JPH07307368A - プロ−ブ装置及びプロ−ブ方法 - Google Patents
プロ−ブ装置及びプロ−ブ方法Info
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- JPH07307368A JPH07307368A JP12450794A JP12450794A JPH07307368A JP H07307368 A JPH07307368 A JP H07307368A JP 12450794 A JP12450794 A JP 12450794A JP 12450794 A JP12450794 A JP 12450794A JP H07307368 A JPH07307368 A JP H07307368A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】載置台の回転により突出ピンを突出させてウエ
ハを持上げる機構を採用して、プロ−ブ装置を小型化す
る。 【構成】載置台２を回転させてプロ−ブ１４とウエハ１
の位置合を行う回転機構１６と、更に載置台２を基準位
置角から２０゜回転させて突出ピン５を突出させる突出
部６を設け、載置台を周方向に±７゜回転させてプロ−
ブとウエハの電極との位置合わを行い、プロ−ビング検
査を行い、載置台２を更に２０゜周回転させることによ
り突出ピンを載置面から突出させて載置面からウエハ１
を離間させ、ウエハ１を搬送ア−ムに移載することを特
徴としている。
ハを持上げる機構を採用して、プロ−ブ装置を小型化す
る。 【構成】載置台２を回転させてプロ−ブ１４とウエハ１
の位置合を行う回転機構１６と、更に載置台２を基準位
置角から２０゜回転させて突出ピン５を突出させる突出
部６を設け、載置台を周方向に±７゜回転させてプロ−
ブとウエハの電極との位置合わを行い、プロ−ビング検
査を行い、載置台２を更に２０゜周回転させることによ
り突出ピンを載置面から突出させて載置面からウエハ１
を離間させ、ウエハ１を搬送ア−ムに移載することを特
徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用の分野】本発明は、被検査体のプロ−ブ
装置及びプロ−ブ方法に関する。
装置及びプロ−ブ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハ製造の工程で、プロセスの
終了したウエハの各チップの電極にプロ−ブを電気的に
接続させて検査する検査工程がある。この工程ではプロ
−バを用いて各チップの検査を行っている。上記プロ−
バの載置台にウエハを載置するに際し、一旦、ウエハを
突出ピンで受取り、このピンを載置台内に埋没させるこ
とによりウエハを載置面に載置するものが主流である。
上記載置台の技術として実公昭６２−６６９１号公報に
記載されているものがある。
終了したウエハの各チップの電極にプロ−ブを電気的に
接続させて検査する検査工程がある。この工程ではプロ
−バを用いて各チップの検査を行っている。上記プロ−
バの載置台にウエハを載置するに際し、一旦、ウエハを
突出ピンで受取り、このピンを載置台内に埋没させるこ
とによりウエハを載置面に載置するものが主流である。
上記載置台の技術として実公昭６２−６６９１号公報に
記載されているものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のプロ−ブ装置
は、載置台に内設された突出ピンをエア−圧で突出さ
せ、このピンの頂端にウエハを受け取り、突出ピンをエ
ア圧で埋没して載置するので、載置台の内空部にエア−
を送り込むエア−回路及びエア供給部が必要であり、小
型化が困難であった。しかも、エア−圧で突出させた突
出ピンにウエハを受け渡すとウエハがピン上で振動しウ
エハの位置がズレ、この状態で載置されると位置合わせ
に時間が掛かってしまう等の欠点があった。
は、載置台に内設された突出ピンをエア−圧で突出さ
せ、このピンの頂端にウエハを受け取り、突出ピンをエ
ア圧で埋没して載置するので、載置台の内空部にエア−
を送り込むエア−回路及びエア供給部が必要であり、小
型化が困難であった。しかも、エア−圧で突出させた突
出ピンにウエハを受け渡すとウエハがピン上で振動しウ
エハの位置がズレ、この状態で載置されると位置合わせ
に時間が掛かってしまう等の欠点があった。
【０００４】本発明の第１の目的は、載置台を周方向に
回転させプロ−ブとウエハ電極との位置合わせを行い、
載置台を更に回転させて突出ピンを突出させることによ
り、ウエハを載置面から離間するように構成し、突出ピ
ンを昇降させる専用の機構を不必要としたプロ−ブ装置
を提供することにある。また第２の目的は、カム機構で
突出ピンを駆動するように構成して、振動の発生を防止
したプロ−ブ装置を提供することにある。本発明の第３
の目的は、載置台を周方向に回転させプロ−ブとウエハ
電極との位置合わせを行い、載置台を更に回転させて突
出ピンを突出させ、ウエハを載置面から離間させること
により、振動を低減して確実なウエハの移載が可能なプ
ロ−ブ方法を提供することにある。
回転させプロ−ブとウエハ電極との位置合わせを行い、
載置台を更に回転させて突出ピンを突出させることによ
り、ウエハを載置面から離間するように構成し、突出ピ
ンを昇降させる専用の機構を不必要としたプロ−ブ装置
を提供することにある。また第２の目的は、カム機構で
突出ピンを駆動するように構成して、振動の発生を防止
したプロ−ブ装置を提供することにある。本発明の第３
の目的は、載置台を周方向に回転させプロ−ブとウエハ
電極との位置合わせを行い、載置台を更に回転させて突
出ピンを突出させ、ウエハを載置面から離間させること
により、振動を低減して確実なウエハの移載が可能なプ
ロ−ブ方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプロ−ブ装置
は、被検査体を受け取った突出ピンが載置台内に埋没す
ることにより載置面に被検査体を載置し、この載置台を
回転させてプロ−ブと被検査体の位置合せをするプロ−
ブ装置において、上記載置台を回転させてプロ−ブと被
検査体の位置合せを行い、上記載置台を更に回転させて
突出ピンを突出させる機構を設けたことを特徴としてい
る。また、上記突出ピンをカム駆動で突出させる機構を
設けたことを特徴としている。本発明のプロ−ブ方法
は、被検査体を載置台上に突出させた突出ピンで受取
り、上記載置台を回転させて上記突出ピンを上記載置台
内に埋没させて載置面に被検査体を載置し、上記載置台
を回転させてプロ−ブと被検査体の位置合せを行い、上
記載置台を更に回転させて上記突出ピンを突出させるこ
とを特徴としている。
は、被検査体を受け取った突出ピンが載置台内に埋没す
ることにより載置面に被検査体を載置し、この載置台を
回転させてプロ−ブと被検査体の位置合せをするプロ−
ブ装置において、上記載置台を回転させてプロ−ブと被
検査体の位置合せを行い、上記載置台を更に回転させて
突出ピンを突出させる機構を設けたことを特徴としてい
る。また、上記突出ピンをカム駆動で突出させる機構を
設けたことを特徴としている。本発明のプロ−ブ方法
は、被検査体を載置台上に突出させた突出ピンで受取
り、上記載置台を回転させて上記突出ピンを上記載置台
内に埋没させて載置面に被検査体を載置し、上記載置台
を回転させてプロ−ブと被検査体の位置合せを行い、上
記載置台を更に回転させて上記突出ピンを突出させるこ
とを特徴としている。
【０００６】
【作用】本発明によれば、プロ−ブと被検査体の位置合
わせを行い、更に同方向に載置台を周回転させることに
より、突出ピンを載置面から突出させる構成なので、突
出ピンを突出させる専用の駆動部を別に設ける必要がな
く、プロ−ブ装置を小型化できる。また、突出ピンの突
出をカム機構で駆動するので、エア−圧のように激しい
振動が無く、被検査体の位置ズレが防止できる。
わせを行い、更に同方向に載置台を周回転させることに
より、突出ピンを載置面から突出させる構成なので、突
出ピンを突出させる専用の駆動部を別に設ける必要がな
く、プロ−ブ装置を小型化できる。また、突出ピンの突
出をカム機構で駆動するので、エア−圧のように激しい
振動が無く、被検査体の位置ズレが防止できる。
【０００７】
【実施例１】本発明のプロ−ブ装置の一実施例を図を用
いて説明する。上記プロ−ブ装置の載置台にウエハを搬
送する搬送ア−ム及びウエハが載置された載置台を平面
移動させるＸＹステ−ジは、既に半導体製造装置業界で
周知なので説明を省略し、ウエハを載置し、プロ−ビン
グし、離間する載置機構に関して説明する。
いて説明する。上記プロ−ブ装置の載置台にウエハを搬
送する搬送ア−ム及びウエハが載置された載置台を平面
移動させるＸＹステ−ジは、既に半導体製造装置業界で
周知なので説明を省略し、ウエハを載置し、プロ−ビン
グし、離間する載置機構に関して説明する。
【０００８】上記載置機構は、図１に示すように、ウエ
ハ１が載置される載置台２を上下方向に昇降させるＺス
テ−ジ３と、上記載置台２を周回転させる回転部４と、
この載置台２に埋没されている突出ピン５を突出させ、
ウエハ１を受け取り載置面に載置する突出部６とから構
成されている。ここで、図１の中心線から、左側は突出
ピン５が載置台２に埋没された図であり、右側は突出ピ
ン５が載置台２から突出した図である。
ハ１が載置される載置台２を上下方向に昇降させるＺス
テ−ジ３と、上記載置台２を周回転させる回転部４と、
この載置台２に埋没されている突出ピン５を突出させ、
ウエハ１を受け取り載置面に載置する突出部６とから構
成されている。ここで、図１の中心線から、左側は突出
ピン５が載置台２に埋没された図であり、右側は突出ピ
ン５が載置台２から突出した図である。
【０００９】上記Ｚステ−ジ３は、プロ−ブ装置のＸＹ
ステ−ジ７中央に設けられた穴にはめ込まれている。こ
のはめ込まれたＺステ−ジ３は、外中空部材８と、内中
空部材９と、第１パルスモ−タ１０と、第１カップリン
グ１１を有した第１ボ−ルネジ１２と、第１ナット１３
から構成されている。上記外中空部材８は内中空部材９
を内設し、この外中空部材８の底部８Ａに第１パルスモ
−タ１０を固定し、このモ−タ１０の軸と第１ボ−ルネ
ジ１２とを第１カップリング１１で結合し内中空部材９
の中間に設けた第１ナット１３と第１ボ−ルネジ１２と
を螺合させ、第１パルスモ−タ１０の駆動で内中空部材
９がプロ−ブ１４側に上昇するように配置されている。
ステ−ジ７中央に設けられた穴にはめ込まれている。こ
のはめ込まれたＺステ−ジ３は、外中空部材８と、内中
空部材９と、第１パルスモ−タ１０と、第１カップリン
グ１１を有した第１ボ−ルネジ１２と、第１ナット１３
から構成されている。上記外中空部材８は内中空部材９
を内設し、この外中空部材８の底部８Ａに第１パルスモ
−タ１０を固定し、このモ−タ１０の軸と第１ボ−ルネ
ジ１２とを第１カップリング１１で結合し内中空部材９
の中間に設けた第１ナット１３と第１ボ−ルネジ１２と
を螺合させ、第１パルスモ−タ１０の駆動で内中空部材
９がプロ−ブ１４側に上昇するように配置されている。
【００１０】ここで、外中空部材８に内設された内中空
部材９は上下方向に昇降するが、周回転方向にガタがな
いようにスプライン形状で形成されており、内中空部材
９を、上下方向に４０ｍｍ乃至５０ｍｍ昇降させても周
回転方向誤差は４ミクロン程度の高精度に加工されてい
る。即ち、載置台２を基準高さ、例えば、０ｍｍの位置
と４０ｍｍ上昇させた位置のウエハ１の電極とプロ−ブ
１４の位置ずれは周回転方向で４ミクロン以内である。
部材９は上下方向に昇降するが、周回転方向にガタがな
いようにスプライン形状で形成されており、内中空部材
９を、上下方向に４０ｍｍ乃至５０ｍｍ昇降させても周
回転方向誤差は４ミクロン程度の高精度に加工されてい
る。即ち、載置台２を基準高さ、例えば、０ｍｍの位置
と４０ｍｍ上昇させた位置のウエハ１の電極とプロ−ブ
１４の位置ずれは周回転方向で４ミクロン以内である。
【００１１】図２に示すように、上記Ｚステ−ジ３の内
中空部材９の頂端に固定した固定板１５に載置台２を周
方向に回転させる回転機構１６が設けられている。上記
回転機構１６は内中空部材９と軸心が同軸で、且つ中空
孔を有した円筒状ガイド部材１７を固定板１５の上面に
立設し、この円筒状ガイド部材１７がベアリング１８を
介して、外周リング１９に内接し、この外周リング１９
が円筒状ガイド部材１７に沿って回転する構成になって
いる。
中空部材９の頂端に固定した固定板１５に載置台２を周
方向に回転させる回転機構１６が設けられている。上記
回転機構１６は内中空部材９と軸心が同軸で、且つ中空
孔を有した円筒状ガイド部材１７を固定板１５の上面に
立設し、この円筒状ガイド部材１７がベアリング１８を
介して、外周リング１９に内接し、この外周リング１９
が円筒状ガイド部材１７に沿って回転する構成になって
いる。
【００１２】上記外周リング１９の上面は載置台２の裏
面と一体になるので、外周リング１９が回転すれば載置
台２が周方向に回転される。図３に示すように，更に、
外周リング１９の側部にア−ム２０の一端が載置面２と
平行に設けられている。このア−ム２０の他端に第２ナ
ット部材２１が、図４に示すように、設けられている。
即ち、第２ナット部材２１の上面及び下面には貫通しな
い回転孔溝２１Ａがそれぞれ垂直に開口され、この溝２
１Ａにピン２１Ｂが軸着され、上記第２ナット部材２１
を周方向に回転する回動部材２１Ｃがア−ム２０に設け
られている。この第２ナット部材２１は第２ボ−ルネジ
２２に螺着されている。この第２ボ−ルネジ２２の一端
は、第２カップリング２３を介して第２パルスモ−タ２
４に連結されている。
面と一体になるので、外周リング１９が回転すれば載置
台２が周方向に回転される。図３に示すように，更に、
外周リング１９の側部にア−ム２０の一端が載置面２と
平行に設けられている。このア−ム２０の他端に第２ナ
ット部材２１が、図４に示すように、設けられている。
即ち、第２ナット部材２１の上面及び下面には貫通しな
い回転孔溝２１Ａがそれぞれ垂直に開口され、この溝２
１Ａにピン２１Ｂが軸着され、上記第２ナット部材２１
を周方向に回転する回動部材２１Ｃがア−ム２０に設け
られている。この第２ナット部材２１は第２ボ−ルネジ
２２に螺着されている。この第２ボ−ルネジ２２の一端
は、第２カップリング２３を介して第２パルスモ−タ２
４に連結されている。
【００１３】上記第２パルスモ−タ２４は、図４で示す
ように、上記第２ボ−ルネジ２２を支える軸受け部材２
４Ａに固定されている。この軸受け部材２４Ａは、第２
ボ−ルネジ２２、第２カップリング２３及び第２パルス
モ−タ２４は同心的に配置されている。ここで、上記第
２ボ−ルネジ２２の他端２４Ｄは遊端になっている。ま
た、上記軸受け部材２４Ａの上面及び下面には貫通しな
い回転孔溝２４Ｅがそれぞれ垂直に開口され、この溝２
４Ｅにピン２４Ｆが軸着され、上記軸受け部材２４Ａを
ピン２４Ｆを中心にして回転する回動部材２４Ｇが固定
板１５に固定されている。
ように、上記第２ボ−ルネジ２２を支える軸受け部材２
４Ａに固定されている。この軸受け部材２４Ａは、第２
ボ−ルネジ２２、第２カップリング２３及び第２パルス
モ−タ２４は同心的に配置されている。ここで、上記第
２ボ−ルネジ２２の他端２４Ｄは遊端になっている。ま
た、上記軸受け部材２４Ａの上面及び下面には貫通しな
い回転孔溝２４Ｅがそれぞれ垂直に開口され、この溝２
４Ｅにピン２４Ｆが軸着され、上記軸受け部材２４Ａを
ピン２４Ｆを中心にして回転する回動部材２４Ｇが固定
板１５に固定されている。
【００１４】従って、上記第２ボ−ルネジ２２の回転駆
動で、第２ナット部材２１が周回転移動するにつれて、
第２ボ−ルネジ２２と第２カップリング２３により連結
された第２パルスモ−タ２４及びこれらを連結する軸受
け部材２４Ａが一体となって上記ピン２４Ｆを中心にし
て、回転することができる。この回転が容易なので、第
２パルスモ−タ２４を駆動すると第２ボ−ルネジ２２に
より、スム−ズに第２ナット部材２１を周回転させるこ
とができる。
動で、第２ナット部材２１が周回転移動するにつれて、
第２ボ−ルネジ２２と第２カップリング２３により連結
された第２パルスモ−タ２４及びこれらを連結する軸受
け部材２４Ａが一体となって上記ピン２４Ｆを中心にし
て、回転することができる。この回転が容易なので、第
２パルスモ−タ２４を駆動すると第２ボ−ルネジ２２に
より、スム−ズに第２ナット部材２１を周回転させるこ
とができる。
【００１５】図１に戻って説明すると、上記第２ナット
部材２１の低部には、このナット部材２１と一緒に移動
するロ−ラ２５が軸着されている。図３に示すように、
ウエハ１の位置合わせ領域から、更に第２ボ−ルネジ２
２を回転させて、載置台２が例えば１０°から１４．５
°迄回転されると同時に、第２ナット部材２１の底部の
ロ−ラ２５は固定板１５に支点Ｂのあるレバ−部材２６
の一端の力点Ａに接触し、更に第２ボ−ルネジ２２を回
転させると、レバ−部材２６の他端の作用点Ｃに配置さ
れているカムリング２７を逆回転させる構成になってい
る。
部材２１の低部には、このナット部材２１と一緒に移動
するロ−ラ２５が軸着されている。図３に示すように、
ウエハ１の位置合わせ領域から、更に第２ボ−ルネジ２
２を回転させて、載置台２が例えば１０°から１４．５
°迄回転されると同時に、第２ナット部材２１の底部の
ロ−ラ２５は固定板１５に支点Ｂのあるレバ−部材２６
の一端の力点Ａに接触し、更に第２ボ−ルネジ２２を回
転させると、レバ−部材２６の他端の作用点Ｃに配置さ
れているカムリング２７を逆回転させる構成になってい
る。
【００１６】ここで、カムリング２７、内中空部材９お
よび載置台２の軸芯とは同軸であり、上記カムリング２
７には通常は突出ピン５が載置台上面より低い位置に埋
没するように切欠された溝２８が３箇所設けられてい
る。更に、カムリング２７を上記レバ−部材２６で回転
させると突出ピン５が載置面より高い位置、例えば７ｍ
ｍの高さ位置にウエハ１を支えるように溝２８が傾斜さ
れている。上記高い位置、例えば７ｍｍの高さ位置にな
ると、上記傾斜された溝２８は高い位置を保つ為に、載
置面と平行に溝２８が切欠され、これ以上、突出ピン５
が上昇しないようになっている。載置面より７ｍｍの高
さ位置にウエハ１を支えている時、上記ロ−ラ２５は常
にレバ−部材２６の力点Ａを加圧していることは言う迄
もない。
よび載置台２の軸芯とは同軸であり、上記カムリング２
７には通常は突出ピン５が載置台上面より低い位置に埋
没するように切欠された溝２８が３箇所設けられてい
る。更に、カムリング２７を上記レバ−部材２６で回転
させると突出ピン５が載置面より高い位置、例えば７ｍ
ｍの高さ位置にウエハ１を支えるように溝２８が傾斜さ
れている。上記高い位置、例えば７ｍｍの高さ位置にな
ると、上記傾斜された溝２８は高い位置を保つ為に、載
置面と平行に溝２８が切欠され、これ以上、突出ピン５
が上昇しないようになっている。載置面より７ｍｍの高
さ位置にウエハ１を支えている時、上記ロ−ラ２５は常
にレバ−部材２６の力点Ａを加圧していることは言う迄
もない。
【００１７】上記突出ピン５の降下は、上記ロ−ラ２５
をレバ−部材２６の力点Ａから退避するとスプリング２
９でレバ−部材２６の作用点Ｃがもとに戻り、カムリン
グ２７を介して突出ピン５が載置台２に埋没し、載置面
より低い位置に戻る。ここで、上記突出ピン５が昇降す
る時、位置ずれしないようにガイドピン２Ａが上記載置
台２の裏面に垂直に固定されている。
をレバ−部材２６の力点Ａから退避するとスプリング２
９でレバ−部材２６の作用点Ｃがもとに戻り、カムリン
グ２７を介して突出ピン５が載置台２に埋没し、載置面
より低い位置に戻る。ここで、上記突出ピン５が昇降す
る時、位置ずれしないようにガイドピン２Ａが上記載置
台２の裏面に垂直に固定されている。
【００１８】次に動作について説明する。ウエハ１が搭
載された搬送ア−ム（図示せず）を載置面上方に到達さ
せると同時に、第２パルスモ−タ２４を駆動させて、載
置台２を基準位置角、例えば、０°から、９°まで回転
させ、第２ナット部材２１の低部にあるロ−ラ２５をレ
バ−部材２６の力点Ａと接触させ、更に、載置台２を基
準位置角、例えば、０°から、１４．５°に相当する位
置まで回転させる。この回転と共に、ロ−ラ２５がレバ
−部材２６の力点Ａを押し、カムリング２７が載置台２
の回転方向と逆方向に回転させることにより、低い位置
にあった突出ピン５が高い位置に押し上げられ載置面か
ら、例えば７ｍｍ程度突出する。この突出でウエハ１が
搬送ア−ム（図示せず）から突出ピン頂端に受け渡され
る。搬送ア−ムは退避位置へ戻る。
載された搬送ア−ム（図示せず）を載置面上方に到達さ
せると同時に、第２パルスモ−タ２４を駆動させて、載
置台２を基準位置角、例えば、０°から、９°まで回転
させ、第２ナット部材２１の低部にあるロ−ラ２５をレ
バ−部材２６の力点Ａと接触させ、更に、載置台２を基
準位置角、例えば、０°から、１４．５°に相当する位
置まで回転させる。この回転と共に、ロ−ラ２５がレバ
−部材２６の力点Ａを押し、カムリング２７が載置台２
の回転方向と逆方向に回転させることにより、低い位置
にあった突出ピン５が高い位置に押し上げられ載置面か
ら、例えば７ｍｍ程度突出する。この突出でウエハ１が
搬送ア−ム（図示せず）から突出ピン頂端に受け渡され
る。搬送ア−ムは退避位置へ戻る。
【００１９】図５に示すように、上記第２パルスモ−タ
２４の駆動により載置台２の基準位置角、例えば０°に
戻ると共に、突出ピン５が載置台２に埋設され、載置面
にウエハ１が載置される。この状態でウエハ１の電極
（図示せず）とプロ−ブ１４との位置合わせをする為、
載置台２を基準位置角、例えば０°から±７°以内で位
置合わせをする。ここで、位置合わせに必要な回転角は
載置台２の基準位置角から±７°以内が適切である。載
置面から突出ピン５を突出させるのに必要な回転角は載
置台２の基準位置角から１４．５°が適切である。上記
７°と９°との差２°は位置合わせ動作と突出動作とが
重ならないようにしている。
２４の駆動により載置台２の基準位置角、例えば０°に
戻ると共に、突出ピン５が載置台２に埋設され、載置面
にウエハ１が載置される。この状態でウエハ１の電極
（図示せず）とプロ−ブ１４との位置合わせをする為、
載置台２を基準位置角、例えば０°から±７°以内で位
置合わせをする。ここで、位置合わせに必要な回転角は
載置台２の基準位置角から±７°以内が適切である。載
置面から突出ピン５を突出させるのに必要な回転角は載
置台２の基準位置角から１４．５°が適切である。上記
７°と９°との差２°は位置合わせ動作と突出動作とが
重ならないようにしている。
【００２０】次に、ウエハ検査を終了したウエハ１は載
置面から離間するには、載置台２を回転、例えば９°か
ら２０°迄回転させて突出ピン５を載置面から突出させ
ることにより、ウエハ１は載置面から離れ、突出ピン５
の頂端上に位置し、更に載置面から例えば７ｍｍの高さ
で離間した位置に来る。この離間した位置に搬送ア−ム
（図示せず）が到達し、第２パルスモ−タ２４の駆動で
突出ピン５を載置台２内に埋没する。この埋没により、
ウエハ１は搬送ア−ム（図示せず）に引き渡される。引
き渡されたウエハ１は搬送系（図示せず）でウエハ収納
庫（図示せず）に収納する。
置面から離間するには、載置台２を回転、例えば９°か
ら２０°迄回転させて突出ピン５を載置面から突出させ
ることにより、ウエハ１は載置面から離れ、突出ピン５
の頂端上に位置し、更に載置面から例えば７ｍｍの高さ
で離間した位置に来る。この離間した位置に搬送ア−ム
（図示せず）が到達し、第２パルスモ−タ２４の駆動で
突出ピン５を載置台２内に埋没する。この埋没により、
ウエハ１は搬送ア−ム（図示せず）に引き渡される。引
き渡されたウエハ１は搬送系（図示せず）でウエハ収納
庫（図示せず）に収納する。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、被検査体を位置合わせ
するのに載置台を回転させる回転機構を、更に回転させ
ることにより突出ピンを載置面から突出させるので、新
たに突出ピンを駆動する機構が不要となり、プロ−ブ装
置を小型化できる。また、被検査体の昇降時の振動を低
減して確実な被検査体の移載が可能となる。
するのに載置台を回転させる回転機構を、更に回転させ
ることにより突出ピンを載置面から突出させるので、新
たに突出ピンを駆動する機構が不要となり、プロ−ブ装
置を小型化できる。また、被検査体の昇降時の振動を低
減して確実な被検査体の移載が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプロ−ブ装置の載置台の全体構成を説
明する側断面図である。
明する側断面図である。
【図２】図１の載置台の回転機構と突出ピンを説明する
組立側断面図である。
組立側断面図である。
【図３】図１の載置台の突出ピンとレバ−部材の配置を
説明する上面図である。
説明する上面図である。
【図４】図１の載置台の第２ボ−ルネジが移動する動作
を説明する図である。
を説明する図である。
【図５】図１の載置台の第２ボ−ルネジの移動を説明す
る上面図である。
る上面図である。
１ ウエハ ２ 載置台 ３
Ｚステ−ジ ４ 回転部 ５ 突出ピン ６ 突出部 ７ プロ−ブ装置のＸＹ
ステ−ジ ８ 外中空部材 ９ 内中空部材 １０ 第１パルスモ−タ １１ 第１カップリング １２ 第１ボ−ルネジ １３ 第１ナット １
４ プロ−ブ １５ 固定板 １６ 回転機構 １
７ 円筒状ガイド部材 １８ ベアリング １９ 外周リング ２
０ ア−ム ２１ 第２ナット部材 ２２ 第２ボ−ルネジ ２
３ 第２カップリング ２４ 第２パルスモ−タ ２４Ａ 軸受け部材 ２
４Ｂ 軸受け部 ２４Ｅ 回転孔溝 ２４Ｆ ピン ２
４Ｇ 回転部材 ２５ ロ−ラ ２６ レバ−部材 ２
７ カムリング ２８ 溝 ２９ スプリング
Ｚステ−ジ ４ 回転部 ５ 突出ピン ６ 突出部 ７ プロ−ブ装置のＸＹ
ステ−ジ ８ 外中空部材 ９ 内中空部材 １０ 第１パルスモ−タ １１ 第１カップリング １２ 第１ボ−ルネジ １３ 第１ナット １
４ プロ−ブ １５ 固定板 １６ 回転機構 １
７ 円筒状ガイド部材 １８ ベアリング １９ 外周リング ２
０ ア−ム ２１ 第２ナット部材 ２２ 第２ボ−ルネジ ２
３ 第２カップリング ２４ 第２パルスモ−タ ２４Ａ 軸受け部材 ２
４Ｂ 軸受け部 ２４Ｅ 回転孔溝 ２４Ｆ ピン ２
４Ｇ 回転部材 ２５ ロ−ラ ２６ レバ−部材 ２
７ カムリング ２８ 溝 ２９ スプリング
Claims (3)
- 【請求項１】 被検査体を受け取った突出ピンが載置台
内に埋没することにより載置面に被検査体を載置し、こ
の載置台を回転させてプロ−ブと被検査体の位置合せを
するプロ−ブ装置において、 上記載置台を回転させてプロ−ブと被検査体の位置合せ
を行い、上記載置台を更に回転させて突出ピンを突出さ
せる機構を設けたことを特徴とするプロ−ブ装置。 - 【請求項２】 上記突出ピンをカム駆動で突出させる機
構を設けたことを特徴とする請求項１に記載のプロ−ブ
装置。 - 【請求項３】 被検査体を載置台上に突出させた突出ピ
ンで受取り、上記載置台を回転させて上記突出ピンを上
記載置台内に埋没させて載置面に被検査体を載置し、上
記載置台を回転させてプロ−ブと被検査体の位置合せを
行い、上記載置台を更に回転させて上記突出ピンを突出
させることを特徴とするプロ−ブ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12450794A JP3188892B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | プロ−ブ装置及びプロ−ブ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12450794A JP3188892B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | プロ−ブ装置及びプロ−ブ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307368A true JPH07307368A (ja) | 1995-11-21 |
| JP3188892B2 JP3188892B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=14887205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12450794A Expired - Fee Related JP3188892B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | プロ−ブ装置及びプロ−ブ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3188892B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005311009A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Kokusai Electric Alhpa Co Ltd | 半導体ウェーハ抵抗率測定装置 |
| JP2008004695A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Micronics Japan Co Ltd | 検査ステージ及び検査装置 |
-
1994
- 1994-05-13 JP JP12450794A patent/JP3188892B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005311009A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Kokusai Electric Alhpa Co Ltd | 半導体ウェーハ抵抗率測定装置 |
| JP2008004695A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Micronics Japan Co Ltd | 検査ステージ及び検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3188892B2 (ja) | 2001-07-16 |
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