JPH07285068A - ラップ盤 - Google Patents

ラップ盤

Info

Publication number
JPH07285068A
JPH07285068A JP8117694A JP8117694A JPH07285068A JP H07285068 A JPH07285068 A JP H07285068A JP 8117694 A JP8117694 A JP 8117694A JP 8117694 A JP8117694 A JP 8117694A JP H07285068 A JPH07285068 A JP H07285068A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface plate
work
carrier
lapping machine
internal gear
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8117694A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3144215B2 (ja
Inventor
Seiji Iyama
清司 井山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP8117694A priority Critical patent/JP3144215B2/ja
Publication of JPH07285068A publication Critical patent/JPH07285068A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3144215B2 publication Critical patent/JP3144215B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ラップ盤において、上定盤の平行度の狂いに
よるワークの割れ、欠けを防止すること。 【構成】 キャリア10に保持されたワークWを下定盤
1と上定盤2との間に挟み込み、キャリア10を自転・
公転させることによりワークWの上下面を研磨するラッ
プ盤。上定盤2は上下動可能であり、その外周部にオイ
ルを緩衝媒体とするショックアブソーバ20が取り付け
られている。ショックアブソーバ20のロッド21の先
端にはローラ22が装着され、上定盤2の下動時にロー
ラ22がインターナルギヤ4の上面に当接する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ラップ盤、特にセラミ
ック、ガラス等からなるワークの上下面を研磨するため
のラップ盤に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、チップタイプの圧電部品やコン
デンサ部品のセラミック基板(以下、ワークと記す)を
研磨するにはラップ盤と称する浮遊砥粒式研磨装置が用
いられている。この種のラップ盤は、外周に歯部を形成
したキャリアを下定盤と上定盤との間に配置すると共
に、キャリアの歯部を大径のインターナルギヤ及び小径
の中心ギヤに噛合させ、該キャリアの穴に保持されたワ
ークを下定盤と上定盤との間に挟み込み、インターナル
ギヤ及び/又は中心ギヤの回転に基づいてキャリアを自
転・公転させると共に、ワークに研磨液を供給し、ワー
クの上下面を研磨する。
【0003】ところで、前記上定盤はシリンダに連結さ
れ、ワークの装填及び取り出しのために下定盤に対して
上下動可能とされている。しかしながら、上定盤はシリ
ンダのロッドに自在継手を介して連結されているため、
上下動の際に平行度を保持し難く、ワークを挟み込むた
めの下動時に上定盤のエッジがワークに当接することが
あり、当接されたワークは衝撃で割れや欠けが生じる不
具合を有している。特に、ワークが定盤に対してオーバ
ーハングしている(はみ出している)形式のラップ装置
にあっては、この不具合は顕著である。
【0004】
【発明の目的、構成、作用、効果】そこで、本発明の目
的は、ワークに割れや欠けが発生することのないラップ
盤を提供することにある。
【0005】以上の目的を達成するため、本発明に係る
ラップ盤は、上定盤がワークを挟み込むために移動した
ときに、上定盤がワークと当接する際の衝撃を緩和する
ための衝撃緩和手段を備えている。
【0006】衝撃緩和手段とは、例えば封入されたオイ
ルをダンパ材として使用したもので、上定盤の平行度に
狂いが生じていても、上定盤が移動してワークに当接す
る際、この衝撃緩和手段が作用し、ワークに対する衝撃
を緩和する。これにてワークに割れや欠けが生じること
を未然に防止できる。
【0007】さらに、本発明に係るラップ盤は、上定盤
の外周部の複数箇所に設置された衝撃緩和手段と、この
衝撃緩和手段のロッドの先端に回転自在に装着されたロ
ーラ部材とを備え、前記上定盤がワークを挟み込むため
に移動したときに、前記ローラ部材がインターナルギヤ
の上面に当接することを特徴とする。この発明によれ
ば、ストッパ部材を特に設けることなくインターナルギ
ヤを利用して、上定盤からワークに作用する衝撃を吸収
することができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明に係るラップ盤の実施例につい
て添付図面を参照して説明する。 (第1実施例、図1、図2参照)ラップ盤は、概略、下
定盤1、上定盤2、中心ギヤ3、インターナルギヤ4、
キャリア10,15、ショックアブソーバ20によって
構成されている。
【0009】下定盤1は上面をラップ加工面としたもの
で、スタンド5上にフレーム6を介して固定されてい
る。上定盤2は下面をラップ加工面としたもので、キャ
リア10,15の着脱のために図示しないシリンダのロ
ッドに自在継手を介して取り付けられ、一定のストロー
クで上下動可能とされている。中心ギヤ3は定盤1,2
の中心部に設置され、支軸7によって図示しないモータ
から回転駆動される。インターナルギヤ4はスタンド5
上にフレーム8を介して回転自在に装着され、前記モー
タによってフレーム8に固定したギヤ9を介して回転駆
動される。
【0010】キャリア10は、上下に貫通する保持穴1
1と外周部に歯部12を有し、歯部12が前記中心ギヤ
3とインターナルギヤ4とに噛合した状態で下定盤1上
にセットされている。保持穴11はワークWを嵌合保持
するためのものである。キャリア15は定盤1,2のラ
ップ加工面の修正用に設けたもので、前記キャリア10
と同様に、外周部に形成した歯部16が中心ギヤ3とイ
ンターナルギヤ4とに噛合した状態で下定盤1上にセッ
トされている。
【0011】ショックアブソーバ20は、内部に封入さ
れたオイルがロッド21の押込みによってオリフィス
(図示せず)を通って移動するときの抵抗にて衝撃を緩
和する周知の構成からなるもので、前記上定盤2の外周
部に等間隔に3箇所、ブラケット23によって取り付け
られている。即ち、ショックアブソーバ20は上定盤2
と共に上下動する。ロッド21の先端にはローラ22が
回転自在に装着され、このローラ22はショックアブソ
ーバ20が上定盤2と共に下動した際に、前記インター
ナルギヤ4の上面に当接する。
【0012】次に、以上の構成からなるラップ盤の動作
を説明する。まず、上定盤2を上方に移動させた状態
で、ワークWを保持したキャリア10及び修正用キャリ
ア15を下定盤1上にセットし、上定盤2を下動させ
る。上定盤2の下動によってワークWが定盤1,2の間
に挟み込まれるが、上定盤2の平行度に狂いが生じてい
ても、下がりぎみのエッジがワークWに当接する以前
に、ローラ22がインターナルギヤ4の上面に当接し、
衝撃を緩和する。従って、ワークWに割れや欠けが発生
することがない。
【0013】ワークWが定盤1,2で挟み込まれ、中心
ギヤ3及びインターナルギヤ4が回転駆動されると、キ
ャリア10,15が自転・公転する。このとき、図示し
ない供給手段から砥粒を含む研磨液が供給される。キャ
リア10の自転・公転に伴ってワークWも自転・公転
し、その上下面が研磨される。なお、修正用キャリア1
5は定盤1,2のラップ加工面の平面度を修正するため
のものである。
【0014】(第2実施例、図3参照)本第2実施例
は、上定盤2の外周部の複数箇所にブラケット24を介
してショックアブソーバ20を取り付け、そのロッド2
1の先端をストッパ30に当接させ、衝撃を緩和するよ
うにしたものである。
【0015】(第3実施例、図4参照)本第3実施例
は、定位置に固定されたブラケット31にショックアブ
ソーバ20を取り付け、上定盤2にはストッパ25を固
定したものである。上定盤2の下動時にストッパ25が
ショックアブソーバ20のロッド21の先端に当接し、
衝撃が緩和される。
【0016】(他の実施例)なお、本発明に係るラップ
盤は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変更可能である。例えば、キャリア10を
自転・公転させる構成やショックアブソーバ20の種類
は任意である。また、修正用キャリア15は必ずしも必
要ではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るラップ盤の第1実施例を示す断面
図。
【図2】前記ラップ盤の上定盤を取り外した状態を示す
平面図。
【図3】本発明に係るラップ盤の第2実施例を示す概略
説明図。
【図4】本発明に係るラップ盤の第3実施例を示す概略
説明図。
【符号の説明】
1…下定盤 2…上定盤 4…インターナルギヤ 10…キャリア 20…ショックアブソーバ 21…ロッド 22…ローラ 25,30…ストッパ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャリアに保持されたワークを下定盤と
    上定盤との間に挟み込み、キャリアを自転・公転させる
    ことによりワークを研磨するラップ盤において、 前記上定盤がワークを挟み込むために移動したときに、
    上定盤がワークと当接する際の衝撃を緩和するための衝
    撃緩和手段を備えたこと、 を特徴とするラップ盤。
  2. 【請求項2】 キャリアに保持されたワークを下定盤と
    上定盤との間に挟み込み、インターナルギヤ及び/又は
    中心ギヤの回転に基づいてキャリアを自転・公転させる
    ことによりワークを研磨するラップ盤において、 前記上定盤の外周部の複数箇所に設置された衝撃緩和手
    段と、 前記衝撃緩和手段のロッドの先端に回転自在に装着され
    たローラ部材とを備え、 前記上定盤がワークを挟み込むために移動したときに、
    前記ローラ部材が前記インターナルギヤの上面に当接す
    ること、を特徴とするラップ盤。
JP8117694A 1994-04-20 1994-04-20 ラップ盤 Expired - Fee Related JP3144215B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8117694A JP3144215B2 (ja) 1994-04-20 1994-04-20 ラップ盤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8117694A JP3144215B2 (ja) 1994-04-20 1994-04-20 ラップ盤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07285068A true JPH07285068A (ja) 1995-10-31
JP3144215B2 JP3144215B2 (ja) 2001-03-12

Family

ID=13739163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8117694A Expired - Fee Related JP3144215B2 (ja) 1994-04-20 1994-04-20 ラップ盤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3144215B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP3144215B2 (ja) 2001-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100832293B1 (ko) 액정 패널의 연마대 및 이를 이용한 연마장치
US8579679B2 (en) Conditioning method and conditioning apparatus for polishing pad for use in double side polishing device
JPH11254308A (ja) 両面研磨装置
JP2009178806A (ja) 研磨用キャリア、及び、研磨装置
JPH07285068A (ja) ラップ盤
JP3727300B2 (ja) 板材の面取装置
JP2001121412A (ja) 両面研磨装置
JP2552305B2 (ja) 両面研磨装置
JPH0538671A (ja) 両面同時平面研磨機用キヤリヤ
TWI232149B (en) The grinding device and the grinding method for liquid crystal panel surface
JP2007098542A (ja) 両面研磨装置
JP2007130690A (ja) 遊星歯車式研磨装置用キャリヤ
JP2000176804A (ja) 鏡面研磨方法と研磨具
JP2000084834A (ja) 研削加工用キャリア
JP2769499B2 (ja) 平面研磨機におけるワークの取出方法及び装置
JP2004306232A (ja) 被研磨加工物の研磨方法及び研磨装置
JPH04261768A (ja) 両面ラップ加工装置
JPS6393561A (ja) 両面研磨装置による片面研磨方法
CN209632751U (zh) 一种用于加工晶体弧形阵列的角度研磨工装
JP2007007748A (ja) 研磨装置および両面研磨装置
JP3128369B2 (ja) 精密平面ラップ盤
JPH11104954A (ja) 研磨用キャリヤ及び研磨方法
JPH06179165A (ja) ラップ加工用定盤
JPH012861A (ja) 研摩装置
JPH04171173A (ja) 両面研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees