JPH07297660A - 圧電振動子の製造方法 - Google Patents
圧電振動子の製造方法Info
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- JPH07297660A JPH07297660A JP8466394A JP8466394A JPH07297660A JP H07297660 A JPH07297660 A JP H07297660A JP 8466394 A JP8466394 A JP 8466394A JP 8466394 A JP8466394 A JP 8466394A JP H07297660 A JPH07297660 A JP H07297660A
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- piezoelectric substrate
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 支持基板１１と圧電基板１３を接着材を用い
て固着する工程と、圧電基板１３上に所定の形状を有す
るマスク材を設置する工程と、マスク材の上方より砥粒
を高圧の気体とともに噴射し、マスク材をマスクとし、
圧電基板１１を圧電基板１３の厚さ方向に貫通加工する
工程と、支持基板１１を厚さ方向に加工する工程と、マ
スク材を除去する工程と、支持基板１１と圧電基板１３
とを剥離する工程を有する。 【効果】 圧電基板の加工速度より大きい加工速度を有
する支持基板を用いることにより、加工時間を短縮する
ことが可能である。また、加工時間が短縮することによ
りマスク材を薄くすることが可能となり、圧電振動子の
加工精度が向上する。
て固着する工程と、圧電基板１３上に所定の形状を有す
るマスク材を設置する工程と、マスク材の上方より砥粒
を高圧の気体とともに噴射し、マスク材をマスクとし、
圧電基板１１を圧電基板１３の厚さ方向に貫通加工する
工程と、支持基板１１を厚さ方向に加工する工程と、マ
スク材を除去する工程と、支持基板１１と圧電基板１３
とを剥離する工程を有する。 【効果】 圧電基板の加工速度より大きい加工速度を有
する支持基板を用いることにより、加工時間を短縮する
ことが可能である。また、加工時間が短縮することによ
りマスク材を薄くすることが可能となり、圧電振動子の
加工精度が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電振動子の製造方法
に関し、とくに噴射加工法を用いる超小型の圧電振動子
の製造方法に関するものである。
に関し、とくに噴射加工法を用いる超小型の圧電振動子
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】圧電振動子の加工方法としては、化学エ
ッチング法や、機械加工法や、噴射加工法などがある。
ッチング法や、機械加工法や、噴射加工法などがある。
【０００３】圧電基板の一つである水晶のＡＴ板より振
動子を加工するとき、化学エッチング法を用いると結晶
軸によってエッチング速度が異なるため加工断面が垂直
とならず、所望の形状の振動子が得られないという問題
がある。
動子を加工するとき、化学エッチング法を用いると結晶
軸によってエッチング速度が異なるため加工断面が垂直
とならず、所望の形状の振動子が得られないという問題
がある。
【０００４】しかし、化学エッチング法の代わりに噴射
加工法を用いると、上記の問題は解決し、加工断面がほ
ぼ垂直である振動子を得ることができる。
加工法を用いると、上記の問題は解決し、加工断面がほ
ぼ垂直である振動子を得ることができる。
【０００５】この噴射加工法を用いる圧電振動子の製造
方法については、たとえば特開平５−８３０６５公報に
記載されている。
方法については、たとえば特開平５−８３０６５公報に
記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、圧電基板の
板厚が１ｍｍ以下といった薄い圧電基板を噴射加工する
ときは、圧電基板の周囲をテープで基板に張り合わせて
固着し噴射加工を行う。
板厚が１ｍｍ以下といった薄い圧電基板を噴射加工する
ときは、圧電基板の周囲をテープで基板に張り合わせて
固着し噴射加工を行う。
【０００７】しかしながら、圧電基板の周囲をテープを
用いて基板に張り合わせて固着し噴射加工を行うと、張
り合わせたテープのわずかな隙間から高圧の気体が回り
込むため、薄い圧電基板を破壊し、加工ができないとい
った問題が生じる。
用いて基板に張り合わせて固着し噴射加工を行うと、張
り合わせたテープのわずかな隙間から高圧の気体が回り
込むため、薄い圧電基板を破壊し、加工ができないとい
った問題が生じる。
【０００８】そこで板厚が１ｍｍ以下といった薄い圧電
基板を噴射加工するときは、圧電基板の下方に板厚の厚
い支持基板を設置し、圧電基板と支持基板を接着材で固
着する。このことによって、支持基板と圧電基板の間に
高圧の空気が浸入することを防ぎ、圧電基板が破壊する
のを防ぐ。
基板を噴射加工するときは、圧電基板の下方に板厚の厚
い支持基板を設置し、圧電基板と支持基板を接着材で固
着する。このことによって、支持基板と圧電基板の間に
高圧の空気が浸入することを防ぎ、圧電基板が破壊する
のを防ぐ。
【０００９】圧電基板を接着材を用いて固着した圧電基
板より噴射加工を用いて圧電振動子を加工するときは、
圧電基板を貫通加工するのみならず支持基板も基板の厚
さ方向に加工する。
板より噴射加工を用いて圧電振動子を加工するときは、
圧電基板を貫通加工するのみならず支持基板も基板の厚
さ方向に加工する。
【００１０】このとき、圧電基板の加工断面をできる限
り垂直に近づけるためには、圧電基板を貫通加工するの
みならず、支持基板も支持基板の厚さ方向にできるだけ
深く加工する必要がある。
り垂直に近づけるためには、圧電基板を貫通加工するの
みならず、支持基板も支持基板の厚さ方向にできるだけ
深く加工する必要がある。
【００１１】一般に支持基板には金属またはガラスなど
の材料を用いる。しかし噴射加工時における金属または
ガラスの加工速度は圧電基板の加工速度と比較して著し
く小さい。
の材料を用いる。しかし噴射加工時における金属または
ガラスの加工速度は圧電基板の加工速度と比較して著し
く小さい。
【００１２】そのため、圧電基板の加工断面を垂直にす
るためには支持基板の厚さ方向の加工深さを充分深くす
る必要がある。
るためには支持基板の厚さ方向の加工深さを充分深くす
る必要がある。
【００１３】この結果、支持基板に加工速度の遅い金属
やガラスを用いていては非常に長い加工時間を必要と
し、生産性が悪い。
やガラスを用いていては非常に長い加工時間を必要と
し、生産性が悪い。
【００１４】また、加工時間が長いと圧電振動子上に形
成したマスク材も長い時間加工されることになるので、
マスク材の損傷が大きく圧電振動子の加工精度は悪化す
る。
成したマスク材も長い時間加工されることになるので、
マスク材の損傷が大きく圧電振動子の加工精度は悪化す
る。
【００１５】マスク材の厚さを増すことでマスク材の損
傷を減らすことは可能である。しかし、マスク材に感光
性の樹脂を用いる場合はマスク材が厚くなると、マスク
材のパターニング精度も悪くなり、その結果、圧電振動
子の加工精度も悪化する。
傷を減らすことは可能である。しかし、マスク材に感光
性の樹脂を用いる場合はマスク材が厚くなると、マスク
材のパターニング精度も悪くなり、その結果、圧電振動
子の加工精度も悪化する。
【００１６】たとえば厚さ１００μｍの感光性の樹脂を
マスク材として用いる場合のパターニング精度は、プラ
スマイナス１０μｍで、厚さ１００μｍの感光性の樹脂
をマスク材とした場合の噴射加工法を用いて加工した圧
電振動子の外形精度は、プラスマイナス１０μｍであ
る。
マスク材として用いる場合のパターニング精度は、プラ
スマイナス１０μｍで、厚さ１００μｍの感光性の樹脂
をマスク材とした場合の噴射加工法を用いて加工した圧
電振動子の外形精度は、プラスマイナス１０μｍであ
る。
【００１７】厚さ３０μｍの感光性の樹脂をマスク材と
して用いる用いる場合のパターニング精度は、プラスマ
イナス４μｍで、厚さ３０μｍの感光性の樹脂をマスク
材とした場合の噴射加工法を用いて加工した圧電振動子
の外形精度はプラスマイナス４μｍで、厚さ１００μｍ
の感光性の樹脂のパターニング精度よりも良い。
して用いる用いる場合のパターニング精度は、プラスマ
イナス４μｍで、厚さ３０μｍの感光性の樹脂をマスク
材とした場合の噴射加工法を用いて加工した圧電振動子
の外形精度はプラスマイナス４μｍで、厚さ１００μｍ
の感光性の樹脂のパターニング精度よりも良い。
【００１８】一般にＡＴ板よりなる矩形状の圧電振動子
において、圧電振動子の外形寸法は圧電振動子の諸特性
に多大な影響を及ぼす。圧電振動子の外形寸法の値があ
る適切な値のときは圧電振動子の諸特性は良好である。
において、圧電振動子の外形寸法は圧電振動子の諸特性
に多大な影響を及ぼす。圧電振動子の外形寸法の値があ
る適切な値のときは圧電振動子の諸特性は良好である。
【００１９】しかしながら、圧電振動子の諸特性が損な
われない圧電振動子の外形寸法の許容精度はプラスマイ
ナス４μｍ以下である。ここでこのプラスマイナス４μ
ｍ以上の値、たとえばプラスマイナス１０μｍになると
圧電振動子の諸特性は劣化する。
われない圧電振動子の外形寸法の許容精度はプラスマイ
ナス４μｍ以下である。ここでこのプラスマイナス４μ
ｍ以上の値、たとえばプラスマイナス１０μｍになると
圧電振動子の諸特性は劣化する。
【００２０】これは副振動である輪郭振動が主振動であ
る厚さすべり振動に影響を及ぼしているからである。
る厚さすべり振動に影響を及ぼしているからである。
【００２１】したがって噴射加工時の圧電振動子の加工
精度が、プラスマイナス１０μｍ程度悪いと、圧電振動
子の諸特性も劣化する。
精度が、プラスマイナス１０μｍ程度悪いと、圧電振動
子の諸特性も劣化する。
【００２２】本発明の目的は、上記の課題を解決して、
板厚の薄い圧電基板の噴射加工を可能にし、圧電振動子
の加工精度を向上させ、さらに振動子の諸特性が劣化せ
ず、圧電基板の加工時間を短縮することが可能な圧電振
動子の製造方法を提供することにある。
板厚の薄い圧電基板の噴射加工を可能にし、圧電振動子
の加工精度を向上させ、さらに振動子の諸特性が劣化せ
ず、圧電基板の加工時間を短縮することが可能な圧電振
動子の製造方法を提供することにある。
【００２３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の圧電振動子の製造方法は、下記記載の製造方法
を採用する。
本発明の圧電振動子の製造方法は、下記記載の製造方法
を採用する。
【００２４】本発明の圧電振動子の製造方法は、支持基
板と圧電基板とを接着材を用いて固着する工程と、圧電
基板上に所定の形状を有するマスク材を設置する工程
と、マスク材の上方より砥粒を高圧の気体とともに噴射
し、マスク材をマスクとし、露出した圧電基板を圧電基
板の厚さ方向に貫通加工する工程と、支持基板を厚さ方
向に加工する工程と、マスク材を除去する工程と、支持
基板と圧電基板とを剥離する工程を有することを特徴と
する。
板と圧電基板とを接着材を用いて固着する工程と、圧電
基板上に所定の形状を有するマスク材を設置する工程
と、マスク材の上方より砥粒を高圧の気体とともに噴射
し、マスク材をマスクとし、露出した圧電基板を圧電基
板の厚さ方向に貫通加工する工程と、支持基板を厚さ方
向に加工する工程と、マスク材を除去する工程と、支持
基板と圧電基板とを剥離する工程を有することを特徴と
する。
【００２５】
【作用】本発明の圧電振動子の製造工程を用いることに
よって、厚さ１ｍｍ以下の薄い圧電基板の噴射加工が可
能となる。さらに、圧電基板の加工速度より大きい加工
速度を有する支持基板を用いることにより、加工時間を
短縮することが可能である。
よって、厚さ１ｍｍ以下の薄い圧電基板の噴射加工が可
能となる。さらに、圧電基板の加工速度より大きい加工
速度を有する支持基板を用いることにより、加工時間を
短縮することが可能である。
【００２６】このように加工時間が短縮されることによ
り、マスク材に厚さの薄い感光性の樹脂を用いることが
できる。よってマスク材の厚さが薄いとパターニング精
度も向上するので、圧電振動子の加工精度も向上し、所
望の寸法の振動子を得ることが可能となる。この結果、
副振動である輪郭振動の影響を受けることなく、振動子
の諸特性の良いものが得られる。
り、マスク材に厚さの薄い感光性の樹脂を用いることが
できる。よってマスク材の厚さが薄いとパターニング精
度も向上するので、圧電振動子の加工精度も向上し、所
望の寸法の振動子を得ることが可能となる。この結果、
副振動である輪郭振動の影響を受けることなく、振動子
の諸特性の良いものが得られる。
【００２７】また、支持基板を短時間に容易に厚さ方向
に深く噴射加工することが可能であるため、圧電振動子
の加工断面を容易にほぼ垂直にすることも可能となる。
に深く噴射加工することが可能であるため、圧電振動子
の加工断面を容易にほぼ垂直にすることも可能となる。
【００２８】圧電振動子の噴射加工時間が短縮すること
は生産性向上につながり、圧電振動子のコストを下げる
という付加価値も生まれる。
は生産性向上につながり、圧電振動子のコストを下げる
という付加価値も生まれる。
【００２９】
【実施例】以下図面により本発明の実施例における圧電
振動子の製造方法を説明する。図１と図２と図３と図４
と図５と図６と図７と図８とは、本発明の実施例におけ
る圧電振動子の製造方法を示す断面図である。
振動子の製造方法を説明する。図１と図２と図３と図４
と図５と図６と図７と図８とは、本発明の実施例におけ
る圧電振動子の製造方法を示す断面図である。
【００３０】まず図１に示すように、支持基板１１上に
接着材１２を形成し、圧電基板１３を支持基板１１上に
設置する。
接着材１２を形成し、圧電基板１３を支持基板１１上に
設置する。
【００３１】このとき支持基板１１は厚さ２ｍｍの透明
なアクリル樹脂を使用し、圧電基板１３は水晶のＡＴ板
で、厚さは０．１３ｍｍ、周波数は１２．８ＭＨｚであ
る。
なアクリル樹脂を使用し、圧電基板１３は水晶のＡＴ板
で、厚さは０．１３ｍｍ、周波数は１２．８ＭＨｚであ
る。
【００３２】ここで用いる接着材１２は、粘度が３ｃｐ
ｓから２０ｃｐｓと非常に粘度が低いため、接着材１２
の接着層を約数μｍと薄くすることができる。またこの
接着材１２は光硬化型で水溶性のもので、有機接着材で
ある。
ｓから２０ｃｐｓと非常に粘度が低いため、接着材１２
の接着層を約数μｍと薄くすることができる。またこの
接着材１２は光硬化型で水溶性のもので、有機接着材で
ある。
【００３３】本発明の実施例では、接着材１２に光硬化
型のものを用いる。このため、ワックスのように熱を加
えて接着材を軟化させ張り合わせた後、冷却するといっ
た温度の影響が含まれない。このために、支持基板と圧
電基板の熱膨張係数の差を考慮する必要がない。
型のものを用いる。このため、ワックスのように熱を加
えて接着材を軟化させ張り合わせた後、冷却するといっ
た温度の影響が含まれない。このために、支持基板と圧
電基板の熱膨張係数の差を考慮する必要がない。
【００３４】さらに光硬化型の接着材１２は、ワックス
状の接着材と比較すると、熱膨張係数を考慮する必要が
ないという点で良い。
状の接着材と比較すると、熱膨張係数を考慮する必要が
ないという点で良い。
【００３５】ここで接着材１２は、必ずしも水溶性であ
る必要はなく、有機溶材可溶型でもかまわない。
る必要はなく、有機溶材可溶型でもかまわない。
【００３６】支持基板１１上に圧電基板１３を設置する
ときは、圧電基板１３の上方より加重を加えて支持基板
１１と圧電基板１３を密着させ、接着材１２の接着層を
より薄くする。
ときは、圧電基板１３の上方より加重を加えて支持基板
１１と圧電基板１３を密着させ、接着材１２の接着層を
より薄くする。
【００３７】その後、圧電基板１３の上方または支持基
板１１の下方より光を照射し、硬化させて圧電基板１３
と支持基板１１とを固着する。
板１１の下方より光を照射し、硬化させて圧電基板１３
と支持基板１１とを固着する。
【００３８】つぎに図２に示すように、感光性樹脂より
なる厚さ３０μｍのフィルム状のマスク材２４を温度が
８０℃にて、ラミネート圧力２．５ｋｇｆ／ｃｍ2 で圧
電基板１３上にラミネートする。
なる厚さ３０μｍのフィルム状のマスク材２４を温度が
８０℃にて、ラミネート圧力２．５ｋｇｆ／ｃｍ2 で圧
電基板１３上にラミネートする。
【００３９】このとき、マスク材４は感光性樹脂のフィ
ルムの代わりに、写真製版技術を用いて所定形状を有す
る電鋳マスクや金属のエッチングマスクを用いてもよ
い。
ルムの代わりに、写真製版技術を用いて所定形状を有す
る電鋳マスクや金属のエッチングマスクを用いてもよ
い。
【００４０】図８にマスク材２４に電鋳マスクや金属製
のエッチングマスクを用いて、それを圧電基板１３上に
設置した場合の断面図を示す。
のエッチングマスクを用いて、それを圧電基板１３上に
設置した場合の断面図を示す。
【００４１】図８に示すように、圧電基板１３上に接着
材１２を形成し、マスク材２４上方より加重を加えて接
着層を薄くし、支持基板１１である透明なアクリル板よ
り光を照射し、マスク材２４と圧電基板１３上に固着す
る。
材１２を形成し、マスク材２４上方より加重を加えて接
着層を薄くし、支持基板１１である透明なアクリル板よ
り光を照射し、マスク材２４と圧電基板１３上に固着す
る。
【００４２】つぎに図３に示すように、感光性樹脂より
なる厚さ３０μｍのフィルム状のマスク材４を、写真製
版技術を用いて所定形状にパターニングする。
なる厚さ３０μｍのフィルム状のマスク材４を、写真製
版技術を用いて所定形状にパターニングする。
【００４３】一般に市販されているフィルム状の感光性
樹脂の厚さは、３０μｍから１００μｍまである。
樹脂の厚さは、３０μｍから１００μｍまである。
【００４４】厚さ１００μｍのフィルムを用いるときの
パターニング精度はプラスマイナス１０μｍであるが、
厚さ３０μｍのフィルムを用いるときのパターニング精
度はプラスマイナス４μｍと良好で、厚さの薄いフィル
ムのほうがパターニング精度は良い。
パターニング精度はプラスマイナス１０μｍであるが、
厚さ３０μｍのフィルムを用いるときのパターニング精
度はプラスマイナス４μｍと良好で、厚さの薄いフィル
ムのほうがパターニング精度は良い。
【００４５】つぎに図４に示すように、パターニングし
たマスク材１４の上方にある噴射ノズル４５より、砥粒
４６の平均粒径が数μｍから数十μｍの炭化珪素（Ｓｉ
Ｃ）を数ｋｇｆ／ｃｍ2 の高圧空気とともに噴射する。
たマスク材１４の上方にある噴射ノズル４５より、砥粒
４６の平均粒径が数μｍから数十μｍの炭化珪素（Ｓｉ
Ｃ）を数ｋｇｆ／ｃｍ2 の高圧空気とともに噴射する。
【００４６】すると図５に示すように、支持基板１１の
加工速度は圧電基板１３である水晶のＡＴ板の加工速度
の十数倍と大きいので、数分で圧電基板１３を貫通加工
し支持基板１１の加工深さも支持基板１１の厚さの半分
の１ｍｍ程度となる。
加工速度は圧電基板１３である水晶のＡＴ板の加工速度
の十数倍と大きいので、数分で圧電基板１３を貫通加工
し支持基板１１の加工深さも支持基板１１の厚さの半分
の１ｍｍ程度となる。
【００４７】このときの使用した炭化珪素（ＳｉＣ）の
砥粒の平均粒径は２０μｍで噴射圧は３．０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、加工範囲寸法３２０ｍｍ×１２０ｍｍで圧電基板
１３の加工速度は毎分１０μｍ、アクリル樹脂からなる
支持基板１１の加工速度は毎分１５０μｍである。
砥粒の平均粒径は２０μｍで噴射圧は３．０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、加工範囲寸法３２０ｍｍ×１２０ｍｍで圧電基板
１３の加工速度は毎分１０μｍ、アクリル樹脂からなる
支持基板１１の加工速度は毎分１５０μｍである。
【００４８】マスク材１４の厚さは３０μｍにもかかわ
らず、加工時間が十数分であるためほとんど損傷しな
い。
らず、加工時間が十数分であるためほとんど損傷しな
い。
【００４９】したがって、マスク材１４のパターニング
精度は、プラスマイナス４μｍなので圧電振動子の加工
精度もプラスマイナス４μｍと良好である。
精度は、プラスマイナス４μｍなので圧電振動子の加工
精度もプラスマイナス４μｍと良好である。
【００５０】さらにまた、支持基板１１の加工深さを１
ｍｍまで深く加工しているため、圧電振動子を加工した
断面形状はほぼ垂直となっている。
ｍｍまで深く加工しているため、圧電振動子を加工した
断面形状はほぼ垂直となっている。
【００５１】噴射加工を行っている間、接着材１２の厚
さが数ミクロンと薄いため砥粒４６が接着材１２に入り
込んで接着材１２を削りとり、圧電基板１３がはがれる
ことはない。
さが数ミクロンと薄いため砥粒４６が接着材１２に入り
込んで接着材１２を削りとり、圧電基板１３がはがれる
ことはない。
【００５２】つぎに図６に示すように、マスク材２４と
して用いたフィルムを、専用の剥離液を用いてマスク材
２４を除去する。
して用いたフィルムを、専用の剥離液を用いてマスク材
２４を除去する。
【００５３】最後に図７に示すように、接着材１２を用
いて張り合わせた支持基板１１と圧電基板１３とを、温
度が約４０℃の水中に数十分間侵漬することにより、支
持基板１１と圧電基板１３とを剥離させる。
いて張り合わせた支持基板１１と圧電基板１３とを、温
度が約４０℃の水中に数十分間侵漬することにより、支
持基板１１と圧電基板１３とを剥離させる。
【００５４】そして図７に示すような所定形状の圧電振
動子７３を得る。圧電振動子７３の加工精度はプラスマ
イナス４μｍであるためＱ値は約十万、ＣＩ値も数オー
ムと良好である。
動子７３を得る。圧電振動子７３の加工精度はプラスマ
イナス４μｍであるためＱ値は約十万、ＣＩ値も数オー
ムと良好である。
【００５５】なお、シリコン（Ｓｉ）の噴射加工時の加
工速度は、水晶の約十数倍程度なので、支持基板１１と
してシリコン（Ｓｉ）を用いることも可能である。
工速度は、水晶の約十数倍程度なので、支持基板１１と
してシリコン（Ｓｉ）を用いることも可能である。
【００５６】また、圧電基板１３を噴射加工するとき、
支持基板１１を貫通するように加工してもよい。
支持基板１１を貫通するように加工してもよい。
【００５７】図９（ａ）は支持基板１１にガラスを用い
るときの噴射加工後の加工断面を示す断面図であり、図
９（ｂ）は支持基板１１にアクリル樹脂を用いるときの
噴射加工後の加工断面形状を示す断面図である。
るときの噴射加工後の加工断面を示す断面図であり、図
９（ｂ）は支持基板１１にアクリル樹脂を用いるときの
噴射加工後の加工断面形状を示す断面図である。
【００５８】図９（ａ）と図９（ｂ）とに示す圧電基板
１３は、水晶のＡＴ板で厚さ１３０μｍ、図９（ａ）に
示す支持基板１１はガラス材料で厚さは１ｍｍ、図９
（ｂ）に示す支持基板１１はアクリル樹脂で厚さは１ｍ
ｍである。
１３は、水晶のＡＴ板で厚さ１３０μｍ、図９（ａ）に
示す支持基板１１はガラス材料で厚さは１ｍｍ、図９
（ｂ）に示す支持基板１１はアクリル樹脂で厚さは１ｍ
ｍである。
【００５９】図９（ａ）、図９（ｂ）ともにマスク材２
４として厚さ３０μｍの感光性の樹脂を圧電基板１３の
上に設置した後、感光性の樹脂をパターニングし幅５０
μｍの非マスク部を形成した後、砥粒に平均粒径２０μ
ｍの炭化珪素（ＳｉＣ）を用い、噴射圧３．０ｋｇｆ／
ｃｍ2 で噴射加工を行った。
４として厚さ３０μｍの感光性の樹脂を圧電基板１３の
上に設置した後、感光性の樹脂をパターニングし幅５０
μｍの非マスク部を形成した後、砥粒に平均粒径２０μ
ｍの炭化珪素（ＳｉＣ）を用い、噴射圧３．０ｋｇｆ／
ｃｍ2 で噴射加工を行った。
【００６０】その結果を図９（ａ）に示す。図９（ａ）
に示すように、支持基板１１であるガラスの加工速度は
加工範囲３２０ｍｍ×１２０ｍｍで毎分５μｍ、ＡＴ板
の加工速度は毎分１０μｍであるので支持基板１１を厚
さ方向に１００μｍ加工したときの加工時間は約３３分
である。
に示すように、支持基板１１であるガラスの加工速度は
加工範囲３２０ｍｍ×１２０ｍｍで毎分５μｍ、ＡＴ板
の加工速度は毎分１０μｍであるので支持基板１１を厚
さ方向に１００μｍ加工したときの加工時間は約３３分
である。
【００６１】このときマスク材２４の厚さ方向の損傷は
大きく、厚さ１０μｍ程度しか残ってない。また、マス
ク材２４の水平方向の損傷も大きく非マスク部の幅は１
００μｍにもなっている。
大きく、厚さ１０μｍ程度しか残ってない。また、マス
ク材２４の水平方向の損傷も大きく非マスク部の幅は１
００μｍにもなっている。
【００６２】さらに、支持基板１１の加工深さは１００
μｍと浅いため、圧電基板１３の加工断面は垂直になら
ない。そしてマスク材２４を除去した後の圧電振動子の
加工精度はプラスマイナス１０μｍと悪く、圧電振動子
の諸特性も悪い。
μｍと浅いため、圧電基板１３の加工断面は垂直になら
ない。そしてマスク材２４を除去した後の圧電振動子の
加工精度はプラスマイナス１０μｍと悪く、圧電振動子
の諸特性も悪い。
【００６３】それに対して、支持基板１１としてアクリ
ル樹脂を用いた実施例を図９（ｂ）に示す。
ル樹脂を用いた実施例を図９（ｂ）に示す。
【００６４】アクリル樹脂の加工速度は毎分１５０μｍ
であるので、加工時間１９分で支持基板の加工深さは９
００μｍにもなる。このときのマスク材２４の損傷は加
工時間が約１９分と短いためマスク材の厚さ方向の損傷
は少なく、厚さ約７０μｍほど残っている。
であるので、加工時間１９分で支持基板の加工深さは９
００μｍにもなる。このときのマスク材２４の損傷は加
工時間が約１９分と短いためマスク材の厚さ方向の損傷
は少なく、厚さ約７０μｍほど残っている。
【００６５】また、マスク材２４の水平方向の損傷も少
なく非マスク部の幅は６０μｍである。支持基板マスク
材２４の水平方向の加工深さが９００μｍと深いために
圧電基板１３の加工断面もほぼ垂直に近い。
なく非マスク部の幅は６０μｍである。支持基板マスク
材２４の水平方向の加工深さが９００μｍと深いために
圧電基板１３の加工断面もほぼ垂直に近い。
【００６６】そして、マスク材２４を除去した後の圧電
振動子の加工精度はプラスマイナス４μｍと良好で圧電
振動子の諸特性も良い。
振動子の加工精度はプラスマイナス４μｍと良好で圧電
振動子の諸特性も良い。
【００６７】
【発明の効果】上記の説明ように、本発明の圧電振動子
の製造工程を用いることにより、厚さ１ｍｍ以下の薄い
圧電基板の噴射加工が可能となる。
の製造工程を用いることにより、厚さ１ｍｍ以下の薄い
圧電基板の噴射加工が可能となる。
【００６８】また、圧電基板の加工速度より大きい加工
速度を有する支持基板を用いることにより、加工時間を
短縮することが可能である。
速度を有する支持基板を用いることにより、加工時間を
短縮することが可能である。
【００６９】加工時間が短縮されることにより、マスク
材に厚さの薄い感光性の樹脂を用いることができる。よ
ってマスク材の厚さが薄いとパターニング精度も向上す
るので、圧電振動子の加工精度も向上し、所望の寸法の
振動子を得ることが可能となる。この結果、副振動であ
る輪郭振動の影響を受けることなく、振動子の諸特性の
良いものが得られる。
材に厚さの薄い感光性の樹脂を用いることができる。よ
ってマスク材の厚さが薄いとパターニング精度も向上す
るので、圧電振動子の加工精度も向上し、所望の寸法の
振動子を得ることが可能となる。この結果、副振動であ
る輪郭振動の影響を受けることなく、振動子の諸特性の
良いものが得られる。
【００７０】また、支持基板を短時間に容易に厚さ方向
に深く噴射加工することが可能であるため、圧電振動子
の加工断面を容易にほぼ垂直にすることも可能となる。
に深く噴射加工することが可能であるため、圧電振動子
の加工断面を容易にほぼ垂直にすることも可能となる。
【００７１】圧電振動子の噴射加工時間が短縮すること
は生産性向上につながり、圧電振動子のコストを下げる
という付加価値も生まれる。
は生産性向上につながり、圧電振動子のコストを下げる
という付加価値も生まれる。
【図１】本発明の実施例における圧電振動子の製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例における圧電振動子の製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例における圧電振動子の製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例における圧電振動子の製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例における圧電振動子の製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】本発明の実施例における圧電振動子の製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例における圧電振動子の製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図８】本発明の実施例における圧電振動子の製造方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図９】従来技術における圧電振動子の製造方法と本発
明の実施例における圧電振動子の製造方法を比較して示
す断面図である。
明の実施例における圧電振動子の製造方法を比較して示
す断面図である。
１１ 支持基板 １２ 接着材 １３ 圧電基板 ２４ マスク材 ４５ 噴射ノズル ４６ 砥粒 ７３ 圧電振動子
Claims (5)
- 【請求項１】 支持基板と圧電基板とを接着材を用いて
固着する工程と、圧電基板上に所定の形状を有するマス
ク材を設置する工程と、マスク材の上方より砥粒を高圧
の気体とともに噴射し、マスク材をマスクとし、露出し
た圧電基板を圧電基板の厚さ方向に貫通加工する工程
と、支持基板を厚さ方向に加工する工程と、マスク材を
除去する工程と、支持基板と圧電基板とを剥離する工程
を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 【請求項２】 砥粒を高圧の気体とともに噴射し圧電基
板を加工するときに用いるマスク材は、金属、もしくは
感光性の樹脂であることを特徴とする請求項１記載の圧
電振動子の製造方法。 - 【請求項３】 砥粒を高圧の気体とともに噴射し圧電基
板を加工するときに圧電基板を支持する支持基板の加工
速度は、圧電基板の加工速度より大きいことを特徴とす
る請求項１記載の圧電振動子の製造方法。 - 【請求項４】 砥粒を高圧の気体とともに噴射し圧電基
板を加工するときに圧電基板を支持する支持基板は、樹
脂材料からなることを特徴とする請求項１記載の圧電振
動子の製造方法。 - 【請求項５】 支持基板と圧電基板を接着材を用いて固
着する工程で用いる接着材は、有機接着材であることを
特徴とする請求項１記載の圧電振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8466394A JPH07297660A (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 圧電振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8466394A JPH07297660A (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 圧電振動子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297660A true JPH07297660A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13836966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8466394A Pending JPH07297660A (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 圧電振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297660A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102098019A (zh) * | 2008-12-25 | 2011-06-15 | 日本碍子株式会社 | 复合基板及金属图形的形成方法 |
-
1994
- 1994-04-22 JP JP8466394A patent/JPH07297660A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102098019A (zh) * | 2008-12-25 | 2011-06-15 | 日本碍子株式会社 | 复合基板及金属图形的形成方法 |
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