JPH0728692Y2 - ウエハディスク - Google Patents
ウエハディスクInfo
- Publication number
- JPH0728692Y2 JPH0728692Y2 JP1988084278U JP8427888U JPH0728692Y2 JP H0728692 Y2 JPH0728692 Y2 JP H0728692Y2 JP 1988084278 U JP1988084278 U JP 1988084278U JP 8427888 U JP8427888 U JP 8427888U JP H0728692 Y2 JPH0728692 Y2 JP H0728692Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cooling medium
- disk
- wafer mounting
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、例えばイオン注入装置、イオンビームエッ
チング装置、薄膜形成装置等に用いられるものであて、
処理しようとする複数枚のウエハを取り付けると共にそ
れを冷却媒体によって冷却可能なウエハディスクに関す
る。
チング装置、薄膜形成装置等に用いられるものであて、
処理しようとする複数枚のウエハを取り付けると共にそ
れを冷却媒体によって冷却可能なウエハディスクに関す
る。
この種のウエハディスクの従来例を第３図および第４図
に示す。
に示す。
即ちこのウエハディスク２は、その周縁部に複数のウエ
ハ取付部４を有しており、かつその内部に、各ウエハ取
付部４の下に例えばフレオンのような冷却媒体を通すリ
ング状の通路６を有している。
ハ取付部４を有しており、かつその内部に、各ウエハ取
付部４の下に例えばフレオンのような冷却媒体を通すリ
ング状の通路６を有している。
そしてこの通路６の両端部は、回転軸（図示省略）との
結合用のボス部10に接続されており、そこから例えば矢
印のように冷却媒体の供給および排出を行うようにして
いる。
結合用のボス部10に接続されており、そこから例えば矢
印のように冷却媒体の供給および排出を行うようにして
いる。
尚、このようなウエハディスク２には、軽くて加工が容
易である等の理由から、一般的にはアルミニウムが使用
されている。
易である等の理由から、一般的にはアルミニウムが使用
されている。
また、その典型的な製作手順を示すと次の通りである。
１枚のアルミニウム材から円形の１次加工を行う。
それに上記通路６に相当する溝加工を行う。
その溝に蓋板８（第４図参照）を溶接して上記通路
６を形成する。
６を形成する。
溶接部のリークチェックを行う。
溶接不良の手直しをして最終仕上加工を行う。
最終リークチェックを行う。
ところが、このような溶接部を多用したウエハディスク
２は、アルミニウム材の溶接が難しく、そのため溶接
不良、即ちリークが発生し易い。溶接不良の手直しで
再度溶接すると、板材が歪んでしまって使用できなくな
る場合がある。溶接による歪除去やリークによる修正
等のために加工時間が長くかかる。溶接不良の出にく
い真空中での電子ビーム溶接を採用する考えもあるが、
装置が非常に高価である、等の理由で、製作が難しく製
作コストも高くつくという問題があった。
２は、アルミニウム材の溶接が難しく、そのため溶接
不良、即ちリークが発生し易い。溶接不良の手直しで
再度溶接すると、板材が歪んでしまって使用できなくな
る場合がある。溶接による歪除去やリークによる修正
等のために加工時間が長くかかる。溶接不良の出にく
い真空中での電子ビーム溶接を採用する考えもあるが、
装置が非常に高価である、等の理由で、製作が難しく製
作コストも高くつくという問題があった。
そこでこの考案は、溶接部をできるだけ減らすことによ
って、製作が容易で製作コストも安くできるようにした
ウエハディスクを提供することを主たる目的とする。
って、製作が容易で製作コストも安くできるようにした
ウエハディスクを提供することを主たる目的とする。
この考案のウエハディスクは、冷却媒体の往路および復
路を有するボス部の外周部に、当該ボス部が嵌まる穴を
中心部に有する円板部を嵌めてそれを締結手段によって
ボス部に固定し、この円板部の周縁部に設けた複数の穴
に、冷却媒体の通路をそれぞれ有するウエハ取付座をそ
れぞれ嵌めてそれを締結手段によって円板部にそれぞれ
固定し、かつこの円板部に、冷却媒体を通す冷却パイプ
を取り付けてこれで各ウエハ取付座の冷却媒体の通路間
を直列に接続すると共にその両端をボス部の冷却媒体の
往路および復路にそれぞれ接続し、そして冷却パイプと
他との接続部をパッキンでシールした構造をしている。
路を有するボス部の外周部に、当該ボス部が嵌まる穴を
中心部に有する円板部を嵌めてそれを締結手段によって
ボス部に固定し、この円板部の周縁部に設けた複数の穴
に、冷却媒体の通路をそれぞれ有するウエハ取付座をそ
れぞれ嵌めてそれを締結手段によって円板部にそれぞれ
固定し、かつこの円板部に、冷却媒体を通す冷却パイプ
を取り付けてこれで各ウエハ取付座の冷却媒体の通路間
を直列に接続すると共にその両端をボス部の冷却媒体の
往路および復路にそれぞれ接続し、そして冷却パイプと
他との接続部をパッキンでシールした構造をしている。
上記構造によれば、ボス部とウエハ取付座間および各ウ
エハ取付座間の冷却媒体の通路が、冷却パイプおよびパ
ッキンによって構成されているので、溶接部が減ると共
に大型の部材に対する溶接が不要になる。その結果、当
該ウエハディスクの製作が容易になる他、製作不良も減
少し、また溶接に伴う加工時間が削減されるので、製作
コストも安くなる。
エハ取付座間の冷却媒体の通路が、冷却パイプおよびパ
ッキンによって構成されているので、溶接部が減ると共
に大型の部材に対する溶接が不要になる。その結果、当
該ウエハディスクの製作が容易になる他、製作不良も減
少し、また溶接に伴う加工時間が削減されるので、製作
コストも安くなる。
第１図は、この考案の一実施例に係るウエハディスクを
部分的に示す平面図である。第２図は、第１図の線II−
IIに概ね沿う拡大断面図である。
部分的に示す平面図である。第２図は、第１図の線II−
IIに概ね沿う拡大断面図である。
この実施例のウエハディスク40は、互いに別加工によっ
て作られるボス部20、円板部12、複数のウエハ取付座14
および冷却パイプ26等から構成されている。
て作られるボス部20、円板部12、複数のウエハ取付座14
および冷却パイプ26等から構成されている。
ボス部20は、冷却媒体（例えばフレオン、冷却水等）の
往路22および復路24を有しており、これらに対する冷却
媒体の供給および排出は、例えば、このボス部20に二重
構造をした回転軸（図示省略）を結合することによって
その中を通して行われる。
往路22および復路24を有しており、これらに対する冷却
媒体の供給および排出は、例えば、このボス部20に二重
構造をした回転軸（図示省略）を結合することによって
その中を通して行われる。
円板部12は、その中央部に、上記ボス部20が嵌まる穴12
aを有しており、ボス部20に締結手段の一例であるボル
ト30によって取り付けられている。
aを有しており、ボス部20に締結手段の一例であるボル
ト30によって取り付けられている。
また円板部12の周縁部には、複数の穴12bが設けられて
おり、この各穴12bの部分には、ウエハ34を取り付ける
ためのウエハ取付座14が嵌め込まれて、締結手段の一例
であるボルト32よってそれぞれ取り付けられている。
おり、この各穴12bの部分には、ウエハ34を取り付ける
ためのウエハ取付座14が嵌め込まれて、締結手段の一例
であるボルト32よってそれぞれ取り付けられている。
各ウエハ取付座14内には、この例では、冷却媒体をウエ
ハ34の円周に沿って流すために円形に近い形をした通路
16がそれぞれ設けられている。この冷却媒体の通路16
は、この例では、ウエハ取付座14に溝加工を施し、そこ
に蓋板18を溶接することによって形成されている。もっ
ともこの溶接は、従来のウエハディスク２自体における
溶接に比べると、ウエハ取付座14の寸法が小さいため楽
に行うことができる。
ハ34の円周に沿って流すために円形に近い形をした通路
16がそれぞれ設けられている。この冷却媒体の通路16
は、この例では、ウエハ取付座14に溝加工を施し、そこ
に蓋板18を溶接することによって形成されている。もっ
ともこの溶接は、従来のウエハディスク２自体における
溶接に比べると、ウエハ取付座14の寸法が小さいため楽
に行うことができる。
更に円板部12には、冷却媒体を通す冷却パイプ26が取り
付けられており、これによって、各ウエハ取付座14の通
路16間を直列に接続すると共に、その両端をボス部20の
往路22および復路24にそれぞれ接続している。この冷却
パイプ26と他との、即ちボス部20やウエハ取付座14との
接続部は、例えばＯリングのようなパッキン28によって
真空漏れが無いようにシールしている。なお冷却パイプ
26は、円板部12に溝12cを設けておいて、その中に全体
または一部分が納まるようにしても良い。
付けられており、これによって、各ウエハ取付座14の通
路16間を直列に接続すると共に、その両端をボス部20の
往路22および復路24にそれぞれ接続している。この冷却
パイプ26と他との、即ちボス部20やウエハ取付座14との
接続部は、例えばＯリングのようなパッキン28によって
真空漏れが無いようにシールしている。なお冷却パイプ
26は、円板部12に溝12cを設けておいて、その中に全体
または一部分が納まるようにしても良い。
ボス部20の往路22に供給された冷却媒体は、第１図中に
矢印で示すように、冷却パイプ26を通して、各ウエハ取
付座14内の通路16を順に流れ、そこに取り付けられたウ
エハ34を冷却し、そしてボス部20の復路24に戻ってきて
そこから排出される。
矢印で示すように、冷却パイプ26を通して、各ウエハ取
付座14内の通路16を順に流れ、そこに取り付けられたウ
エハ34を冷却し、そしてボス部20の復路24に戻ってきて
そこから排出される。
以上のようにこのウエハディスク40では、ボス部20とウ
エハ取付座14間および各ウエハ取付座14間の冷却媒体の
通路を、従来例のような溶接構造に代えてパイプ接続構
造としたので、溶接部が減ると共に大型の部材に対する
溶接が不要になる。
エハ取付座14間および各ウエハ取付座14間の冷却媒体の
通路を、従来例のような溶接構造に代えてパイプ接続構
造としたので、溶接部が減ると共に大型の部材に対する
溶接が不要になる。
その結果、当該ウエハディスク40の製作が容易になる
他、製作不良も減少し、また溶接による歪除去やリーク
による修正等に伴う加工時間が大幅に削減されるので、
製作コストも安くなる。勿論、高価な電子ビーム溶接を
採用する必要も無い。
他、製作不良も減少し、また溶接による歪除去やリーク
による修正等に伴う加工時間が大幅に削減されるので、
製作コストも安くなる。勿論、高価な電子ビーム溶接を
採用する必要も無い。
また、従来のウエハディスク２では、その内部に溶接に
よる通路６を設けていたため、溶接代が必要であり、そ
のためウエハディスク２が必然的に厚くなっていたが、
この実施例のウエハディスク40では、円板部12内に冷却
媒体の通路を設ける必要が無いのでそれを薄くすること
ができ（この場合、冷却パイプ26を円板部12内に埋め込
む程度は適当に加減すれば良い）、その結果当該ウエハ
ディスク40の軽量化を図ることができるので、取扱いが
容易になる他、はずみ車効果（GD2）が小さくなるので
その駆動機構等に対する負担も軽くなる。
よる通路６を設けていたため、溶接代が必要であり、そ
のためウエハディスク２が必然的に厚くなっていたが、
この実施例のウエハディスク40では、円板部12内に冷却
媒体の通路を設ける必要が無いのでそれを薄くすること
ができ（この場合、冷却パイプ26を円板部12内に埋め込
む程度は適当に加減すれば良い）、その結果当該ウエハ
ディスク40の軽量化を図ることができるので、取扱いが
容易になる他、はずみ車効果（GD2）が小さくなるので
その駆動機構等に対する負担も軽くなる。
また、各ウエハ取付座14は円板部12とは別体になってい
るので、それだけの交換が可能であり、それによってウ
エハ34を傾けて保持する等の色々な方式を採ることがで
きる。また、ウエハ取付座14の表面（ウエハ取付面）を
球面状に加工する場合もあるが、そのような加工等も行
い易い。
るので、それだけの交換が可能であり、それによってウ
エハ34を傾けて保持する等の色々な方式を採ることがで
きる。また、ウエハ取付座14の表面（ウエハ取付面）を
球面状に加工する場合もあるが、そのような加工等も行
い易い。
更にこの実施例では、各ウエハ取付座14内の通路16の形
状を円形に近いものにしているので、従来のウエハディ
スク２に比べてウエハ34に対する冷却効率が良いという
効果も得られる。もっとも、そのようにする代わりに、
従来例と同様に単なる円弧の一部としたり、あるいは直
線状等としても良い。
状を円形に近いものにしているので、従来のウエハディ
スク２に比べてウエハ34に対する冷却効率が良いという
効果も得られる。もっとも、そのようにする代わりに、
従来例と同様に単なる円弧の一部としたり、あるいは直
線状等としても良い。
以上のようにこの考案によれば、ボス部とウエハ取付座
間および各ウエハ取付座間の冷却媒体の通路を、従来例
のような溶接構造に代えてパイプ接続構造としたので、
溶接部が減ると共に大型の部材に対する溶接が不要にな
る。その結果、当該ウエハディスクの製作が容易になる
他、製作不良も減少し、また溶接に伴う加工時間が大幅
に削減されるので、製作コストも安くなる。
間および各ウエハ取付座間の冷却媒体の通路を、従来例
のような溶接構造に代えてパイプ接続構造としたので、
溶接部が減ると共に大型の部材に対する溶接が不要にな
る。その結果、当該ウエハディスクの製作が容易になる
他、製作不良も減少し、また溶接に伴う加工時間が大幅
に削減されるので、製作コストも安くなる。
また、従来例の場合と違って円板部内に冷却媒体の通路
を設ける必要が無いのでそれを薄くすることができ、そ
れによって当該ウエハディスクの軽量化を図ることがで
きる。
を設ける必要が無いのでそれを薄くすることができ、そ
れによって当該ウエハディスクの軽量化を図ることがで
きる。
また、ウエハ取付座は円板部とは別体になっているの
で、それだけの交換が可能であり、またその加工も行い
易い。
で、それだけの交換が可能であり、またその加工も行い
易い。
また、各ウエハ取付座に冷却媒体を直列に流すようにし
ているので、冷却媒体が流れていることの監視を一箇所
で行えば良くその監視が簡単であり、またボス部に接続
する冷却媒体の通路が往路と復路の二つで済みその通路
形成が簡単である。
ているので、冷却媒体が流れていることの監視を一箇所
で行えば良くその監視が簡単であり、またボス部に接続
する冷却媒体の通路が往路と復路の二つで済みその通路
形成が簡単である。
第１図は、この考案の一実施例に係るウエハディスクを
部分的に示す平面図である。第２図は、第１図の線II−
IIに概ね沿う拡大断面図である。第３図は、従来のウエ
ハディスクの一例を示す平面図である。第４図は、第３
図の線IV−IVに概ね沿う断面図である。 12…円板部、14…ウエハ取付座、16…冷却媒体の通路、
20…ボス部、22…冷却媒体の往路、24…冷却媒体の復
路、26…冷却パイプ、28…パッキン、30,32…ボルト
（締結手段）、40…実施例に係るウエハディスク。
部分的に示す平面図である。第２図は、第１図の線II−
IIに概ね沿う拡大断面図である。第３図は、従来のウエ
ハディスクの一例を示す平面図である。第４図は、第３
図の線IV−IVに概ね沿う断面図である。 12…円板部、14…ウエハ取付座、16…冷却媒体の通路、
20…ボス部、22…冷却媒体の往路、24…冷却媒体の復
路、26…冷却パイプ、28…パッキン、30,32…ボルト
（締結手段）、40…実施例に係るウエハディスク。
Claims (1)
- 【請求項１】冷却媒体の往路および復路を有するボス部
の外周部に、当該ボス部が嵌まる穴を中心部に有する円
板部を嵌めてそれを締結手段によってボス部に固定し、
この円板部の周縁部に設けた複数の穴に、冷却媒体の通
路をそれぞれ有するウエハ取付座をそれぞれ嵌めてそれ
を締結手段によって円板部にそれぞれ固定し、かつこの
円板部に、冷却媒体を通す冷却パイプを取り付けてこれ
で各ウエハ取付座の冷却媒体の通路間を直列に接続する
と共にその両端をボス部の冷却媒体の往路および復路に
それぞれ接続し、そして冷却パイプと他との接続部をパ
ッキンでシールした構造のウエハディスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988084278U JPH0728692Y2 (ja) | 1988-06-25 | 1988-06-25 | ウエハディスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988084278U JPH0728692Y2 (ja) | 1988-06-25 | 1988-06-25 | ウエハディスク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025873U JPH025873U (ja) | 1990-01-16 |
| JPH0728692Y2 true JPH0728692Y2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=31308974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988084278U Expired - Lifetime JPH0728692Y2 (ja) | 1988-06-25 | 1988-06-25 | ウエハディスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0728692Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4919518U (ja) * | 1972-05-18 | 1974-02-19 | ||
| JP5151651B2 (ja) * | 2008-04-22 | 2013-02-27 | 株式会社Ｓｕｍｃｏ | 酸素イオン注入装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2507302B2 (ja) * | 1984-09-19 | 1996-06-12 | アプライド マテリアルズ インコーポレーテッド | 半導体ウエハをイオンインプランテ−シヨンする装置及び方法 |
-
1988
- 1988-06-25 JP JP1988084278U patent/JPH0728692Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH025873U (ja) | 1990-01-16 |
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