KR101043955B1 - 전자부품용 분말원료 소성로의 반응가스 제거장치 - Google Patents
전자부품용 분말원료 소성로의 반응가스 제거장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 전자부품용 분말원료 소성로의 반응가스 제거장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 온도나 내부 분위기가 상이한 구역을 이동할 때 전자부품 분말원료에서 발생되는 반응 가스를 신속하게 제거할 수 있도록 발명된 것이다.
파우더가 채워진 트레이(1)들이 로울러(5)들에 얹혀진 상태로 이동되는 공간부(S)의 외부를 내화벽돌(4)들에 의해 감싸지게 하고, 각 구역의 경계에 세라믹 커텐(3)들이 연이어 설치되는 것에 있어서,
상기 세라믹 커텐(3)의 가장 하단부에 속이 빈 상태로 분사구멍(11)들이 다수개 뚫어져 외부로부터 공급된 유체를 분출하는 가스제거 튜브(10)를 설치하고,
각 공간의 경계부 위치로 공간부(S)에 연통되도록 내화벽돌(4)을 뚫어 배출홀(30)을 성형하는 것에 의해 달성된다.
한편, 상기 가스제거 튜브(10)에 뚫어지는 분사구멍(11)의 방향은 로울러(5)의 회전에 의해 트레이(1)가 이동되는 역방향으로 경사지게 성형하는 것이다.
전자부품, 분말원료, 파우더, 냉각죤, 내화벽돌, 냉각통로, 냉각공기,
Description
본 발명은 전자부품용 분말원료 소성로의 반응가스 제거장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 온도나 내부 분위기가 상이한 구역을 이동할 때 전자부품 분말원료에서 발생되는 반응 가스를 신속하게 제거할 수 있도록 발명된 것이다.
일반적으로, 리튬전지나 모니터 색상용 CRT 등의 소재를 가져다가 전자기기에 사용되는 모듈을 생산하기까지는 파우더 상태의 소재를 가공하여야 한다.
분말 소재를 활용한 제품 생산에 있어 중요한 것은 색상용 CRT 원료나 망간이나, 니켈, 리튬과 같은 전자부품 소재용 파우더를 균일성 있게 가열로에서 소성 가공하는 기술에 있다.
상기의 파우더를 가공하는 과정에서 소성로에서 900 내지 1400℃ 온도로 열처리하는 공정이 있게 된다.
소성로는 둘레가 내열성이 우수한 내화벽돌로 조절된 상태로 특히 상부는 아 치형으로 조적된다.
그리고, 소성로의 중앙에는 원통형의 봉 형상으로 이루어진 다수의 로울러들이 연이어 배치되고, 모터와 체인 등으로 이루어진 구동수단과 로울러들이 연결되어 일정 방향으로 계속 회전하게 된다.
이 로울러들의 상부에는 고온에서 내열성과 강성이 우수한 세라믹재로 상부가 개방된 용기형상의 트레이들이 위치되어 구동수단의 구동력으로 로울러 위에 안착된 트레이들이 일정속도로 소성로 내부를 이동하게 되는 것이다.
소성로의 내부는 온도를 가열하기 위한 히터들이 배치된다.
전자부품의 분말 원료를 소성하기 위하여는 히터들을 소정의 온도, 즉 예로서 1000 ℃로 가열하기 위하여는 승온단계와, 승온단계에 의하여 상승된 온도를 원하는 시간만큼 유지하기 위한 유지단계, 그리고, 소성이 완료된 파우더 원료를 냉각하기 위한 냉각단계가 필요하다.
상기 히터는 소성로 내에서 승온단계와 유지단계에만 필요하다.
그리고, 각 단계의 경계는 물론 소성로 내부의 온도나 분위기 조건이 상이한 경우 내부 온도의 열교환이나 분위기 가스 및 공기의 흐름을 제어하기 위하여 세라믹 커튼이 배치된다.
세라믹 커튼은 봉형상의 세라믹재로 주로 가는 봉형상으로 다수개 연이어서 소성로 내부의 천정부에서부터 트레이가 이동되는데 지장을 주지 않는 정도로 트레이의 직 상부위치까지 배치된다.
이와 같이 파우더를 소성하기 위하여 트레이에 담겨진 상태로 이동할 때 각 구역별로 온도나 분위기가 상이한 구역을 이동하게 된다.
종래에는 온도나 분위기가 상이한 구역의 경계에는 단지 세라믹 커텐만이 설치되어 있게 된다.
그러나, 전자제품 파우더는 고온으로 가열될 때 특유의 반응 가스가 배출된다.
그리고, 소성하는 과정에 필요한 분위기 가스가 내부로 투입되기도 하는데, 그 소성 분위기가 상이한 구역으로 이동될 때는 분위기 가스를 트레이내에 채워진 상태로 그대로 이동된다.
따라서, 각 구역마다 온도와 분위기 조건이 상이한 경계구역을 통과할 때 반응가스 및 분위기 가스를 제거하지 못하고 그대로 트레이에 채워진 상태로 이동하게 되므로 정확한 온도제어가 불가능하다.
또, 반응 가스나 분위기 가스의 혼입으로 인하여 제품의 화학적 성질이 변질되거나 상품 가치가 저하되는 등의 폐단이 있었던 것이다.
본 발명의 목적은 조건이 상이한 간 구역으로 이동되는 경계에서 반응가스나 분위기 가스를 신속하게 제거할 수 있도록 한 전자부품용 분말원료 소성로의 반응가스 제거장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 각 구역에서 최적의 조건으로 파우더를 소성할 수 있 어 제품의 상품성을 향상시키고 경제적 이익을 줄 수 있는 전자부품용 분말원료 소성로의 반응가스 제거장치를 제공하는 데 있다.
이러한 본 발명의 목적은, 파우더가 채워진 트레이(1)들이 로울러(5)들에 얹혀진 상태로 이동되는 공간부(S)의 외부를 내화벽돌(4)들에 의해 감싸지게 하고, 각 구역의 경계에 세라믹 커텐(3)들이 연이어 설치되는 것에 있어서,
상기 세라믹 커텐(3)의 가장 하단부에 속이 빈 상태로 분사구멍(11)들이 다수개 뚫어져 외부로부터 공급된 유체를 분출하는 가스제거 튜브(10)를 설치하고,
각 공간의 경계부 위치로 공간부(S)에 연통되도록 내화벽돌(4)을 뚫어 배출홀(30)을 성형하는 것에 의해 달성된다.
한편, 상기 가스제거 튜브(10)에 뚫어지는 분사구멍(11)의 방향은 로울러(5)의 회전에 의해 트레이(1)가 이동되는 역방향으로 경사지게 성형하는 것이 바람직 하다.
여기서, 가스제거 튜브(10)로부터 분출되는 유체는 에어나 가스를 포함하게 된다.
상기한 본 발명의 구성에 의하면, 온도나 조건이 상이한 각 구역의 경계에 설치된 세라믹 커튼(3)의 하단부에 가스제거 튜브(10)를 설치하여 경계를 통과하는 파우더의 반응가스나 분위기 가스가 조건이 상이한 다른 구역으로 이동하여 혼입되는 것을 미연에 방지할 수가 있는 것이다.
따라서, 각 구역 경계에서 반응가스나 분위기 가스를 신속하게 제거할 수 있어 최적의 조건으로 파우더를 소성할 수 있어 제품의 상품성을 향상시킬 수 있는 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 소성로 구조를 보인 종단면도이다.
도 2는 본 발명의 가스제거 튜브(10)에서 유체가 트레이(1)를 향해 분출되는 구조를 보인 횡단면도이다.
도 3은 본 발명의 장치를 보인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 가스제거 튜브(10) 구조를 보인 사시도이다.
도 5는 도 3의 확대 단면도이다.
즉, 도 1에서 도시한 바와 같이 색상용 CRT 원료를 포함한 전자부품 소재용 파우더를 균일성 있게 소성로에서 소성하기 위하여 세라믹재로 된 트레이(1)들에 넣은 상태로 히터(2)들이 배치되는 승온단계와, 승온된 온도를 유지하는 유지단계 및 냉각단계를 거치게 된다.
트레이(1)의 이동은 도시하지 않은 모터와 체인 등으로 이루어진 구동수단에 의해 로울러(5)들이 일정방향으로 이동되도록 하여, 그 상부에 얹혀진 트레이(1)들이 승온단계와, 유지단계 및 냉각단계를 서서히 통과하게 되는 것이다.
소성로는 둘레가 내열성이 우수한 내화벽돌(4)로 조절된 상태로 특히 상부는 아치형으로 조적된다.
그리고, 각 단계의 경계는 물론 노 내부의 온도나 분위기 조건이 상이한 경우 내부 온도의 열교환이나 분위기 가스 및 공기의 흐름을 제어하기 위하여 세라믹 커튼(3)들이 수직하게 다수게 연이어 배치된다.
소성로는 각 단계 및 소성 조건이 상이한 경계에는 봉형상으로 내열성이 우수한 세라믹 커튼(3)이 수직하게 연이어서 배치되고, 트레이(1)들이 이동하기 위한 내부 공간부(S)의 둘레를 다수개의 내화벽돌(4)들로 감싸게 된다.
본 발명에서는 이 세라믹 커텐(3)의 가장 하단부에 속이 빈 상태로 분사구멍(11)들이 다수개 뚫어져 외부로부터 공급된 유체를 분출하는 가스제거 튜브(10)를 설치하게 된다.
그리고, 각 공간의 경계부 위치로 공간부(S)에 연통되도록 내화벽돌(4)을 뚫어 배출홀(30)을 성형하는 것에 의해 조건이 상이한 경계부를 파우더가 이동할 때 파우더에서 발생되는 반응가스를 가스제거 튜브(10)에서 분출되는 유체에 의해 강하게 불어서 배출홀(30)을 통해 외부로 배출하게 되는 것이다.
여기서, 가스제거 튜브(10)로부터 분출되는 유체는 에어나 분위기 가스에 반응하지 않는 가스류를 포함하게 된다.
가스제거 튜브(10)의 양측 입구에는 유체공급관(20)이 연결되어 외부로부터 소정 압력의 유체를 공급시켜 분사구멍(11)으로 분출되게 하는 것이다.
한편, 상기 가스제거 튜브(10)에 뚫어지는 분사구멍(11)의 방향은 도 3에서와 같이 로울러(5)의 회전에 의해 트레이(1)가 이동되는 역방향으로 경사지게 성형하는 것이 좋다.
따라서, 트레이(1)와 함께 이동되는 파우더의 상부에 위치된 반응가스 및 분위기 가스를 이동되는 역방향으로 불어내어 다음 단계로 이동되어 혼입되는 것을 보다 효과적으로 차단할 수가 있는 것이다.
이때 배출홀(30) 또한 도 3에서와 같이 각 경계 구역에서 분사구멍(11)에서 가장 먼 타측 상부에 성형하여 배출홀(30)에서부터 분촐되는 유체에 의해 반응가스가 트레이(1)에서 분리된 후 타측 상부로 완만하게 유도되어 배출될 수 있도록 하는 것이다.
도 1은 본 발명의 소성로 구조를 보인 종단면도.
도 2는 본 발명의 가스제거 튜브에서 유체가 트레이를 향해 분출되는 구조를 보인 횡단면도.
도 3은 본 발명의 장치를 보인 단면도.
도 4는 본 발명의 가스제거 튜브 구조를 보인 사시도.
도 5는 도 3의 확대 단면도.
*도면 중 주요 부호에 대한 설명*
1 - 트레이 2 - 히터
3 - 세라믹 커튼 4 - 내화벽돌
10 - 가스제거 튜브 20 - 유체공급관
30 - 배출홀
Claims (2)
- 파우더가 채워진 트레이(1)들이 로울러(5)들에 얹혀진 상태로 이동되는 공간부(S)의 외부를 내화벽돌(4)들에 의해 감싸지게 하고, 각 구역의 경계에 세라믹 커텐(3)들이 연이어 설치되는 것에 있어서,상기 세라믹 커텐(3)의 가장 하단부에 속이 빈 상태로 분사구멍(11)들이 다수개 뚫어져 외부로부터 공급된 유체를 분출하는 가스제거 튜브(10)를 설치하고,각 공간의 경계부 위치로 공간부(S)에 연통되도록 내화벽돌(4)을 뚫어 배출홀(30)을 성형하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 분말원료 소성로의 반응가스 제거장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 가스제거 튜브(10)에 뚫어지는 분사구멍(11)의 방향은 로울러(5)의 회전에 의해 트레이(1)가 이동되는 역방향으로 경사지게 성형하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 분말원료 소성로의 반응가스 제거장치.
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JPS5514129A (en) | 1978-07-13 | 1980-01-31 | Honda Motor Co Ltd | Continuous treatment device of brazing and gas soft nitriding |
US4340361A (en) | 1979-06-14 | 1982-07-20 | Kubota, Ltd. | Apparatus for heat-treating cast iron pipes |
JPH101706A (ja) | 1996-06-12 | 1998-01-06 | Kawasaki Steel Corp | 溶銑予備処理時の排ガス集塵装置 |
KR20030039117A (ko) * | 2001-11-12 | 2003-05-17 | 주식회사 신명 | 세라믹 전자부품 제조용로 |
-
2009
- 2009-07-03 KR KR1020090060801A patent/KR101043955B1/ko not_active IP Right Cessation
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JPH101706A (ja) | 1996-06-12 | 1998-01-06 | Kawasaki Steel Corp | 溶銑予備処理時の排ガス集塵装置 |
KR20030039117A (ko) * | 2001-11-12 | 2003-05-17 | 주식회사 신명 | 세라믹 전자부품 제조용로 |
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