JPH07302635A - 電子部品パッケージの接続端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品を収容したパッケージ１の点検また
は交換作業を効率化できる接続端子３を提供する。 【構成】 接続端子３は、適当な直径とパッケージ１の
厚さと同じ長さとを有し、中心に、基板２に対する接続
用のリード線14を挿入する貫通孔32と、貫通孔32の内面
に、挿入されたリード線14を強く挟持する湾曲面32a と
を設けた金属パイプ31により構成され、これをパッケー
ジ１に上下方向に植設して電子部品に内部接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、パッケージに収容さ
れた電子部品の、基板に対する接続端子に関する。

【０００２】

【従来の技術】図３は、電子部品の例として電子リレー
をとり、そのパッケージ構成を説明する。図３(a) にお
いて、１は電子リレーを収容したパッケージを示し、パ
ッケージ１は、長立方形の金属カバー11の内部に、適当
なプラスチックによりモールド（Ｍ）された２個の電子
リレー12が収容され、また、外部に対する接続ピン13a,
13b,13c がやはりモールドして設けられ、これらに対し
て、各電子リレー12の入力端子121 と出力端子122,123
とが、(b) に示すように、それぞれ内部接続されてい
る。

【０００３】上記のパッケージ１は、通常、基板に搭載
されて各接続ピン13a,13b,13c を、基板の配線に接続し
て使用される。図４により、基板２に対するパッケージ
１の搭載と接続方法を説明する。図４(a) は、基板２が
接続用のスルーホール21を有する場合で、基板２に搭載
されたパッケージ１は、各接続ピン13a,13b,13c が対応
するスルーホール21に挿入されてハンダ付けされる。こ
れに対して(b) は、基板２にスルーホール21がなく、端
子22が設けられた場合で、この場合はパッケージ１を上
下反転して各接続ピン13a,13b,13c を上向きとし、これ
らに適当なリード線14をハンダ付けし、各リード線14を
対応する基板の端子22にハンダ付けして、両者が接続さ
れる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の基板２に対する
パッケージ１の接続方法には、次に述べる欠点がある。
すなわち、図４(a) の場合は、電子リレー12の動作また
は良否を点検するには、各接続ピン13がパッケージ１に
より隠されて、基板２の表面側では接続ピン13に点検用
のプローブが接触できないので、基板２の裏面側で接触
して点検されていてる。しかし裏面側の点検はやり難い
場合が多い。また、(b) の場合は、各接続ピン13にプロ
ーブを接触できるので点検には差し支えないが、パッケ
ージ１が不良のとき、これを良品と交換するには接続ピ
ン13のハンダ付けを取り外すことが必要で、これはやや
面倒である。これらの欠点を改善し、点検または交換作
業を効率化することが望ましい。この発明は以上に鑑み
てなされたもので、パッケージ１に収容された電子リレ
ーなどの電子部品の点検、またはパッケージの交換作業
を効率化できる接続端子を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の目的
を達成した電子部品パッケージの接続端子であって、適
当な直径とパッケージの厚さと同じ長さとを有し、中心
に、基板に対する接続用のリード線を挿入する貫通孔
と、貫通孔の内面に、挿入されたリード線を強く挟持す
る湾曲面とを設けた金属製の接続端子を、パッケージに
対して上下方向に植設し、接続端子を電子部品に接続し
て構成される。

【０００６】

【作用】上記の接続端子が植設されたパッケージを基板
に搭載し、接続端子の中心に設けた貫通孔に、基板に対
する接続用のリード線を挿入すると、貫通孔の内面に設
けた湾曲面によりリード線は強く挟持されるので、接触
抵抗が微小となり、また容易には抜き取ることができ
ず、安定する。一方、接続端子はパッケージの厚さと同
じ長さであるので、その上端はパッケージの上面とつら
一となり、リード線をスルーホールに挿入した場合は、
接続端子の上端にプローブを接触して電子部品の点検を
容易に行うことができる。また、基板にスルーホールが
なくて端子の場合は、パッケージを上下反転し、基板の
端子にハンダ付けされたリード線を接続端子に挿入すれ
ば接続が完了し、交換の際も単にリード線の差し替えの
みでよいので、ハンダ付けの手間が省ける。以上によ
り、従来の欠点が改善され、電子部品の点検またはパッ
ケージの交換作業が効率化される。

【０００７】

【実施例】図１は、この発明の一実施例を示し、(a) は
接続端子３の外観図、(b) はパッケージ１に植設された
接続端子３の垂直断面図である。図２は、基板２に対す
る接続端子３の接続方法の説明図で、(a) は基板２にス
ルーホール21がある場合、(b) は基板２に端子22がある
場合を示す。

【０００８】図１において、接続端子３は、パッケージ
１の厚さと同じ長さで、中心にリード線14に対する貫通
孔32を有する金属パイプ31と、その両端にフランジ311,
312を、貫通孔32の内面に湾曲面32a を、また上側のフ
ランジ311 の周囲に絶縁管33をそれぞれ設けて構成され
る。接続端子３をパッケージ１に垂直に植設して電子リ
レー12の各端子121,122,123 に接続した後、モールド
（Ｍ）する。貫通孔32にリード線34を挿入すると、リー
ド線34は湾曲面32a により強く挟持されて安定し、その
接触抵抗は微小である。また、絶縁管33により接続端子
３と金属カバー11とは絶縁されて、各接続端子３は短絡
しない。

【０００９】図２(a) において、基板２にパッケージ１
を搭載する前に、予め各接続端子３の貫通孔32に対し
て、図示下端より適当な長さのリード線14を挿入してお
く。搭載の際は、各リード線14をスルーホール21に挿入
してハンダ付けすると、図示の状態となり、パッケージ
１に収容された電子リレー12が基板２に接続される。電
子リレー12の点検は、接続端子３の上端にプローブを接
触して行う。また、パッケージ１の交換の際は、リード
線14に対して接続端子３を単に差し替えるのみで行うこ
とができる。図２(b) においては、パッケージ１を搭載
する前に、予め基板２の各端子22に適当な長さのリード
線14をハンダ付けしておく。この場合は、従来のように
パッケージ１を上下反転する必要がなく、(a) と同様に
基板２に搭載し、各接続端子３の貫通孔32に対して、図
示上端より各リード線14を挿入すると電子リレー12が基
板２に対して接続され、パッケージ１の交換の際は、単
にリード線14の差し替えにより容易になされる。

【００１０】上記の実施例においては、電子リレー12を
対象としたが、これに限らず、任意の電子部品を収容し
た上記と同様のパッケージに対しても、この発明の接続
端子が適用できることは、いうまでもない。

【００１１】

【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明による接
続端子を設けたパッケージにおいては、接続端子の貫通
孔に挿入された接続用のリード線は、湾曲面により強く
挟持されて接触抵抗が微小となって安定し、基板がスル
ーホールを有する場合、またはスルーホールがなくて端
子の場合のいずれの場合も、電子部品の点検またはパッ
ケージの交換を容易に行うことができるもので、基板に
搭載された電子部品パッケージに対する、メンテナンス
の効率化に寄与する効果には大きいものがある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明の一実施例を示し、(a) は接
続端子３の外観図、(b) はパッケージ１に植設された接
続端子３の垂直断面図である。

【図２】図２は、基板２に対する接続端子３の接続方法
の説明図で、(a) は基板２がスルーホール21を有する場
合、(b) は端子22を有する場合を示す。

【図３】図３は、電子部品の一例として電子リレーのパ
ッケージ構成の説明図で、(a)はパッケージ１の構成
図、(b) は電子リレー12の接続図である。

【図４】図４は、基板２に対するパッケージ１の搭載と
接続方法の説明図で、(a) は基板２がスルーホール21を
有する場合、(b) は端子22を有する場合を示す。

【符号の説明】

１…パッケージ、11…金属カバー、12…電子リレー、1
3,13a,13b,13c…接続ピン、14…接続用リード線、２…
基板、21…スルーホール、22…基板の端子、３…接続端
子、31…金属パイプ、311,312 …フランジ、32…貫通
孔、32a …湾曲面、33…絶縁管、Ｍ…モールド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】長立方形のパッケージに収容された電子部
   品の、基板に対する接続において、適当な直径と該パッ
   ケージの厚さと同じ長さとを有し、中心に、該基板に対
   する接続用のリード線を挿入する貫通孔と、該貫通孔の
   内面に、該挿入されたリード線を強く挟持する湾曲面と
   を設けた金属製の接続端子を、該パッケージに対して上
   下方向に植設し、該接続端子を前記電子部品に接続して
   構成されたことを特徴とする、電子部品パッケージの接
   続端子。