JPH07285157A - 金型温度制御装置 - Google Patents
金型温度制御装置Info
- Publication number
- JPH07285157A JPH07285157A JP7911194A JP7911194A JPH07285157A JP H07285157 A JPH07285157 A JP H07285157A JP 7911194 A JP7911194 A JP 7911194A JP 7911194 A JP7911194 A JP 7911194A JP H07285157 A JPH07285157 A JP H07285157A
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- Japan
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- temperature
- mold
- controller
- heating means
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １つの温度コントローラのみで、多くのゾー
ンでの温度制御を可能にし、金型温度制御の精度を高め
るとともに、省スペースで安価な金型温度制御装置を提
供する。 【構成】 金型６が設定温度となるように加熱手段１を
制御する金型温度制御装置において、複数の加熱手段１
とこれらの複数の加熱手段１を制御する温度コントロー
ラ２と上記複数の加熱手段１と対になる複数の温度セン
サ３と、これらの複数の温度センサ３と上記温度コント
ローラ２とを制御するシーケンサ４とを備える。
ンでの温度制御を可能にし、金型温度制御の精度を高め
るとともに、省スペースで安価な金型温度制御装置を提
供する。 【構成】 金型６が設定温度となるように加熱手段１を
制御する金型温度制御装置において、複数の加熱手段１
とこれらの複数の加熱手段１を制御する温度コントロー
ラ２と上記複数の加熱手段１と対になる複数の温度セン
サ３と、これらの複数の温度センサ３と上記温度コント
ローラ２とを制御するシーケンサ４とを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、射出成形機等
の金型温度制御装置に関する。
の金型温度制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、射出成形機等の金型温度制御装置
は、図２（ａ）に示すように、金型温度を検出する温度
センサ３０と、この温度センサ３０により検出された金
型温度によって、複数の加熱手段１０の全てをＯＮ（作
動）かＯＦＦ（停止）のいずれか一方の状態に同一の制
御をする温度コントローラ２０とを備えている。この１
つの温度センサ３０により検出された金型温度を、１つ
の温度コントローラ２０により金型内の複数のゾーン
（場所）に配置された複数のカートリッジヒータ等の加
熱手段１０をＯＮ、ＯＦＦさせて、金型温度を制御して
いた。すなわち、温度センサ３０により検出された温度
が設定された温度より低い場合には、温度コントローラ
２０が複数のゾーンに配置された全ての加熱手段１０を
作動させて金型温度を上げ、逆に温度センサ３０により
検出された温度が設定された温度より高い場合には、温
度コントローラ２０が複数のゾーンに配置された全ての
加熱手段１０を停止させて金型温度を下げるようになっ
ていた。ところが、上記のような金型温度制御装置で
は、１つの温度センサ３０により検出された金型温度を
基準にして、金型温度制御を行うため、温度センサ３０
の位置が金型内のどのゾーンにあるかによって温度制御
結果が異なり、金型全体の温度が影響を受け易く、設定
された温度より高い金型６０の部分のカートリッジヒー
タ等の加熱手段１０を作動させて金型温度をさらに上げ
てしまったり、設定された温度より低い金型の部分のカ
ートリッジヒータ等の加熱手段１０を停止させて金型温
度をさらに下げてしまったりすることがあるため、金型
温度を一定にすることが困難であった。すなわち、金型
６０内のゾーンの差異による温度差が大きくなるという
問題があった。
は、図２（ａ）に示すように、金型温度を検出する温度
センサ３０と、この温度センサ３０により検出された金
型温度によって、複数の加熱手段１０の全てをＯＮ（作
動）かＯＦＦ（停止）のいずれか一方の状態に同一の制
御をする温度コントローラ２０とを備えている。この１
つの温度センサ３０により検出された金型温度を、１つ
の温度コントローラ２０により金型内の複数のゾーン
（場所）に配置された複数のカートリッジヒータ等の加
熱手段１０をＯＮ、ＯＦＦさせて、金型温度を制御して
いた。すなわち、温度センサ３０により検出された温度
が設定された温度より低い場合には、温度コントローラ
２０が複数のゾーンに配置された全ての加熱手段１０を
作動させて金型温度を上げ、逆に温度センサ３０により
検出された温度が設定された温度より高い場合には、温
度コントローラ２０が複数のゾーンに配置された全ての
加熱手段１０を停止させて金型温度を下げるようになっ
ていた。ところが、上記のような金型温度制御装置で
は、１つの温度センサ３０により検出された金型温度を
基準にして、金型温度制御を行うため、温度センサ３０
の位置が金型内のどのゾーンにあるかによって温度制御
結果が異なり、金型全体の温度が影響を受け易く、設定
された温度より高い金型６０の部分のカートリッジヒー
タ等の加熱手段１０を作動させて金型温度をさらに上げ
てしまったり、設定された温度より低い金型の部分のカ
ートリッジヒータ等の加熱手段１０を停止させて金型温
度をさらに下げてしまったりすることがあるため、金型
温度を一定にすることが困難であった。すなわち、金型
６０内のゾーンの差異による温度差が大きくなるという
問題があった。
【０００３】そこで、この問題を解消するために、図２
（ｂ）に示すように、金型温度を検出する温度センサ３
０と、この温度センサ３０により検出された金型温度に
よって、加熱手段１０をＯＮかＯＦＦのいずれか一方の
状態に制御をする温度コントローラ２０とを備えている
温度制御器を複数個備える金型温度制御装置にしてい
る。ところが、この金型温度制御装置では、金型温度制
御の精度を高めるためには、温度制御器の数を多くし
て、できるだけ多くのゾーンで温度制御をしなければな
らなかった。すなわち、温度コントローラ２０の数を多
くしなければならず、金型温度制御装置が大きくなって
しまい、広いスペースが必要になるとともに、価格の高
いものになってしまうという欠点があった。
（ｂ）に示すように、金型温度を検出する温度センサ３
０と、この温度センサ３０により検出された金型温度に
よって、加熱手段１０をＯＮかＯＦＦのいずれか一方の
状態に制御をする温度コントローラ２０とを備えている
温度制御器を複数個備える金型温度制御装置にしてい
る。ところが、この金型温度制御装置では、金型温度制
御の精度を高めるためには、温度制御器の数を多くし
て、できるだけ多くのゾーンで温度制御をしなければな
らなかった。すなわち、温度コントローラ２０の数を多
くしなければならず、金型温度制御装置が大きくなって
しまい、広いスペースが必要になるとともに、価格の高
いものになってしまうという欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、１つの温度コントローラのみで、多くのゾーンでの
温度制御を可能にし、金型温度制御の精度を高めるとと
もに、省スペースで安価な金型温度制御装置を提供する
ことにある。
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、１つの温度コントローラのみで、多くのゾーンでの
温度制御を可能にし、金型温度制御の精度を高めるとと
もに、省スペースで安価な金型温度制御装置を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
金型温度制御装置は、金型６が設定温度となるように加
熱手段１を制御する金型温度制御装置において、複数の
加熱手段１とこれらの複数の加熱手段１を制御する温度
コントローラ２と上記複数の加熱手段１と対になる複数
の温度センサ３と、これらの複数の温度センサ３と上記
温度コントローラ２とを制御するシーケンサ４とを備え
ることを特徴とする。
金型温度制御装置は、金型６が設定温度となるように加
熱手段１を制御する金型温度制御装置において、複数の
加熱手段１とこれらの複数の加熱手段１を制御する温度
コントローラ２と上記複数の加熱手段１と対になる複数
の温度センサ３と、これらの複数の温度センサ３と上記
温度コントローラ２とを制御するシーケンサ４とを備え
ることを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係る金型温度制御装置
は、上記シーケンサ４が温度設定手段と演算手段と比較
手段とを備え、この演算手段と比較手段とにより、温度
設定手段で設定された温度と、この温度に対応するゾー
ンの温度センサ３により検出された温度とを順次比較し
て温度コントローラ２を介して順次複数の加熱手段１を
制御することを特徴とする。
は、上記シーケンサ４が温度設定手段と演算手段と比較
手段とを備え、この演算手段と比較手段とにより、温度
設定手段で設定された温度と、この温度に対応するゾー
ンの温度センサ３により検出された温度とを順次比較し
て温度コントローラ２を介して順次複数の加熱手段１を
制御することを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項３に係る金型温度制御装置
は、上記シーケンサ４と温度コントローラ２とが一体型
になっている並列式温度調節器５を備えることを特徴と
する。
は、上記シーケンサ４と温度コントローラ２とが一体型
になっている並列式温度調節器５を備えることを特徴と
する。
【０００８】
【作用】本発明の請求項１〜請求項３に係る金型温度制
御装置では、複数のゾーンに配置された複数の温度セン
サ３により検出された金型温度を、シーケンサ４に備え
られた演算手段と比較手段とにより、シーケンサ４に備
えられた温度設定手段で設定された温度と、この温度に
対応する金型６内のゾーンの温度センサ３により検出さ
れた温度とを順次比較して温度コントローラ２を介して
順次複数の加熱手段１を制御する。
御装置では、複数のゾーンに配置された複数の温度セン
サ３により検出された金型温度を、シーケンサ４に備え
られた演算手段と比較手段とにより、シーケンサ４に備
えられた温度設定手段で設定された温度と、この温度に
対応する金型６内のゾーンの温度センサ３により検出さ
れた温度とを順次比較して温度コントローラ２を介して
順次複数の加熱手段１を制御する。
【０００９】本発明に係る金型温度制御装置の作用を詳
述する。１つの温度コントローラ２により、金型内の複
数のゾーンに配置された複数のカートリッジヒータ等の
加熱手段１を、対応する各ゾーンの検出された温度によ
って、それぞれ、異なる制御でＯＮ、ＯＦＦさせて、金
型温度を制御する。すなわち、例えば、第１のゾーンＺ
1 の温度センサ３により検出された温度が設定された温
度より低い場合には、温度コントローラ２が第１のゾー
ンＺ1 に配置された加熱手段１を作動させて第１のゾー
ンＺ1 の金型温度を上げ、逆に第１のゾーンＺ1 の温度
センサ３により検出された温度が設定された温度より高
い場合には、温度コントローラ２が第１のゾーンＺ1 に
配置された加熱手段１を停止させて第１のゾーンＺ1 の
金型温度を下げるようにする。第２のゾーンＺ2 でも同
様の制御がなされる。第１のゾーンＺ1 の温度制御の開
始から第２のゾーンＺ2 の温度制御の開始に移行する時
間は、数ｍｓ（ミリ秒）である。すなわち、数ｍｓの時
間で温度センサ３により検出された金型温度を、シーケ
ンサ４に備えられた演算手段と比較手段とにより、シー
ケンサ４に備えられた温度設定手段で設定された温度
と、この温度に対応する金型内のゾーンの温度センサ３
により検出された温度とを比較して温度コントローラ２
を介して加熱手段１を制御している。
述する。１つの温度コントローラ２により、金型内の複
数のゾーンに配置された複数のカートリッジヒータ等の
加熱手段１を、対応する各ゾーンの検出された温度によ
って、それぞれ、異なる制御でＯＮ、ＯＦＦさせて、金
型温度を制御する。すなわち、例えば、第１のゾーンＺ
1 の温度センサ３により検出された温度が設定された温
度より低い場合には、温度コントローラ２が第１のゾー
ンＺ1 に配置された加熱手段１を作動させて第１のゾー
ンＺ1 の金型温度を上げ、逆に第１のゾーンＺ1 の温度
センサ３により検出された温度が設定された温度より高
い場合には、温度コントローラ２が第１のゾーンＺ1 に
配置された加熱手段１を停止させて第１のゾーンＺ1 の
金型温度を下げるようにする。第２のゾーンＺ2 でも同
様の制御がなされる。第１のゾーンＺ1 の温度制御の開
始から第２のゾーンＺ2 の温度制御の開始に移行する時
間は、数ｍｓ（ミリ秒）である。すなわち、数ｍｓの時
間で温度センサ３により検出された金型温度を、シーケ
ンサ４に備えられた演算手段と比較手段とにより、シー
ケンサ４に備えられた温度設定手段で設定された温度
と、この温度に対応する金型内のゾーンの温度センサ３
により検出された温度とを比較して温度コントローラ２
を介して加熱手段１を制御している。
【００１０】同様に第２のゾーンＺ2 の温度制御を開始
して数ｍｓ後に第３のゾーンＺ3 の温度制御を開始す
る。このようにして、順次複数のゾーンの温度制御を行
い最終のゾーンＺn の温度制御を終了すると、再び第１
のゾーンＺ1 の温度制御を開始する。このように、タイ
ムシェアリング方式にすることにより、１つの温度コン
トローラ２及びシーケンサ４でそれぞれのゾーンの温度
に対応して金型６内の複数のゾーンの温度制御ができ、
金型６内の全てのゾーンで金型温度を一定にすることが
できる。すなわち、金型６内の各ゾーンの差異による温
度差を小さくでき、金型６内の全てのゾーンで温度が均
一になる。
して数ｍｓ後に第３のゾーンＺ3 の温度制御を開始す
る。このようにして、順次複数のゾーンの温度制御を行
い最終のゾーンＺn の温度制御を終了すると、再び第１
のゾーンＺ1 の温度制御を開始する。このように、タイ
ムシェアリング方式にすることにより、１つの温度コン
トローラ２及びシーケンサ４でそれぞれのゾーンの温度
に対応して金型６内の複数のゾーンの温度制御ができ、
金型６内の全てのゾーンで金型温度を一定にすることが
できる。すなわち、金型６内の各ゾーンの差異による温
度差を小さくでき、金型６内の全てのゾーンで温度が均
一になる。
【００１１】ここで、制御する頻度をゾーンによって変
えることにより、さらに精度よく金型温度制御ができ
る。すなわち、外乱を受け易く温度が不安定なゾーンの
制御頻度を増やし、外乱を受け難く温度が比較的安定し
ているゾーンの制御頻度を減らすことによって、金型内
のゾーンの差異による温度差をさらに小さくでき、温度
がより均一になる。
えることにより、さらに精度よく金型温度制御ができ
る。すなわち、外乱を受け易く温度が不安定なゾーンの
制御頻度を増やし、外乱を受け難く温度が比較的安定し
ているゾーンの制御頻度を減らすことによって、金型内
のゾーンの差異による温度差をさらに小さくでき、温度
がより均一になる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の一実施例を示す。
【００１３】図１は、本発明の実施例に係る金型温度制
御装置の概略図である。本発明に係る金型温度制御装置
は、図１に示すように、複数の加熱手段１とこれらの複
数の加熱手段１を制御する１つの温度コントローラ２と
上記複数の加熱手段１と対になる複数の温度センサ３
と、これらの複数の温度センサ３と上記温度コントロー
ラ２とを制御するシーケンサ４とを備えている。
御装置の概略図である。本発明に係る金型温度制御装置
は、図１に示すように、複数の加熱手段１とこれらの複
数の加熱手段１を制御する１つの温度コントローラ２と
上記複数の加熱手段１と対になる複数の温度センサ３
と、これらの複数の温度センサ３と上記温度コントロー
ラ２とを制御するシーケンサ４とを備えている。
【００１４】上記加熱手段１として、例えばカートリッ
ジヒータ、ストリップヒータ、バンドヒータ及びシーズ
線ヒータ等が用いられる。この加熱手段１は、対になる
温度センサ３とともに、金型等の形状に合わせて適宜金
型内の各ゾーンに配置して使用される。この温度センサ
３としては、例えば熱伝対及び測温抵抗体等が用いられ
る。上記シーケンサ４が温度設定手段と演算手段と比較
手段とを備え、この演算手段と比較手段とにより、温度
設定手段で設定された温度と、この温度に対応するゾー
ンの温度センサ３により検出された温度とを順次比較し
て温度コントローラ２を介して順次複数の加熱手段１を
制御する。この結果、従来、金型６内のゾーンの差異に
よる温度差が大きく８℃程度であったものが、１℃以内
になり、金型６内の各ゾーンの差異による温度差を小さ
くでき、金型６内の全てのゾーンで温度が均一になる。
すなわち、金型６内の多くのゾーンの温度制御が１つの
温度コントローラ２及びシーケンサ４によって、精度良
く行え、しかも省スペースになる。上記シーケンサ４と
温度コントローラ２とが一体型になっている並列式温度
調節器５を用いることにより、金型温度制御装置がさら
に、コンパクトになる。
ジヒータ、ストリップヒータ、バンドヒータ及びシーズ
線ヒータ等が用いられる。この加熱手段１は、対になる
温度センサ３とともに、金型等の形状に合わせて適宜金
型内の各ゾーンに配置して使用される。この温度センサ
３としては、例えば熱伝対及び測温抵抗体等が用いられ
る。上記シーケンサ４が温度設定手段と演算手段と比較
手段とを備え、この演算手段と比較手段とにより、温度
設定手段で設定された温度と、この温度に対応するゾー
ンの温度センサ３により検出された温度とを順次比較し
て温度コントローラ２を介して順次複数の加熱手段１を
制御する。この結果、従来、金型６内のゾーンの差異に
よる温度差が大きく８℃程度であったものが、１℃以内
になり、金型６内の各ゾーンの差異による温度差を小さ
くでき、金型６内の全てのゾーンで温度が均一になる。
すなわち、金型６内の多くのゾーンの温度制御が１つの
温度コントローラ２及びシーケンサ４によって、精度良
く行え、しかも省スペースになる。上記シーケンサ４と
温度コントローラ２とが一体型になっている並列式温度
調節器５を用いることにより、金型温度制御装置がさら
に、コンパクトになる。
【００１５】
【発明の効果】本発明の金型温度制御装置は、上記のよ
うに構成されているので、１つの温度コントローラのみ
で、多くのゾーンでの温度制御を可能にし、金型温度制
御の精度を高めるとともに、コンパクトであり、省スペ
ースになる。
うに構成されているので、１つの温度コントローラのみ
で、多くのゾーンでの温度制御を可能にし、金型温度制
御の精度を高めるとともに、コンパクトであり、省スペ
ースになる。
【図１】本発明の実施例に係る金型温度制御装置の概略
図である。
図である。
【図２】従来例に係る金型温度制御装置の概略図であ
る。
る。
１ 加熱手段 ２ 温度コントローラ ３ 温度センサ ４ シーケンサ ５ 並列式温度調節器 ６ 金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関戸 幸市 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 山本 伸樹 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 棚橋 靖詔 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 金型（６）が設定温度となるように加熱
手段（１）を制御する金型温度制御装置において、複数
の加熱手段（１）とこれらの複数の加熱手段（１）を制
御する温度コントローラ（２）と上記複数の加熱手段
（１）と対になる複数の温度センサ（３）と、これらの
複数の温度センサ（３）と上記温度コントローラ（２）
とを制御するシーケンサ（４）とを備えることを特徴と
する金型温度制御装置。 - 【請求項２】 上記シーケンサ（４）が温度設定手段と
演算手段と比較手段とを備え、この演算手段と比較手段
とにより、温度設定手段で設定された温度と、この温度
に対応するゾーンの温度センサ（３）により検出された
温度とを順次比較して温度コントローラ（２）を介して
順次複数の加熱手段（１）を制御することを特徴とする
請求項１記載の金型温度制御装置。 - 【請求項３】 上記シーケンサ（４）と温度コントロー
ラ（２）とが一体型になっている並列式温度調節器
（５）を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２
記載の金型温度制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7911194A JPH07285157A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 金型温度制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7911194A JPH07285157A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 金型温度制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07285157A true JPH07285157A (ja) | 1995-10-31 |
Family
ID=13680800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7911194A Withdrawn JPH07285157A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 金型温度制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07285157A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008284793A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Omron Corp | 金型の加熱方法および成形装置 |
| JP2017154409A (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 熱プレス成形方法および熱プレス成形装置 |
-
1994
- 1994-04-19 JP JP7911194A patent/JPH07285157A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008284793A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Omron Corp | 金型の加熱方法および成形装置 |
| JP2017154409A (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 熱プレス成形方法および熱プレス成形装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010703 |