JPH07297370A - 半導体集積回路装置のパッドおよび配線 - Google Patents
半導体集積回路装置のパッドおよび配線Info
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- JPH07297370A JPH07297370A JP6088699A JP8869994A JPH07297370A JP H07297370 A JPH07297370 A JP H07297370A JP 6088699 A JP6088699 A JP 6088699A JP 8869994 A JP8869994 A JP 8869994A JP H07297370 A JPH07297370 A JP H07297370A
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- Japan
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- integrated circuit
- semiconductor integrated
- circuit device
- corners
- wiring
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/14—Integrated circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体集積回路装置のパッドおよび配線の角
部における応力集中および電界集中を緩和することによ
り、半導体集積回路装置の品質を向上する。 【構成】 半導体集積回路装置のパッド１の辺１ａ〜１
ａで構成される角部１ｂの形状を弧状にすることによ
り、パッドの角部の応力集中および電界集中が緩和され
るので、角部の層間絶縁膜破壊を防止でき、半導体集積
回路装置の品質が向上する。
部における応力集中および電界集中を緩和することによ
り、半導体集積回路装置の品質を向上する。 【構成】 半導体集積回路装置のパッド１の辺１ａ〜１
ａで構成される角部１ｂの形状を弧状にすることによ
り、パッドの角部の応力集中および電界集中が緩和され
るので、角部の層間絶縁膜破壊を防止でき、半導体集積
回路装置の品質が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置の
パッドおよび配線に関するものである。
パッドおよび配線に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体集積回路装置のパッドおよ
び配線の角部は、図４（ａ）（ｂ）に示すように１つの
角で設計するという構成が採用されていた。
び配線の角部は、図４（ａ）（ｂ）に示すように１つの
角で設計するという構成が採用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ものでは、応力ひずみによる保護膜のクラックや主とし
て静電気に基づく電界集中効果による層間絶縁膜破壊が
角部に生じやすくなり、品質が低下するという問題点を
有していた。この問題点は、今後の封止パッケージの小
形化および回路の高集積化に伴う回路素子の小型化によ
り、顕著になると考えられる。
ものでは、応力ひずみによる保護膜のクラックや主とし
て静電気に基づく電界集中効果による層間絶縁膜破壊が
角部に生じやすくなり、品質が低下するという問題点を
有していた。この問題点は、今後の封止パッケージの小
形化および回路の高集積化に伴う回路素子の小型化によ
り、顕著になると考えられる。
【０００４】本発明の目的は、パッドあるいは配線の角
部における応力集中や電界集中を低減することが可能な
半導体集積回路装置を提供することである。
部における応力集中や電界集中を低減することが可能な
半導体集積回路装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、直線状の複数
の辺によって形成された半導体集積回路装置のパッドに
おいて、上記複数の辺で構成される角部を弧状にしたこ
とにより、上記の目的を達成している。
の辺によって形成された半導体集積回路装置のパッドに
おいて、上記複数の辺で構成される角部を弧状にしたこ
とにより、上記の目的を達成している。
【０００６】上記弧状の角部は、弧の形状やそれぞれ角
度が９０度以上の多角形の複数の辺で形成する形状であ
ることが望ましい。
度が９０度以上の多角形の複数の辺で形成する形状であ
ることが望ましい。
【０００７】また、本発明は、直線状の複数の辺によっ
て形成された半導体集積回路装置の配線において、上記
複数の辺で構成される角部を弧状にしたことにより、上
記の目的を達成している。
て形成された半導体集積回路装置の配線において、上記
複数の辺で構成される角部を弧状にしたことにより、上
記の目的を達成している。
【０００８】上記弧状の角部は、弧の形状やそれぞれ角
度が９０度以上の多角形の複数の辺で形成する形状であ
ることが望ましい。
度が９０度以上の多角形の複数の辺で形成する形状であ
ることが望ましい。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図面に示す一実施例に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１において、１は半導体集積回路装置の
パッドで、辺１ａ〜１ａで構成される角部１ｂ〜１ｂの
形状は弧状（本例では、弧としてある。）になってい
る。よって、パッドの角部における応力集中および電界
集中が緩和されるので、従来、パッドの角部に発生して
いた応力集中による保護膜のクラックや電界集中による
層間絶縁膜破壊を防止できる。
パッドで、辺１ａ〜１ａで構成される角部１ｂ〜１ｂの
形状は弧状（本例では、弧としてある。）になってい
る。よって、パッドの角部における応力集中および電界
集中が緩和されるので、従来、パッドの角部に発生して
いた応力集中による保護膜のクラックや電界集中による
層間絶縁膜破壊を防止できる。
【００１１】図２は、本発明の配線の一実施例を示して
いる。
いる。
【００１２】２は配線で、辺２ａ〜２ａで構成される角
部２ｂ〜２ｂの形状は弧状（本例では、弧となってい
る。）になっている。よって、配線の角部における応力
集中および電界集中が緩和されるので、上記と同様に、
従来、配線の角部に発生していた応力集中による保護膜
のクラックや電界集中による層間絶縁膜破壊を防止でき
る。
部２ｂ〜２ｂの形状は弧状（本例では、弧となってい
る。）になっている。よって、配線の角部における応力
集中および電界集中が緩和されるので、上記と同様に、
従来、配線の角部に発生していた応力集中による保護膜
のクラックや電界集中による層間絶縁膜破壊を防止でき
る。
【００１３】なお、上記それぞれの例では、半導体集積
回路装置のパッド，配線の角部を弧の形状としたが、図
３（ａ）（ｂ）のようにそれぞれ角度が９０度以上の多
角形の複数の辺で形成した形状としても同様の効果が得
られる。
回路装置のパッド，配線の角部を弧の形状としたが、図
３（ａ）（ｂ）のようにそれぞれ角度が９０度以上の多
角形の複数の辺で形成した形状としても同様の効果が得
られる。
【００１４】また、上記では正方形状のパッド，クラン
ク状の配線に本発明を用いたが、他の形状で角部を有す
る半導体集積回路装置のパッドおよび配線に用いても、
上記と同様の効果が得られる。
ク状の配線に本発明を用いたが、他の形状で角部を有す
る半導体集積回路装置のパッドおよび配線に用いても、
上記と同様の効果が得られる。
【００１５】このように、半導体集積回路装置のパッ
ド，配線の角部を弧の形状や多角形の複数の辺で形成す
る形状としたので、それぞれの角部における応力集中や
の電界集中が緩和されるので、半導体集積回路装置の品
質の向上が図れる。
ド，配線の角部を弧の形状や多角形の複数の辺で形成す
る形状としたので、それぞれの角部における応力集中や
の電界集中が緩和されるので、半導体集積回路装置の品
質の向上が図れる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、半導体集積回路装置の
パッドおよび配線の角部における応力集中や電界集中を
緩和できるので、半導体集積回路装置の品質の向上が図
れる。
パッドおよび配線の角部における応力集中や電界集中を
緩和できるので、半導体集積回路装置の品質の向上が図
れる。
【図１】本発明の一実施例を示した平面図。
【図２】本発明の一実施例を示した平面図。
【図３】本発明の他の実施例を示した平面図。
【図４】従来の半導体集積回路装置のパッドおよび配線
を示した平面図。
を示した平面図。
１ａ 辺 １ｂ 角部 ２ａ 辺 ２ｂ 角部
Claims (6)
- 【請求項１】 直線状の複数の辺によって形成された半
導体集積回路装置のパッドにおいて、 上記複数の辺で構成される角部を弧状にしたことを特徴
とする半導体集積回路装置のパッド。 - 【請求項２】 請求項１において、上記弧状の角部は、
弧の形状であることを特徴とする半導体集積回路装置の
パッド。 - 【請求項３】 請求項１において、上記弧状の角部は、
それぞれ角度が９０度以上の多角形の複数の辺で形成し
た形状であることを特徴とする半導体集積回路装置のパ
ッド。 - 【請求項４】 直線状の複数の辺によって形成された半
導体集積回路装置の配線において、 上記複数の辺で構成される角部を弧状にしたことを特徴
とする半導体集積回路装置の配線。 - 【請求項５】 請求項４において、上記弧状の角部は、
弧の形状であることを特徴とする半導体集積回路装置の
配線。 - 【請求項６】 請求項４において、上記弧状の角部は、
それぞれ角度が９０度以上の多角形の複数の辺で形成し
た形状であることを特徴とする半導体集積回路装置の配
線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6088699A JPH07297370A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 半導体集積回路装置のパッドおよび配線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6088699A JPH07297370A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 半導体集積回路装置のパッドおよび配線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297370A true JPH07297370A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13950121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6088699A Withdrawn JPH07297370A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 半導体集積回路装置のパッドおよび配線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297370A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100664A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | チップ・オン・フィルム回路基板及びこのチップ・オン・フィルム回路基板を用いた画像表示装置 |
| JP2009060000A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2015204364A (ja) * | 2014-04-14 | 2015-11-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| US9899346B2 (en) | 2015-03-16 | 2018-02-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
| JP2018029193A (ja) * | 2017-09-21 | 2018-02-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| JP2019062243A (ja) * | 2019-01-28 | 2019-04-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体チップ |
-
1994
- 1994-04-26 JP JP6088699A patent/JPH07297370A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100664A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | チップ・オン・フィルム回路基板及びこのチップ・オン・フィルム回路基板を用いた画像表示装置 |
| JP4595470B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-12-08 | セイコーエプソン株式会社 | チップ・オン・フィルム回路基板及びこのチップ・オン・フィルム回路基板を用いた画像表示装置 |
| JP2009060000A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2015204364A (ja) * | 2014-04-14 | 2015-11-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| US9899346B2 (en) | 2015-03-16 | 2018-02-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
| JP2018029193A (ja) * | 2017-09-21 | 2018-02-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| JP2019062243A (ja) * | 2019-01-28 | 2019-04-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体チップ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010703 |