KR200161480Y1 - 반도체 소자 제조장비용 냉각 플레이트 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 고온의 디스크가 로딩되는 디스크 로딩 프레이트를 냉각시키기 위한 냉각수 유동로를 디스크 로딩 플레이트 하부에 형성하여 디스크 로당 플레이트와 접촉하는 표면적을 증가시킴으로서 증가된 표면적에 의하여 디스크의 냉각 효율을 향상시킨다. 또한, 냉각 플레이트의 주요부분인 냉각수 유동로를 디스크 로당 플레이트와 중간 플레이트의 결합에 의하여 형성함으로서 냉각수 유동로에 쌓이는 이물질 및 스케일을 용이하게 제거하여 냉각수의 흐름을 방해하는 요인을 제거학 수 있다.

Description

반도체 소자 제조장비용 냉각 플레이트
본 고안은 반도체 소자 제조장비용 냉각 플레이트(chill plate)에 관한 것으로서, 본체에 냉각수 유동로를 구성함으로서 냉각 효율을 향상시킴과 아울러 보수를 용이하게 실시할 수 있도록 구성한 냉각 플레이트에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조공정의 한 단계인 이온주입공정은 불순물 영역을 형성하기 위하여 진행되는 고정으로서, 이온 형태의 불순물을 전계로 가속시켜 웨이퍼 표면에 주입시키는 이온주입공정은 디스크 상에 얹혀진 다수의 웨이퍼들 (보통 20여장)이 이온주입장치 내부에 로딩된 상태에서 진향된다. 웨이퍼들이 얹혀지는 디스크는 냉각 플레이트(chill plate)상에 장착되며, 따라서 이온주입공정시 발생된 열로 인하여 가열된 디스크가 냉각 플레이트에 의하여 냉각됨은 물론 디스크 상에 로딩된 각 웨이퍼 역시 냉각되어진다. 이와 같이 다수의 웨이퍼 및 웨이퍼가 로딩되는 디스크를 냉각시키는 기능을 수행하는 냉각 플레이트의 구성을 살펴보면 다음과 같다.
도1은 일반적인 냉각 플레이트의 부분 단면도로서, 편의상 원판형의 냉각 플레이트 중 일부분만을 단면으로 도시하였다.
냉각 플레이트를 구성하는 본체(1)는 열 전달 효화가 우수한 알루미늄으로 이루어지며, 그 하부에는 냉각수 유동 파이프(2)가 위치하게 된다. 상술한 바와 같이 본체(1)의 상부에는 웨이퍼들이 로딩(loading)되는 디스크(디스크와 본체의 면적은 거의 동일한상태임)가 장착된다. 도면에서는 도시되지 않았지만 냉각수 유동 파이프(2)는 단일 파이프로 이루어지며, 와류(渦流) 형태로 구성된 냉각수 유동 파이프(2)는 본체(1)의 하부 전면(全面)에 걸쳐 위치하게 된다. 냉각수 유동 파이프(2)는 본체(1)와 동일한 재닐인 알루미늄으로 이루어지며 용접 등을 통하여 본체(1)의 하부면에 고정된다. 본체(1)의 하부에는 케이스(3)가 장착되며, 본체(1)와 케이스(3) 사이에 형성되는 공간에는 단열재(4)가 위치하게 되어 냉각수 유동 파이프(2) 내부를 유동하는 냉각수에 외부의 열(실온)이 전달되는 것을 차단하게 된다.
이와 같은 냉각 플레이트는 냉각수가 냉각수 유동 파이프 내부을 유동하는 과정에서 저온의 냉각수와 고온의 본체, 즉 본체 상에 장착된 디스크 사이에서는 열 전달 현상이 이루어지며 따라서 고온의 디스크는 일정한 온도 이하로 냉각되어진다.
그러나 이러한 구송을 갖는 냉각 디스크를 사용할 때 다음과 같은 문제점이 발생하게 된다.
(가) 도1에 도시된 냉각 플레이트에서는 단며이 원형인 냉각수유동 파이프가 디스크가 장착되는 본체의 저 면에 고정되어 있기 때문에 본체와 냉각수 유동 파이프의 접촉면적이 상대적으로 좁게 얻어지며, 따라서 본체와 냉각수 유동 파이프 사이의 열 전달 면적이 협소하여 본체의 냉각, 즉 디스크의 냉각효과가 만족할 만큼 나타나지 않게 된다.
(나) 또한 냉각수 유동 파이프 내부를 유동하는 냉각수에는 미세한 이물질이 포함되어 있으며, 이러한 이물질이 냉각수 유동 파이프 내부에 쌓이는 경우에는 냉각수의 흐름을 방해하게 되어 결국 냉각효과가 저하되는 원인이 된다.
(다) 유동하는 냉각수는 냉각수 유동 파이프 내부면을 부식시킴으로서 냉각 플레이트의 수명을 단축시키게 되며, 장시간 상용시 부식된 부분을 통하여 냉각수가 누출됨으로서 수리를 위한 단열재 제거오 이한 보온기능 상실 및 주변오염(부식)을 가져오고, 잦은 누수 수리를 위한 장비의 가동시간이 줄어들게 된다.
(라) 냉각효과를 저해하는 요소인 냉각수 유동 파이프 내부면에 쌓여있는 이물질의 제거 및 부식된 부분의 수리를 위해서는 본체에서 냉각수 유동 파이프를 분리하여야 하나 냉각수 유동 파이프가 용접과 같은 방법으로 본체에 견고하게 고정된 상태이므로 냉각수 유동 파이프 내부의 정기적인 점검 및 세척을 할 수 없어 결국 냉각 플레이트 전체를 교체해야 한다.
본 고안은 기존의 냉각 플레이트가 가지고 있는 상술한 바와 같은 냉각수 유동 파이프와 본체와의 좁은 접촉면적, 냉각수 유동 파이프 내부의 이물질 축적 및 부식발생 등과 문제점을 해결할 수 있는 냉각 플레이트를 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 목적을 실현하기 위한 본 고안은 중앙부에 단(段)이진 개구사 형성되고 외측부 저면에는 서로 연결된 다수의 채널이 형성된 디스크 로딩 플레이트와, 디스크 로당 플레이트의 하부에 결합되어 디스크 로당 플레이트 하부에 형성된 채널을 밀폐시켜 단일의 냉각수 유동로를 형성하며 그 중앙부에는 디스크 로딩 플레이트의 개구와 대응되는 개구가 형성되며 하부에는 다수의 요부가 형성되어 있는 중간 플레이트와, 중앙부에 원형의 개구가 형성되어 있으며 중간 플레이트 하부에 결합되어 중간 플레이트 하부에 구성된 요부를 밀폐시켜 단열재를 수용시킬 수 있는 커버 플레이트와, 하단에는 냉각수 공급부재가 장착되며 각 플에이트의 개구를 통하여 상부는 외부로 노축되며 그 외곽부는 디스크 로딩 플레이트와 결합되는 제2 플레이트와, 제2 고정 플레이트의 상부 요부에 수용된 상태로 제2 고정 플레이트와 결합되는 제1 고정 플레이트로 이루어진다.
도1은 일반적인 냉각 플레이트의부분 단면도.
도2는 본 고안의 분리 단면도.
도3은 각 부재를 결합한 상태의 단면도.
도4는 도3의 A부 상세도.
* 도면의 부요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 디스크 로딩 플레이트 20 : 중간 플레이트
30 : 커버 플레이트 40 및 50 : 제 1 및 제 2 고정 플레이트
80 : 단열재
이하, 본 고안을 첨부한 도면을 참고하여 상세히 설명한다.
도2는 본 고안을 구성하는 각 부재를 분리한 상태의 단면도로서, 본 고안은 크게 디스크 로딩 플레이트(10), 중간 플레이트(20) 및 커버 플레이트(30), 제1 및 제2 고정 플레디트(40 및 50), 냉각수 공급부재(60)로 이루어지며, 그 외 보조적인 부재로서는 제1, 제2 및 제3 오링(81, 82 및 83), 단열재(80) 등을 구비하고 있다.
디스크 로딩 플레이트(10)
원판형의 디스크 로딩 플레이트(10 : disk loading plate)는 중앙부에 단(段)이진 개구(11)가 형성되어 있으며, 외측부 저면에는 와류(渦流) 형태를 갖는 서로 연결된 다수의 채널(12 : channel)이 형성되어 있다. 한편, 하부면 외곽부에는 후술할 중간 플레이트(20)와 결합하기 위한 요부(13)가 구성되어 있으며, 다수의 위치에 볼트 고정용 홈(14)이 구성되어 있다. 또한 개구(11)의 하부 외곽면 및 최외곽부에는 수술할 제1 오링 및 제2 오링 (81 및 82)을 수용하기 위한 요부(15)가 부재 하부면의 전 원주면을 따라 형성되어 있다.
중간 플레이트(20)
디스크 로딩 플레이트(10)의 하부에 결합되는 중간 플레이트(20) 역시 원판형 부재로서, 그 중앙부에는 디스크 로딩 플레이트(10) 중앙부 개구(11)중 하단의 개구와 동일한 직경의 개구(21)가 형성되어 있다. 중간 플레이트(20)에는 디스크 로딩 플레이트(10)와 결합하기 위한 다수의 관통공(24)이 구성되어 있다. 또한 개구(21) 상부의 개구(21) 연변 및 최외곽부에는 후술할 제1 오링 및 제2 오링 (81 및 82)을 수용하기 위한 요부(25)가 전 원주면을 따라 형성되어 있다. 또한, 중간 플레이트(20)의 상부면에는 제3 오링(83)을 수용하기 위한 요부가 되어 있으며, 이오링(83)은 중앙부에 형성된 관통공(24)을 통하여 냉각수가 유출되는 것을 방지하기 위한 것이다. 도2에 도시된 바와 같이 외곽부분을 제외한 중간 플레이트(20)의 상부는 그 높이가 비교적 높으며, 따라서 디스크 로딩 플레이트(10)와의 결합시 디스크 로딩 플레이트(10) 하부에 구성된 각 채널(12)을 밀폐시켜 냉각수 유동로를 형성하게 된다. 중간 플레이트(20)의 하부에는 다수의 요부(29)가 형성되어 있으며 각 요부에 (29)는 단열재(80)가 수용된다.
커버 플레이트(30)
커버 플레이트(30)는 두께가 얇은 박형의 원판형 부재로서, 그 중앙부에도 원형의 개구(31)가 형성되어 있다. 중간부 및 외곽부에는 다수의 볼트 관통 홀(34)이 형성되어 있다.
제1 및 제2 고정 플레이트(40 및 50)
제2 고정 플레이트(50)는 외곽에 단이 진 형태의 원형 부재로서, 외곽부에는 볼트가 체결되는 나사 홈(51)이 성성되어 있으며, 하단에는 후술할 냉각수 공급부재가 위치하는 하부 요부(53)가 구성되어 있다. 한편, 상부에는 후술할 제1 고정 플레이트(40)를 수용하기 위한 상부 요부(54)가 구성되어 있다. 중간부분에는 결합 보울트가 관통되는 관통공(52)이 구성된다.
제1 고정 플레이트(40)는 원판형 부재로서, 상술한 제2 고정 플레이트(50)의 상부 요부(54)에 수용된다. 또한 중앙부에는 결합보울트가 관통회는 관통공(41)이 형성되어 있다.
냉각수 공급부재(60)
제2 고정 플레이트(50)의 하부에 체결되는 냉각수 공급부재(60)는 냉각수 공급 및 배출을 위한 튜브(71 및 72)가 연결되어 있으며, 냉각수 공급부재(60)의 내부공간은 도면에는 도시되지 않았지만 디스크 로딩 플레이트(10) 하부에 형성된 외곽 채ㅏ널(12)에 연결되어 있다.
이상과 같은 부재들을 결합하는 과정을 도2 및 도3을 통하여 설명하면, 디스크 로딩 플레이트(10)는 중앙부에 형성된 개구(11)와 중간 플레이트(20)의 중앙부에 형성된 개구(21)를 대응시킨 뒤 제1 볼트(101)들을 이용하여 서로 결합시킨다. 이때, 지스크 로딩 플레이트(10) 개구(11)의 하부 외곽면 및 최외곽부에 형성된 요부(15)와 중간 플레이트(20) 개구(21)의 상부 외곽면 및 최외곽부에 형성된 요부(24 및 25)가 각각 성성하는 공간에는 제1 오링 및 제2 오링(81 및 82)가 각각 수용됨으로서 디스크 로딩 플레이트(10)와 중간 플레이트(20) 사시에 형성된 공간은 완전히 밀봉된다. 디스크 로딩 플레이트(10)와 중간 플레이트(20)의 결합시 디스크 로딩 플레이트(10) 하부에 구성된 각 채널(12)은 중간 플레이트(20)에 의하여 밀폐되어 서로 연결된 냉각수 유동로를 형성하게 된다.
이후, 중간 플레이트(20)의 하부에 형성된 각 요부(29)에 단열재(80)를 수용시킨 뒤 중간 플레이트(20)과 커버 플레이트(30)를 제2 보울트(102)를 이용하여 서로 결합시킨다. 이때 커버 플레이트(30)를 결합하기 전에 중간 플레이트(20) 하부에 형성된 각 요부(29)에 단열재(80)을 수용시킴으로서 냉각수 유동로는 단열재(80)와 대응하게 된다. 커버 플레이트(30)를 결합한 뒤, 제3 보울트(103)를 이용하여 냉각수 공급부재(60)가 렬합된 제2 고정 플레이트(50)를 디스크 로딩 플레이트(10)에 결합시킨다. 이때 제 2 고정 플레이트(50)의 상부단은 디스크 로딩 플레이트(10)의 상부로 노출됨과 동시에 하부단은 디스크 로딩 플레이트(10)의 개구(11) 하단(下段)에 대응되다. 이 상태에서 제4 보울트(104)를 이용하여 제1 고정 플레이트(40)와 제2 고정 플레이드(50)를 결합시킨다. 이때, 제2 고정 플레이트(50)의 상부 요부(54)에 제1 고정 플레이트(40)가 수용된다.
이와같은 체결과정을 통하여 제1 고정 플레이트(40)와 제2 고정 플레이트(50)는 상호 결합됨과 동시에 이미 체결된 디스크 로딩 플레이트(10), 중간 플레이트(20) 및 커버 플레이트(30)는 제1 및 제2 고정 플레이트(40 및 50)와 일체화 되며, 도3과 같은 최종적인 조립상태가 된다.
도4는 도3 A부의 상세도로서, 서로 결합되어 있는 디스크 로딩 플레이트(10), 중간 플레이트(10), 단열재(80) 및 커버 플레이트(30)의 위치를 도시하고 있다. 디스크 로딘 플레이트(10) 하부에 구성된 각 채널(12)들이 중간 플레이트(20)에 의하여 밀폐되어 단일의 냉각수 유동로를 형성하게 되며, 그 하부에는 중간 플레이트(20)의 요부(29)에 수용되어 커버 플레이트(30)에 의하여 고정된 단열재(80)가 위치한다. 도4에 도시된 본 고안과 도1에 도시된 일반적인 냉각 플레이트의 냉각수 유동로를 비교하여 볼 때 디스크(웨이퍼가 로딩되어 있는 상태임)가 로딩되는 디스크 로잉 플레이트에 접하는 냉각수 유동로의 표면적이 상대적으로 증가되어 있음을 알 수 있다.
상술한 바와 같은 본 고안은 다음과 같은 효과를 가진다.
디스크가 로딩되는 디스크 로딩 플레이트를 냉각시키기 위한 냉각수 유동로를 디스크 로딩 플레이트 하부에 형성함으로서 그 표면적이 증가되며, 따라서 디스크의 냉각효율을 향상시킬 수 있음은 물론이다. 또한 상술한 바와 같이 냉각 플레이트의 주요부분인 냉각수 유동로를 디스크 로딩 플레이트와 중간 플레이트의 결합에 의하여 형성함으로서 장시간 사용으로 인하여 냉각수 유동로에 쌓이는 경우에는 가 부재를 분리하여 채널 내부를 세정함으로서 이물질에 의한 냉각수의 흐름을 방해하는 요인을 제거할 수 있다. 또한 각 부재를 분리하여 파손된 부재를 수리 및 교체할 수 있어 냉각 플레이트의 사용년한을 증가시킬 수 있다.

Claims (3)

  1. 반도체 제조장비내에서 웨이퍼가 로당된 디스크를 안착시키며, 고온의 디스크를 냉각시키는 냉각 플레이트에 있어서, 중앙부에 단(段)이진 개구가 형성되고, 외측부 저면에는 서로 연결된 다수의 채널이 형성된 디스크 로딩 플레이트와, 상기 디스크 로딩 플레이트의 하부에 결합되어 상기 디스크 로딩 플레이트 하부에 형성된 채널을 밀폐시켜 단이르의 냉각수 유동로를 형성하며, 그 중앙부에는 상기 디스크 로딩 플레이트의 개구와 대응되는 개구가 형성되며, 하부에는 다수의 요부가 형성되어 있는 중간 플레이트와, 중앙부에 원형의 개구가 형성되어 있으며., 상기 중간 플레이트 하부에 결합되어 상기 중간 플레이트 하부에 구성된 요부를 밀폐시켜 단열재를 수용시킬수 잇는 커버 플레이트와, 하단에는 냉각수 공급부재가 장착되며, 상기 각 플레이트의 개구를 통하여 상부는 되부로 노출되며, 그 외곽부는 상기 디스크 로딩 플레이트와 결합되는 제2 플레이트와,상기 제2 고정 플레이트의 상부 요부에 수용된 상태로 상기 제2 고정 플레이트와 결합되는 제1 고정 플레이트로 이루어진 것을 특징으로 하는 냉각 플레이트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 디스크 로딩 플레이트는 개구의 하부 외곽면 및 최외곽부에 각각 요부가 형성되며, 상기 중간 플레이트 개구의 상부 외곽면 및 최외곽부에 각각 요부가 형성되어 상기 양 플레이트의 결합시 각 요부에 의하여 형성되는 공간에 제1 오링 및 제2 오링을 각각 수용되는 것을 특징으로 하는 냉각 플레이트.
  3. 제1항에 있어서, 상기 디스크 로딩 플레이트, 중간 플레이트, 커버 플레이트 및 제1 및 제2 도정 플레이트는 나사 결합되어 분해, 조립이 가능한 것을 특징으로 하는 냉각 플레이트.
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