KR100415166B1 - 세라믹 전자부품 제조용로 - Google Patents

세라믹 전자부품 제조용로 Download PDF

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Abstract

본 발명은 세라믹 전자부품 제조용로에 관한 것으로 내부에 미소성 세라믹 성형체(20)가 적재된 세터(30)가 다단으로 적층되어 반송되는 로실(11)이 형성된 튜널로 본체부(10)의 좌, 우 로벽을 관통하여 설치된 상기 가스공급파이프(50)의 출구측에는 내부에 분위기 가스가 일시적으로 저장되는 공간부(71)가 형성되어 있으며, 내측면에는 상기 튜널로 본체부(10) 내의 로실(11)에 분위기 가스를 분사하며 지름이 상부에서 하부로 순차적으로 증가되도록 형성된 다수의 분출구멍(72)이 뚫려진 가스공급케이싱(70)을 장착하여 분위기 가스가 상기 가스공급파이프(50)를 통하여 상기 가스공급케이스에 일시저장되어 튜널로 본체부(10)내 로실(11)로 분출될 경우 다단으로 적층된 세터(30)의 각 분출구멍(72)을 통해 균일한 양을 분사시킬 수 있는 것이다.
따라서, 세라믹 전자부품이 요구되는 특성을 균일하게 얻을 수 있는 것이다.
그러므로, 완성된 세라믹 전자부품의 불량율을 현저히 저하시킬 수 있어, 제조원가의 절감효과와 상품성 증대효과가 동시에 유발되는 매우 유용한 발명인 것이다.

Description

세라믹 전자부품 제조용로 {Manufacturing Furnace for Ceramic Elctronic Components}
본 발명은 세라믹 전자부품 제조용로에 관한 것으로 더욱 상세하게는 세라믹 전자부품을 가공하는 공정에서 제조용로 내부에 다단으로 적층된 세터위에 놓인 피소성물에 적정량의 분위기가스를 균일하게 분사할 수 있도록 발명된 것이다.
일반적으로 세라믹 전자부품이 제조되는 방법에 있어서, 미소성 세라믹 성형체는 세라믹 전자제품이 요구되는 특성을 얻기 위하여 세터위에 적재되어 소성로에 반송하여 분위기 가스를 상기 소성로 내로 공급하여 분사하는 공정을 거친다.
그리고, 상기한 분위기 가스는 수소를 주성분으로 하여 가연성과 환원성의 특성을 가져 금속대를 표면에 산화피막을 생성시키지 않은 상태로 어닐링등과 같은 열처리를 행할 수 있는 중성가스이다.
한편, 통상적으로 상기 미소성 세라믹 성형체가 반송되는 소성로는 터널 형상의 로내 일측 입구로 부터 재료를 수레 또는 컨베이어로 송입하고, 타측 입구로 부터는 화염을 불어넣어 재료를 연속적으로 소성하여 대량생산이 가능한 터널로(Tunnel furnace)가 사용된다.
그리고, 세라믹 전자부품이 제조되는 과정에 사용되는 터널로는 도 1에서 도시한 바와 같이 미소성 세라믹 성형체(20')가 적재된 세터(30')가 내부로 반송되는 소정공간의 로실(11')이 형성되어 있으며 상부에는 가스배기통로(14')가 뚫려진 튜널로 본체부(10')와;
상기 튜널로 본체부(10')에 장착되어 상기한 세터(30')가 상기 튜널로 본체부(10)로 반송되는 중에 소정의 온도 프로세스에 의해 미소성 세라믹 성형체(20')를 소결하기 위한 발열체(40')와;
상기 튜널로 본체부(10')의 좌우 로벽에 관통되어 결합하여 이 튜널로 본체부(10') 내부로 분위기 가스를 공급하는 가스공급파이프(50')와;
상기 가스공급파이프(50')에 설치되어 이 가스공급파이프(50')내로 유동되는 분위기가스양을 조절하는 제어부(60')로 구성되어있다.
한편, 상기 다단으로 적층된 세터(30')에 적재된 미소성 세라믹 성형체(20')에 분위기 가스를 균일하게 공급하도록 상기 가스공급파이프(50')의 끝단 즉, 출구측에는 도 2에서 도시한 바와 같이 내부에 분위기 가스가 저장되는 공간부가 형성되어 있으며, 내측면에는 상기 튜널로 본체부(10') 내의 로실(11')에 분위기 가스를 분사하는 일정크기의 분출구멍(72')이 다수개 형성되어 있는 가스공급케이싱(70')을 설치하였다.
그러나 상기한 바와 같이 구성된 종래의 튜널로 내부에 미소성 세라믹 성형체가 적재된 세터를 반송하여 로내에 단관으로 구비된 가스공급파이프로 분위기 가스를 공급할 경우 상기한 미소성 세라믹 성형체에 균일한 가스를 방사할 수 없는 문제점이 있었던 것이다.
즉, 상기한 미소성 세라믹 성형체가 적재되는 세터는 대량생산을 위하여 다단으로 적층되어 튜널로 내부로 반송되므로 단관으로 구비된 가스공급파이프로 분위기 가스를 공급할 경우에는 한층의 세터에만 분위기 가스가 집중되어 각 미소성 세라믹 성형체에 골고루 가스가 분사되지 못하여 세라믹 전자부품이 요구하는 특성을 얻기 어려운 폐단이 있었던 것이다.
또한, 상기한 바와 같이 한층의 세터에만 분위기 가스가 집중되는 현상을 방지하기 위해 내측면에 일정크기의 분출구멍이 다수개 뚫린 가스공급케이스를 가스공급파이프의 출구측에 장착할 경우에는 각 층마다 분출구멍을 통하여 분위기 가스가 공급되기는 하지만, 각층마다 분사되는 가스양이 차이가 생기는 문제점이 있었던 것이다.
즉, 분위기 가스가 공기보다 상대적으로 가벼운 관계로 상기 가스공급케이스에 분위기 가스가 저장되면 공간부의 상부측으로 분위기 가스가 집중되어 상부에 뚫린 분출구멍을 통해서는 많은 양의 분위기 가스가 분출되며, 하부측에 뚫린 분출구멍으로는 소량의 분위기 가스가 분출하여 세터의 각층마다 균일한 양의 분위기 가스를 분출시킬 수 없는 폐단이 발생되었던 것이다.
따라서, 불량율이 증대되어 작업효율이 저하되는 문제점이 발생되었던 것이다.
본 발명의 목적은 튜널로 본체의 좌우 로벽에서 로실내부로 관통된 다수의가스공급파이프를 구비하여 다단으로 적층된 세터에 균일한 분위기 가스를 공급할 수 있도록 한 세라믹 전자부품 제조용로를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 다단으로 적층된 세터에 각 층별로 적정한 양의 분위기 가스를 공급할 수 있도록 하여 세터에 적재된 미소성 세라믹 성형체를 요구되는 특성에 맞추어 제조하여 세라믹 전자부품의 불량율을 현저히 감소시키는 세라믹 전자부품 제조용로를 제공하는 데 있다.
도 1 은 종래의 세라믹 전자부품 제조용로의 단면도.
도 2 는 종래의 세라믹 전자부품 제조용로에 장착되는 가스공급케이싱을 도시한 사시도.
도 3 은 본 고안의 세라믹 전자부품 제조용로의 단면도.
도 4는 본 고안의 가스공급케이싱을 도시한 사시도.
도 5는 다단으로 적층된 세터에 미소성 세라믹 성형체를 적재한 것을 도시한 정면도.
*도면 중 주요 부호에 대한 설명*
10 - 튜널로 본체부 11 - 로실
12 - 이송수단 13 - 대판
14 - 가스배기통로 20 - 미소성 세라믹 성형체
30 - 세터 40 - 발열체
50 - 가스공급파이프 60 - 제어부
70 - 가스공급케이싱 71 - 공간부
72 - 분출구멍
이러한 본 발명의 목적은 미소성 세라믹 성형체(20)가 적재된 세터(30)가 내부로 반송되는 소정공간의 로실(11)이 형성되어 있으며, 상부에는 가스배기통로(14)가 뚫려진 튜널로 본체부(10)와;
상기 튜널로 본체부(10)에 장착되어 상기한 세터(30)가 상기 튜널로 본체부(10)로 반송되는 중에 소정의 온도 프로세스에 의해 미소성 세라믹 성형체(20)를 소결하기 위한 발열체(40)와;
상기 튜널로 본체부(10)의 좌우 로벽에 관통되어 결합하여 이 튜널로 본체부(10) 내부로 분위기 가스를 공급하는 가스공급파이프(50)와;
상기 가스공급파이프(50)에 설치되어 이 가스공급파이프(50)내로 유동되는 분위기가스양을 조절하는 제어부(60)로 구성된 것에 있어서,
상기 가스공급파이프(50)의 출구측에는 내부에 분위기 가스가 일시적으로 저장되는 공간부(71)가 형성되어 있으며, 내측면에는 상기 튜널로 본체부(10) 내의로실(11)에 분위기 가스를 분사하며 지름이 상부에서 하부로 순차적으로 증가되도록 형성된 다수의 분출구멍(72)이 뚫려진 가스공급케이싱(70)을 장착하므로서 달성된다.
즉, 다수로 적층된 세터(30)가 튜널로 본체부(10)내의 로실(11)에 반송되어 상기 세터(30)에 적재된 미소성 세라믹 성형체(20)에 분위기 가스를 공급할 경우 상기 분위기 가스가 가스공급파이프(50)의 출구측에 장착된 가스공급케이싱(70)의 다수의 분출구멍(72)에 의해 분사되므로 다단으로 적층된 세터(30)의 각층에 가스를 공급할 수 있는 것이다.
또한, 상기 가스공급케이싱(70)의 분출구멍(72)은 지름이 상부에서 하부로 순차적으로 증가되도록 형성되어 있으므로 각 분출구멍(72)에서 균일한 양의 분위기 가스를 분사할 수 있는 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 세라믹 전자부품 제조용로의 내부를 도시한 단면도로서, 튜널로 본체부의 내부 로실로 분위기 가스를 공급하는 가스공급파이프의 출구측에는 내측면에 다수개의 분출구멍이 뚫린 가스공급케이싱이 장착되며, 상기 분출구멍이 형성된 내측면을 요부확대하여 도시하고 있다.
도 4는 본 발명의 가스공급케이싱을 요부확대하여 도시한 사시도로서, 상기 가스공급케이싱의 내측면에 뚫린 다수개의 분출구멍의 지름은 상기 내측면의 상부에서 하부로 순차적으로 증대되도록 형성된다.
도 5은 미소성 세라믹 성형체가 적재된 세터를 도시한 정면도로서, 대량생산을 위해 상기 세터는 다단으로 적층되어 이송용 대판의 상면에 위치되는 상태를 도시한 것이다.
즉, 도 2 ∼ 도 3에서 도시한 바와 같이 튜널로 본체부(10) 내부에는 소정의 공간으로 이루어진 로실(11)이 형성되어 있으며, 상부에는 후술될 가스공급파이프(50)에 의해 상기 로실(11)로 공급되는 분위기 가스가 배출되는 가스배기통로(14)가 뚫려있다..
그리고, 상기 튜널로 본체부(10)내의 로실(11)에는 일측 입구로 부터 수레 또는 컨베이어등과 같은 이송수단(12)으로 재료가 송입되어 상기 튜널로 본체부(10)에 장착된 발열체(40)에 의해 가열된다.
또한, 상기 발열체(40)는 상기 튜널로 본체부(10)내의 상부와 하부에 양측에 설치되어 로실(11)내부을 균일한 온도로 상승시킬 수 있도록 되어있다.
한편, 상기한 튜널로 본체부(10)내의 로실(11)에 반송되는 미소성 세라믹 성형체(20)는 다단으로 적층된 세터(30)에 적재되며, 미소성 세라믹 성형체(20)를 적재한 상기 세터(30)는 대판(13)의 상면에 위치된다.
그리고, 상기 튜널로 본체부(10) 좌우 로벽에는 상기한 바와 같이 다단으로 적층된 세터(30)에 적재되어 튜널로 본체부(10)내부로 반송되는 미소성 세라믹 성형체(20)에는 세라믹 전자제품이 요구되는 특성을 얻기 위하여 분위기 가스를 공급하는 가스공급파이프(50)가 관통되어 결합된다.
또한, 상기 가스공급파이프(50)의 출구측에는 내부에 분위기 가스가 일시적으로 저장되는 공간부(71)가 형성되어 있으며, 내측면에는 상기 튜널로 본체부(10) 내의 로실(11)에 분위기 가스를 분사하는 다수의 분출구멍(72)이 뚫려진 가스공급케이싱(70)이 장착된다.
또, 상기 가스공급케이싱(70)의 내측면에 뚫려진 분출구멍(72)의 지름은 상기 내측면의 상부에서 하부로 순차적으로 증가되도록 형성되어 각 분출구멍(72)에서 분위기 가스의 양을 균일하게 분사시킬 수 있는 것이다.
즉, 가연성과 환원성의 특성을 가지는 상기 분위기 가스는 수소를 주성분으로하여 공기보다 가벼워 상기 가스공급케이싱(70) 내부 공간부(71)에 일시적으로 저장될 경우 상부으로 분위기 가스가 집중되는 것이다.
따라서, 상기 가스공급케이싱(70)의 내측면에 뚫려지는 다수의 분출구멍(72) 지름이 동일한 크기로 형성될 경우에는 상부에서는 하부로 점차적으로 분사되는 분위기 가스의 공급양이 감소하여 다단으로 적층된 세터(30) 하부에 적재된 미소성세라믹성형체는 세라믹 전자부품에서 요구되는 특성을 얻지못하는 것이다.
그러므로, 가스공급케이싱(70)의 내측면에 뚫리는 분출구멍(72)의 크기를 하부방향으로 순차적으로 증가시켜 상기 가스공급케이싱(70) 하부에서 분출되는 가스양과 상부 분출구멍(72)에서 분사되는 양을 균일하게 할 수 있는 것이다.
한편, 튜널로 본체부(10) 내의 로실(11)로 관통되는 가스공급파이프(50)에는 각각 유량을 제어할 수 있는 제어밸브(70)를 설치하여 튜널로 본체부(10) 내부로 공급되는 분위기 가스의 양을 조정하도록 하는 것이 바람직하다.
이러한 본 발명의 구성에 의하면, 상기 가스공급파이프(50)의 출구측에 장착되는 가스공급케이스의 내측면에 분출구멍(72)을 지름이 상부에서 하부로 순차적으로 증가되도록 형성되므로, 분위기 가스가 상기 가스공급파이프(50)를 통하여 상기 가스공급케이스에 일시저장된 후 튜널로 본체부(10)내 로실(11)로 분출될 경우 다단으로 적층된 세터(30)의 각층에 균일한 양을 분사시킬 수 있는 것이다.
따라서, 세라믹 전자부품이 요구되는 특성을 균일하게 얻을 수 있는 것이다.
그러므로, 완성된 세라믹 전자부품의 불량율을 현저히 저하시킬 수 있어, 제조원가의 절감효과와 상품성 증대효과가 동시에 유발되는 매우 유용한 발명인 것이다.

Claims (1)

  1. 미소성 세라믹 성형체(20)가 적재된 세터(30)가 내부로 반송되는 소정공간의 로실(11)이 형성되어 있으며, 상부에는 가스배기통로(14)가 뚫려진 튜널로 본체부(10)와;
    상기 튜널로 본체부(10)에 장착되어 상기한 세터(30)가 상기 튜널로 본체부(10)로 반송되는 중에 소정의 온도 프로세스에 의해 미소성 세라믹 성형체(20)를 소결하기 위한 발열체(40)와;
    상기 튜널로 본체부(10)의 좌우 로벽에 관통되어 결합하여 이 튜널로 본체부(10) 내부로 분위기 가스를 공급하는 가스공급파이프(50)와;
    상기 가스공급파이프(50)에 설치되어 이 가스공급파이프(50)내로 유동되는 분위기가스양을 조절하는 제어부(60)로 구성된 것에 있어서,
    상기 가스공급파이프(50)의 출구측에는 내부에 분위기 가스가 일시적으로 저장되는 공간부(71)가 형성되어 있으며, 내측면에는 상기 튜널로 본체부(10) 내의 로실(11)에 분위기 가스를 분사하며 지름이 상부에서 하부로 순차적으로 증가되도록 형성된 다수의 분출구멍(72)이 뚫려진 가스공급케이싱(70)을 장착된 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품 제조용로.
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