JPH07299754A - セグメント式研削砥石 - Google Patents

セグメント式研削砥石

Info

Publication number
JPH07299754A
JPH07299754A JP9676094A JP9676094A JPH07299754A JP H07299754 A JPH07299754 A JP H07299754A JP 9676094 A JP9676094 A JP 9676094A JP 9676094 A JP9676094 A JP 9676094A JP H07299754 A JPH07299754 A JP H07299754A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base metal
cassette
engaging portion
grinding wheel
type grinding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9676094A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2976806B2 (ja
Inventor
Eiji Minagawa
英治 皆川
Eiji Kito
栄治 鬼頭
Tetsuji Yamashita
哲二 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP6096760A priority Critical patent/JP2976806B2/ja
Publication of JPH07299754A publication Critical patent/JPH07299754A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2976806B2 publication Critical patent/JP2976806B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 砥粒層セグメントが消耗した場合に台金が再
利用でき、かつ径の異なる台金で砥粒層セグメントを共
用できるセグメント式研削砥石を提供する。 【構成】 第1台金1の端面1Aには、円環状のカセッ
ト固定突条2が形成され、ボルト穴4A,4Bが一定角
度ピッチで形成されている。カセット10には、カセッ
ト固定突条2と嵌合するカセット固定溝12が形成さ
れ、ボルト穴4A,4Bと合致するボルト孔14が形成
され、ボルト16で固定されている。カセット10には
セグメント固定溝18,20,22が形成され、砥粒層
セグメント24,26が必要な位置に固定されている。
カセット10は、外径の異なる第2台金30の曲率半径
の異なるカセット固定突条32にも装着できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、円環状の台金の端面
に、砥粒層セグメントが固定されたカセットを交換可能
に固定したセグメント式研削砥石に関する。
【0002】
【従来の技術】平面研削盤や両頭砥石の分野では、外径
の大きい砥石が必要であるため、従来よりセグメント式
研削砥石が多用されている。この種のセグメント式研削
砥石は、円環状の台金の外周部の端面に多数の溝を放射
状または同心円状に形成し、これら溝内に、別途成形し
たメタルボンド砥粒層セグメントをはめ込み、それぞれ
鑞付けしたものである。
【0003】このように、砥粒層セグメントのみを別途
形成し、台金に後付けする構成によれば、砥粒層セグメ
ントの焼成時に台金を一緒に加熱しなくて済むため、小
型の焼成設備を用いて比較的安価な製造コストで大径の
砥石を製造できる利点を有する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のセグ
メント砥石では、台金の端面に直接溝を形成して砥粒層
セグメントを鑞付けする構造であったため、研削により
砥粒層が摩耗または破砕した場合には台金全体が使用で
きなくなる欠点を有していた。
【0005】また、外径の異なるセグメント式研削砥石
を使用する場合には、改めて全ての部品を作り直さなけ
ればならず、部品の共用ができないため、その分コスト
がかかる欠点を有していた。本発明は上記事情に鑑みて
なされたもので、砥粒層セグメントが消耗した場合にも
台金が再利用できるとともに、径の異なる台金において
砥粒層セグメントを共用できるセグメント式研削砥石を
提供することを課題としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るセグメント式研削砥石は、円環状の台
金と、この台金の端面に沿って周方向に並べられ着脱可
能に固定された複数のカセットと、これらカセットのそ
れぞれに固定された多数の砥粒層セグメントとを具備
し、前記台金の端面には、台金と同心かつ前記端面の全
周に亙って延びる円環形の係合部が形成される一方、前
記カセットの前記台金端面への当接面には、一定曲率を
有する円弧形または直線状の係合部が形成され、前記各
カセットの係合部が前記台金の係合部に嵌合されること
により、前記カセットの係合部の外周側面の少なくとも
一部が前記台金の係合部の外周側面に当接されるととも
に、前記カセットの係合部の内周側面の少なくとも一部
が前記台金の係合部の内周側面に当接されており、さら
に、前記各カセットを台金に対して着脱可能に固定する
クランプ手段がそれぞれ設けられていることを特徴とす
る。
【0007】
【作用】本発明に係るセグメント式研削砥石によれば、
砥粒層セグメントが共通のカセットに固定され、これら
カセットが台金の端面に着脱可能に固定されているの
で、砥粒層セグメントが消耗した場合には、台金を研削
盤に固定したままカセットを交換することにより、砥粒
層セグメントを新品化することができ、重量のある台金
を研削盤から脱着する手間を省くことが可能であるう
え、台金の再利用により研削コストが削減できる。
【0008】また、カセットの裏面に形成された円弧状
の係合部を、台金の端面に形成された円環形の係合部に
はめ合わせているので、遠心力に対するカセットの取付
強度を向上して高い安全性が確保できる。さらに、この
ような係合部によれば、凹側となる係合部の幅を凸側と
なる係合部の幅より広くすることにより、台金の係合部
の曲率がカセットの係合部の曲率と異なる場合にも、各
係合部の周面の少なくとも一部を当接させた状態で嵌合
させることができるから、外径が互いに異なる複数の台
金に対し、固定強度を損なうことなく同一のカセットを
固定することが可能で、安いコストで研削半径の拡大縮
小ができ、カセットの共通化によりコスト低減が図れ
る。
【0009】
【実施例】図1は、本発明に係るセグメント式研削砥石
の一実施例を研削面側から見た平面図であり、このセグ
メント式研削砥石は、円環状の第1台金1と、その端面
1A上に周方向に複数並べて固定された円弧状のカセッ
ト10と、これらカセット10の端面に固定された多数
の砥粒層セグメント24、26とから主構成されてい
る。なお、図1の左半分は第1台金1にカセット10を
固定した状態、右半分は第1台金1からカセット10を
外した状態を示している。
【0010】第1台金1はアルミニウム等の金属で一体
成形されたもので、その端面1Aには、台金全周に亙っ
て延びる円環形のカセット固定突条2(係合部)が同心
状に形成され、さらにカセット固定突条2よりも一定距
離外側の位置には、周方向45゜周期で砥石軸線回りの
回転対称をなすように、計8対のボルト穴4A,4B
(クランプ手段の一部)が形成されている。カセット固
定突条2は、全周に亙ってその断面が一定の矩形状をな
している。
【0011】また、第1台金1の端面1Aより内周側に
はテーパ面6が形成され、このテーパ面6の裏側には、
図3に示すように、第1台金1を研削盤のスピンドルに
固定するためのボルト穴8が周方向に間隔を空けて複数
形成されている。
【0012】一方、カセット10の幅は第1台金1の端
面1Aの幅とほぼ等しく、またカセット10の周方向の
長さは、端面1Aの全周の1/8と等しいか、それより
若干短くされている。カセット10の第1台金1への当
接面には、図3に示すように、カセット固定突条2がほ
ぼ隙間無くはまりこむ円弧状のカセット固定溝12(カ
セットの係合部)がその全長に亙って形成されている。
カセット固定溝12の開口幅は、カセット固定突条2の
幅とほぼ等しく、かつ深さはカセット固定突条2の突出
量とほぼ等しい。そして、各カセット10はカセット固
定突条2によって砥石径方向にがたつくことなく支持さ
れている。
【0013】また、カセット10には、第1台金1のボ
ルト穴4A,4Bと合致する位置にボルト孔14(クラ
ンプ手段の一部)がそれぞれ形成され、これらボルト孔
14を通してボルト穴4A,4Bにボルト16(クラン
プ手段の一部)を締め込むことにより、計8個のカセッ
ト10が周方向45゜ピッチで第1台金1に着脱可能に
固定されている。
【0014】カセット10の端面の外周側および内周側
には、図5に示すように、周方向に延びる円弧状をなす
一対のセグメント固定溝18,20が形成され、さらに
半径方向へ向けて複数のセグメント固定溝22が形成さ
れている。これらセグメント固定溝18,20,22は
断面形状が同一の矩形状とされ、いずれにも角棒状の砥
粒層セグメントをはめ込むことが可能である。この実施
例の場合には、セグメント固定溝20,22にのみ、砥
粒層セグメント24,26がL字状をなすようにはめ込
まれ、鑞付けされている。砥粒層セグメント26は、セ
グメント固定溝20に沿って湾曲している。
【0015】砥粒層セグメント24,26の材質として
は、ダイヤモンドやCBN等の超砥粒を金属結合相中に
分散させたメタルボンド砥粒層が一般に使用されるが、
本発明はそれに限定されることなく、他種の砥粒または
結合相を用いた砥粒層セグメントも使用可能である。な
お、セグメント固定溝の形状および本数、並びに砥粒層
セグメントの個数や長さは必要に応じて任意に変更して
よく、例えば図6のような配置にしてもよい。
【0016】一方、図2は、この実施例における第2台
金30を示している。この第2台金30は、前述した第
1台金1よりも外径が大きいが、第1台金1と共通のカ
セット10を計8個装着することができ、研削半径が拡
大した研削砥石として使用に供することが可能である。
なお、本発明は2種類の台金1,30を交換可能とする
だけでなく、3種類以上の台金を交換可能とすることも
容易である。
【0017】第2台金30の端面30Aはカセット10
とほぼ同じ幅を有し、この端面30Aには、全周に亙っ
て延びる円環形のカセット固定突条32(第2台金の係
合部)が砥石軸線と同心状に形成されており、カセット
固定突条32の曲率半径はカセット固定溝12の曲率半
径よりも大きくなっている。カセット固定突条32の断
面は矩形状であり、その幅は第1台金1のカセット固定
突条2よりも小さく、突出量はカセット固定突条2と同
一である。
【0018】そして、各カセット固定突条32に、カセ
ット10のカセット固定溝12をはめ合わせると、図7
に示すように、カセット固定溝12の外周側面12Aの
周方向両端部がカセット固定突条32の外周側面に当接
し、かつカセット固定溝12の内周側面12Bの周方向
中央部がカセット固定突条32の内周側面に当接し、こ
れによりカセット10がカセット固定突条32により3
点支持され、砥石径方向にがたつかないように構成され
ている。なお、図7から明らかなように、カセット固定
溝12の幅を拡大するか、あるいはカセット固定突条3
2の幅を縮小することにより、カセット固定溝12で3
点支持可能なカセット固定突条32の曲率半径は拡大す
るから、研削半径を任意に拡大縮小できる。なお、図7
中Odは台金1,30の曲率中心を示し、Ocはカセッ
ト10の曲率中心を示している。
【0019】第2台金30の端面30Aにはまた、図2
に示すように、カセット固定突条2よりも一定距離外側
の位置に、周方向45゜周期で砥石軸線回りの回転対称
をなすように計8対のボルト穴34A,34B(クラン
プ手段の一部)が形成され、対をなすボルト穴34A,
34B間の距離は、第1台金1のボルト穴4A,4B間
の距離に等しくされている。そして、各カセット10を
カセット固定突条32に装着した状態で、カセット10
の各ボルト孔14がボルト穴34A,34Bと合致可能
とされており、これにより端面30A上には、計8個の
カセット10が、ボルト16により互いに隙間を空けて
周方向45゜ピッチで固定できるようになっている。
【0020】第2台金30の端面30Aより内周側には
テーパ面36が形成され、このテーパ面6の裏側には、
図4に示すように、第2台金30を研削盤のスピンドル
に固定するためのボルト穴8が複数形成されている。こ
の例では、第1台金1および第2台金30とも、ボルト
穴8の位置は共通とされており、同一のスピンドルに固
定することが可能である。ただし、同一のスピンドルに
固定しない構成も勿論可能であり、ボルト穴8の位置は
相互に変更してよい。
【0021】上記構成からなるセグメント式研削砥石に
よれば、砥粒層セグメント24,26が共通のカセット
10に固定され、これらカセット10が台金1または3
0に着脱可能に固定されているので、砥粒層セグメント
24,26が消耗した場合には、台金1または30を研
削盤に固定したままカセット10を交換して砥粒層セグ
メント24,26を新品化することができる。したがっ
て、重量のある台金1または30を研削盤から脱着する
手間がかからず、しかも台金1,30の再利用により研
削に要するコストを削減できる。
【0022】また、カセット10の裏面に形成された円
弧状のカセット固定溝12を、台金1,30の端面に形
成された円環形のカセット固定突条2または32にはめ
合わせることにより、遠心力に対するカセット10の取
付強度を向上して高い安全性が確保できる。
【0023】さらに、カセット固定突条32の曲率がカ
セット固定溝12の曲率と異なる第2台金30の場合に
は、カセット固定溝12の幅をカセット固定突条32の
幅より広くすることにより、カセット固定溝12により
カセット固定突条32を3点支持させているので、第1
台金1の場合と同様に、カセット10をカセット固定突
条32に径方向にがたつきなく固定することができる。
この構造によれば、外径が互いに異なる台金に対し、カ
セット10の固定強度を損なうことなく、同一のカセッ
ト10を固定することが可能で、安いコストで研削半径
の拡大縮小ができ、カセット10の共通化によりコスト
低減が図れる。
【0024】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、必要に応じて適宜構成を変更してよい。例
えば、カセット10の個数を7個以下または9個以上に
することも可能であるし、砥粒層セグメントの配置形状
を、図8ないし図10に例示するように、半径方向に対
して斜めに変更してもよい。また、カセット10に突条
を形成する一方、台金1,30に係合溝を形成してもよ
いし、クランプ手段としては、従来周知のいかなるもの
も使用可能である。
【0025】また、図11および図12は、本発明のさ
らに他の実施例を示す図であり、図11は相対的に外径
が小さい第1台金1にカセット10を装着した状態、図
12は相対的に外径が大きい第2台がね30にカセット
10を装着した状態を示している。この実施例では、図
7で示したような円弧状の溝12を形成する代わりに、
カセット10の裏面に一定幅を有する直線状の溝50を
形成したことを特徴としている。
【0026】台金1,30の端面には、前記実施例と同
様に台金1と同軸の円環状をなすカセット固定突条5
2,54がそれぞれ形成されており、外径の小さい第1
台金1のカセット固定突条52は幅が小さく曲率半径が
相対的に小さく形成されている一方、第2台金30のカ
セット固定突条54は幅が大きく曲率半径が小さく形成
されている。なお、図中Odは台金1,30の曲率中心
を示し、Ocはカセット10の曲率中心を示している。
【0027】上記構成により、カセット固定突条52,
54を前記溝50にそれぞれ嵌合すると、いずれの場合
にも、カセット固定突条52,54の外周側面の周方向
中央部が溝50の外周側面50Aの中央部と当接すると
ともに、カセット固定突条52,54の内周側面の周方
向両端部が溝50の内周側面50Bの両端部に当接して
カセット10が3点支持されるようになっている。他の
構成は前記実施例と全く同様でよい。
【0028】このようにカセット10に直線状の溝50
を形成したセグメント式研削砥石によれば、円弧状の溝
を形成する場合に比して、カセット10の加工コストを
さらに低減することができる。
【0029】また図13に示すように、台金1の端面
に、ボルト孔4A,4Bとは異なった角度ピッチ(図示
の例では60゜)でカセット10を固定するためのボル
ト孔60A,60Bを形成してもよい。そうすれば、用
途に応じて同一の台金1に対するカセット10の取付個
数が変更でき、カセット10の汎用性が一層広がる。な
お、図示の例では、各カセット10に対応する一対のボ
ルト孔60A,60Bのうち、いずれか一方がボルト孔
4A,4Bと合致するように角度が設定されているが、
完全に別個に形成してもよいのは勿論である。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るセグ
メント式研削砥石では、砥粒層セグメントが共通のカセ
ットに固定され、これらカセットが台金に着脱可能に固
定されているので、砥粒層セグメントが消耗した場合に
は、台金を研削盤に固定したままカセットを交換するこ
とにより、砥粒層セグメントを新品化することができ、
重量のある台金を研削盤から脱着する手間を省くことが
可能で、台金の再利用により、研削に要するコストも削
減できる。
【0031】また、カセットの裏面に形成された円弧状
の係合部を、台金の端面に形成された円環形の係合部に
はめ合わせることにより、遠心力に対するカセットの取
付強度を向上して高い安全性が確保できる。さらに、こ
のような係合部によれば、凹側となる係合部の幅を凸側
となる係合部の幅より広くすることにより、台金の係合
部の曲率がカセットの係合部の曲率と異なる場合にも、
各係合部の周面の少なくとも一部を当接させた状態で嵌
合させることができるから、外径が互いに異なる複数の
台金に対し、固定強度を損なうことなく同一のカセット
を固定することが可能で、安いコストで研削半径の拡大
縮小ができ、カセットの共通化によりコスト低減が図れ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るセグメント式研削砥石の一実施例
を示す平面図である。
【図2】同実施例の台金を径の大きい第2台金と交換し
た状態を示す平面図である。
【図3】図1中III−III線視断面図である。
【図4】図2中IV−IV線視断面図である。
【図5】同実施例に使用されるカセットの平面図であ
る。
【図6】カセットの変形例を示す平面図である。
【図7】同実施例における第2台金とカセットの係合状
態を示す説明図である。
【図8】砥粒層セグメントの他の配置例を示す概略図で
ある。
【図9】砥粒層セグメントの他の配置例を示す概略図で
ある。
【図10】砥粒層セグメントの他の配置例を示す概略図
である。
【図11】他の実施例における第1台金とカセットの係
合状態を示す説明図である。
【図12】同実施例における第2台金とカセットの係合
状態を示す説明図である。
【図13】本発明のさらに他の実施例を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
1 第1台金 1A 端面 2 カセット固定突条(台金の係合部) 4A,4B ボルト穴(クランプ手段の一部) 6 テーパ面 10 カセット 12 カセット固定溝(カセットの係合部) 12A 外周側面 12B 内周側面 14 ボルト孔(クランプ手段の一部) 16 ボルト(クランプ手段の一部) 18,20,22 セグメント固定溝 24 砥粒層セグメント 30 第2台金 30A 端面 32 カセット固定突条(第2台金の係合部) 34 ボルト穴(クランプ手段の一部) 36 テーパ面 40 砥粒層セグメント 50 直線状の溝(カセットの係合部) 52,54 カセット固定突条(台金の係合部) 60A,60B 第2のボルト孔 Od 台金の曲率中心 Oc カセットの曲率中心

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】円環状の台金と、この台金の端面に沿って
    周方向に並べられ着脱可能に固定された複数のカセット
    と、これらカセットのそれぞれに固定された多数の砥粒
    層セグメントとを具備し、 前記台金の端面には、台金と同心かつ前記端面の全周に
    亙って延びる円環形の係合部が形成される一方、 前記カセットの前記台金端面への当接面には、一定曲率
    を有する円弧形または直線状の係合部が形成され、 前記各カセットの係合部が前記台金の係合部に嵌合され
    ることにより、前記カセットの係合部の外周側面の少な
    くとも一部が前記台金の係合部の外周側面に当接される
    とともに、前記カセットの係合部の内周側面の少なくと
    も一部が前記台金の係合部の内周側面に当接されてお
    り、 さらに、前記各カセットを台金に対して着脱可能に固定
    するクランプ手段がそれぞれ設けられていることを特徴
    とするセグメント式研削砥石。
  2. 【請求項2】前記台金の係合部は、前記端面の全周に亙
    って延びる円環形の突条とされる一方、前記カセットの
    係合部は、前記突条の幅以上の幅を有する円弧状または
    直線状の溝とされていることを特徴とする請求項1記載
    のセグメント式研削砥石。
  3. 【請求項3】前記台金の係合部は、前記端面の全周に亙
    って延びる円環形の溝とされる一方、前記カセットの係
    合部は、前記突条の幅以下の幅を有する突条とされてい
    ることを特徴とする請求項1記載のセグメント式研削砥
    石。
  4. 【請求項4】前記溝および突条は、いずれも断面矩形状
    をなしていることを特徴とする請求項2または3記載の
    セグメント式研削砥石。
  5. 【請求項5】前記セグメント式研削砥石は、前記台金
    (第1台金)と代替可能な第2台金を具備し、この第2
    台金の端面には、前記第1台金の係合部とは異なる曲率
    半径を有する円環状をなす第2係合部が同心に形成さ
    れ、この第2係合部は、この第2係合部へ各カセットの
    係合部を嵌合することにより前記カセットの係合部の外
    周側面の少なくとも一部が第2係合部の外周側面に当接
    し、かつ前記カセットの係合部の内周側面の少なくとも
    一部が第2係合部の内周側面に当接するように構成され
    ており、さらに第2台金には、前記各カセットを着脱可
    能に固定するクランプ手段がそれぞれ設けられているこ
    とを特徴とする請求項1、2、3または4記載のセグメ
    ント式研削砥石。
  6. 【請求項6】前記カセットのセグメント固定面にはセグ
    メント固定溝が形成され、前記各砥粒層セグメントは前
    記セグメント固定溝内にはめ込まれて固定されているこ
    とを特徴とする1、2、3、4または5記載のセグメン
    ト式研削砥石。
JP6096760A 1994-05-10 1994-05-10 セグメント式研削砥石 Expired - Fee Related JP2976806B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6096760A JP2976806B2 (ja) 1994-05-10 1994-05-10 セグメント式研削砥石

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6096760A JP2976806B2 (ja) 1994-05-10 1994-05-10 セグメント式研削砥石

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07299754A true JPH07299754A (ja) 1995-11-14
JP2976806B2 JP2976806B2 (ja) 1999-11-10

Family

ID=14173609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6096760A Expired - Fee Related JP2976806B2 (ja) 1994-05-10 1994-05-10 セグメント式研削砥石

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2976806B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002022310A1 (fr) * 2000-09-13 2002-03-21 A.L.M.T. Corp. Meule a grains tres abrasifs pour poli miroir
EP1321233B1 (de) * 2001-12-12 2007-04-25 HTC Sweden AB Schleifwerkzeug
JP2010036303A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Asahi Diamond Industrial Co Ltd 半導体ウェーハ裏面研削用砥石及び半導体ウェーハ裏面研削方法
CN110076701A (zh) * 2019-06-19 2019-08-02 郑州中岳机电设备有限公司 一种用于打磨钢轨的金属结合剂砂轮
CN113858059A (zh) * 2021-10-10 2021-12-31 北京工业大学 一种镶嵌夹板式金刚石砂轮

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4948292U (ja) * 1972-07-31 1974-04-26
JPS58140046U (ja) * 1982-03-16 1983-09-20 三菱ノ−トン株式会社 観察用砥石

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4948292U (ja) * 1972-07-31 1974-04-26
JPS58140046U (ja) * 1982-03-16 1983-09-20 三菱ノ−トン株式会社 観察用砥石

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002022310A1 (fr) * 2000-09-13 2002-03-21 A.L.M.T. Corp. Meule a grains tres abrasifs pour poli miroir
US6692343B2 (en) 2000-09-13 2004-02-17 A.L.M.T. Corp. Superabrasive wheel for mirror finishing
EP1321233B1 (de) * 2001-12-12 2007-04-25 HTC Sweden AB Schleifwerkzeug
JP2010036303A (ja) * 2008-08-05 2010-02-18 Asahi Diamond Industrial Co Ltd 半導体ウェーハ裏面研削用砥石及び半導体ウェーハ裏面研削方法
CN110076701A (zh) * 2019-06-19 2019-08-02 郑州中岳机电设备有限公司 一种用于打磨钢轨的金属结合剂砂轮
CN113858059A (zh) * 2021-10-10 2021-12-31 北京工业大学 一种镶嵌夹板式金刚石砂轮

Also Published As

Publication number Publication date
JP2976806B2 (ja) 1999-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4365377B2 (ja) 鋸刃用の肩部ブッシュ
JP3448297B2 (ja) 研削砥石の取付装置
US5722881A (en) Flap wheel
JPH07299754A (ja) セグメント式研削砥石
JP2006055993A (ja) ドラム研削砥石及びその製造方法
JP3082578B2 (ja) セグメント式研削砥石
JP3114510B2 (ja) セグメント式研削砥石
EP0826462A1 (en) Flap wheel
AU544942B2 (en) Improved rotary tool for straddle grinding
CA1172854A (en) Backing pad for sanding disc
JPH11156729A (ja) チップ交換可能な砥石車
JPH11188640A (ja) 総形研削砥石
JPS634603Y2 (ja)
JP2002079469A (ja) 砥石車
JPH0446774A (ja) 平面研削盤用砥石ヘッド
JPH01216777A (ja) 砥石車
US6705936B2 (en) Large-width, angular-sided segmental superabrasive grinding wheel
CN220196538U (zh) 一种具有锥形磨削结构的粗磨砂轮
JP2000301465A (ja) 平面研削用セグメント砥石
JPH07195274A (ja) セグメントタイプ・アンギュラー砥石車
JP4815674B2 (ja) グラインダの砥石取り付け装置
KR0126572Y1 (ko) 금속표면연마 버프용 휠구조
KR200272887Y1 (ko) 반구형 다이아몬드 절삭 휠
JP2928979B2 (ja) 分割型スリーブ装置
JP2557338Y2 (ja) 両頭平面研削用砥石

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990810

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees