JPH0729598Y2 - セラミック板状ヒータの電極構造 - Google Patents
セラミック板状ヒータの電極構造Info
- Publication number
- JPH0729598Y2 JPH0729598Y2 JP8193492U JP8193492U JPH0729598Y2 JP H0729598 Y2 JPH0729598 Y2 JP H0729598Y2 JP 8193492 U JP8193492 U JP 8193492U JP 8193492 U JP8193492 U JP 8193492U JP H0729598 Y2 JPH0729598 Y2 JP H0729598Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate heater
- electrode
- ceramic plate
- heater
- sic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、例えば乾燥機や調理
器、或はＩＣ基板、チップ等を処理する工業用電気炉等
の発熱体として用いられるようなセラミック状ヒータの
電極構造に関する。
器、或はＩＣ基板、チップ等を処理する工業用電気炉等
の発熱体として用いられるようなセラミック状ヒータの
電極構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上述例のセラミック板状ヒータの
電極構造としては、例えば、図３に示す如き構造があ
る。すなわち、セラミックとしてＳｉＣ（炭化ケイ素、
シリコンカーバイトのこと）を用いたＳｉＣ板状ヒータ
３１を設け、このＳｉＣ板状ヒータ３１の側端部両面を
略門形状のステンレス製の電極クリップ３２で挟持する
と共に、この電極クリップ３２にそれぞれステンレス製
の電極ボルト３３、電極ナット３４，３４、スプリング
ワッシャ３５を一体的に取付け、上述の各電極ナット３
４，３４間に例えばニッケル製のリード線圧着端子３６
を挟持すべく構成した電極構造である。
電極構造としては、例えば、図３に示す如き構造があ
る。すなわち、セラミックとしてＳｉＣ（炭化ケイ素、
シリコンカーバイトのこと）を用いたＳｉＣ板状ヒータ
３１を設け、このＳｉＣ板状ヒータ３１の側端部両面を
略門形状のステンレス製の電極クリップ３２で挟持する
と共に、この電極クリップ３２にそれぞれステンレス製
の電極ボルト３３、電極ナット３４，３４、スプリング
ワッシャ３５を一体的に取付け、上述の各電極ナット３
４，３４間に例えばニッケル製のリード線圧着端子３６
を挟持すべく構成した電極構造である。
【０００３】ここで、上述の電極クリップ３２はボルト
取付部３２ａの両端から垂片３２ｂ，３２ｂを延設し、
この垂片３２ｂ，３２ｂの略中間部対向位置を互いに近
接する方向へ屈曲させて、挟持部３２ｃ，３２ｃを形成
し、これら挟持部３２ｃ，３２ｃ間に挟持力を発生させ
るように構成したものである。
取付部３２ａの両端から垂片３２ｂ，３２ｂを延設し、
この垂片３２ｂ，３２ｂの略中間部対向位置を互いに近
接する方向へ屈曲させて、挟持部３２ｃ，３２ｃを形成
し、これら挟持部３２ｃ，３２ｃ間に挟持力を発生させ
るように構成したものである。
【０００４】しかし、このように上述の電極クリップ３
２でＳｉＣ板状ヒータ３１を挟持する従来構造において
は、電極クリップ３２の挟持部３２ｃ，３２ｃとＳｉＣ
板状ヒータ３１とが線接触となる関係上、電気抵抗が比
較的大となる問題点があった。
２でＳｉＣ板状ヒータ３１を挟持する従来構造において
は、電極クリップ３２の挟持部３２ｃ，３２ｃとＳｉＣ
板状ヒータ３１とが線接触となる関係上、電気抵抗が比
較的大となる問題点があった。
【０００５】また上述のＳｉＣ板状ヒータ３１が高温に
加熱された場合、このＳｉＣ板状ヒータ３１それ自体の
熱膨張と、このＳｉＣ板状ヒータ３１からの伝熱による
電極クリップ３２の熱膨張とにより、該電極クリップ３
２による挟持力が低下するのみならず、この挟持力低下
に起因して、両者３２，３１間の電気抵抗がさらに増大
し、充分な信頼性が得られない問題点があった。
加熱された場合、このＳｉＣ板状ヒータ３１それ自体の
熱膨張と、このＳｉＣ板状ヒータ３１からの伝熱による
電極クリップ３２の熱膨張とにより、該電極クリップ３
２による挟持力が低下するのみならず、この挟持力低下
に起因して、両者３２，３１間の電気抵抗がさらに増大
し、充分な信頼性が得られない問題点があった。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】この考案は、電極構成
部材とセラミック板状ヒータとの間の接触を確保し、両
者間の電気抵抗を大幅に低減させることができ、しかも
上記両者間に導電性シートを介挿することで、セラミッ
ク板状ヒータと電極構成部材との熱膨張係数の差異に起
因してセラミック板状ヒータが破損されるのを確実に防
止すると共に、上記両者間の電気的接触の改善を図り、
充分な信頼性を確保することができるセラミック板状ヒ
ータの電極構造の提供を目的とする。
部材とセラミック板状ヒータとの間の接触を確保し、両
者間の電気抵抗を大幅に低減させることができ、しかも
上記両者間に導電性シートを介挿することで、セラミッ
ク板状ヒータと電極構成部材との熱膨張係数の差異に起
因してセラミック板状ヒータが破損されるのを確実に防
止すると共に、上記両者間の電気的接触の改善を図り、
充分な信頼性を確保することができるセラミック板状ヒ
ータの電極構造の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この考案は、セラミック
板状ヒータにボルト、ワッシャ、ナットからなる耐熱金
属製の電極構成部材を締付け固定すると共に、上記セラ
ミック板状ヒータと電極構成部分との間に導電性シート
を介挿したセラミック板状ヒータの電極構造であること
を特徴とする。
板状ヒータにボルト、ワッシャ、ナットからなる耐熱金
属製の電極構成部材を締付け固定すると共に、上記セラ
ミック板状ヒータと電極構成部分との間に導電性シート
を介挿したセラミック板状ヒータの電極構造であること
を特徴とする。
【０００８】
【考案の効果】この考案によれば、上述のセラミック板
状ヒータをボルトと、ワッシャおよびナットとで締付け
固定する構造であるから、セラミック板状ヒータと耐熱
金属製の電極構成部材との間の面接触を得ることがで
き、これら両者間の電気抵抗を大幅に低減させることが
できる効果がある。
状ヒータをボルトと、ワッシャおよびナットとで締付け
固定する構造であるから、セラミック板状ヒータと耐熱
金属製の電極構成部材との間の面接触を得ることがで
き、これら両者間の電気抵抗を大幅に低減させることが
できる効果がある。
【０００９】しかも上述の両者間（セラミック板状ヒー
タと電極構成部材との間）には導電性シートを介挿した
ので、この導電性シートにより、これら両者間の熱膨張
差を吸収し、セラミック板状ヒータにクラックが発生し
たり、或は同板状ヒータが破損するのを確実に防止する
ことができると共に、導電性シートで上記両者間の電気
的接触の改善を図ることができ、充分な信頼性を確保す
ることができる効果がある。
タと電極構成部材との間）には導電性シートを介挿した
ので、この導電性シートにより、これら両者間の熱膨張
差を吸収し、セラミック板状ヒータにクラックが発生し
たり、或は同板状ヒータが破損するのを確実に防止する
ことができると共に、導電性シートで上記両者間の電気
的接触の改善を図ることができ、充分な信頼性を確保す
ることができる効果がある。
【００１０】
【実施例】この考案の一実施例を以下図面に基づいて詳
述する。図面は炉内に配設されるセラミック板状ヒータ
の電極構造を示し、図１、図２において、セラミックと
してＳｉＣ（silicon carbide ）を用いたＳｉＣ板状ヒ
ータ１を設け、このＳｉＣ板状ヒータ１のワッシャ配設
側の面つまり背面１ａには、Ａｇ（銀）ペースト焼付け
電極層２を形成すると共に、ボルト配設部にはＳｉＣ板
状ヒータ１を貫通する貫通孔３を穿設している。
述する。図面は炉内に配設されるセラミック板状ヒータ
の電極構造を示し、図１、図２において、セラミックと
してＳｉＣ（silicon carbide ）を用いたＳｉＣ板状ヒ
ータ１を設け、このＳｉＣ板状ヒータ１のワッシャ配設
側の面つまり背面１ａには、Ａｇ（銀）ペースト焼付け
電極層２を形成すると共に、ボルト配設部にはＳｉＣ板
状ヒータ１を貫通する貫通孔３を穿設している。
【００１１】また上述のＳｉＣ板状ヒータ１には、貫通
孔３を利用して、ボルト４（この実施例では皿ビス構造
のボルトを用いる）、平ワッシャ５、スプリングワッシ
ャ６、ナット７からなる耐熱金属製の電極構成部材８を
締付け固定している。
孔３を利用して、ボルト４（この実施例では皿ビス構造
のボルトを用いる）、平ワッシャ５、スプリングワッシ
ャ６、ナット７からなる耐熱金属製の電極構成部材８を
締付け固定している。
【００１２】ここで、上述の耐熱金属としてはステンレ
スたとえばＪＩＳ規格ＳＵＳ３０４のオーステナイト系
ステンレス、インコネル（Inconel 、Ｎｉ−Ｃｒ合金の
一種類で超耐熱性、耐食性を有する）、高ニッケル鋼な
どを用いる。
スたとえばＪＩＳ規格ＳＵＳ３０４のオーステナイト系
ステンレス、インコネル（Inconel 、Ｎｉ−Ｃｒ合金の
一種類で超耐熱性、耐食性を有する）、高ニッケル鋼な
どを用いる。
【００１３】しかも、上述のＳｉＣ板状ヒータ１と電極
構成部材８との間、具体的にはＳｉＣ板状ヒータ１の表
面側から座ぐりされたスポットフェーシング部１ｃとボ
ルト４頭部との間、並びにＡｇペースト焼付け電極層２
と平ワッシャ５との間には、導電性シートとして、例え
ば膨張黒鉛シート９，１０を介挿している。
構成部材８との間、具体的にはＳｉＣ板状ヒータ１の表
面側から座ぐりされたスポットフェーシング部１ｃとボ
ルト４頭部との間、並びにＡｇペースト焼付け電極層２
と平ワッシャ５との間には、導電性シートとして、例え
ば膨張黒鉛シート９，１０を介挿している。
【００１４】また、ここで云う導電性シートとは、銀、
Ｎｉ（ニッケル）、Ａｌ（アルミニウム）などの電気抵
抗が小さく、耐熱性の高い、厚さ５μｍ〜１mmの箔材
や、膨張黒鉛などの導電性の無機材料をシート状にした
ものから成る。
Ｎｉ（ニッケル）、Ａｌ（アルミニウム）などの電気抵
抗が小さく、耐熱性の高い、厚さ５μｍ〜１mmの箔材
や、膨張黒鉛などの導電性の無機材料をシート状にした
ものから成る。
【００１５】ここで、膨張黒鉛（expanded graphite ）
とは、りん片状の天然黒鉛粉末を濃硫酸などで処理する
と黒鉛結晶の層間に硫酸根が侵入した層間化合物を生
じ、これを急激に加熱すると層間成分が気化してＣ軸方
向に数百倍にも膨張した、ヒル石状の黒鉛薄片の集合体
となる。これを膨張黒鉛という。
とは、りん片状の天然黒鉛粉末を濃硫酸などで処理する
と黒鉛結晶の層間に硫酸根が侵入した層間化合物を生
じ、これを急激に加熱すると層間成分が気化してＣ軸方
向に数百倍にも膨張した、ヒル石状の黒鉛薄片の集合体
となる。これを膨張黒鉛という。
【００１６】さらに、上述のボルト４の先端部分にはナ
ット１１，１１およびワッシャ１２，１２（図２では平
ワッシャを図示しているが、平ワッシャおよびスプリン
グワッシャの少なくとも何れか一方を用いる）を配設
し、両側から互いに締付けられるナット１１，１１間の
ワッシャ１２，１２相互の間でニッケル製のリード線圧
着端子１３を挟持している。これらのナット１１および
ワッシャ１２も上述同様の耐熱金属（例えばステンレ
ス、インコネル、高ニッケル鋼など）にて構成する。
ット１１，１１およびワッシャ１２，１２（図２では平
ワッシャを図示しているが、平ワッシャおよびスプリン
グワッシャの少なくとも何れか一方を用いる）を配設
し、両側から互いに締付けられるナット１１，１１間の
ワッシャ１２，１２相互の間でニッケル製のリード線圧
着端子１３を挟持している。これらのナット１１および
ワッシャ１２も上述同様の耐熱金属（例えばステンレ
ス、インコネル、高ニッケル鋼など）にて構成する。
【００１７】上記実施例の電極構造において電極構成部
材８の緩みの有無、ＳｉＣ板状ヒータ１へのクラック発
生の有無を測定するため、上述のＳｉＣ板状ヒータ１と
して縦３５０mm、横２４０mm、厚さ５mmのＳｉＣ板状ヒ
ータ１を用い、ボルト４としてＭ５（ねじの呼び）のも
のを用い、電極に通電して、ＳｉＣ板状ヒータ１を常温
から３５０℃に加熱し、また通電を遮断して、ＳｉＣ板
状ヒータ１を３５０℃から常温に冷却する加熱冷却サイ
クルを５０００サイクル繰返した結果、上述の電極構成
部材８の緩みやＳｉＣ板状ヒータ１へのラック発生など
の異常が発生しない良好な特性を得ることができた。
材８の緩みの有無、ＳｉＣ板状ヒータ１へのクラック発
生の有無を測定するため、上述のＳｉＣ板状ヒータ１と
して縦３５０mm、横２４０mm、厚さ５mmのＳｉＣ板状ヒ
ータ１を用い、ボルト４としてＭ５（ねじの呼び）のも
のを用い、電極に通電して、ＳｉＣ板状ヒータ１を常温
から３５０℃に加熱し、また通電を遮断して、ＳｉＣ板
状ヒータ１を３５０℃から常温に冷却する加熱冷却サイ
クルを５０００サイクル繰返した結果、上述の電極構成
部材８の緩みやＳｉＣ板状ヒータ１へのラック発生など
の異常が発生しない良好な特性を得ることができた。
【００１８】以上要するに、ＳｉＣ板状ヒータ１を、そ
れぞれ耐熱金属により構成されたボルト４と、ワッシャ
５，６およびナット７とで締付け固定する構造であるか
ら、ＳｉＣ板状ヒータ１と耐熱金属製の電極構成部材８
との間の面接触を得ることができ、これら両者間の電気
抵抗を図３に示す従来構造のものと比較して大幅に低減
させることができる効果がある。
れぞれ耐熱金属により構成されたボルト４と、ワッシャ
５，６およびナット７とで締付け固定する構造であるか
ら、ＳｉＣ板状ヒータ１と耐熱金属製の電極構成部材８
との間の面接触を得ることができ、これら両者間の電気
抵抗を図３に示す従来構造のものと比較して大幅に低減
させることができる効果がある。
【００１９】しかも上述の両者間すなわちＳｉＣ板状ヒ
ータ１と電極構成部材８との間には導電シートとしての
膨張黒鉛シート９，１０を介挿したので、この膨張黒鉛
シート９，１０により、これら両者間の熱膨張差を吸収
し、ＳｉＣ板状ヒータ１にラックが発生したり或は該Ｓ
ｉＣ板状ヒータ１が破損するのを確実に防止することが
できると共に、膨張黒鉛シート９，１０で上記両者間の
電気的接触の改善を図ることができるため、充分な信頼
性を確保することができる効果がある。
ータ１と電極構成部材８との間には導電シートとしての
膨張黒鉛シート９，１０を介挿したので、この膨張黒鉛
シート９，１０により、これら両者間の熱膨張差を吸収
し、ＳｉＣ板状ヒータ１にラックが発生したり或は該Ｓ
ｉＣ板状ヒータ１が破損するのを確実に防止することが
できると共に、膨張黒鉛シート９，１０で上記両者間の
電気的接触の改善を図ることができるため、充分な信頼
性を確保することができる効果がある。
【００２０】この考案の構成と、上述の実施例との対応
において、この考案のセラミック板状ヒータは、実施例
のＳｉＣ板状ヒータ１に対応し、以下同様に、ワッシャ
は、平ワッシャ５およびスプリングワッシャ６の少なく
とも何れか一方に対応し、導電性シートは、膨張黒鉛シ
ート９，１０に対応するも、この考案は、上述の実施例
の構成のみに限定されるものではない。
において、この考案のセラミック板状ヒータは、実施例
のＳｉＣ板状ヒータ１に対応し、以下同様に、ワッシャ
は、平ワッシャ５およびスプリングワッシャ６の少なく
とも何れか一方に対応し、導電性シートは、膨張黒鉛シ
ート９，１０に対応するも、この考案は、上述の実施例
の構成のみに限定されるものではない。
【図１】本考案のセラミック板状ヒータの電極構造を示
す正面図。
す正面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う要部拡大断面図。
【図３】従来のセラミック板状ヒータの電極構造を示す
要部拡大断面図。
要部拡大断面図。
１…ＳｉＣ板状ヒータ ４…ボルト ５…平ワッシャ ６…スプリングワッシャ ７…ナット ８…電極構成部材 ９，１０…膨張黒鉛シート
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック板状ヒータにボルト、ワッシ
ャ、ナットからなる耐熱金属製の電極構成部材を締付け
固定すると共に、 上記セラミック板状ヒータと電極構成部分との間に導電
性シートを介挿したセラミック板状ヒータの電極構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8193492U JPH0729598Y2 (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | セラミック板状ヒータの電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8193492U JPH0729598Y2 (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | セラミック板状ヒータの電極構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0641090U JPH0641090U (ja) | 1994-05-31 |
| JPH0729598Y2 true JPH0729598Y2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=13760317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8193492U Expired - Lifetime JPH0729598Y2 (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | セラミック板状ヒータの電極構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729598Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10340777A (ja) * | 1997-06-06 | 1998-12-22 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 面状ヒータ |
| JP4521083B2 (ja) * | 2000-02-15 | 2010-08-11 | 株式会社ブリヂストン | ヒータ用電極及び半導体製造装置 |
| GB2404128B (en) * | 2003-07-16 | 2005-08-24 | Kanthal Ltd | Silicon carbide furnace heating elements |
| JP5383625B2 (ja) * | 2010-11-01 | 2014-01-08 | 三菱電機株式会社 | 加熱調理器 |
| JP5894401B2 (ja) * | 2011-09-12 | 2016-03-30 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | ポスト型セラミックスヒータおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-11-02 JP JP8193492U patent/JPH0729598Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0641090U (ja) | 1994-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6518632B1 (en) | Ceramic electronic part | |
| JPH11340079A (ja) | セラミック電子部品およびその実装構造 | |
| JPH0729598Y2 (ja) | セラミック板状ヒータの電極構造 | |
| JP2002216938A (ja) | 面状発熱体及び電極取り付け構造 | |
| JP3592381B2 (ja) | 抵抗素子 | |
| US4251792A (en) | Thermistor bonded to thermally conductive plate | |
| JPH04365303A (ja) | 正抵抗温度係数発熱体およびその製造方法 | |
| JP2548866Y2 (ja) | 正特性サーミスタ装置 | |
| JPH0436071Y2 (ja) | ||
| JPS5850634Y2 (ja) | 発熱体装置 | |
| JPS586617Y2 (ja) | 半田こて | |
| JPH0238924Y2 (ja) | ||
| JPH0289352A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2701565B2 (ja) | 薄膜サーミスタおよびその製造方法 | |
| JPH07263126A (ja) | セラミックヒータのリード端子接続装置 | |
| JPH0334881Y2 (ja) | ||
| JPH0121510Y2 (ja) | ||
| JPH0982502A (ja) | ヒーターユニット | |
| JPH02126602A (ja) | 正特性サーミスタ装置 | |
| JPS6210002B2 (ja) | ||
| JPH0324786B2 (ja) | ||
| JP2734218B2 (ja) | 薄膜サーミスタ | |
| JPH07142205A (ja) | 正特性サーミスタ装置 | |
| JPH04101377A (ja) | 正特性サーミスタ発熱体 | |
| JPH04188808A (ja) | 表面実装形チップ部品 |