JPH0728683Y2 - 大電力マイクロ波管 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は電子銃部と高周波回路部とコレクタ部とを含む
大電力マイクロ波管のコレクタ部と高周波回路との接続
部構造の改良に関するものである。

従来の技術 従来の大電力マイクロ波管の構造を第２図に示す。第２
図に示す大電力マイクロ波管では、電子銃（図示せず）
より放出された電子ビームは高周波回路部１において電
子ビームの運動のエネルギーの一部を高周波エネルギー
に変換された後、コレクタ２に捕捉される。コレクタ２
の電位はウィンド６を介して外部マイクロ波伝送路に結
合されたチューナ４を備えた高周波回路部１より低く保
たれるため、コレクタ２と高周波回路部１との間には環
状のセラミック９が挿入されている。このセラミック９
は封入皿５を介してコレクタ２に溶着Ａされ、気密なコ
レクタ・セラミック部を形成している。

従来、コレクタ・セラミック部の組立はコレクタ２に対
し高周波回路部１を位置決めしておき、コレクタ２と高
周波回路部１の間に封入皿５とセラミック９とを配置し
て、高周波回路部１に封入皿５とセラミック９とを一度
にろう付けしていた。あるいは、コレクタ部２に封入皿
５を介してセラミック９をろう付けし、次いで、封入皿
５を高周波回路部１にろう付けしていた。

しかし、第２図に示すような大電力マイクロ波管、特
に、大電力クライストロンの場合には、コレクタ部２及
び高周波回路部１が大型かつ大重量となる。従って、コ
レクタ・セラミック部をコレクタ２側に、または高周波
回路部１側にろう付けすることは、大型・大重量のう
え、さらに大型化のために取扱いが非常に難しい。ま
た、ろう付け後リークなどの不良が発生すると修理が非
常に困難であり、最悪時には非常に重大な損失をともな
うことになる。

本考案はかかる従来技術の欠点に鑑みてなされたもの
で、大電力マイクロ波管の組立のろう付けを容易にし、
組立上の不良が発生した際の損失を最小限におさえるこ
とができるような構造の大電力マイクロ波管を提供する
ことを目的とする。

問題点を解決するための手段 かかる目的を達成するための本考案による大電力マイク
ロ波管は、電子ビームおよびマイクロ波の相互作用を行
わせる高周波回路部と、該高周波回路部から電子ビーム
を捕集するためのコレクタ部とが、筒状接続部材により
結合されてなる大電力マイクロ波管であって、該筒状接
続部材が、一端を該高周波回路部にロー付けされ他端に
フランジ部を備えた短い筒状の第１取り付け部材と、両
端にフランジ部を備え一端を該第１取り付け部材に溶接
された第２取り付け部材と、該第２取り付け部材の他端
にその一端をロー付けされた短い筒状のセラミック部材
と、両端にフランジ部を備え一端を該セラミック部材の
他端にロー付けされた第３取り付け部材と、両端にフラ
ンジ部を備え一端を該第３取り付け部材の他端に溶接さ
れ他端を該コレクタ部に形成された肩部にロー付けされ
た第４取り付け部材とを、相互に面接触させつつ固定し
た一体の部材であることを特徴としている。

上記の各取り付け部材は一般に封入皿によって構成する
ことができる。この場合には、高周波回路部と、コレク
タ部と、セラミック部材とにそれぞれの封入皿を予めろ
ー付けによって固着しておき、その後、これら高周波回
路部に固着された封入皿と、コレクタ部に固着された封
入皿と、セラミック部材に固着された封入皿とを溶接に
よって最終的に結合することができる。

作用 電子銃部と高周波回路部とコレクタ部とを備えた大電力
マイクロ波管おいて、高周波回路部とコレクタ部との間
にセラミック組立部を設け、高周波回路部及びコレクタ
部及びセラミック組立部を個別に形成し、最終的にこれ
らを合体して形成する構造であるため、全体が合体され
る前に個別に組立てて真空度及び強度の試験を個別に行
った上で、これら三つの部分を溶接して合体することが
できる。

実施例 本考案による大電力マイクロ波管の一実施例を図面を参
照して説明する。第１図は本考案による大電力マイクロ
波管の一実施例の一部断面で示す平面図である。なお、
第１図に示した実施例では、第２図に示した従来例と同
様な部分については同一の参照番号を付して説明を省略
する。

第１図に示す大電力マイクロ波管の実施例では、大電力
マイクロ波管は電子銃（図示せず）によって射出された
電子ビームと相互作用を行わせて高周波を増幅する高周
波回路部１と、高周波回路部１で速度変調された電子ビ
ームを捕集するコレクタ２と、高周波回路部１とコレク
タ２とを気密に結合するセラミック組立部３とから構成
されている。

第１図に示す本考案の実施例では大電力マイクロ波管を
形成する高周波回路部１及びコレクタ部２及びセラミッ
ク組立部３は独立に別個に形成されている。すなわち、
高周波回路部１には他部との接合のための封入皿５がろ
ー付けによって結合されている。また、コレクタ部２に
も他部との接合のための封入皿５がろー付けによって結
合されている。

セラミック組立部３は環状のセラミック７の両側に接合
用封入皿５をろー付けしたもので、高周波回路部１とコ
レクタ２との間を構造的に気密に連結するとともに、セ
ラミック７によって高周波回路部１とコレクタ２との間
を電気的に絶縁する役目をする。

以上のように独立に製作された高周波回路部１と、コレ
クタ部２と、セラミック組立体３はそれぞれ独立に真空
度テストならびに強度テストが行われる。

次いで、テストに合格した高周波回路部１と、コレクタ
部２と、セラミック組立体３とをそれぞれの接合部にろ
う付けされた封入皿５を溶接（Ａ）によって接合するこ
とによって大電力マイクロ波管が形成される。

最後に、合体さた大電力マイクロ波管の真空度テスト及
び強度テストを行う。若し不備な点があれば、それは最
終的な封入皿５同志の溶接部分で起こるはずであるの
で、この部分の更に厳密なテストと修理を行うことによ
って、真空度不備あるいは強度的不備を完全に、しかも
容易に取り除くことができる。

本考案は大電力クライストロンをはじめとし、大電力マ
イクロ波に広く適用できるものである。

考案の効果 本考案による大電力マイクロ波管によれば、高周波回路
部とコレクタ部とこれらを連結するセラミック組立体と
を別々に製作しておき、個々に真空度テスト及び強度テ
ストを行った上で、三つの部分を封入皿部分で接着して
合体する構造であるため、合体された上で真空度並びに
強度的に不良を発見した場合に不良発生場所が限定さ
れ、不良箇所の発見が容易であり、不良箇所の修理も容
易である。従って、生産性が向上し、製品の信頼性も向
上する。

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案による大電力マイクロ波管の一実施例の
一部断面を示した平面図、 第２図は従来の大電力マイクロ波管の一部断面を示した
平面図である。 （主な参照番号） １…高周波回路部、２…コレクタ部 ３…セラミック組立体、４…チューナ ５…封入皿、６…ウィンド ７、９…セラミック、Ａ…溶接部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電子ビームおよびマイクロ波の相互作用を
   行わせる高周波回路部と、該高周波回路部から電子ビー
   ムを捕集するためのコレクタ部とが、筒状接続部材によ
   り結合されてなる大電力マイクロ波管であって、 該筒状接続部材が、一端を該高周波回路部にロー付けさ
   れ他端にフランジ部を備えた短い筒状の第１取り付け部
   材と、両端にフランジ部を備え一端を該第１取り付け部
   材に溶接された第２取り付け部材と、該第２取り付け部
   材の他端にその一端をロー付けされた短い筒状のセラミ
   ック部材と、両端にフランジ部を備え一端を該セラミッ
   ク部材の他端にロー付けされた第３取り付け部材と、両
   端にフランジ部を備え一端を該第３取り付け部材の他端
   に溶接され他端を該コレクタ部に形成された肩部にロー
   付けされた第４取り付け部材とを、相互に面接触させつ
   つ固定した一体の部材であることを特徴とする大電力マ
   イクロ波管。