JPH07287927A - ディスクエンクロージャのデバイスタイプ判別装置 - Google Patents

ディスクエンクロージャのデバイスタイプ判別装置

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JPH07287927A
JPH07287927A JP7895294A JP7895294A JPH07287927A JP H07287927 A JPH07287927 A JP H07287927A JP 7895294 A JP7895294 A JP 7895294A JP 7895294 A JP7895294 A JP 7895294A JP H07287927 A JPH07287927 A JP H07287927A
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JP
Japan
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disk enclosure
device type
signal
control unit
disk
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Application number
JP7895294A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Chiba
寛幸 千葉
Hiroyuki Tanaka
浩幸 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ディスクエンクロージャの組み立て時にヘッ
ド本数に合わせたデバイスタイプを設定し、同一のディ
スクエンクロージャ制御部で複数タイプのディスクエン
クロージャを判別することを目的とする。 【構成】 ディスクエンクロージャ内に複数のヘッド1
3と1つ又は複数のヘッド制御回路10〜12と信号線
L3とを設け、ディスクエンクロージャを制御するディ
スクエンクロージャ制御部2で、信号線L3の信号を用
いディスクエンクロージャのデバイスタイプを判別する
ように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ディスク装置のディス
クエンクロージャ(以下、「DE」という)のデバイス
タイプ判別装置に関する。
【0002】特に、磁気ディスク装置は、ディスク(媒
体)及びその回転機構、磁気ヘッド及びそのシーク機構
などがDEのハウジングに密封されている。このような
構造は、磁気媒体とヘッドを外部から完全に隔離したク
リーンな環境に置けるので、信頼性が大幅に高まる。
【0003】DEには、容量やアクセスタイム等により
ディスク枚数、ヘッド本数にさまざまなタイプがある。
しかし、製造コスト等の面から筐体は同一のものを用い
ることが多い。このため、磁気ディスク装置では、上位
の制御装置がDEのデバイスタイプを確実に判別するこ
とが必要となっている。
【0004】
【従来の技術】図8は、従来例の説明図である。従来D
E機構を制御するDE制御部2は、DE内に設けられる
フレキシブルプリントサーキット(以下、「FPC」と
いう)4とコネクタ8で接続している。
【0005】このDE制御部2には、DE機構の制御を
行うDE制御回路9と、ヘッドIC10〜12を選択す
るチップセレクト信号CS0〜CS2を出力する信号線
L0〜L2と、DEのデバイスタイプを判別する信号線
L3と、DEのデバイスタイプを設定するスイッチSW
と、それぞれ抵抗R0〜R3を介して信号線L0〜L2
及びスイッチSWに電圧を供給する電源Vccが設けて
ある。
【0006】このデバイスタイプ設定スイッチSWは、
切り換え接点を図8で示す電源Vcc側と、破線で示す
接地(GND)側とに切り換えることにより、2タイプ
のDEのデバイスタイプを判別する信号を信号線L3に
出力するものである。
【0007】FPC4には、ヘッドIC10〜12が設
けてあり、ヘッドIC10〜12は、それぞれのヘッド
13を制御するものである。各ヘッドICには、それぞ
れのヘッドICがオン(イネーブル)かオフ(ディセー
ブル)かを示すチップセレクト端子が設けてある。な
お、チップセレクト信号CS0〜CS2の*印は、信号
が低の時、有効であることを示す。
【0008】磁気ディスク装置では、情報をディスク上
に記録するため上位の制御装置がDEのヘッド本数、シ
リンダ数を認識する必要がある。また、この外に例え
ば、温度差によるヘッドの位置ずれの補正(オフトラッ
ク補正)をヘッド13毎に行う場合にもDEを区別する
必要があった。
【0009】図8の例では、3個のヘッドIC10〜1
2を搭載したDEであり、デバイスタイプ設定スイッチ
SWの切り換え接点は、電源Vcc側であり、デバイス
タイプを判別する信号線L3は、「高」レベルの状態と
なっている。これを別のDE、例えばヘッドICが2個
のDEを使用する場合には、デバイスタイプ設定スイッ
チSWの切り換え接点を接地(GND)側に切り換えて
信号線L3を「低」レベルにするものであった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のものにおい
ては、磁気ディスク装置に、ヘッド本数の異なるDEを
用いるとき、デバイスタイプを、DE制御部2のデバイ
スタイプ設定スイッチSWで、人の手を介して設定する
必要があり、誤設定をする危険もあった。
【0011】本発明は、このような従来の課題を解決
し、DE制御部でデバイスタイプを設定することなく、
同一のDE制御部で複数タイプのDEを判別することを
目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理説明
図であり、図8と同じものは、同じ符号で示してある。
【0013】本発明は、上記の課題を解決するため、次
のように構成した。DE制御部2のDEのデバイスタイ
プを判別する専用の信号線L3は、チップセレクト信号
L0〜L2と同じコネクタ8を介してFPC4まで延長
する。このFPC4上の信号線L3を、DEのデバイス
タイプに応じて、DE組み立て時にオープンか接地かに
設定する。
【0014】これにより、DE制御部2がFPC4がコ
ネクタ8で接続された時、FPC4上でL3がオープン
の場合、L3はR3を介して電源Vcc電位「高」とな
り、L3が接地の場合は、L3は接地電位「低」とな
る。
【0015】このように、複数のヘッド13と、これを
切り換える1つ又は複数のヘッド制御回路であるヘッド
IC10〜12をもつ磁気ディスク装置において、ヘッ
ド本数の異なるさまざまなDEのデバイスタイプを、D
E内のFPC上に設けた専用の信号線L3を用いて、D
E制御部2のファームウェア等で判別するようにする。
【0016】
【作用】以上のように、DE内部のFPC4上に設けた
DEのデバイスタイプ判別用の信号線L3を、DEの組
み立て時にヘッド本数に合わせて、オープン又は接地す
る。
【0017】このように、DEのデバイスタイプ判別用
の信号線L3の信号を用いることにより、電源投入時
に、DE制御部2に設けたファームウェア等でDEのデ
バイスタイプを判別することができる。
【0018】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図2〜図7は、本発明の実施例を示した図であり、図2
〜図7中、図1、図8と同じものは、同じ符号で示して
ある。
【0019】(1) :磁気ディスク装置の説明(図2参
照) 図2は、実施例における全体ブロック図である。図2の
ように、磁気ディスク装置には、複数の磁気ディスクド
ライブ1a、1b・・・、ストリングコントローラ5、
磁気ディスク制御装置6等が設けてある。
【0020】磁気ディスクドライブ1a、1bには、D
E制御部2とDE3が設けてあり、DE制御部2には、
DEタイプ判別手段7が設けてある。DE制御部2は、
DE内のヘッドの位置決めの制御、スピンドルモータの
制御、チップ・ヘッドのセレクト、リード/ライト制御
等を行うものである。
【0021】DE3には、媒体及びその回転機構、磁気
ヘッド及びそのシーク機構、FPC4等が密封してあ
る。FPC4は、信号線、ヘッドIC等が設けられるも
のである。
【0022】ストリングコントローラ5は、複数台の磁
気ディスクドライブ1a、1b固有な制御を行う制御装
置である。磁気ディスク制御装置6は、磁気ディスク装
置全体の制御を行うものである。
【0023】DEタイプ判別手段7は、デバイスタイプ
設定用の信号線、又はチップセレクト信号CS0〜CS
2より、DEのデバイスタイプを判別するものであり、
ファームウェア等で構成するものである。
【0024】(2) :DE判別に専用の信号を用いる場合
の説明(図3、図4参照) 図3は、専用の信号を設ける場合の説明図1、図4は専
用の信号を設ける場合の説明図2である。
【0025】図3において、3個のヘッドIC10〜1
2を搭載したDEを使用する場合は、図示のようにFP
C4側のDEのデバイスタイプを判別する信号線L3を
オープンしておく。これにより、DE制御部2とFPC
4がコネクタ8で接続されると、信号線L3は、抵抗R
3を介して電源Vccと接続されているため「高」レベ
ルになる。
【0026】図4において、2個のヘッドIC11、1
2を搭載したDEを使用する場合、図示のようにFPC
4側のDEのデバイスタイプを判別する信号線L3を接
地(GND)に接続しておく。これにより、DE制御部
2とFPC4がコネクタ8で接続されると、信号線L3
は「低」レベルとなる。
【0027】このような、信号線L3の「高」、「低」
レベルをDE制御部2のDE制御回路9内に設けたファ
ームウェアで認識することにより、DEのデバイスタイ
プを判別する。なお、さらに多数のDEのデバイスタイ
プを判別するために、図3、図4の破線で示すように、
信号線L4を複数本追加することができる。これらの図
のように信号線が2本となれば、例えばヘッドICの数
及びヘッド数の異なる4種類のDEのデバイスタイプを
判別することができる。
【0028】(3) :DEの判別にチップセレクト信号を
用いる場合の説明(図5、図6参照) 各ヘッドICには、それぞれのヘッドICがイネーブル
かディセーブルかを示すチップセレクト端子があり、電
源投入時は全てのチップセレクト信号がディセーブルに
なっている。このため、ヘッドICの少ないDEを使用
する場合は、過剰分のチップセレクトをFPC4のパタ
ーンで初期状態と異なるレベルに固定しておけば電源投
入時に、これをDE制御部2のファームウェア等で認識
することが可能となる。
【0029】図5は、チップセレクト信号を用いる場合
の説明図1、図6は、チップセレクト信号を用いる場合
の説明図2である。図5において、3個のヘッドIC1
0〜12を搭載したDEにおいて、チップセレクト信号
CS0〜CS2の信号線L0〜L2は、電源投入時は、
DE制御部2で抵抗R0〜R2を介して電源Vccによ
りプルアップされ「高」レベルとなっている。
【0030】図6において、2個のヘッドIC11、1
2を搭載したDEにおいては、チップセレクト信号CS
2の信号線L2は接地(GND)に接続されているため
「低」レベルとなっている。
【0031】よって、電源投入時、チップセレクト信号
CS2をDE制御部2のDE制御回路9のLSI等のフ
ァームウェアで認識することにより、DEのデバイスタ
イプを判別することができる。
【0032】また、これらの判別は、ヘッドICが4個
以上の場合でも、そのチップセレクト信号を用いて、上
記と同様にDEのデバイスタイプを判別することができ
る。 (4) :DEタイプ判別に専用の信号とチップセレクト信
号を用いる場合の説明(図7参照) 図7は、専用の信号とチップセレクト信号を用いる場合
の説明図である。図7において、ヘッドIC11、12
が2個の場合は、図6と同様にチップセレクト信号CS
2の信号線L2を接地するものである。図7において
は、図6のものに、さらにDEのデバイスタイプを判別
する専用の信号線L3を追加したものである。
【0033】これにより、DE制御部2では、信号線L
0〜L2のチップセレクト信号CS0〜CS2と専用の
信号線L3の信号レベルによりDEのデバイスタイプを
判別することになる。このため、ヘッドICの数だけで
なく、信号線L3を接地するかオープンにするかでヘッ
ド13の数の異いも判別することが可能となる。又、追
加する信号線L3は、1本でなく複数本追加することも
できる。
【0034】このように、電源投入時に、DE制御部2
でDEのデバイスタイプを判別し、その判別結果をDE
制御部2内の例えばEEPROM(Electrica
lly Erasable Programmable
Read Only Memory)に記憶させるこ
とができる。さらに、この判別結果をDE内の媒体のユ
ーザがデータ領域として使わない特定の場所にも記憶さ
せることができる。これにより、初期化等でEEPRO
Mの内容が消えた場合にも対処することができる。
【0035】なお、前記実施例では、DEのデバイスタ
イプ判別にチップセレクト信号S0〜S2の信号線L0
〜L2を用いたが、これらの信号線L0〜L2以外のD
E制御部2とヘッドIC間で一対一に対応する信号線を
用いることもできる。
【0036】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、DEの
組み立て時にDE側でヘッド本数に合わせたデバイスタ
イプの設定が可能となる。このため、DE制御部でデバ
イスタイプを設定することなく、同一のDE制御回路を
用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理説明図である。
【図2】実施例における全体ブロック図である。
【図3】実施例における専用の信号を設ける場合の説明
図1である。
【図4】実施例における専用の信号を設ける場合の説明
図2である。
【図5】実施例におけるチップセレクト信号を用いる場
合の説明図1である。
【図6】実施例におけるチップセレクト信号を用いる場
合の説明図2である。
【図7】実施例における専用の信号とチップセレクト信
号を用いる場合の説明図である。
【図8】従来例の説明図である。
【符号の説明】
2 DE制御部 4 FPC(フレキシブルプリントサーキット) 8 コネクタ 9 DE制御回路 10、11、12 ヘッド制御回路(ヘッドIC) 13 ヘッド L0、L1、L2、L3 信号線 R0、R1、R2、R3 抵抗 Vcc 電源 CS0、CS1、CS2 チップセレクト信号

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ディスクエンクロージャと、 該ディスクエンクロージャ内に設けた複数のヘッド(1
    3)とこれを切り換える1つ又は複数のヘッド制御回路
    と、 該ディスクエンクロージャ機構の制御をするディスクエ
    ンクロージャ制御部(2)とをもつディスク装置におい
    て、 ディスクエンクロージャ内に信号線(L3)を設け、 ディスクエンクロージャ制御部(2)が信号線(L3)
    の信号を用いディスクエンクロージャのデバイスタイプ
    を判別するように構成することを特徴とするディスクエ
    ンクロージャのデバイスタイプ判別装置。
  2. 【請求項2】 ディスクエンクロージャと、 該ディスクエンクロージャ内に設けた複数のヘッド(1
    3)とこれを切り換える1つ又は複数のヘッド制御回路
    と、 該ディスクエンクロージャ機構の制御をするディスクエ
    ンクロージャ制御部(2)とをもつディスク装置におい
    て、 ディスクエンクロージャ制御部(2)が、ディスクエン
    クロージャ制御部(2)とヘッド制御回路間の信号線の
    信号を用いディスクエンクロージャのデバイスタイプを
    判別するように構成することを特徴とするディスクエン
    クロージャのデバイスタイプ判別装置。
  3. 【請求項3】 ディスクエンクロージャと、 該ディスクエンクロージャ内に設けた複数のヘッド(1
    3)とこれを切り換える1つ又は複数のヘッド制御回路
    と、 前記ヘッド制御回路を選択するセレクト信号(SC)
    と、 該ディスクエンクロージャ機構の制御をするディスクエ
    ンクロージャ制御部(2)とをもつディスク装置におい
    て、 ディスクエンクロージャ制御部(2)で、ヘッド制御回
    路のセレクト信号(SC)を用いてディスクエンクロー
    ジャのデバイスタイプを判別するように構成することを
    特徴とするディスクエンクロージャのデバイスタイプ判
    別装置。
  4. 【請求項4】 ディスクエンクロージャと、 該ディスクエンクロージャ内に設けた複数のヘッド(1
    3)とこれを切り換える1つ又は複数のヘッド制御回路
    と、 前記ヘッド制御回路を選択するセレクト信号(SC)
    と、 該ディスクエンクロージャ機構の制御をするディスクエ
    ンクロージャ制御部(2)とをもつディスク装置におい
    て、 ディスクエンクロージャ内に信号線(L3)を設け、 ディスクエンクロージャ制御部(2)で信号線(L3)
    の信号とセレクト信号(SC)とを用いて、ディスクエ
    ンクロージャのデバイスタイプを判別することを特徴と
    するディスクエンクロージャのデバイスタイプ判別装
    置。
JP7895294A 1994-04-18 1994-04-18 ディスクエンクロージャのデバイスタイプ判別装置 Pending JPH07287927A (ja)

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ID=13676232

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JP7895294A Pending JPH07287927A (ja) 1994-04-18 1994-04-18 ディスクエンクロージャのデバイスタイプ判別装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100737208B1 (ko) * 2005-02-16 2007-07-09 후지쯔 가부시끼가이샤 식별 정보 진단 방법 및 입출력 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100737208B1 (ko) * 2005-02-16 2007-07-09 후지쯔 가부시끼가이샤 식별 정보 진단 방법 및 입출력 장치

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Effective date: 20011127

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Effective date: 20040927