JPH07286846A - 不連続部分を有する表面の形状測定方法及び形状測定装置 - Google Patents
不連続部分を有する表面の形状測定方法及び形状測定装置Info
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- JPH07286846A JPH07286846A JP6081696A JP8169694A JPH07286846A JP H07286846 A JPH07286846 A JP H07286846A JP 6081696 A JP6081696 A JP 6081696A JP 8169694 A JP8169694 A JP 8169694A JP H07286846 A JPH07286846 A JP H07286846A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 不連続部分を有する表面形状を測定する場合
に、測定装置のメモリ容量の低減及び処理速度の改善を
目的とする。 【構成】 表面の一部に不連続な部分を有する物体１０
０の不連続な部分を除いた部分の表面形状を測定する方
法であって、物体の表面位置を検出する検出器を、物体
の表面に対して相対的に移動させ、所定のサンプリング
方法でサンプリングした検出器の検出値を処理すること
により、物体の表面形状を測定する測定方法において、
サンプリングは、複数回のサンプリングを１単位とし、
１単位内での検出値から他の検出値に対して大きな差を
有する検出値を除き、残りの検出値を処理することによ
り表面形状を測定する。
に、測定装置のメモリ容量の低減及び処理速度の改善を
目的とする。 【構成】 表面の一部に不連続な部分を有する物体１０
０の不連続な部分を除いた部分の表面形状を測定する方
法であって、物体の表面位置を検出する検出器を、物体
の表面に対して相対的に移動させ、所定のサンプリング
方法でサンプリングした検出器の検出値を処理すること
により、物体の表面形状を測定する測定方法において、
サンプリングは、複数回のサンプリングを１単位とし、
１単位内での検出値から他の検出値に対して大きな差を
有する検出値を除き、残りの検出値を処理することによ
り表面形状を測定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は不連続な表面部分を有す
る物体の不連続な部分を除く表面形状を測定する方法及
び測定する装置に関し、特に不連続な表面部分の検出値
をサンプリング段階で除くことによりデータ処理時間の
短縮及びデータ記憶容量の低減を図った表面形状測定方
法及び測定装置に関する。
る物体の不連続な部分を除く表面形状を測定する方法及
び測定する装置に関し、特に不連続な表面部分の検出値
をサンプリング段階で除くことによりデータ処理時間の
短縮及びデータ記憶容量の低減を図った表面形状測定方
法及び測定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】良好な加工精度を保つため加工された物
体の平面や円筒面等の表面形状を測定することが頻繁に
行われる。測定は加工中の表面を測定する場合も、加工
後の表面を測定する場合もある。また、測定の内容も、
３次元測定機等を利用して、すべての表面形状を測定す
る場合もあるが、平面度や円筒面の偏心等の特定の測定
項目のみを測定する場合もある。
体の平面や円筒面等の表面形状を測定することが頻繁に
行われる。測定は加工中の表面を測定する場合も、加工
後の表面を測定する場合もある。また、測定の内容も、
３次元測定機等を利用して、すべての表面形状を測定す
る場合もあるが、平面度や円筒面の偏心等の特定の測定
項目のみを測定する場合もある。
【０００３】図５は平面状の表面を有する物体１００の
表面形状を測定する測定機を示す図である。図５におい
て、参照番号１は検出器の本体部分であり、２はアー
ム、３は触針である。触針３はアーム２の先端に取り付
けられており、アーム２は検出器の本体部１の回転軸を
中心として回転自在に保持されている。検出器の本体部
１には電気マイクロメータ等の、アーム２のもう一方の
先端の変位を検出する検出手段が設けられている。触針
３は物体１００の表面に接触しており、検出器１に対し
て物体１００を移動させると、物体１００の表面形状に
応じて触針３の位置が変化する。触針３の位置が変化す
るとアーム２が検出器の本体部１の回転軸を中心として
回転し、そのもう一方の先端の変位を検出することによ
り、物体１００の表面形状が検出できる。
表面形状を測定する測定機を示す図である。図５におい
て、参照番号１は検出器の本体部分であり、２はアー
ム、３は触針である。触針３はアーム２の先端に取り付
けられており、アーム２は検出器の本体部１の回転軸を
中心として回転自在に保持されている。検出器の本体部
１には電気マイクロメータ等の、アーム２のもう一方の
先端の変位を検出する検出手段が設けられている。触針
３は物体１００の表面に接触しており、検出器１に対し
て物体１００を移動させると、物体１００の表面形状に
応じて触針３の位置が変化する。触針３の位置が変化す
るとアーム２が検出器の本体部１の回転軸を中心として
回転し、そのもう一方の先端の変位を検出することによ
り、物体１００の表面形状が検出できる。
【０００４】従来の測定装置においては、検出器１が出
力するアナログ信号をそのまま記録し、それを解析して
いたが、現在の測定装置においては、検出器１が出力す
るアナログ信号をディジタル信号に変換し、得られた検
出値データを処理して解析を行い、所望の測定項目に関
する測定値が得られるようにしている。例えば、図５に
示す平面状の表面であれば、平面度や表面粗さ等の測定
項目に関する測定結果が自動的に得られる。このような
検出値のディジタル処理を行うため、測定装置には、Ａ
／Ｄ変換器と、ＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭ等のメモリで構
成されるコンピュータで構成される検出値処理装置１０
が設けられている。特定の測定項目だけを得るのであれ
ば、コンピュータの替わりにゲート回路で構成された回
路を使用することもある。但し、データ処理の内容が固
定され、データ処理の内容が複雑な場合には回路の規模
が大きくなるという問題があるため、コンピュータを使
用してデータ処理するのが一般的である。
力するアナログ信号をそのまま記録し、それを解析して
いたが、現在の測定装置においては、検出器１が出力す
るアナログ信号をディジタル信号に変換し、得られた検
出値データを処理して解析を行い、所望の測定項目に関
する測定値が得られるようにしている。例えば、図５に
示す平面状の表面であれば、平面度や表面粗さ等の測定
項目に関する測定結果が自動的に得られる。このような
検出値のディジタル処理を行うため、測定装置には、Ａ
／Ｄ変換器と、ＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭ等のメモリで構
成されるコンピュータで構成される検出値処理装置１０
が設けられている。特定の測定項目だけを得るのであれ
ば、コンピュータの替わりにゲート回路で構成された回
路を使用することもある。但し、データ処理の内容が固
定され、データ処理の内容が複雑な場合には回路の規模
が大きくなるという問題があるため、コンピュータを使
用してデータ処理するのが一般的である。
【０００５】データをディジタル処理する場合、検出器
１からの検出値を所定の時間毎にディジタル信号に変換
し、処理に使用する。このようなデータの読み取り動作
をサンプリングと称する。物体１００と検出器は、一定
速度で相対的に移動しているため、一定周期でサンプリ
ングすれば、一定の長さ毎に表面の位置を検出している
ことになる。サンプリングの間隔を狭くすればより精密
な測定が可能であるが、１測定のデータ量が多くなるた
め、検出値を一旦コンピュータのメモリに記憶する場合
には大きなメモリ容量が必要であり、処理時間も長くな
るという問題がある。そこで、測定内容に応じてサンプ
リングの間隔を決定している。
１からの検出値を所定の時間毎にディジタル信号に変換
し、処理に使用する。このようなデータの読み取り動作
をサンプリングと称する。物体１００と検出器は、一定
速度で相対的に移動しているため、一定周期でサンプリ
ングすれば、一定の長さ毎に表面の位置を検出している
ことになる。サンプリングの間隔を狭くすればより精密
な測定が可能であるが、１測定のデータ量が多くなるた
め、検出値を一旦コンピュータのメモリに記憶する場合
には大きなメモリ容量が必要であり、処理時間も長くな
るという問題がある。そこで、測定内容に応じてサンプ
リングの間隔を決定している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】表面形状には各種ある
が、その１つに表面の一部に不連続な部分を有する表面
がある。図６は不連続な部分を有する表面の例であり、
円筒の表面に溝が形成されている。円筒面でなく平面に
溝が形成される場合もあり、また溝でなく突起の場合も
ある。図６の溝は、例えば油溝であり、表面形状を測定
する場合でも、溝の形状はあまり問題にならず、溝を除
いた円筒表面部分の真円度や偏心を測定する必要がある
ことが多い。
が、その１つに表面の一部に不連続な部分を有する表面
がある。図６は不連続な部分を有する表面の例であり、
円筒の表面に溝が形成されている。円筒面でなく平面に
溝が形成される場合もあり、また溝でなく突起の場合も
ある。図６の溝は、例えば油溝であり、表面形状を測定
する場合でも、溝の形状はあまり問題にならず、溝を除
いた円筒表面部分の真円度や偏心を測定する必要がある
ことが多い。
【０００７】図７は溝を含む部分にわたって測定を行っ
た場合の検出器の出力の変化例を示す図であり、図示の
ような間隔でサンプリングされたとする。溝部分の検出
値をサンプリングするｎ＋２の値は他の値に比べて大き
く異なることになる。もし、溝を除いた円筒表面部分の
真円度や偏心を測定するのであれば、ｎ＋２番目のデー
タを除かないと正確な測定値は得られないことになる。
た場合の検出器の出力の変化例を示す図であり、図示の
ような間隔でサンプリングされたとする。溝部分の検出
値をサンプリングするｎ＋２の値は他の値に比べて大き
く異なることになる。もし、溝を除いた円筒表面部分の
真円度や偏心を測定するのであれば、ｎ＋２番目のデー
タを除かないと正確な測定値は得られないことになる。
【０００８】このような真円度や偏心を測定する場合、
あらかじめ測定作業者が溝の部分はサンプリングしない
ように測定装置を制御することもあるが、そのような作
業は煩雑であり、測定対象物が変わった場合にはその度
にこのような煩雑な作業を行う必要があるとい問題があ
る。そこで、一旦全周にわたって検出値を記憶し、記憶
したデータの平均から適当な閾値レベルを設定して、そ
れ以下の検出値についてはデータから除外することによ
り溝の部分の検出値をデータから除外するようにしてい
る。
あらかじめ測定作業者が溝の部分はサンプリングしない
ように測定装置を制御することもあるが、そのような作
業は煩雑であり、測定対象物が変わった場合にはその度
にこのような煩雑な作業を行う必要があるとい問題があ
る。そこで、一旦全周にわたって検出値を記憶し、記憶
したデータの平均から適当な閾値レベルを設定して、そ
れ以下の検出値についてはデータから除外することによ
り溝の部分の検出値をデータから除外するようにしてい
る。
【０００９】しかし、このような方法では、全周にわた
って検出値を記憶する必要があるため、大きなメモリ容
量が必要である。もし、メモリ容量が限られていれば、
サンプリングの間隔を大きくして、全体のサンプリング
数を小さくする必要があるが、これでは十分な測定精度
が得られなくなるという問題がある。また、記憶したデ
ータから溝部分の検出値を除く処理が必要であり、その
分処理時間が長くなるという問題が生じる。
って検出値を記憶する必要があるため、大きなメモリ容
量が必要である。もし、メモリ容量が限られていれば、
サンプリングの間隔を大きくして、全体のサンプリング
数を小さくする必要があるが、これでは十分な測定精度
が得られなくなるという問題がある。また、記憶したデ
ータから溝部分の検出値を除く処理が必要であり、その
分処理時間が長くなるという問題が生じる。
【００１０】例えば真円度や偏心を測定するのであれ
ば、最大値や最小値を求めればよいため検出器から出力
された検出値をそれまでの最大値や最小値と比較して、
より大きい場合又は小さい場合のみ検出値を記憶すれば
よいため、すべての検出値を記憶する必要はない。従っ
て、溝部分のデータを除く必要がなければ、必要なメモ
リ容量は小さく、最大値や最小値を求める処理をデータ
入力と平行して行うことが可能である。しかし、溝部分
のデータを除く必要がある場合には、一旦全周にわたっ
て検出値を記憶し、溝の部分の検出値をデータから除外
する必要があるため、大きなメモリ容量が必要であり、
処理時間も長くなるという問題がある。
ば、最大値や最小値を求めればよいため検出器から出力
された検出値をそれまでの最大値や最小値と比較して、
より大きい場合又は小さい場合のみ検出値を記憶すれば
よいため、すべての検出値を記憶する必要はない。従っ
て、溝部分のデータを除く必要がなければ、必要なメモ
リ容量は小さく、最大値や最小値を求める処理をデータ
入力と平行して行うことが可能である。しかし、溝部分
のデータを除く必要がある場合には、一旦全周にわたっ
て検出値を記憶し、溝の部分の検出値をデータから除外
する必要があるため、大きなメモリ容量が必要であり、
処理時間も長くなるという問題がある。
【００１１】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、溝等の不連続部分を有する表面であっても、大
きなメモリ容量を必要とせず、短い処理時間で処理でき
る表面形状測定方法及び表面形状測定装置の実現を目的
とする。
であり、溝等の不連続部分を有する表面であっても、大
きなメモリ容量を必要とせず、短い処理時間で処理でき
る表面形状測定方法及び表面形状測定装置の実現を目的
とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の表面形状測定方
法は、表面の一部に不連続な部分を有する物体の不連続
な部分を除いた部分の表面形状を測定するため、物体の
表面位置を検出する検出器を、物体の表面に対して相対
的に移動させ、所定のサンプリング方法でサンプリング
した検出器の検出値を処理することにより、物体の表面
形状を測定する測定方法であり、上記目的を達成するた
め、サンプリングは、複数回のサンプリングを１単位と
し、１単位内での検出値の内、他の検出値に対して大き
な差を有する検出値を除き、残りの検出値を処理するこ
とにより表面形状を測定することを特徴とする。
法は、表面の一部に不連続な部分を有する物体の不連続
な部分を除いた部分の表面形状を測定するため、物体の
表面位置を検出する検出器を、物体の表面に対して相対
的に移動させ、所定のサンプリング方法でサンプリング
した検出器の検出値を処理することにより、物体の表面
形状を測定する測定方法であり、上記目的を達成するた
め、サンプリングは、複数回のサンプリングを１単位と
し、１単位内での検出値の内、他の検出値に対して大き
な差を有する検出値を除き、残りの検出値を処理するこ
とにより表面形状を測定することを特徴とする。
【００１３】また、本発明の表面形状測定装置は、表面
の一部に不連続な部分を有する物体の不連続な部分を除
いた部分の表面形状を測定する測定装置であって、物体
の表面に対して相対的に移動して物体の表面位置を示す
検出器を出力する検出器と、検出器の検出値を所定のサ
ンプリング方法でサンプリングして出力するサンプリン
グ制御手段と、サンプリングされた検出値を処理するデ
ータ処理手段とを備えており、上記目的を達成するた
め、サンプリング制御手段は、複数回のサンプリングを
１単位とし、１単位内での検出値の内、他の検出値に対
して大きな差を有する検出値を除き、残りの検出値を出
力することを特徴とする。
の一部に不連続な部分を有する物体の不連続な部分を除
いた部分の表面形状を測定する測定装置であって、物体
の表面に対して相対的に移動して物体の表面位置を示す
検出器を出力する検出器と、検出器の検出値を所定のサ
ンプリング方法でサンプリングして出力するサンプリン
グ制御手段と、サンプリングされた検出値を処理するデ
ータ処理手段とを備えており、上記目的を達成するた
め、サンプリング制御手段は、複数回のサンプリングを
１単位とし、１単位内での検出値の内、他の検出値に対
して大きな差を有する検出値を除き、残りの検出値を出
力することを特徴とする。
【００１４】
【作用】図１は本発明の原理を説明するための図であ
る。溝の前後の部分で、検出器の出力が図１のように変
化しているとする。ｎ、ｎ＋１、ｎ＋２はサンプリング
の位置を示し、右側にその値を示す。溝の部分の検出値
は溝でない部分の検出値に比べて非常に小さい。従っ
て、本発明の表面形状測定方法及び測定装置のように、
複数回のサンプリングを１単位とし、１単位内での検出
値の内、他の検出値に対して大きな差を有する検出値を
除くようにすれば、測定する形状に関係しない不連続部
分の検出値が除ける。このように、サンプリング段階で
不連続部分の検出値を除くことにより、不連続部分がな
い場合のデータ処理と同様のデータ処理が可能になる。
これにより、すべての検出値を記憶する必要もなく、処
理時間も短くなる。
る。溝の前後の部分で、検出器の出力が図１のように変
化しているとする。ｎ、ｎ＋１、ｎ＋２はサンプリング
の位置を示し、右側にその値を示す。溝の部分の検出値
は溝でない部分の検出値に比べて非常に小さい。従っ
て、本発明の表面形状測定方法及び測定装置のように、
複数回のサンプリングを１単位とし、１単位内での検出
値の内、他の検出値に対して大きな差を有する検出値を
除くようにすれば、測定する形状に関係しない不連続部
分の検出値が除ける。このように、サンプリング段階で
不連続部分の検出値を除くことにより、不連続部分がな
い場合のデータ処理と同様のデータ処理が可能になる。
これにより、すべての検出値を記憶する必要もなく、処
理時間も短くなる。
【００１５】
【実施例】図２は本発明の実施例における表面形状測定
装置の構成を示す図である。本実施例においては、図６
に示したような円筒状の表面に溝を有する物体の真円度
を測定する。図２において、参照番号１００は円筒状の
表面に溝を有する物体であり、ワーク回転手段１０１に
よって回転される。４と５は物体１００の直径に相当す
る部分に接触する触針を先端に有するアームであり、部
材６により物体１００の直径の変化にかかわらず触針が
物体１００の直径に相当する部分に常に接触するように
保持される。７は電気マイクロメータであり、物体１０
０の直径の変化に応じて移動する部材８の変位を検出す
る。９はＡ／Ｄ変換器であり、電気マイクロメータ７の
出力をディジタル信号に変換する。
装置の構成を示す図である。本実施例においては、図６
に示したような円筒状の表面に溝を有する物体の真円度
を測定する。図２において、参照番号１００は円筒状の
表面に溝を有する物体であり、ワーク回転手段１０１に
よって回転される。４と５は物体１００の直径に相当す
る部分に接触する触針を先端に有するアームであり、部
材６により物体１００の直径の変化にかかわらず触針が
物体１００の直径に相当する部分に常に接触するように
保持される。７は電気マイクロメータであり、物体１０
０の直径の変化に応じて移動する部材８の変位を検出す
る。９はＡ／Ｄ変換器であり、電気マイクロメータ７の
出力をディジタル信号に変換する。
【００１６】１１はＡ／Ｄ変換器の出力のサンプリング
を行うサンプリング処理部である。１２は最大値レジス
タであり、サンプリングされた検出値の最大値を保持す
る。１３は最大値比較用比較器であり、サンプリングさ
れた検出値と最大値レジスタ１２に保持された最大値を
比較し、サンプリングされた検出値が大きい場合にはサ
ンプリングされた検出値を最大値として最大値レジスタ
１２に記憶し、サンプリングされた検出値が大きい場合
には最大値レジスタ１２に保持された最大値をそのまま
保持する。これにより、１測定内での検出値の最大値が
得られる。最大値レジスタ１２の値は、測定毎にリセッ
トされる。１４は最小値レジスタであり、１５は最小値
比較用比較器であり、上記とは逆の方法で最小値が得ら
れる。１６は各部分の制御を行う制御部であり、サンプ
リング信号等を出力する。以上の部分は、実際にはマイ
クロコンピュータで構成される。
を行うサンプリング処理部である。１２は最大値レジス
タであり、サンプリングされた検出値の最大値を保持す
る。１３は最大値比較用比較器であり、サンプリングさ
れた検出値と最大値レジスタ１２に保持された最大値を
比較し、サンプリングされた検出値が大きい場合にはサ
ンプリングされた検出値を最大値として最大値レジスタ
１２に記憶し、サンプリングされた検出値が大きい場合
には最大値レジスタ１２に保持された最大値をそのまま
保持する。これにより、１測定内での検出値の最大値が
得られる。最大値レジスタ１２の値は、測定毎にリセッ
トされる。１４は最小値レジスタであり、１５は最小値
比較用比較器であり、上記とは逆の方法で最小値が得ら
れる。１６は各部分の制御を行う制御部であり、サンプ
リング信号等を出力する。以上の部分は、実際にはマイ
クロコンピュータで構成される。
【００１７】次に、サンプリング処理部におけるサンプ
リング値の選択について図３を参照して説明する。図３
の（１）は、本実施例におけるサンプリング値の第１の
選択方法を示す図である。この選択方法では、３回のサ
ンプリングを１単位として、その３つの検出値の中間値
を検出値として選択し、出力する。
リング値の選択について図３を参照して説明する。図３
の（１）は、本実施例におけるサンプリング値の第１の
選択方法を示す図である。この選択方法では、３回のサ
ンプリングを１単位として、その３つの検出値の中間値
を検出値として選択し、出力する。
【００１８】図３の（１）では、３回のサンプリングを
１単位としたが、より多くのサンプリングを１単位と
し、それらの検出値の中間値を選択してもよい。但し、
サンプリングの回数が奇数回の場合には値の比較だけで
よいが、偶数回の場合には中間値を得るためには何らか
の計算が必要である。図３の（１）では実際にデータと
して得られる検出値のサンプリング間隔は、１単位内の
サンプリング間隔の合計になる。そのため、１単位のサ
ンプリング数を増加させると、データのサンプリング間
隔が大きくなるという問題が生じる。図３の（２）は、
このような問題を解決する選択方法である。
１単位としたが、より多くのサンプリングを１単位と
し、それらの検出値の中間値を選択してもよい。但し、
サンプリングの回数が奇数回の場合には値の比較だけで
よいが、偶数回の場合には中間値を得るためには何らか
の計算が必要である。図３の（１）では実際にデータと
して得られる検出値のサンプリング間隔は、１単位内の
サンプリング間隔の合計になる。そのため、１単位のサ
ンプリング数を増加させると、データのサンプリング間
隔が大きくなるという問題が生じる。図３の（２）は、
このような問題を解決する選択方法である。
【００１９】図３の（２）に示すように、１番目から３
番目のサンプリングを単位ａとし、その中間値を単位ａ
の検出値とする。そして２番目から４番目のサンプリン
グを単位ｂとし、その中間値を単位ｂの検出値とする。
このように、各単位のサンプリングが重なるようにする
ことで、１単位のサンプリング数を増加させても、デー
タのサンプリング間隔は大きくならない。しかも溝の部
分の検出値は、同様に除くことができる。
番目のサンプリングを単位ａとし、その中間値を単位ａ
の検出値とする。そして２番目から４番目のサンプリン
グを単位ｂとし、その中間値を単位ｂの検出値とする。
このように、各単位のサンプリングが重なるようにする
ことで、１単位のサンプリング数を増加させても、デー
タのサンプリング間隔は大きくならない。しかも溝の部
分の検出値は、同様に除くことができる。
【００２０】必要な測定精度を得るために決定されたサ
ンプリング間隔が溝の巾より小さい場合には、溝の部分
の検出値の個数が多くなり、溝の部分の検出値を選択す
る場合も起こりえる。このような問題を避けるには、１
単位のサンプリング数を増加させ、図３の（２）のよう
な選択方法を行えばよい。サンプリング処理部での選択
処理は、前述のようにコンピュータによって実現され
る。図３に示した、１単位のサンプリング数を３回とし
た場合の中間の検出値の選択処理を図４に示す。
ンプリング間隔が溝の巾より小さい場合には、溝の部分
の検出値の個数が多くなり、溝の部分の検出値を選択す
る場合も起こりえる。このような問題を避けるには、１
単位のサンプリング数を増加させ、図３の（２）のよう
な選択方法を行えばよい。サンプリング処理部での選択
処理は、前述のようにコンピュータによって実現され
る。図３に示した、１単位のサンプリング数を３回とし
た場合の中間の検出値の選択処理を図４に示す。
【００２１】図４に示すように、まず３個の検出値をそ
れぞれＡ、Ｂ、Ｃとする。まずステップ２００ではＡと
Ｂを比較する。Ａのほうが大きい場合には、ステップ２
０１に進み、ＡとＣを比較する。ここで、Ｃのほうが大
きい場合にはＡが中間値であるので、ステップ２０５に
進む。ＡのほうがＣより大きい場合には、ＢとＣを比較
する必要があるので、ステップ２０２に進み、ＢとＣを
比較する。ここで、大きい方が中間値であるから、Ｂが
大きければステップ２０６に進み、Ｃが大きければステ
ップ２０７に進む。
れぞれＡ、Ｂ、Ｃとする。まずステップ２００ではＡと
Ｂを比較する。Ａのほうが大きい場合には、ステップ２
０１に進み、ＡとＣを比較する。ここで、Ｃのほうが大
きい場合にはＡが中間値であるので、ステップ２０５に
進む。ＡのほうがＣより大きい場合には、ＢとＣを比較
する必要があるので、ステップ２０２に進み、ＢとＣを
比較する。ここで、大きい方が中間値であるから、Ｂが
大きければステップ２０６に進み、Ｃが大きければステ
ップ２０７に進む。
【００２２】ＢのほうがＡより大きい場合には、ステッ
プ２０３に進み、ＡとＣを比較する。ここで、Ａのほう
が大きい場合にはＡが中間値であるので、ステップ２０
５に進む。ＡのほうがＣより小さい場合には、ＢとＣを
比較する必要があるので、ステップ２０４に進み、Ｂと
Ｃを比較する。ここで、小さい方が中間値であるから、
Ｂが小ければステップ２０６に進み、Ｃが小ければステ
ップ２０７に進む。ステップ２０５、２０６、２０７で
は、それぞれＡ、Ｂ、Ｃを検出値に設定する。
プ２０３に進み、ＡとＣを比較する。ここで、Ａのほう
が大きい場合にはＡが中間値であるので、ステップ２０
５に進む。ＡのほうがＣより小さい場合には、ＢとＣを
比較する必要があるので、ステップ２０４に進み、Ｂと
Ｃを比較する。ここで、小さい方が中間値であるから、
Ｂが小ければステップ２０６に進み、Ｃが小ければステ
ップ２０７に進む。ステップ２０５、２０６、２０７で
は、それぞれＡ、Ｂ、Ｃを検出値に設定する。
【００２３】以上、本発明の実施例について説明した
が、本発明は不連続部分を有する表面形状を測定する場
合に、サンプリング段階で形状測定に関係しない不連続
部分の検出値を除くもので、各種の変形例が可能であ
る。例えば、１単位内での検出値の選択をゲート回路で
行うことも可能である。
が、本発明は不連続部分を有する表面形状を測定する場
合に、サンプリング段階で形状測定に関係しない不連続
部分の検出値を除くもので、各種の変形例が可能であ
る。例えば、１単位内での検出値の選択をゲート回路で
行うことも可能である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
不連続部分を有する表面形状を測定する場合に、サンプ
リング段階で形状測定に関係しない不連続部分の検出値
を除くことができるため、測定装置のメモリ容量の低減
や処理速度の改善が可能である。
不連続部分を有する表面形状を測定する場合に、サンプ
リング段階で形状測定に関係しない不連続部分の検出値
を除くことができるため、測定装置のメモリ容量の低減
や処理速度の改善が可能である。
【図１】本発明の原理を説明するための図である。
【図２】本発明の実施例の測定装置の基本構成を示す図
である。
である。
【図３】実施例におけるサンプリングの単位の構成例を
示す図である。
示す図である。
【図４】３回のサンプリングを１単位とする場合の中間
値の選択処理を示すフローチャートである。
値の選択処理を示すフローチャートである。
【図５】表面形状測定の基本構成を示す図である。
【図６】不連続部分の例である、溝を有する円筒面の例
である。
である。
【図７】溝を含む部分を測定した時の検出値の変化とサ
ンプリングの関係を説明する図である。
ンプリングの関係を説明する図である。
１…検出器 ２…アーム ３…触針 ４、５…アーム ７…検出器（電気マイクロメータ） ９…Ａ／Ｄ変換器 １０…検出値処理装置 １１…サンプリング処理部 １００…物体
Claims (6)
- 【請求項１】 表面の一部に不連続な部分を有する物体
の不連続な部分を除いた部分の表面形状を測定する方法
であって、 前記物体の表面位置を検出する検出器を、前記物体の表
面に対して相対的に移動させ、所定のサンプリング方法
でサンプリングした前記検出器の検出値を処理すること
により、前記物体の表面形状を測定する測定方法におい
て、 前記サンプリングは、複数回のサンプリングを１単位と
し、１単位内での検出値から他の検出値に対して大きな
差を有する検出値を除き、残りの検出値を処理すること
により表面形状を測定することを特徴とする表面形状測
定方法。 - 【請求項２】 １単位のサンプリングは３回であり、３
つの検出値の中間値を当該サンプリングの検出値とする
ことを特徴とする請求項１に記載の表面形状測定方法。 - 【請求項３】 表面の一部に不連続な部分を有する物体
の不連続な部分を除いた部分の表面形状を測定する測定
装置であって、 前記物体の表面に対して相対的に移動し、前記物体の表
面位置を示す検出器を出力する検出器と、 該検出器の検出値を所定のサンプリング方法でサンプリ
ングして出力するサンプリング制御手段と、 サンプリングされた検出値を処理するデータ処理手段と
を備える表面形状測定装置において、 前記サンプリング制御手段は、複数回のサンプリングを
１単位とし、１単位内での検出値の内、他の検出値に対
して大きな差を有する検出値を除き、残りの検出値を出
力することを特徴とする表面形状測定装置。 - 【請求項４】 前記サンプリング制御手段は、３回のサ
ンプリングを１単位とし、３つの検出値の中間値を出力
することを特徴とする請求項３に記載の表面形状測定装
置。 - 【請求項５】 前記データ処理手段は、サンプリングさ
れた検出値の最大値を記憶する最大値記憶手段と、 記憶された最大値とサンプリングされた検出値を比較す
る比較手段とを備え、検出値が記憶された最大値より大
きい場合には、前記最大値記憶手段が該検出値を記憶す
ることを特徴とする請求項３又は４に記載の表面形状測
定装置。 - 【請求項６】 前記データ処理手段は、サンプリングさ
れた検出値の最小値を記憶する最小値記憶手段と、 記憶された最小値とサンプリングされた検出値を比較す
る比較手段とを備え、検出値が記憶された最小値より小
さい場合には、前記最小値記憶手段が該検出値を記憶す
ることを特徴とする請求項３又は４に記載の表面形状測
定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6081696A JPH07286846A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 不連続部分を有する表面の形状測定方法及び形状測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6081696A JPH07286846A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 不連続部分を有する表面の形状測定方法及び形状測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07286846A true JPH07286846A (ja) | 1995-10-31 |
Family
ID=13753543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6081696A Pending JPH07286846A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | 不連続部分を有する表面の形状測定方法及び形状測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07286846A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007518579A (ja) * | 2004-01-06 | 2007-07-12 | レニショウ パブリック リミテッド カンパニー | 工作機械用被加工物検査システム |
| JP2009531185A (ja) * | 2006-03-23 | 2009-09-03 | レニショウ パブリック リミテッド カンパニー | 工作物を測定する装置および方法 |
| JP2010513042A (ja) * | 2006-12-19 | 2010-04-30 | レニショウ パブリック リミテッド カンパニー | 工作機械を用いてワークピースを測定する方法 |
| JP2011185675A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Mitsutoyo Corp | 形状測定機の公差検出方法及び装置 |
| CN109238105A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-01-18 | 洛阳双瑞特种装备有限公司 | 一种用于回转体表面曲线检测的大尺寸检验样板辅助工装 |
-
1994
- 1994-04-20 JP JP6081696A patent/JPH07286846A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8302321B2 (en) | 2006-03-23 | 2012-11-06 | Renishaw Plc | Apparatus and method of measuring workpieces |
| JP2010513042A (ja) * | 2006-12-19 | 2010-04-30 | レニショウ パブリック リミテッド カンパニー | 工作機械を用いてワークピースを測定する方法 |
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| CN109238105A (zh) * | 2018-08-28 | 2019-01-18 | 洛阳双瑞特种装备有限公司 | 一种用于回转体表面曲线检测的大尺寸检验样板辅助工装 |
| CN109238105B (zh) * | 2018-08-28 | 2020-06-09 | 洛阳双瑞特种装备有限公司 | 一种用于回转体表面曲线检测的大尺寸检验样板辅助工装 |
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