KR200264956Y1 - 세라믹 전자부품 제조용로 - Google Patents

Abstract

본 고안은 세라믹 전자부품 제조용로에 관한 것으로 내부에 미소성 세라믹 성형체(20)가 적재된 세터(30)가 다단으로 적층되어 반송되는 로실(11)이 형성된 튜널로 본체부(10)의 좌, 우 로벽에는 상기 가스공급파이프(50)가 다수개로 관통하여 결합하여, 다수로 적층된 세터(30)가 튜널로 본체부(10)내의 로실(11)에 반송되어 상기 세터(30)에 적재된 미소성 세라믹 성형체(20)에 분위기 가스를 공급할 경우 상기 분위기 가스가 로실(11)로 관통된 다수의 가스공급파이프(50)에 의해 분사되므로 다수로 적층된 세터(30)의 각층에 균일한 양의 가스를 공급할 수 있는 것이다.

따라서, 세라믹 전자부품이 요구되는 특성을 균일하게 얻을 수 있는 것이다.

그러므로, 완성된 세라믹 전자부품의 불량율을 현저히 저하시킬 수 있어, 제조원가의 절감효과와 상품성 증대효과가 동시에 유발되는 매우 유용한 고안인 것이다.

Description

세라믹 전자부품 제조용로 {Manufacturing Furnace for Ceramic Elctronic Components}

본 고안은 세라믹 전자부품 제조용로에 관한 것으로 더욱 상세하게는 세라믹 전자부품을 가공하는 공정에서 제조용로 내부에 다단으로 적층된 세터위에 놓인 피소성물에 적정량의 분위기가스를 균일하게 분사할 수 있도록 고안된 것이다.

일반적으로 세라믹 전자부품이 제조되는 방법에 있어서, 미소성 세라믹 성형체는 세라믹 전자제품이 요구되는 특성을 얻기 위하여 세터위에 적재되어 소성로에 반송하여 분위기 가스를 상기 소성로 내로 공급하여 분사하는 공정을 거친다.

그리고, 상기한 분위기 가스는 수소를 주성분으로 하여 가연성과 환원성의 특성을 가져 금속대를 표면에 산화피막을 생성시키지 않은 상태로 어닐링등과 같은 열처리를 행할 수 있는 중성가스이다.

한편, 통상적으로 상기 미소성 세라믹 성형체가 반송되는 소성로는 터널 형상의 로내 일측 입구로 부터 재료를 수레 또는 컨베이어로 송입하고, 타측 입구로 부터는 화염을 불어넣어 재료를 연속적으로 소성하여 대량생산이 가능한 터널로(Tunnel furnace)가 사용된다.

그리고, 세라믹 전자부품이 제조되는 과정에 사용되는 터널로는 도 1에서 도시한 바와 같이 미소성 세라믹 성형체(20')가 적재된 세터(30')가 내부로 반송되는 소정공간의 로실(11)이 형되어 있는 튜널로 본체부(10')와;

상기 튜널로 본체부(10')에 장착되어 상기한 세터(30')가 상기 튜널로 본체부(10')로 반송되는 중에 소정의 온도 프로세스에 의해 미소성 세라믹 성형체(20')를 소결하기 위한 발열체(40')와;

상기 튜널로 본체부(10')의 좌우 로벽에 관통되어 결합하여 이 튜널로 본체부(10') 내부로 분위기 가스를 공급하는 가스공급파이프(50)와;

상기 가스공급파이프(50')에 설치되어 이 가스공급파이프(50')내로 유동되는 분위기가스양을 조절하는 제어부(60')로 구성되어있다.

그러나 상기한 바와 같이 구성된 종래의 튜널로 내부에 미소성 세라믹 성형체가 적재된 세터를 반송하여 로내에 단관으로 구비된 가스공급파이프로 분위기 가스를 공급할 경우 상기한 미소성 세라믹 성형체에 균일한 가스를 방사할 수 없는 문제점이 있었던 것이다.

즉, 상기한 미소성 세라믹 성형체가 적재되는 세터는 대량생산을 위하여 다단으로 적층되어 튜널로 내부로 반송되므로 단관으로 구비된 가스공급파이프로 분위기 가스를 공급할 경우에는 한층의 세터에만 분위기 가스가 집중되어 각 미소성 세라믹 성형체에 골고루 가스가 분사되지 못하여 세라믹 전자부품이 요구하는 특성을 얻기 어려운 폐단이 있었던 것이다.

따라서, 불량율이 증대되어 작업효율이 저하되는 문제점이 발생되었던 것이다.

본 고안의 목적은 튜널로 본체의 좌우 로벽에서 로실내부로 관통된 다수의 가스공급파이프를 구비하여 다단으로 적층된 세터에 균일한 분위기 가스를 공급할 수 있도록 한 세라믹 전자부품 제조용로를 제공하는 데 있다.

본 고안의 다른 목적은 다단으로 적층된 세터에 각 층별로 적정한 양의 분위기 가스를 공급할 수 있도록 하여 세터에 적재된 미소성 세라믹 성형체를 요구되는 특성에 맞추어 제조하여 세라믹 전자부품의 불량율을 현저히 감소시키는 세라믹 전자부품 제조용로를 제공하는 데 있다.

도 1 은 종래의 세라믹 전자부품 제조용로의 단면도.

도 2 는 본 고안의 세라믹 전자부품 제조용로의 단면도.

도 3 은 다단으로 적층된 세터에 미소성 세라믹 성형체를 적재한 것을 도시한 정면도.

*도면 중 주요 부호에 대한 설명*

10 - 튜널로 본체부 11 - 로실

12 - 이송수단 13 - 대판

20 - 미소성 세라믹 성형체 30 - 세터

40 - 발열체 50 - 가스공급파이프

60 - 제어부 70 - 제어밸브

이러한 본 고안의 목적은 미소성 세라믹 성형체(20)가 적재된 세터(30)가 내부로 반송되는 소정공간의 로실(11)이 형성되어 있는 튜널로 본체부(10)와;

상기 튜널로 본체부(10)에 장착되어 상기한 세터(30)가 상기 튜널로 본체부(10)로 반송되는 중에 소정의 온도 프로세스에 의해 미소성 세라믹 성형체(20)를 소결하기 위한 발열체(40)와;

상기 튜널로 본체부(10)의 좌우 로벽에 관통되어 결합하여 이 튜널로 본체부(10) 내부로 분위기 가스를 공급하는 가스공급파이프(50)와;

상기 가스공급파이프(50)에 설치되어 이 가스공급파이프(50)내로 유동되는 분위기가스양을 조절하는 제어부(60)로 구성된 것에 있어서,

상기 튜널로 본체부(10)의 좌, 우 로벽에는 상기 가스공급파이프(50)가 다수개로 관통하여 결합되어 달성된다.

즉, 다수로 적층된 세터(30)가 튜널로 본체부(10)내의 로실(11)에 반송되어 상기 세터(30)에 적재된 미소성 세라믹 성형체(20)에 분위기 가스를 공급할 경우 상기 분위기 가스가 로실(11)로 관통된 다수의 가스공급파이프(50)에 의해 분사되므로 다수로 적층된 세터(30)의 각층에 균일한 양의 가스를 공급할 수 있는 것이다.

본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 은 종래의 세라믹 전자부품 제조용로의 내부를 도시한 단면도로서, 튜널로 본체부의 내부 로실(11)로 분위기 가스를 공급하는 가스공급파이프가 단관으로 구비된 상태를 나타내고 있다.

도 2는 본 고안의 세라믹 전자부품 제조용로의 내부를 도시한 단면도로서, 튜널로 본체부의 내부 로실(11)로 분위기 가스를 공급하는 가스공급파이프가 좌우에 동일한 위치에 다수개 관통되어 결합된 상태를 도시한 것이다.

도 3은 미소성 세라믹 성형체가 적재된 세터를 도시한 정면도로서, 대량생산을 위해 상기 세터는 다단으로 적층되어 이송용 대판의 상면에 위치되는 상태를 도시한 것이다.

즉, 도 2 ∼ 도 3에서 도시한 바와 같이 튜널로 본체부(10) 내부에는 소정의 공간으로 이루어진 로실(11)이 형성되어 있다.

그리고, 상기 튜널로 본체부(10)내의 로실(11)에는 일측 입구로 부터 수레 또는 컨베이어등과 같은 이송수단(12)으로 재료가 송입되어 상기 튜널로 본체부(10)에 장착된 발열체(40)에 의해 가열된다.

또한, 상기 발열체(40)는 상기 튜널로 본체부(10)내의 상부와 하부에 양측에 설치되어 로실(11)내부을 균일한 온도로 상승시킬 수 있도록 되어있다.

한편, 상기한 튜널로 본체부(10)내의 로실(11)에 반송되는 미소성 세라믹 성형체(20)는 다단으로 적층된 세터(30)에 적재되며, 미소성 세라믹 성형체(20)를 적재한 상기 세터(30)는 대판(13)의 상면에 위치된다.

그리고, 상기 튜널로 본체부(10) 좌우 로벽에는 상기한 바와 같이 다단으로 적층된 세터(30)에 적재되어 튜널로 본체부(10)내부로 반송되는 미소성 세라믹 성형체(20)에는 세라믹 전자제품이 요구되는 특성을 얻기 위하여 분위기 가스를 공급하기 위하여 다수의 가스공급파이프(50)가 관통되어 결합된다.

즉, 튜널로 본체부(10) 내부로 반송되는 미소성 세라믹 성형체(20)가 다단으로 적층된 세터(30)에 단관만으로는 각층에 균일한 분위기 가스가 흐르기 어렵기 때문에 다수개의 가스공급파이프(50)를 다단으로 적층된 세터(30)의 각층 높이로 관통시켜 분위기 가스를 분사시키므로서 미소성 세라믹 성형체(20)가 요구하는 특성을 동일하게 얻을 수 있도록 하는 것이다.

한편, 미소성 세라믹 성형체(20)가 적재되는 세터(30)는 수평으로 좌우 대칭으로 다단으로 적층되므로, 상기한 다수의 가스공급파이프(50)는 튜널로 본체부(10) 좌우 로벽에 동일한 위치에 다단으로 튜널로 본체부(10) 내의 로실(11)로 관통시켜 결합하는 것이 바람직하다.

또한, 튜널로 본체부(10) 내의 로실(11)로 관통되는 다수의 가스공급파이프(50)에는 각각 유량을 제어할 수 있는 제어밸브(70)를 설치하여 튜널로 본체부(10) 내부로 공급되는 분위기 가스의 양을 각 층별로도 조정이 가능하도록 하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 제어밸브(70)는 사용자가 용이하게 조정할 수 있도록 제어부(60)에 연결되어 각각의 제어밸브(70)를 제어할 수 있도록 한다.

이러한 본 고안의 구성에 의하면, 튜너로 본체부 내의 로실(11)로 다수의 가스공급파이프(50)가 관통되어 결합하므로 상기 로실(11)로 분위기 가스를 공급할 경우 다단으로 적층된 세터(30)에 적재된 미소성 세라믹 성형체(20)에 균일한 가스를 공급할 수 있는 것이다.

따라서, 세라믹 전자부품이 요구되는 특성을 균일하게 얻을 수 있는 것이다.

그러므로, 완성된 세라믹 전자부품의 불량율을 현저히 저하시킬 수 있어, 제조원가의 절감효과와 상품성 증대효과가 동시에 유발되는 매우 유용한 고안인 것이다.

Claims (3)

1. 미소성 세라믹 성형체(20)가 적재된 세터(30)가 내부로 반송되는 소정공간의 로실(11)이 형성되어 있는 튜널로 본체부(10)와;

   상기 튜널로 본체부(10)에 장착되어 상기한 세터(30)가 상기 튜널로 본체부(10)로 반송되는 중에 소정의 온도 프로세스에 의해 미소성 세라믹 성형체(20)를 소결하기 위한 발열체(40)와;

   상기 튜널로 본체부(10)의 좌우 로벽에 관통되어 결합하여 이 튜널로 본체부(10) 내부로 분위기 가스를 공급하는 가스공급파이프(50)와;

   상기 가스공급파이프(50)에 설치되어 이 가스공급파이프(50)내로 유동되는 분위기가스양을 조절하는 제어부(60)로 구성된 것에 있어서,

   상기 튜널로 본체부(10)의 좌, 우 로벽에는 상기 가스공급파이프(50)가 다수개로 관통하여 결합되는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품 제조용로.
2. 청구항 제 1 항에 있어서, 상기 가스공급파이프(50)는 다단으로 적층된 세터(30)의 각층 높이로 튜널로 본체부(10) 좌우 로벽의 동일한 위치에 다수개 관통시켜 결합하는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품 제조용로.
3. 청구항 제 1 항에 있어서, 상기 튜널로 본체부(10)의 좌, 우 로벽에 다수개로 관통하여 결합되는 가스공급파이프(50)에는 각각 유량을 조정할 수 있는 제어밸브(70)가 설치되는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품 제조용로.