JPH07309673A - セラミック電子部品の焼成方法及び焼成装置 - Google Patents
セラミック電子部品の焼成方法及び焼成装置Info
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- JPH07309673A JPH07309673A JP6124454A JP12445494A JPH07309673A JP H07309673 A JPH07309673 A JP H07309673A JP 6124454 A JP6124454 A JP 6124454A JP 12445494 A JP12445494 A JP 12445494A JP H07309673 A JPH07309673 A JP H07309673A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度条件や雰囲気条件などの焼成条件を迅速
かつ正確に制御して、速やかに良好な焼成を行なうこと
を可能にする。 【構成】 セラミック電子部品を収容する複数の焼成匣
１と、所定の位置に配設され、複数の焼成匣１をそれぞ
れ所定の温度に発熱させるべく焼成匣に通電するための
複数の通電用電極端子２と、通電用電極端子２から焼成
匣１に通電して所定の温度に発熱させることができるよ
うに各焼成匣１を所定の位置に搬送する焼成匣搬送手段
３と、所定の位置に搬送された焼成匣１内の雰囲気をそ
れぞれ所定の条件に制御する雰囲気制御手段４を組み合
わせ、焼成匣搬送手段３により焼成匣１を順次所定の位
置に搬送し、焼成条件に応じて、焼成匣１内の温度条件
及び雰囲気条件を所定の条件に制御することにより、焼
成匣１内に収納されたセラミック電子部品を焼成する。
かつ正確に制御して、速やかに良好な焼成を行なうこと
を可能にする。 【構成】 セラミック電子部品を収容する複数の焼成匣
１と、所定の位置に配設され、複数の焼成匣１をそれぞ
れ所定の温度に発熱させるべく焼成匣に通電するための
複数の通電用電極端子２と、通電用電極端子２から焼成
匣１に通電して所定の温度に発熱させることができるよ
うに各焼成匣１を所定の位置に搬送する焼成匣搬送手段
３と、所定の位置に搬送された焼成匣１内の雰囲気をそ
れぞれ所定の条件に制御する雰囲気制御手段４を組み合
わせ、焼成匣搬送手段３により焼成匣１を順次所定の位
置に搬送し、焼成条件に応じて、焼成匣１内の温度条件
及び雰囲気条件を所定の条件に制御することにより、焼
成匣１内に収納されたセラミック電子部品を焼成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、積層セラミックコン
デンサなどのセラミック電子部品の焼成方法及び焼成装
置に関する。
デンサなどのセラミック電子部品の焼成方法及び焼成装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】積層セ
ラミックコンデンサなどのセラミック電子部品は、通
常、所定の条件下に実施される焼成工程を経て製造され
る。
ラミックコンデンサなどのセラミック電子部品は、通
常、所定の条件下に実施される焼成工程を経て製造され
る。
【０００３】ところで、近年、セラミック電子部品の製
造技術が発達するにつれて、内部電極材料として卑金属
材料を用いたセラミック電子部品が製造されるようにな
っている。そして、このような卑金属内部電極を内蔵す
るセラミック電子部品を製造する場合、焼成工程におい
て内部電極が酸化されることを防止して所望の特性を実
現するために、焼成雰囲気を各温度ステップに応じて微
妙に制御することが必要になっている。
造技術が発達するにつれて、内部電極材料として卑金属
材料を用いたセラミック電子部品が製造されるようにな
っている。そして、このような卑金属内部電極を内蔵す
るセラミック電子部品を製造する場合、焼成工程におい
て内部電極が酸化されることを防止して所望の特性を実
現するために、焼成雰囲気を各温度ステップに応じて微
妙に制御することが必要になっている。
【０００４】しかし、セラミック電子部品の焼成に一般
的に用いられるトンネル炉を用いた場合には、 温度条件や雰囲気条件を正確に制御することが容易で
はない 酸素分圧（ＰＯ2）を１０-6ＭＰａ以下にすることが
困難である というような問題点がある。
的に用いられるトンネル炉を用いた場合には、 温度条件や雰囲気条件を正確に制御することが容易で
はない 酸素分圧（ＰＯ2）を１０-6ＭＰａ以下にすることが
困難である というような問題点がある。
【０００５】そのため、従来は、主として、セラミック
電子部品をバッチ式に焼成するバッチ炉が用いられてい
る。
電子部品をバッチ式に焼成するバッチ炉が用いられてい
る。
【０００６】しかしながら、バッチ炉は、温度条件や雰
囲気条件などの焼成条件を制御しやすいという特徴を有
している半面、 生産性を向上させるために大きなチャンバーを有する
大型のバッチ炉を用いた場合、炉内の温度条件や雰囲気
条件のばらつきが大きくなり、製品の特性や品質のばら
つきを招く 炉が大型になると、熱容量が大きくなり、急昇温、急
降温を行なうことが困難になるため、昇温開始から降温
終了までのサイクルが、例えば４８〜７２時間と長くな
り生産性が低下する というような問題点がある。
囲気条件などの焼成条件を制御しやすいという特徴を有
している半面、 生産性を向上させるために大きなチャンバーを有する
大型のバッチ炉を用いた場合、炉内の温度条件や雰囲気
条件のばらつきが大きくなり、製品の特性や品質のばら
つきを招く 炉が大型になると、熱容量が大きくなり、急昇温、急
降温を行なうことが困難になるため、昇温開始から降温
終了までのサイクルが、例えば４８〜７２時間と長くな
り生産性が低下する というような問題点がある。
【０００７】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、温度条件や雰囲気条件などの焼成条件を迅速かつ
正確に制御して、速やかに良好な焼成を行なうことが可
能なセラミック電子部品の焼成方法及び焼成装置を提供
することを目的とする。
あり、温度条件や雰囲気条件などの焼成条件を迅速かつ
正確に制御して、速やかに良好な焼成を行なうことが可
能なセラミック電子部品の焼成方法及び焼成装置を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明のセラミック電子部品の焼成方法は、(ａ)
通電することにより発熱する材料を用いて焼成匣（さ
や）を形成するとともに、(ｂ)焼成匣ごとに、その発熱
温度及び内部雰囲気を所定の条件に制御することができ
るようにし、(ｃ)該焼成匣内にセラミック電子部品を収
容して、焼成匣内を所定の雰囲気に制御しつつ、焼成匣
に通電して焼成匣を所定の温度に発熱させ、焼成匣内の
セラミック電子部品を所定の温度に昇温させることによ
りその焼成を行なうことを特徴としている。
に、本願発明のセラミック電子部品の焼成方法は、(ａ)
通電することにより発熱する材料を用いて焼成匣（さ
や）を形成するとともに、(ｂ)焼成匣ごとに、その発熱
温度及び内部雰囲気を所定の条件に制御することができ
るようにし、(ｃ)該焼成匣内にセラミック電子部品を収
容して、焼成匣内を所定の雰囲気に制御しつつ、焼成匣
に通電して焼成匣を所定の温度に発熱させ、焼成匣内の
セラミック電子部品を所定の温度に昇温させることによ
りその焼成を行なうことを特徴としている。
【０００９】また、本願発明のセラミック電子部品の焼
成方法は、(ａ)通電することにより発熱する材料を用い
て形成された焼成匣内にセラミック電子部品を収容し、
(ｂ)該焼成匣を所定の位置に配設された通電用電極端子
に対応する所定の位置に搬送し、(ｃ)前記所定の位置に
搬送された焼成匣内に、所定の組成の雰囲気ガスを供給
して焼成匣内の雰囲気を所定の条件に制御しつつ、通電
用電極端子から焼成匣に通電して焼成匣を所定の温度に
発熱させ、(ｄ)以後、前記(ｂ)，(ｃ)の工程を繰り返し
て、焼成匣を順次所定の通電用電極端子に対応する所定
の位置に搬送し、焼成匣内の雰囲気を所定の条件に制御
しつつ焼成匣を所定の温度に発熱させることにより、焼
成条件に応じて、各焼成匣内の温度条件及び雰囲気条件
を所定の条件に制御しつつセラミック電子部品を焼成す
る各工程を具備することを特徴としている。
成方法は、(ａ)通電することにより発熱する材料を用い
て形成された焼成匣内にセラミック電子部品を収容し、
(ｂ)該焼成匣を所定の位置に配設された通電用電極端子
に対応する所定の位置に搬送し、(ｃ)前記所定の位置に
搬送された焼成匣内に、所定の組成の雰囲気ガスを供給
して焼成匣内の雰囲気を所定の条件に制御しつつ、通電
用電極端子から焼成匣に通電して焼成匣を所定の温度に
発熱させ、(ｄ)以後、前記(ｂ)，(ｃ)の工程を繰り返し
て、焼成匣を順次所定の通電用電極端子に対応する所定
の位置に搬送し、焼成匣内の雰囲気を所定の条件に制御
しつつ焼成匣を所定の温度に発熱させることにより、焼
成条件に応じて、各焼成匣内の温度条件及び雰囲気条件
を所定の条件に制御しつつセラミック電子部品を焼成す
る各工程を具備することを特徴としている。
【００１０】また、本願発明のセラミック電子部品の焼
成装置は、通電することにより発熱する材料を用いて形
成された、セラミック電子部品を収容する複数の焼成匣
と、所定の位置に配設され、複数の焼成匣をそれぞれ所
定の温度に発熱させるべく焼成匣に通電するための複数
の通電用電極端子と、各焼成匣に通電して、各焼成匣を
所定の温度プロファイルに応じて所定の温度に発熱させ
ることができるように、各焼成匣を所定の通電用電極端
子に対応する所定の位置に順次搬送する焼成匣搬送手段
と、所定の位置に搬送された各焼成匣内に、所定の組成
に調整された雰囲気ガスを供給することにより、各焼成
匣内の雰囲気をそれぞれ所定の条件に制御する雰囲気制
御手段とを具備してなり、前記焼成匣搬送手段により各
焼成匣を順次所定の位置に搬送し、焼成条件に応じて、
各焼成匣内の温度条件及び雰囲気条件を所定の条件に制
御することにより、焼成匣内に収容されたセラミック電
子部品を焼成するようにしたことを特徴としている。
成装置は、通電することにより発熱する材料を用いて形
成された、セラミック電子部品を収容する複数の焼成匣
と、所定の位置に配設され、複数の焼成匣をそれぞれ所
定の温度に発熱させるべく焼成匣に通電するための複数
の通電用電極端子と、各焼成匣に通電して、各焼成匣を
所定の温度プロファイルに応じて所定の温度に発熱させ
ることができるように、各焼成匣を所定の通電用電極端
子に対応する所定の位置に順次搬送する焼成匣搬送手段
と、所定の位置に搬送された各焼成匣内に、所定の組成
に調整された雰囲気ガスを供給することにより、各焼成
匣内の雰囲気をそれぞれ所定の条件に制御する雰囲気制
御手段とを具備してなり、前記焼成匣搬送手段により各
焼成匣を順次所定の位置に搬送し、焼成条件に応じて、
各焼成匣内の温度条件及び雰囲気条件を所定の条件に制
御することにより、焼成匣内に収容されたセラミック電
子部品を焼成するようにしたことを特徴としている。
【００１１】
【作用】本願発明のセラミック電子部品の焼成方法にお
いては、焼成匣ごとに、その発熱温度及び内部雰囲気を
所定の条件に制御することが可能であり、焼成すべきセ
ラミック電子部品を収容した焼成匣内の雰囲気を所定の
条件に制御しつつ通電することにより、焼成匣が発熱し
て、その内部に収容されたセラミック電子部品が所定の
温度に加熱される。したがって、従来のトンネル炉やバ
ッチ炉のように、炉全体を加熱したり、チャンバー全体
の雰囲気を制御したりする場合に比べて、迅速かつ正確
に温度条件や雰囲気条件を制御することが可能になり、
効率よく良好な焼成を行なうことができるようになる。
いては、焼成匣ごとに、その発熱温度及び内部雰囲気を
所定の条件に制御することが可能であり、焼成すべきセ
ラミック電子部品を収容した焼成匣内の雰囲気を所定の
条件に制御しつつ通電することにより、焼成匣が発熱し
て、その内部に収容されたセラミック電子部品が所定の
温度に加熱される。したがって、従来のトンネル炉やバ
ッチ炉のように、炉全体を加熱したり、チャンバー全体
の雰囲気を制御したりする場合に比べて、迅速かつ正確
に温度条件や雰囲気条件を制御することが可能になり、
効率よく良好な焼成を行なうことができるようになる。
【００１２】また、セラミック電子部品を収容した焼成
匣を、順次所定の位置に配設された複数の通電用電極端
子に対応する所定の位置に搬送し、それぞれの位置で、
温度条件及び雰囲気条件を制御することにより、温度プ
ロファイルなどの焼成条件に応じて各焼成匣内の温度条
件及び雰囲気条件を所定の条件に制御することが可能に
なり、セラミック電子部品を正確な焼成条件の下に、速
やかに焼成することができるようになる。
匣を、順次所定の位置に配設された複数の通電用電極端
子に対応する所定の位置に搬送し、それぞれの位置で、
温度条件及び雰囲気条件を制御することにより、温度プ
ロファイルなどの焼成条件に応じて各焼成匣内の温度条
件及び雰囲気条件を所定の条件に制御することが可能に
なり、セラミック電子部品を正確な焼成条件の下に、速
やかに焼成することができるようになる。
【００１３】また、本願発明のセラミック電子部品の焼
成装置においては、焼成匣搬送手段により順次所定の位
置に搬送された各焼成匣のそれぞれの雰囲気が雰囲気制
御手段により所定の雰囲気に制御されるとともに、各焼
成匣が通電用電極端子からの通電によりそれぞれ所定の
温度に発熱して、その内部に収容されたセラミック電子
部品が所定の温度に加熱される。したがって、セラミッ
ク電子部品の焼成条件に応じて、焼成匣内の温度条件及
び雰囲気条件を正確に制御しつつ、速やかに焼成するこ
とが可能になり、効率よく良好な焼成を行なうことがで
きるようになる。
成装置においては、焼成匣搬送手段により順次所定の位
置に搬送された各焼成匣のそれぞれの雰囲気が雰囲気制
御手段により所定の雰囲気に制御されるとともに、各焼
成匣が通電用電極端子からの通電によりそれぞれ所定の
温度に発熱して、その内部に収容されたセラミック電子
部品が所定の温度に加熱される。したがって、セラミッ
ク電子部品の焼成条件に応じて、焼成匣内の温度条件及
び雰囲気条件を正確に制御しつつ、速やかに焼成するこ
とが可能になり、効率よく良好な焼成を行なうことがで
きるようになる。
【００１４】
【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は本願発明の一実施例にかかるセラミック電
子部品の焼成装置を示す斜視図、図２はこの実施例にお
いて用いられている焼成匣及び雰囲気制御手段を構成す
る雰囲気ガス供給ノズル及び雰囲気ガス排出ノズルを示
す斜視図である。
する。図１は本願発明の一実施例にかかるセラミック電
子部品の焼成装置を示す斜視図、図２はこの実施例にお
いて用いられている焼成匣及び雰囲気制御手段を構成す
る雰囲気ガス供給ノズル及び雰囲気ガス排出ノズルを示
す斜視図である。
【００１５】この実施例のセラミック電子部品の焼成装
置は、例えば、積層セラミックコンデンサ素子などのセ
ラミック電子部品を焼成するための焼成装置であり、図
１に示すように、セラミック電子部品（図示せず）を収
容する複数の焼成匣１と、各焼成匣１のそれぞれを所定
の温度に発熱させるべく焼成匣１に通電するための複数
の通電用電極端子２と、通電用電極端子２から通電して
所定の温度に発熱させることができるように各焼成匣１
を所定の位置に搬送するための焼成匣搬送手段（この実
施例ではベルトコンベア）３と、所定の位置に搬送され
た各焼成匣１内の雰囲気を所定の条件に制御する雰囲気
制御手段４と、各焼成匣１の間に配設された、隣接する
焼成匣１の熱影響を防止するためのセパレータ１１とを
備えて構成されている。
置は、例えば、積層セラミックコンデンサ素子などのセ
ラミック電子部品を焼成するための焼成装置であり、図
１に示すように、セラミック電子部品（図示せず）を収
容する複数の焼成匣１と、各焼成匣１のそれぞれを所定
の温度に発熱させるべく焼成匣１に通電するための複数
の通電用電極端子２と、通電用電極端子２から通電して
所定の温度に発熱させることができるように各焼成匣１
を所定の位置に搬送するための焼成匣搬送手段（この実
施例ではベルトコンベア）３と、所定の位置に搬送され
た各焼成匣１内の雰囲気を所定の条件に制御する雰囲気
制御手段４と、各焼成匣１の間に配設された、隣接する
焼成匣１の熱影響を防止するためのセパレータ１１とを
備えて構成されている。
【００１６】なお、この実施例において、雰囲気制御手
段４は、所定の組成の雰囲気ガスを調製する雰囲気ガス
調製手段（図示せず）と、該雰囲気ガス調製手段から供
給される雰囲気ガスを所定の流量で焼成匣１のガス導入
口７（図２）に供給する雰囲気ガス供給ノズル５と、焼
成匣１のガス排出口８（図２）から排出される雰囲気ガ
スを系外に排出するための雰囲気ガス排出ノズル６とを
備えて構成されている。
段４は、所定の組成の雰囲気ガスを調製する雰囲気ガス
調製手段（図示せず）と、該雰囲気ガス調製手段から供
給される雰囲気ガスを所定の流量で焼成匣１のガス導入
口７（図２）に供給する雰囲気ガス供給ノズル５と、焼
成匣１のガス排出口８（図２）から排出される雰囲気ガ
スを系外に排出するための雰囲気ガス排出ノズル６とを
備えて構成されている。
【００１７】そして、この雰囲気ガス供給ノズル５（図
２）と、雰囲気ガス排出ノズル６（図２）は例えば金属
などの良導体から形成されており、焼成匣１に通電する
ための通電用電極端子２を兼ねている。
２）と、雰囲気ガス排出ノズル６（図２）は例えば金属
などの良導体から形成されており、焼成匣１に通電する
ための通電用電極端子２を兼ねている。
【００１８】また、焼成匣１は、図２に示すように、炭
化ケイ素（ＳｉＣ）を角筒状に成形することにより形成
されており、その両端側に形成された開口部はそれぞ
れ、雰囲気制御手段４を構成する雰囲気ガス供給ノズル
５から供給される雰囲気ガスを導入、排出するためのガ
ス導入口７及びガス排出口８となっている。なお、ガス
導入口７及びガス排出口８の形状や配設位置などはこれ
に限定されるものではない。
化ケイ素（ＳｉＣ）を角筒状に成形することにより形成
されており、その両端側に形成された開口部はそれぞ
れ、雰囲気制御手段４を構成する雰囲気ガス供給ノズル
５から供給される雰囲気ガスを導入、排出するためのガ
ス導入口７及びガス排出口８となっている。なお、ガス
導入口７及びガス排出口８の形状や配設位置などはこれ
に限定されるものではない。
【００１９】また、焼成匣１のガス導入口７及びガス排
出口８が形成された面には、通電用電極端子２が接続さ
れる電極１０が形成されている。
出口８が形成された面には、通電用電極端子２が接続さ
れる電極１０が形成されている。
【００２０】さらに、焼成匣１のガス導入口７及びガス
排出口８が形成された両端部近傍には、通電用電極端子
２を接続して通電した場合に接続部が過熱しないように
Ｓｉを含浸させておき、その部分の発熱を抑制しておく
ことが好ましい。
排出口８が形成された両端部近傍には、通電用電極端子
２を接続して通電した場合に接続部が過熱しないように
Ｓｉを含浸させておき、その部分の発熱を抑制しておく
ことが好ましい。
【００２１】なお、この実施例の焼成装置においては、
焼成すべきセラミック電子部品は、金属メッシュにＺｒ
Ｏ2をコーティングしたもの、あるいは、ＺｒＯ2やＡｌ
2Ｏ3などのセラミックからなる棚板（図示せず）上に載
置して焼成匣１内に収容される。
焼成すべきセラミック電子部品は、金属メッシュにＺｒ
Ｏ2をコーティングしたもの、あるいは、ＺｒＯ2やＡｌ
2Ｏ3などのセラミックからなる棚板（図示せず）上に載
置して焼成匣１内に収容される。
【００２２】また、焼成匣搬送手段３を構成するベルト
９（図１）は、例えばジルコニアやアルミナなどの耐熱
性セラミック（不導体）から形成されており、駆動手段
（図示せず）によりベルト９を移動させることにより、
その上に載置された焼成匣１を所定の位置に搬送するこ
とができるように構成されている。
９（図１）は、例えばジルコニアやアルミナなどの耐熱
性セラミック（不導体）から形成されており、駆動手段
（図示せず）によりベルト９を移動させることにより、
その上に載置された焼成匣１を所定の位置に搬送するこ
とができるように構成されている。
【００２３】次に、上記のように構成された焼成装置を
用いてセラミック電子部品を焼成する方法について説明
する。
用いてセラミック電子部品を焼成する方法について説明
する。
【００２４】まず、セラミック電子部品が収容された焼
成匣１をセパレータ１１と交互に焼成匣搬送手段３のベ
ルト９上に載置し、ベルト９を移動させることにより、
焼成匣１を所定の通電用電極端子２（すなわち所定の雰
囲気ガス供給ノズル５及び雰囲気ガス排出ノズル６）に
対応する位置まで搬送する。
成匣１をセパレータ１１と交互に焼成匣搬送手段３のベ
ルト９上に載置し、ベルト９を移動させることにより、
焼成匣１を所定の通電用電極端子２（すなわち所定の雰
囲気ガス供給ノズル５及び雰囲気ガス排出ノズル６）に
対応する位置まで搬送する。
【００２５】次に、その所定の位置で、通電用電極端子
２を兼ねる雰囲気ガス供給ノズル５及び雰囲気ガス排出
ノズル６を、焼成匣１のガス導入口７、ガス排出口８が
形成された面（すなわち電極１０が形成された面）に当
接させ、通電用電極端子２を電極１０に接続するととも
に、雰囲気ガス供給ノズル５から雰囲気ガスを供給し、
雰囲気ガス排出ノズル６から排出することにより焼成匣
１内を所定の雰囲気に制御する。なお、この場合、焼成
匣１のガス導入口７やガス排出口８は、通電用電極端子
２によって密閉されるようにすることが好ましい。それ
から、通電用電極端子２から電極１０を経て焼成匣１に
通電して焼成匣１を所定の温度に発熱させ、焼成匣１内
のセラミック電子部品を所定の温度にまで昇温させてそ
の焼成を行う。
２を兼ねる雰囲気ガス供給ノズル５及び雰囲気ガス排出
ノズル６を、焼成匣１のガス導入口７、ガス排出口８が
形成された面（すなわち電極１０が形成された面）に当
接させ、通電用電極端子２を電極１０に接続するととも
に、雰囲気ガス供給ノズル５から雰囲気ガスを供給し、
雰囲気ガス排出ノズル６から排出することにより焼成匣
１内を所定の雰囲気に制御する。なお、この場合、焼成
匣１のガス導入口７やガス排出口８は、通電用電極端子
２によって密閉されるようにすることが好ましい。それ
から、通電用電極端子２から電極１０を経て焼成匣１に
通電して焼成匣１を所定の温度に発熱させ、焼成匣１内
のセラミック電子部品を所定の温度にまで昇温させてそ
の焼成を行う。
【００２６】所定時間焼成を行なった後、焼成匣搬送手
段３により焼成匣１を次の通電用電極端子２に対応する
位置まで移動させ、通電用電極端子２を兼ねる雰囲気ガ
ス供給ノズル５及び雰囲気ガス排出ノズル６を、焼成匣
１のガス導入口７、ガス排出口８が形成された面（電極
１０が形成された面）に当接させ、通電用電極端子２を
電極１０に接続するとともに、雰囲気ガス供給ノズル５
から雰囲気ガスを供給し、雰囲気ガス排出ノズル６から
排出することにより焼成匣１内を次の段階の所定の雰囲
気に制御する。それから、通電用電極端子２から電極１
０を経て焼成匣１に通電して焼成匣１を次の段階の所定
の温度にまで発熱させ、内部に収容されたセラミック電
子部品を所定の温度にまで昇温させてその焼成を行う。
段３により焼成匣１を次の通電用電極端子２に対応する
位置まで移動させ、通電用電極端子２を兼ねる雰囲気ガ
ス供給ノズル５及び雰囲気ガス排出ノズル６を、焼成匣
１のガス導入口７、ガス排出口８が形成された面（電極
１０が形成された面）に当接させ、通電用電極端子２を
電極１０に接続するとともに、雰囲気ガス供給ノズル５
から雰囲気ガスを供給し、雰囲気ガス排出ノズル６から
排出することにより焼成匣１内を次の段階の所定の雰囲
気に制御する。それから、通電用電極端子２から電極１
０を経て焼成匣１に通電して焼成匣１を次の段階の所定
の温度にまで発熱させ、内部に収容されたセラミック電
子部品を所定の温度にまで昇温させてその焼成を行う。
【００２７】以後同様にして、温度条件及び雰囲気条件
を段階的に変化させ、所定の焼成条件にしたがってセラ
ミック電子部品の焼成を行なう。
を段階的に変化させ、所定の焼成条件にしたがってセラ
ミック電子部品の焼成を行なう。
【００２８】この実施例のセラミック電子部品の焼成装
置においては、上述のように、セラミック電子部品の焼
成条件に対応して、焼成匣１内の温度条件及び雰囲気条
件を段階的に変化させることにより、迅速かつ正確に所
定の条件に制御することが可能になるため、正確な焼成
条件の下に、効率よく良好な焼成を行なうことが可能に
なる。
置においては、上述のように、セラミック電子部品の焼
成条件に対応して、焼成匣１内の温度条件及び雰囲気条
件を段階的に変化させることにより、迅速かつ正確に所
定の条件に制御することが可能になるため、正確な焼成
条件の下に、効率よく良好な焼成を行なうことが可能に
なる。
【００２９】さらに、上記実施例の焼成装置において
は、焼成匣１の間にセパレータ１１を配設するようにし
ているので、隣接する焼成匣間（すなわちゾーン間）の
熱影響を抑制して、より正確な焼成条件下に焼成を行な
うことができる。但し、本願発明においては、セパレー
タ１１は必須のものではなく、セパレータを用いない場
合にも、その基本的な効果を得ることが可能である。
は、焼成匣１の間にセパレータ１１を配設するようにし
ているので、隣接する焼成匣間（すなわちゾーン間）の
熱影響を抑制して、より正確な焼成条件下に焼成を行な
うことができる。但し、本願発明においては、セパレー
タ１１は必須のものではなく、セパレータを用いない場
合にも、その基本的な効果を得ることが可能である。
【００３０】また、上記実施例では、雰囲気ガス供給ノ
ズル５及び雰囲気ガス排出ノズル６が通電用電極端子２
を兼ねるように構成した場合について説明したが、通電
用電極端子２を雰囲気ガス供給ノズル５及び雰囲気ガス
排出ノズル６とは別の部材としてもよいことはいうまで
もない。
ズル５及び雰囲気ガス排出ノズル６が通電用電極端子２
を兼ねるように構成した場合について説明したが、通電
用電極端子２を雰囲気ガス供給ノズル５及び雰囲気ガス
排出ノズル６とは別の部材としてもよいことはいうまで
もない。
【００３１】また、焼成匣１、通電用電極端子２、雰囲
気制御手段４、及び雰囲気制御手段４を構成する雰囲気
ガス供給ノズル５及び雰囲気ガス排出ノズル６の形状、
あるいは、雰囲気ガス供給ノズル５及び雰囲気ガス排出
ノズル６を焼成匣１のガス導入口７、ガス排出口８に接
続したり、接続を解除したりする方法などに関しても特
別の制約はない。
気制御手段４、及び雰囲気制御手段４を構成する雰囲気
ガス供給ノズル５及び雰囲気ガス排出ノズル６の形状、
あるいは、雰囲気ガス供給ノズル５及び雰囲気ガス排出
ノズル６を焼成匣１のガス導入口７、ガス排出口８に接
続したり、接続を解除したりする方法などに関しても特
別の制約はない。
【００３２】なお、本願発明のセラミック電子部品の焼
成装置において、焼成匣の数、通電用電極端子や雰囲気
制御手段の配設位置や配設数などには特別の制約はな
く、所定の焼成条件を実現するために必要なステップ数
に応じて、任意に選択、決定することが可能である。
成装置において、焼成匣の数、通電用電極端子や雰囲気
制御手段の配設位置や配設数などには特別の制約はな
く、所定の焼成条件を実現するために必要なステップ数
に応じて、任意に選択、決定することが可能である。
【００３３】また、本願発明のセラミック電子部品の焼
成方法を実施するための焼成装置は、上記実施例のよう
に、複数の焼成匣を用い、これを焼成匣搬送手段により
所定の位置に搬送して段階的に所定の焼成条件で焼成す
るようにした焼成装置に限られるものではなく、焼成匣
を移動させずに、通電用電極端子及び雰囲気制御手段を
順次焼成匣に対応する所定の位置に移動させるように構
成することも可能であり、また、一つの焼成匣と、一つ
の雰囲気制御手段及び通電用電極端子（加熱手段）を用
い、焼成匣内の温度条件及び雰囲気条件を所定の焼成条
件プロファイルにしたがって連続的または段階的に変化
させることにより、所定の焼成条件を実現するように構
成することも可能である。
成方法を実施するための焼成装置は、上記実施例のよう
に、複数の焼成匣を用い、これを焼成匣搬送手段により
所定の位置に搬送して段階的に所定の焼成条件で焼成す
るようにした焼成装置に限られるものではなく、焼成匣
を移動させずに、通電用電極端子及び雰囲気制御手段を
順次焼成匣に対応する所定の位置に移動させるように構
成することも可能であり、また、一つの焼成匣と、一つ
の雰囲気制御手段及び通電用電極端子（加熱手段）を用
い、焼成匣内の温度条件及び雰囲気条件を所定の焼成条
件プロファイルにしたがって連続的または段階的に変化
させることにより、所定の焼成条件を実現するように構
成することも可能である。
【００３４】また、本願発明を適用することが可能なセ
ラミック電子部品の種類には特に制約はなく、積層セラ
ミックコンデンサをはじめ、セラミック圧電部品やセラ
ミック発振子など、種々のセラミック電子部品にも本願
発明を適用することが可能である。
ラミック電子部品の種類には特に制約はなく、積層セラ
ミックコンデンサをはじめ、セラミック圧電部品やセラ
ミック発振子など、種々のセラミック電子部品にも本願
発明を適用することが可能である。
【００３５】なお、本願発明は、その他の点においても
上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範
囲内において種々の応用、変形を加えることができる。
上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範
囲内において種々の応用、変形を加えることができる。
【００３６】
【発明の効果】上述ように、本願発明のセラミック電子
部品の焼成方法は、通電することにより発熱する材料を
用いて焼成匣を形成するとともに、焼成匣ごとに、その
発熱温度及び内部雰囲気を所定の条件に制御することが
できるようにし、該焼成匣内にセラミック電子部品を収
容して、焼成匣内を所定の雰囲気に制御しつつ、焼成匣
に通電して焼成匣を所定の温度に発熱させ、焼成匣内の
セラミック電子部品を所定の温度に昇温させることによ
りその焼成を行なうように構成されており、従来のトン
ネル炉やバッチ炉を用いる焼成方法に比べて、温度条件
や雰囲気条件を迅速かつ正確に制御することが可能にな
り、所望の温度プロファイルや雰囲気条件の下で、効率
よく良好な焼成を行なうことができる。
部品の焼成方法は、通電することにより発熱する材料を
用いて焼成匣を形成するとともに、焼成匣ごとに、その
発熱温度及び内部雰囲気を所定の条件に制御することが
できるようにし、該焼成匣内にセラミック電子部品を収
容して、焼成匣内を所定の雰囲気に制御しつつ、焼成匣
に通電して焼成匣を所定の温度に発熱させ、焼成匣内の
セラミック電子部品を所定の温度に昇温させることによ
りその焼成を行なうように構成されており、従来のトン
ネル炉やバッチ炉を用いる焼成方法に比べて、温度条件
や雰囲気条件を迅速かつ正確に制御することが可能にな
り、所望の温度プロファイルや雰囲気条件の下で、効率
よく良好な焼成を行なうことができる。
【００３７】また、セラミック電子部品を収容した焼成
匣を、順次所定の位置に配設された複数の通電用電極端
子に対応する所定の位置に搬送し、それぞれの位置で、
発熱温度及び雰囲気を所定の条件に制御することによ
り、温度プロファイルなどの焼成条件に応じて各焼成匣
内の温度条件及び雰囲気条件を所定の条件に制御して、
セラミック電子部品を正確な焼成条件の下に、速やかに
焼成することができるようになる。
匣を、順次所定の位置に配設された複数の通電用電極端
子に対応する所定の位置に搬送し、それぞれの位置で、
発熱温度及び雰囲気を所定の条件に制御することによ
り、温度プロファイルなどの焼成条件に応じて各焼成匣
内の温度条件及び雰囲気条件を所定の条件に制御して、
セラミック電子部品を正確な焼成条件の下に、速やかに
焼成することができるようになる。
【００３８】また、本願発明のセラミック電子部品の焼
成装置は、複数の焼成匣と、複数の焼成匣を所定の温度
に発熱させるべく焼成匣に通電するための複数の通電用
電極端子と、焼成匣を所定の位置に搬送する焼成匣搬送
手段と、各焼成匣内の雰囲気を所定の条件に制御する雰
囲気制御手段とを備えて構成されており、焼成匣搬送手
段により焼成匣を順次所定の位置に搬送し、焼成条件に
応じて、焼成匣内の温度条件及び雰囲気条件を所定の条
件に制御して焼成できるように構成されているので、昇
温速度や降温速度、雰囲気条件などを迅速かつ正確に制
御して、所望の温度プロファイルや雰囲気条件の下で、
効率よく良好な焼成を行なうことが可能になる。
成装置は、複数の焼成匣と、複数の焼成匣を所定の温度
に発熱させるべく焼成匣に通電するための複数の通電用
電極端子と、焼成匣を所定の位置に搬送する焼成匣搬送
手段と、各焼成匣内の雰囲気を所定の条件に制御する雰
囲気制御手段とを備えて構成されており、焼成匣搬送手
段により焼成匣を順次所定の位置に搬送し、焼成条件に
応じて、焼成匣内の温度条件及び雰囲気条件を所定の条
件に制御して焼成できるように構成されているので、昇
温速度や降温速度、雰囲気条件などを迅速かつ正確に制
御して、所望の温度プロファイルや雰囲気条件の下で、
効率よく良好な焼成を行なうことが可能になる。
【００３９】したがって、本願発明によれば、生産性を
向上させることが可能になるとともに、品質特性のばら
つきの少ない信頼性の高いセラミック電子部品を得るこ
とが可能になる。
向上させることが可能になるとともに、品質特性のばら
つきの少ない信頼性の高いセラミック電子部品を得るこ
とが可能になる。
【図１】本願発明の一実施例にかかるセラミック電子部
品の焼成装置を示す斜視図である。
品の焼成装置を示す斜視図である。
【図２】図１のセラミック電子部品の焼成装置において
用いられている焼成匣及び雰囲気制御手段を構成する雰
囲気ガス供給ノズル及び雰囲気ガス排出ノズルを示す斜
視図である。
用いられている焼成匣及び雰囲気制御手段を構成する雰
囲気ガス供給ノズル及び雰囲気ガス排出ノズルを示す斜
視図である。
１ 焼成匣 ２ 通電用電極端子 ３ 焼成匣搬送手段 ４ 雰囲気制御手段 ５ 雰囲気ガス供給ノズル ６ 雰囲気ガス排出ノズル ７ ガス導入口 ８ ガス排出口 ９ ベルト １０ 電極 １１ セパレータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｆ２７Ｂ 9/36 Ｆ２７Ｄ 3/12 Ｓ 7/06 Ｂ 7727−4Ｋ 11/02 Ａ 7727−4Ｋ Ｈ０１Ｇ 4/12 ３６４
Claims (3)
- 【請求項１】 (ａ)通電することにより発熱する材料を
用いて焼成匣（さや）を形成するとともに、 (ｂ)焼成匣ごとに、その発熱温度及び内部雰囲気を所定
の条件に制御することができるようにし、 (ｃ)該焼成匣内にセラミック電子部品を収容して、焼成
匣内を所定の雰囲気に制御しつつ、焼成匣に通電して焼
成匣を所定の温度に発熱させ、焼成匣内のセラミック電
子部品を所定の温度に昇温させることによりその焼成を
行なうことを特徴とするセラミック電子部品の焼成方
法。 - 【請求項２】 (ａ)通電することにより発熱する材料を
用いて形成された焼成匣内にセラミック電子部品を収容
し、 (ｂ)該焼成匣を所定の位置に配設された通電用電極端子
に対応する所定の位置に搬送し、 (ｃ)前記所定の位置に搬送された焼成匣内に、所定の組
成の雰囲気ガスを供給して焼成匣内の雰囲気を所定の条
件に制御しつつ、通電用電極端子から焼成匣に通電して
焼成匣を所定の温度に発熱させ、 (ｄ)以後、前記(ｂ)，(ｃ)の工程を繰り返して、焼成匣
を順次所定の通電用電極端子に対応する所定の位置に搬
送し、焼成匣内の雰囲気を所定の条件に制御しつつ焼成
匣を所定の温度に発熱させることにより、焼成条件に応
じて、各焼成匣内の温度条件及び雰囲気条件を所定の条
件に制御しつつセラミック電子部品を焼成する各工程を
具備することを特徴とするセラミック電子部品の焼成方
法。 - 【請求項３】 通電することにより発熱する材料を用い
て形成された、セラミック電子部品を収容する複数の焼
成匣と、 所定の位置に配設され、複数の焼成匣をそれぞれ所定の
温度に発熱させるべく焼成匣に通電するための複数の通
電用電極端子と、 各焼成匣に通電して、各焼成匣を所定の温度プロファイ
ルに応じて所定の温度に発熱させることができるよう
に、各焼成匣を所定の通電用電極端子に対応する所定の
位置に順次搬送する焼成匣搬送手段と、所定の位置に搬
送された各焼成匣内に、所定の組成に調整された雰囲気
ガスを供給することにより、各焼成匣内の雰囲気をそれ
ぞれ所定の条件に制御する雰囲気制御手段とを具備して
なり、前記焼成匣搬送手段により各焼成匣を順次所定の
位置に搬送し、焼成条件に応じて、各焼成匣内の温度条
件及び雰囲気条件を所定の条件に制御することにより、
焼成匣内に収容されたセラミック電子部品を焼成するよ
うにしたことを特徴とする焼成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6124454A JPH07309673A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | セラミック電子部品の焼成方法及び焼成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6124454A JPH07309673A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | セラミック電子部品の焼成方法及び焼成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07309673A true JPH07309673A (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=14885926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6124454A Withdrawn JPH07309673A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | セラミック電子部品の焼成方法及び焼成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07309673A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011012823A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Tokai Konetsu Kogyo Co Ltd | プッシャー式連続焼成炉 |
| KR20200098534A (ko) | 2017-12-27 | 2020-08-20 | 가부시키가이샤 요네쿠라 세이사쿠쇼 | 적외선 소성 장치 및 이를 이용한 전자 부품의 소성 방법 |
-
1994
- 1994-05-13 JP JP6124454A patent/JPH07309673A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011012823A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Tokai Konetsu Kogyo Co Ltd | プッシャー式連続焼成炉 |
| KR20200098534A (ko) | 2017-12-27 | 2020-08-20 | 가부시키가이샤 요네쿠라 세이사쿠쇼 | 적외선 소성 장치 및 이를 이용한 전자 부품의 소성 방법 |
| KR20210021154A (ko) | 2017-12-27 | 2021-02-24 | 가부시키가이샤 요네쿠라 세이사쿠쇼 | 적외선 소성 장치 및 이를 이용한 전자 부품의 소성 방법 |
| KR20210144960A (ko) | 2017-12-27 | 2021-11-30 | 가부시키가이샤 요네쿠라 세이사쿠쇼 | 적외선 소성 장치 및 이를 이용한 전자 부품의 소성 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |