は、配向膜ＯＲＩ２が形成されている。
を覆って、保護膜であるパッシベイション膜ＰＳＶ２が
形成され、このパッシベイション膜ＰＳＶ２の表面には
ほぼその全域にわたって透明電極からなる共通電極ＣＯ
Ｍが形成されている。さらに、この共通電極の表面に
は、配向膜ＯＲＩ２が形成されている。
【００３５】図１はこのような構成からなる液晶表示基
板の製造方法の一実施例を示す工程図である。以下、ス
テップ順に説明する。
板の製造方法の一実施例を示す工程図である。以下、ス
テップ順に説明する。
【００３６】ステップ１．第１透明板材を用意する。こ
の第１透明板材は、その主表面に薄膜トランジスタを含
む回路パターンが形成され、かつ、このパターンは同一
形状で異なる領域に複数個（たとえば２×２個）形成さ
れたものとなっている。
の第１透明板材は、その主表面に薄膜トランジスタを含
む回路パターンが形成され、かつ、このパターンは同一
形状で異なる領域に複数個（たとえば２×２個）形成さ
れたものとなっている。
【００３７】すなわち、図４に示すように、第１透明板
材１の主表面に点線で囲まれた各領域が第１透明基板２
（下ガラス基板ＳＵＢ１に相当する）になっており、図
中のVI-VI線における断面は図６に示すようになってい
る。
材１の主表面に点線で囲まれた各領域が第１透明基板２
（下ガラス基板ＳＵＢ１に相当する）になっており、図
中のVI-VI線における断面は図６に示すようになってい
る。
【００３８】図６に示すように、この第１透明基板２
は、下ガラス基板ＳＵＢ１の主表面にゲート信号線Ｇ
Ｌ、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、およびドレイン信号
線ＤＬ等を覆ったパッシベイション膜ＰＳＶ１、このパ
ッシベイション膜ＰＳＶ１の表面に形成した配向膜ＯＲ
Ｉ１、さらにはシールパターンＳＬが形成されたものと
なっている。
は、下ガラス基板ＳＵＢ１の主表面にゲート信号線Ｇ
Ｌ、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、およびドレイン信号
線ＤＬ等を覆ったパッシベイション膜ＰＳＶ１、このパ
ッシベイション膜ＰＳＶ１の表面に形成した配向膜ＯＲ
Ｉ１、さらにはシールパターンＳＬが形成されたものと
なっている。
【００３９】ステップ２．第２透明板材を用意する。こ
の第２透明板材は、その主表面にカラーフィルタパター
ンＦＩＬ等が形成され、かつ、このパターンは同一形状
で異なる領域に複数個（たとえば２×２個）形成された
ものとなっている。
の第２透明板材は、その主表面にカラーフィルタパター
ンＦＩＬ等が形成され、かつ、このパターンは同一形状
で異なる領域に複数個（たとえば２×２個）形成された
ものとなっている。
【００４０】すなわち、図５に示すように、第２透明板
材３の主表面に点線で囲まれた各領域が第２透明基板４
（上ガラス基板ＳＵＢ２に相当する）になっており、図
中のVII−VII線における断面は図７に示すようになって
いる。
材３の主表面に点線で囲まれた各領域が第２透明基板４
（上ガラス基板ＳＵＢ２に相当する）になっており、図
中のVII−VII線における断面は図７に示すようになって
いる。
【００４１】なお、第２透明板材３は第１透明板材１と
比較して若干面積が小さくなっている。これは、第１透
明基板側１にはその周辺部にドレイン端子ＤＴＭおよび
ゲート端子ＧＴＭが形成されるのに対して、第２透明基
板３にはそれらの端子が形成されていないことに基づく
ものである。
比較して若干面積が小さくなっている。これは、第１透
明基板側１にはその周辺部にドレイン端子ＤＴＭおよび
ゲート端子ＧＴＭが形成されるのに対して、第２透明基
板３にはそれらの端子が形成されていないことに基づく
ものである。
【００４２】この第２透明基板４は、図７に示すよう
に、上ガラス基板ＳＵＢ２の主表面に、カラーフィルタ
ＦＩＬ、遮光膜ＢＭを覆ったパッシベイション膜ＰＳＶ
２、このパッシベイション膜ＰＳＶ２の表面に形成した
配向膜ＯＲＩ２が形成されたものとなっている。
に、上ガラス基板ＳＵＢ２の主表面に、カラーフィルタ
ＦＩＬ、遮光膜ＢＭを覆ったパッシベイション膜ＰＳＶ
２、このパッシベイション膜ＰＳＶ２の表面に形成した
配向膜ＯＲＩ２が形成されたものとなっている。
【００４３】ステップ３．第１透明板材１を第１透明基
板２毎に分離するように切断し、さらに第２透明板材３
を第２透明基板４毎に分離するように切断する。
板２毎に分離するように切断し、さらに第２透明板材３
を第２透明基板４毎に分離するように切断する。
【００４４】すなわち、第１透明板材１を図４に示す点
線に沿って切断することによって第１透明基板２毎に分
離し、また、第２透明板材３を図５に示す点線に沿って
切断することよって第２透明基板４毎に分離する。
線に沿って切断することによって第１透明基板２毎に分
離し、また、第２透明板材３を図５に示す点線に沿って
切断することよって第２透明基板４毎に分離する。
【００４５】図８は、これらの透明板材を切断する際の
切断治具を示したものである。
切断治具を示したものである。
【００４６】同図において、チャンバ１０があり、この
チャンバ１０にはその上部が開口され、この開口部を覆
ってメッシュ１１が配置されている。
チャンバ１０にはその上部が開口され、この開口部を覆
ってメッシュ１１が配置されている。
【００４７】また、チャンバ１０内にはレーザガン１２
および不活性ガス噴出器１３が配置されている。さら
に、チャンバ１０の一部には不活性ガス噴出器１３から
噴出された不活性ガスを排気するための排気孔１４が形
成されている。
および不活性ガス噴出器１３が配置されている。さら
に、チャンバ１０の一部には不活性ガス噴出器１３から
噴出された不活性ガスを排気するための排気孔１４が形
成されている。
【００４８】透明板材１（あるいは３）はチャンバ１０
の開口部を覆うようにして載置されるようになってい
る。この場合、チャンバ１０の開口部を構成する縁部１
０Ａにはパッキン１５が配置され、透明板材１（あるい
は３）はこのパッキン１５に直接に当接された状態で載
置され、したがって、メッシュ１１との間には若干の隙
間を有して載置されるようになっている。
の開口部を覆うようにして載置されるようになってい
る。この場合、チャンバ１０の開口部を構成する縁部１
０Ａにはパッキン１５が配置され、透明板材１（あるい
は３）はこのパッキン１５に直接に当接された状態で載
置され、したがって、メッシュ１１との間には若干の隙
間を有して載置されるようになっている。
【００４９】このような構成において、チャンバ１０内
を不活性ガス噴出器１３からの不活性ガスによって充満
させ、レーザガン１２から照射されるレーザ光を走査さ
せることによって透明板材１（あるいは３）の切断を行
なう。
を不活性ガス噴出器１３からの不活性ガスによって充満
させ、レーザガン１２から照射されるレーザ光を走査さ
せることによって透明板材１（あるいは３）の切断を行
なう。
【００５０】その際、チャンバ１０内の不活性ガスを排
気孔１４から排気させることにより、切断の際に生じる
透明板材１（あるいは３）の切断屑も排気され、この切
断屑が該透明板材１（あるいは３）の主表面に付着され
るのを防止できるようになる。
気孔１４から排気させることにより、切断の際に生じる
透明板材１（あるいは３）の切断屑も排気され、この切
断屑が該透明板材１（あるいは３）の主表面に付着され
るのを防止できるようになる。
【００５１】なお、この図８ではレーザ光を用いて切断
する場合を示したものであるが、これに限定されること
はなく、たとえば水ジェットであっても同様の効果を有
することはもちろんである。
する場合を示したものであるが、これに限定されること
はなく、たとえば水ジェットであっても同様の効果を有
することはもちろんである。
【００５２】ステップ４．分離されたそれぞれの第１透
明基板２およびそれぞれの第２透明基板４の良否判定を
行なう。
明基板２およびそれぞれの第２透明基板４の良否判定を
行なう。
【００５３】第１透明基板２の場合には、ゲート信号線
ＧＬおよびドレイン信号線ＤＬの断線等の検査、薄膜ト
ランジスタＴＦＴが正常に動作するか否かの検査等を経
て、その後に、良品と判定された第１透明基板２が選定
される。
ＧＬおよびドレイン信号線ＤＬの断線等の検査、薄膜ト
ランジスタＴＦＴが正常に動作するか否かの検査等を経
て、その後に、良品と判定された第１透明基板２が選定
される。
【００５４】第２透明基板４の場合には、カラーフィル
タＦＩＬ等が正常通りに形成されているか否かの検査を
経て、その後に良品と判定された第２透明基板４が選定
される。
タＦＩＬ等が正常通りに形成されているか否かの検査を
経て、その後に良品と判定された第２透明基板４が選定
される。
【００５５】ステップ５．良品と判定させた第１透明基
板２および第２透明基板４を組み立てる。
板２および第２透明基板４を組み立てる。
【００５６】すなわち、第１透明基板２および第２透明
基板４のそれぞれの加工面を対向するように配置し、シ
ールパターンＳＬを焼成することにより、このシールパ
ターンＳＬを介して第２透明基板４を第１透明基板２に
対して固定させる。
基板４のそれぞれの加工面を対向するように配置し、シ
ールパターンＳＬを焼成することにより、このシールパ
ターンＳＬを介して第２透明基板４を第１透明基板２に
対して固定させる。
【００５７】その後は、シールパターンＳＬの一部に形
成された液晶封入口から液晶を封入させて完成する。
成された液晶封入口から液晶を封入させて完成する。
【００５８】このように示した実施例によれば、それぞ
れの透明板材に複数のパターンを形成し、これら各パタ
ーン毎に該透明板材を切断して透明基板を得た段階で不
良品を振り分け、良品同士の第１透明基板と第２透明基
板とを組立てて液晶表示基板を完成させている。
れの透明板材に複数のパターンを形成し、これら各パタ
ーン毎に該透明板材を切断して透明基板を得た段階で不
良品を振り分け、良品同士の第１透明基板と第２透明基
板とを組立てて液晶表示基板を完成させている。
【００５９】このことから、液晶表示基板が完成された
段階で、少なくともパターン不良による欠陥品が発生す
ることはなくなる。
段階で、少なくともパターン不良による欠陥品が発生す
ることはなくなる。
【００６０】したがって、製造の歩留まりを向上させる
ことができるようになる。
ことができるようになる。
【００６１】手段２および手段３に示した発明によれ
ば、そのいずれにおいても、透明板材の切断の際に発生
する切断屑が周囲に飛散することがないので、その切断
屑が透明板材のパターン面に付着してしまうのを防止す
ることができる。
ば、そのいずれにおいても、透明板材の切断の際に発生
する切断屑が周囲に飛散することがないので、その切断
屑が透明板材のパターン面に付着してしまうのを防止す
ることができる。
【００６２】このことから、液晶表示基板が完成された
段階での該切断屑による不良発生を抑制することがで
き、製造歩留まりを向上させることができるようにな
る。
段階での該切断屑による不良発生を抑制することがで
き、製造歩留まりを向上させることができるようにな
る。
【００６３】本実施例の説明では、透明板材から４個の
透明基板を分離させるものについて説明したが、必ずし
もこの数に限定されることはないことはいうまでもな
い。
透明基板を分離させるものについて説明したが、必ずし
もこの数に限定されることはないことはいうまでもな
い。
【００６４】
【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明による液晶表示基板の製造方法によれば、その歩
留まりを向上させることができるようになる。
本発明による液晶表示基板の製造方法によれば、その歩
留まりを向上させることができるようになる。
【図１】本発明による液晶表示基板の製造方法の一実施
例を示す工程図である。
例を示す工程図である。
【図２】本発明が適用される液晶表示装置の一実施例を
示す回路図である。
示す回路図である。
【図３】本発明が適用される液晶表示基板の一実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例に用いられる第１透明板材の
一実施例を示す平面図である。
一実施例を示す平面図である。
【図５】本発明の一実施例に用いられる第２透明板材の
一実施例を示す平面図である。
一実施例を示す平面図である。
【図６】図４のVI−VI線における断面図である。
【図７】図５のVII−VII線における断面図である。
【図８】本発明による製造方法において用いられる切断
治具の一実施例を示す断面図である。
治具の一実施例を示す断面図である。
１ 第１透明板材 ２ 第１透明基板 ３ 第２透明板材 ４ 第２透明基板
フロントページの続き (72)発明者 箭内 雅弘 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 松田 正昭 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 堀井 寿一 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 橋本 雄一 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内
Claims (3)
- 【請求項１】 液晶を介して互いに対向配置される一対
の透明基板を備え、このうち一方の第１透明基板の液晶
側の面に薄膜トランジスタを含む回路パターンが形成さ
れ、他方の第２透明基板の液晶側の面にカラーフィルタ
パターンが形成されている液晶表示基板の製造方法にお
いて、 前記第１透明基板および第２透明基板を、それぞれ、よ
り面積の大きな透明板材の主表面に同一のパターンを異
なる領域に複数形成した後に各パターン毎に前記透明板
材を切断して得る工程と、この工程の切断によって得ら
れた各透明基板から良品を選択する工程と、この工程で
選択された第１透明基板と第２透明基板とをそれぞれ液
晶を介して組み立てる工程とを含むことを特徴とする液
晶表示基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明において、前記透明
基板を得る際の透明板材の切断にレーザ光を用いること
を特徴とする液晶表示基板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の発明において、前記透明
基板を得る際の透明板材の切断に水ジェツトを用いるこ
とを特徴とする液晶表示基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10555994A JPH07318877A (ja) | 1994-05-19 | 1994-05-19 | 液晶表示基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10555994A JPH07318877A (ja) | 1994-05-19 | 1994-05-19 | 液晶表示基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07318877A true JPH07318877A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14410909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10555994A Pending JPH07318877A (ja) | 1994-05-19 | 1994-05-19 | 液晶表示基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07318877A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100660580B1 (ko) * | 1999-03-17 | 2006-12-21 | 샤프 가부시키가이샤 | 액정 패널의 제조 방법 |
| JP2013521535A (ja) * | 2010-03-05 | 2013-06-10 | セイジ・エレクトロクロミクス，インコーポレイテッド | ガラス基板へのエレクトロクロミックデバイスの積層 |
| US9272941B2 (en) | 2012-04-05 | 2016-03-01 | Sage Electrochromics, Inc. | Method of cutting a panel using a starter crack and a glass panel including a starter crack |
| US10718937B2 (en) | 2010-07-16 | 2020-07-21 | Sage Electrochromics, Inc. | Electrochemical glazing having electrically controllable optical and energy-related properties |
-
1994
- 1994-05-19 JP JP10555994A patent/JPH07318877A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100660580B1 (ko) * | 1999-03-17 | 2006-12-21 | 샤프 가부시키가이샤 | 액정 패널의 제조 방법 |
| JP2013521535A (ja) * | 2010-03-05 | 2013-06-10 | セイジ・エレクトロクロミクス，インコーポレイテッド | ガラス基板へのエレクトロクロミックデバイスの積層 |
| US9182644B2 (en) | 2010-03-05 | 2015-11-10 | Sage Electrochromics, Inc. | Lamination of electrochromic device to glass substrates |
| US9316883B2 (en) | 2010-03-05 | 2016-04-19 | Sage Electrochromics, Inc. | Lamination of electrochromic device to glass substrates |
| US11241865B2 (en) | 2010-03-05 | 2022-02-08 | Sage Electrochromics, Inc. | Lamination of electrochromic device to glass substrates |
| US11890835B2 (en) | 2010-03-05 | 2024-02-06 | Sage Electrochromics, Inc. | Lamination of electrochromic device to glass substrates |
| US10718937B2 (en) | 2010-07-16 | 2020-07-21 | Sage Electrochromics, Inc. | Electrochemical glazing having electrically controllable optical and energy-related properties |
| US11650410B2 (en) | 2010-07-16 | 2023-05-16 | Sage Electrochromics, Inc. | Electrochemical glazing having electrically controllable optical and energy-related properties |
| US9272941B2 (en) | 2012-04-05 | 2016-03-01 | Sage Electrochromics, Inc. | Method of cutting a panel using a starter crack and a glass panel including a starter crack |
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