JPH07312268A - 独立コンタクトカードエッジ端子 - Google Patents
独立コンタクトカードエッジ端子Info
- Publication number
- JPH07312268A JPH07312268A JP6124549A JP12454994A JPH07312268A JP H07312268 A JPH07312268 A JP H07312268A JP 6124549 A JP6124549 A JP 6124549A JP 12454994 A JP12454994 A JP 12454994A JP H07312268 A JPH07312268 A JP H07312268A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- contact
- independent
- card edge
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の導体パターンの端子部をコン
タクト部と成し、該端子部に切り欠きを設けて独立した
端子とし、各端子の両側面に無電解メッキを施して各端
子のコンタクト部の一部とし、該コンタクト部の断面積
を増加して導体抵抗を下げ、通電電流の容量増加を可能
とした簡単な構造の独立カードエッジ端子を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 基板１の導体パターン３の端子部４をコンタ
クト部５と成し、該端子部４に切り欠き６を設けて独立
した端子２とし、各端子２の両側面に無電解メッキ７を
施して各端子２のコンタクト部５と接続して成る端子部
４が各々独立した端子２を形成したカードエッジ端子を
構成している。
タクト部と成し、該端子部に切り欠きを設けて独立した
端子とし、各端子の両側面に無電解メッキを施して各端
子のコンタクト部の一部とし、該コンタクト部の断面積
を増加して導体抵抗を下げ、通電電流の容量増加を可能
とした簡単な構造の独立カードエッジ端子を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 基板１の導体パターン３の端子部４をコンタ
クト部５と成し、該端子部４に切り欠き６を設けて独立
した端子２とし、各端子２の両側面に無電解メッキ７を
施して各端子２のコンタクト部５と接続して成る端子部
４が各々独立した端子２を形成したカードエッジ端子を
構成している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の導体パ
ターンをコンタクトとして使用するカードエッジ端子の
改良に関する。
ターンをコンタクトとして使用するカードエッジ端子の
改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、カードエッジ端子は、例えば図３
に示す構造のものがあり、端子部２１の各コンタクト２
２間は一枚の基板２３の基材でつながっている。
に示す構造のものがあり、端子部２１の各コンタクト２
２間は一枚の基板２３の基材でつながっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術に於い
て、図３に示すカードエッジ端子は、コンタクト２２の
導体幅が各コンタクト２２のピッチに依存する又ソケッ
ト側のコンタクトも片持ち梁コンタクト２４を使用しな
ければならず端子のコンタクトとソケットのコンタクト
との接圧及び接触面積が小さく通電電流が制限されると
いう問題がある。尚、この種のカードエッジ端子として
は、例えば特公平５−７８１９９号公報に開示してい
る。
て、図３に示すカードエッジ端子は、コンタクト２２の
導体幅が各コンタクト２２のピッチに依存する又ソケッ
ト側のコンタクトも片持ち梁コンタクト２４を使用しな
ければならず端子のコンタクトとソケットのコンタクト
との接圧及び接触面積が小さく通電電流が制限されると
いう問題がある。尚、この種のカードエッジ端子として
は、例えば特公平５−７８１９９号公報に開示してい
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記欠点に鑑
み基板の導体パターンの端子部をコンタクト部とした該
端子部に切り欠きを設けて独立した端子と成し、独立し
た各端子の両側面に無電解メッキを施して各端子のコン
タクト部と接続して該コンタクト部の断面積を増加して
通電容量を増加すると共に許容電流の大きい角型断面を
有する筒状の各ソケットに嵌入して用いることを可能と
したものである。
み基板の導体パターンの端子部をコンタクト部とした該
端子部に切り欠きを設けて独立した端子と成し、独立し
た各端子の両側面に無電解メッキを施して各端子のコン
タクト部と接続して該コンタクト部の断面積を増加して
通電容量を増加すると共に許容電流の大きい角型断面を
有する筒状の各ソケットに嵌入して用いることを可能と
したものである。
【０００５】
【実施例】図１、図２は、本発明に係る独立コンタクト
カードエッジ端子の一実施例を示したものであり、図１
（ａ）は基板と端子部の斜視図、図１（ｂ）は図１
（ａ）の端子の矢視Ｉ−Ｉ線方向切断面、図２（ａ）は
基板の各端子を各々のソケットに嵌入した状態を示す斜
視図、図２（ｂ）は端子のコンタクト部とソケットの弾
性コンタクト及び下部コンタクトとの面接触状態を示す
図２（ａ）の矢視ＩＩ−ＩＩ線方向断面図である。
カードエッジ端子の一実施例を示したものであり、図１
（ａ）は基板と端子部の斜視図、図１（ｂ）は図１
（ａ）の端子の矢視Ｉ−Ｉ線方向切断面、図２（ａ）は
基板の各端子を各々のソケットに嵌入した状態を示す斜
視図、図２（ｂ）は端子のコンタクト部とソケットの弾
性コンタクト及び下部コンタクトとの面接触状態を示す
図２（ａ）の矢視ＩＩ−ＩＩ線方向断面図である。
【０００６】基板１の端子２は、該基板１の導体パター
ン３の端子部４をコンタクト部５と成し、該端子部４に
切り欠き部６を設け、端子部４が各々独立した端子２を
形成している。
ン３の端子部４をコンタクト部５と成し、該端子部４に
切り欠き部６を設け、端子部４が各々独立した端子２を
形成している。
【０００７】独立した各端子２は、両側面に樹脂メッキ
法の一つである無電解メッキ７を施して各端子２のコン
タクト部５と接続し、該コンタクト部５の一部を形成し
ている。
法の一つである無電解メッキ７を施して各端子２のコン
タクト部５と接続し、該コンタクト部５の一部を形成し
ている。
【０００８】上記無電解メッキ７を施してコンタクト部
５の一部を形成した各端子２は、コンタクト部５の断面
積を増加して導体抵抗を下げることにより各端子２の通
電電流の容量増加を可能としている。
５の一部を形成した各端子２は、コンタクト部５の断面
積を増加して導体抵抗を下げることにより各端子２の通
電電流の容量増加を可能としている。
【０００９】通電電流の容量を増加した各端子２は、ケ
ース８に設けた許容電流の大きい角型断面を有する筒状
の各ソケット９に嵌入し、該各ソケット９の弾性コンタ
クト１１及び下部コンタクト１０で把持した状態で通電
して使用する。
ース８に設けた許容電流の大きい角型断面を有する筒状
の各ソケット９に嵌入し、該各ソケット９の弾性コンタ
クト１１及び下部コンタクト１０で把持した状態で通電
して使用する。
【００１０】各ソケット９の弾性コンタクト１１及び下
部コンタクト１０で把持した基板１の各端子２は、コン
タクト部５がソケット９内面の下部コンタクト１０と上
部の弾性コンタクト１１に付勢されて面接触部１２で面
接触することにより接触抵抗を下げ許容電流を増加して
通電する。
部コンタクト１０で把持した基板１の各端子２は、コン
タクト部５がソケット９内面の下部コンタクト１０と上
部の弾性コンタクト１１に付勢されて面接触部１２で面
接触することにより接触抵抗を下げ許容電流を増加して
通電する。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、上記詳述したように基板の導
体パターンの端子部をコンタクト部とし、該端子部に切
り欠きを設けて各々独立した端子を形成し、独立した各
端子の両側面に無電解メッキをして各端子のコンタクト
部の断面積を増加して導体抵抗を下げ許容電流の容量を
増加している。基板の各端子が独立したことにより許容
電流の大きい筒状のソケットを使用することを可能と
し、該ソケットのコンタクトとの接触部を面接触として
接触抵抗を下げ、通電電流の容量を増加して使用でき
る。また、各端子が独立したことにより各端子のパター
ン間の結露によるリークの発生を防止した独立カードエ
ッジ端子を提供できる。
体パターンの端子部をコンタクト部とし、該端子部に切
り欠きを設けて各々独立した端子を形成し、独立した各
端子の両側面に無電解メッキをして各端子のコンタクト
部の断面積を増加して導体抵抗を下げ許容電流の容量を
増加している。基板の各端子が独立したことにより許容
電流の大きい筒状のソケットを使用することを可能と
し、該ソケットのコンタクトとの接触部を面接触として
接触抵抗を下げ、通電電流の容量を増加して使用でき
る。また、各端子が独立したことにより各端子のパター
ン間の結露によるリークの発生を防止した独立カードエ
ッジ端子を提供できる。
【図１】図１（ａ）は基板と端子部の斜視図、図１
（ｂ）は図１（ａ）の端子の矢視Ｉ−Ｉ線方向切断面で
ある。
（ｂ）は図１（ａ）の端子の矢視Ｉ−Ｉ線方向切断面で
ある。
【図２】図２（ａ）は基板の各端子を各ソケットに嵌入
した状態を示す斜視図、図２（ｂ）は端子のコンタクト
部とソケットのコンタクトとの面接触状態を示す図２
（ａ）の矢視ＩＩ−ＩＩ線方向断面図である。
した状態を示す斜視図、図２（ｂ）は端子のコンタクト
部とソケットのコンタクトとの面接触状態を示す図２
（ａ）の矢視ＩＩ−ＩＩ線方向断面図である。
【図３】従来技術を示すカードエッジ端子の斜視図であ
る。
る。
１ 基板 ２ 端子 ３ 導体パターン ４ 端子部 ５ コンタクト部 ６ 切り欠き ７ 無電解メッキ ８ ケース ９ ソケット １０ 下部コンタクト １１ 弾性コンタクト １２ 面接触部
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板の導体パターンをコンタク
トとして使用するカードエッジ端子に於いて、該カード
エッジ端子は、基板の導体パターンの端子部をコンタク
ト部と成し、該端子部に切り欠きを設けて各々独立した
端子を形成した独立コンタクトカードエッジ端子。 - 【請求項２】 独立した各端子は、該各端子の両側面に
無電解メッキを施して各端子のコンタクト部に接続して
コンタクト部の断面積を増加し、導体抵抗を下げて通電
電流の容量を増加した請求項１記載の独立コンタクトカ
ードエッジ端子。 - 【請求項３】 独立して両側面に無電解メッキを施した
各端子は、許容電流の大きい角型断面を有する筒状の各
ソケットに嵌入して用いることを可能とした請求項１記
載の独立コンタクトカードエッジ端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6124549A JPH07312268A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 独立コンタクトカードエッジ端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6124549A JPH07312268A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 独立コンタクトカードエッジ端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312268A true JPH07312268A (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=14888233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6124549A Pending JPH07312268A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 独立コンタクトカードエッジ端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07312268A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990008775A (ko) * | 1997-07-03 | 1999-02-05 | 윤종용 | 노이즈 감소를 위한 소켓 |
| EP2658354A1 (en) * | 2012-01-19 | 2013-10-30 | Huawei Technologies Co., Ltd | Golden finger and plate edge interconnection device |
| CN105543946A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-05-04 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种用于控制fpc镀锡手指锡厚均匀性的方法及fpc |
| JP2020187834A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタおよびコネクタ実装体 |
-
1994
- 1994-05-13 JP JP6124549A patent/JPH07312268A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990008775A (ko) * | 1997-07-03 | 1999-02-05 | 윤종용 | 노이즈 감소를 위한 소켓 |
| EP2658354A1 (en) * | 2012-01-19 | 2013-10-30 | Huawei Technologies Co., Ltd | Golden finger and plate edge interconnection device |
| EP2658354B1 (en) * | 2012-01-19 | 2015-09-16 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Golden finger and plate edge interconnection device |
| US9699901B2 (en) | 2012-01-19 | 2017-07-04 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Golden finger and board edge interconnecting device |
| CN105543946A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-05-04 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种用于控制fpc镀锡手指锡厚均匀性的方法及fpc |
| JP2020187834A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタおよびコネクタ実装体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990330 |