JPH07284959A - シーム溶接機 - Google Patents
シーム溶接機Info
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- JPH07284959A JPH07284959A JP6077148A JP7714894A JPH07284959A JP H07284959 A JPH07284959 A JP H07284959A JP 6077148 A JP6077148 A JP 6077148A JP 7714894 A JP7714894 A JP 7714894A JP H07284959 A JPH07284959 A JP H07284959A
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- JP
- Japan
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- flange portion
- roller
- guide
- welding
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
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- Resistance Welding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶接電流の分流、溶接不良、溶接進行中の外
れを防止すること。 【構成】 ローラ電極４は、フランジ部５の周縁端面に
対向するガイド部６と、前記周縁端面を押圧するよう前
記ガイド部６に設けた前記絶縁部材７と、前記周縁端面
の押圧とともに作用して前記周縁端部に接触するローラ
部８とを有している。前記ガイド部６は前記絶縁部材７
を設けたガイド面６ａを有し、前記ローラ部８は前記ガ
イド面６ａからのび前記フランジ部５に接触するテーパ
形状の接触面８ａを有している。
れを防止すること。 【構成】 ローラ電極４は、フランジ部５の周縁端面に
対向するガイド部６と、前記周縁端面を押圧するよう前
記ガイド部６に設けた前記絶縁部材７と、前記周縁端面
の押圧とともに作用して前記周縁端部に接触するローラ
部８とを有している。前記ガイド部６は前記絶縁部材７
を設けたガイド面６ａを有し、前記ローラ部８は前記ガ
イド面６ａからのび前記フランジ部５に接触するテーパ
形状の接触面８ａを有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリットＩＣ、ト
ランジスタやダイオードなどの半導体回路素子を気密封
止するために用いるシーム溶接機に関する。
ランジスタやダイオードなどの半導体回路素子を気密封
止するために用いるシーム溶接機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のシーム溶接機として、実開平２−
１０４１８４号公報には、第１従来例として半導体回路
素子を気密に封止するための一対のローラ電極を備えた
ハイブリットＩＣのシーム溶接機が開示されている。こ
のシーム溶接機は、図２に示すように、半導体回路素子
１１を搭載した容器１２，１３を溶接することにより半
導体回路素子１１を容器１２，１３内に気密に封止する
ものである。容器１２，１３は、半導体回路素子１１を
一面に搭載した金属性のステム１２と、半導体回路素子
１１を被冠する金属性のキャップ１３とを有している。
キャップ１３の周縁部分にはフランジ部１４が形成され
ている。フランジ部１４はステム１２に対向している。
１０４１８４号公報には、第１従来例として半導体回路
素子を気密に封止するための一対のローラ電極を備えた
ハイブリットＩＣのシーム溶接機が開示されている。こ
のシーム溶接機は、図２に示すように、半導体回路素子
１１を搭載した容器１２，１３を溶接することにより半
導体回路素子１１を容器１２，１３内に気密に封止する
ものである。容器１２，１３は、半導体回路素子１１を
一面に搭載した金属性のステム１２と、半導体回路素子
１１を被冠する金属性のキャップ１３とを有している。
キャップ１３の周縁部分にはフランジ部１４が形成され
ている。フランジ部１４はステム１２に対向している。
【０００３】一対のローラ電極１７は、フランジ部１４
に押圧・接触する円錐台形状のローラ部１５と、このロ
ーラ部１５を回転させる回転軸１６とを有している。ロ
ーラ部１５は、フランジ部１４を押し付けている。この
シーム溶接機では、フランジ部１４の幅が１ｍｍ以下の
ところで溶接治具１８に設置されているステム１２に溶
接が行われる。溶接部分にはローラ電極１７を通して電
流を流しジュール熱により接合している。
に押圧・接触する円錐台形状のローラ部１５と、このロ
ーラ部１５を回転させる回転軸１６とを有している。ロ
ーラ部１５は、フランジ部１４を押し付けている。この
シーム溶接機では、フランジ部１４の幅が１ｍｍ以下の
ところで溶接治具１８に設置されているステム１２に溶
接が行われる。溶接部分にはローラ電極１７を通して電
流を流しジュール熱により接合している。
【０００４】また、上記公報には、図３に示すように、
第２従来例として、一対のローラ部１５の先端面全体に
絶縁物１９を塗布したハイブリットＩＣのシーム溶接機
が開示されている。ローラ部１５の先端面はキャップ１
３の外側面に対向している。ローラ部１５は、絶縁物１
９を介してキャップ１３の外側面を押し付ける。この場
合も、溶接部分にローラ電極１７を通して電流を流しジ
ュール熱により接合して半導体回路素子１１を気密封止
している。
第２従来例として、一対のローラ部１５の先端面全体に
絶縁物１９を塗布したハイブリットＩＣのシーム溶接機
が開示されている。ローラ部１５の先端面はキャップ１
３の外側面に対向している。ローラ部１５は、絶縁物１
９を介してキャップ１３の外側面を押し付ける。この場
合も、溶接部分にローラ電極１７を通して電流を流しジ
ュール熱により接合して半導体回路素子１１を気密封止
している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第１従
来例のシーム溶接機では、フランジ部１４の幅が狭いキ
ャップ１３とステム１２との溶接部分の距離が長くなる
につれてシーム溶接機の精度やキャップ１３の精度など
のバラツキが大きくなり、ローラ電極１７のローラ部１
５が溶接進行中にフランジ部１４から外れたり、フラン
ジ部１４の側面にローラ部１５の先端面が接触し溶接電
流が分流するために容器１２，１３の気密不良が発生す
るという問題がある。
来例のシーム溶接機では、フランジ部１４の幅が狭いキ
ャップ１３とステム１２との溶接部分の距離が長くなる
につれてシーム溶接機の精度やキャップ１３の精度など
のバラツキが大きくなり、ローラ電極１７のローラ部１
５が溶接進行中にフランジ部１４から外れたり、フラン
ジ部１４の側面にローラ部１５の先端面が接触し溶接電
流が分流するために容器１２，１３の気密不良が発生す
るという問題がある。
【０００６】また、第２従来例のシーム溶接機では、第
１従来例のおける溶接電流の分流を防止するためのにロ
ーラ部１５に絶縁物１９を塗布してあるが、ローラ部１
５の先端部とキャップ１３の外周面との間に機械的な抵
抗が生じ、ローラ電極１７の回転にムラが生じやすく、
回転ムラによって溶接不良箇所が発生してしまうという
問題がある。
１従来例のおける溶接電流の分流を防止するためのにロ
ーラ部１５に絶縁物１９を塗布してあるが、ローラ部１
５の先端部とキャップ１３の外周面との間に機械的な抵
抗が生じ、ローラ電極１７の回転にムラが生じやすく、
回転ムラによって溶接不良箇所が発生してしまうという
問題がある。
【０００７】それ故に本発明の課題は、溶接電流の分流
やローラ電極の回転ムラによる溶接不良を防止できるシ
ーム溶接機を提供することにある。
やローラ電極の回転ムラによる溶接不良を防止できるシ
ーム溶接機を提供することにある。
【０００８】また、本発明の他の課題は、ローラ電極に
よる溶接進行中の外れが防止できるシーム溶接機を提供
することにある。
よる溶接進行中の外れが防止できるシーム溶接機を提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、半導体
回路素子が搭載されている基体に、フランジ部を有する
キャップを被冠し、前記フランジ部に接触しつつ回転し
前記フランジ部と前記基体とを相互に接合する一対のロ
ーラ電極を備えているシーム溶接機において、前記ロー
ラ電極は、前記フランジ部の周縁端面に対向するガイド
部と、前記周縁端面を押圧するよう前記ガイド部に設け
た前記絶縁部材と、前記周縁端面の押圧とともに作用し
て前記周縁部に接触するローラ部とを有していることを
特徴とするシーム溶接機が得られる。
回路素子が搭載されている基体に、フランジ部を有する
キャップを被冠し、前記フランジ部に接触しつつ回転し
前記フランジ部と前記基体とを相互に接合する一対のロ
ーラ電極を備えているシーム溶接機において、前記ロー
ラ電極は、前記フランジ部の周縁端面に対向するガイド
部と、前記周縁端面を押圧するよう前記ガイド部に設け
た前記絶縁部材と、前記周縁端面の押圧とともに作用し
て前記周縁部に接触するローラ部とを有していることを
特徴とするシーム溶接機が得られる。
【００１０】また、本発明によれば、前記ガイド部は前
記絶縁部材を設けたガイド面を有し、前記ローラ部は前
記ガイド面からのび前記フランジ部に接触するテーパ形
状の接触面を有していることを特徴とするシーム溶接機
が得られる。
記絶縁部材を設けたガイド面を有し、前記ローラ部は前
記ガイド面からのび前記フランジ部に接触するテーパ形
状の接触面を有していることを特徴とするシーム溶接機
が得られる。
【００１１】
【作用】本発明のシーム溶接機によると、キャップとス
テムとを押圧するとともに、ローラ電極によりフランジ
部及びステムに電流を流して、これらを溶接する。フラ
ンジ部の周縁端面に対向するローラ電極にはガイド部を
設け、ガイド面にもうけた絶縁部材を介してフランジ部
の周縁端面に軽く押し付けシーム溶接を進行させる。
テムとを押圧するとともに、ローラ電極によりフランジ
部及びステムに電流を流して、これらを溶接する。フラ
ンジ部の周縁端面に対向するローラ電極にはガイド部を
設け、ガイド面にもうけた絶縁部材を介してフランジ部
の周縁端面に軽く押し付けシーム溶接を進行させる。
【００１２】したがって、ローラ電極にガイド部を設
け、かつガイド部に絶縁部材を備えたことでキャップの
外側面に電極が接触することがなくなり、溶接電流の分
流が防止される。また、ローラ電極のガイド部はフラン
ジ部の周縁端面に軽く押し付けているため、ローラ電極
の回転抵抗が少なく円滑な回転駆動が行われ、溶接進行
中にローラ電極がキャップから外れることがない。
け、かつガイド部に絶縁部材を備えたことでキャップの
外側面に電極が接触することがなくなり、溶接電流の分
流が防止される。また、ローラ電極のガイド部はフラン
ジ部の周縁端面に軽く押し付けているため、ローラ電極
の回転抵抗が少なく円滑な回転駆動が行われ、溶接進行
中にローラ電極がキャップから外れることがない。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して本発明のシーム溶接機
の一実施例を説明する。
の一実施例を説明する。
【００１４】図１を参照して、シーム溶接機は、半導体
回路素子１を機密封止するために半導体回路素子１を収
容した容器２，３を一対のローラ電極４により狭持して
シーム溶接するものである。半導体回路素子１は外界の
影響を敏感に受け易いため容器２，３内を機密封止する
ことにより劣化が防止される。
回路素子１を機密封止するために半導体回路素子１を収
容した容器２，３を一対のローラ電極４により狭持して
シーム溶接するものである。半導体回路素子１は外界の
影響を敏感に受け易いため容器２，３内を機密封止する
ことにより劣化が防止される。
【００１５】容器２，３は半導体回路素子１を搭載した
金属製のステム（基体）２と、半導体回路素子１を被冠
した金属製のキャップ３とを有している。キャップ３は
その周縁にフランジ部５を有している。フランジ部５は
ステム２の一面に対向している。フランジ部５とステム
２とは、シーム溶接機に備えられている一対のローラ電
極４により電流を流しジュール熱により溶接部分Ｗが接
合される。
金属製のステム（基体）２と、半導体回路素子１を被冠
した金属製のキャップ３とを有している。キャップ３は
その周縁にフランジ部５を有している。フランジ部５は
ステム２の一面に対向している。フランジ部５とステム
２とは、シーム溶接機に備えられている一対のローラ電
極４により電流を流しジュール熱により溶接部分Ｗが接
合される。
【００１６】ローラ電極４は、フランジ部５の周縁端面
に対向するガイド部６と、周縁端面を押圧するようガイ
ド部６に設けた絶縁部材７と、周縁端面の押圧とともに
作用してフランジ部５の周縁端に接触するローラ部８と
を有している。ガイド部６は絶縁部材７を設けたガイド
面６ａを有している。ローラ部８はガイド面６ａからの
びフランジ部５に接触するテーパ形状の接触面８ａを有
している。ガイド部６及びローラ部８は回転軸９に軸支
されており、キャップ３が回転軸に対して直交する方向
に相対移動される。フランジ部５の板厚は、具体的には
０．１〜０．１５ｍｍ、フランジ部５の幅が１ｍｍ以下
のものを用いる。
に対向するガイド部６と、周縁端面を押圧するようガイ
ド部６に設けた絶縁部材７と、周縁端面の押圧とともに
作用してフランジ部５の周縁端に接触するローラ部８と
を有している。ガイド部６は絶縁部材７を設けたガイド
面６ａを有している。ローラ部８はガイド面６ａからの
びフランジ部５に接触するテーパ形状の接触面８ａを有
している。ガイド部６及びローラ部８は回転軸９に軸支
されており、キャップ３が回転軸に対して直交する方向
に相対移動される。フランジ部５の板厚は、具体的には
０．１〜０．１５ｍｍ、フランジ部５の幅が１ｍｍ以下
のものを用いる。
【００１７】この実施例におけるローラ部８は、円錐台
形状、即ち、外郭線が直線であるの接触面８ａや、放物
線の接触面８ａにすることが好ましい。絶縁部材７とし
ては絶縁塗料をガイド面６ａに塗布したり、薄い絶縁板
（弾性を有する薄い絶縁板をも含む）などをガイド面６
ａに張り付けてもよい。
形状、即ち、外郭線が直線であるの接触面８ａや、放物
線の接触面８ａにすることが好ましい。絶縁部材７とし
ては絶縁塗料をガイド面６ａに塗布したり、薄い絶縁板
（弾性を有する薄い絶縁板をも含む）などをガイド面６
ａに張り付けてもよい。
【００１８】また、図示するように、絶縁部材７は、フ
ランジ部５の周縁端面に接してフランジ部５を押圧して
いるとともに、ステム２の側面をも押圧している。この
ようにステム２の側面をも押圧するか、フランジ部５の
みを押圧するかは、ステム２及びキャップ３の形状によ
り考慮すればよい。
ランジ部５の周縁端面に接してフランジ部５を押圧して
いるとともに、ステム２の側面をも押圧している。この
ようにステム２の側面をも押圧するか、フランジ部５の
みを押圧するかは、ステム２及びキャップ３の形状によ
り考慮すればよい。
【００１９】さらに、絶縁部材７がフランジ部５の周縁
端面を押圧している状態では、ローラ部８の接触面８ａ
と、この接触面８ａに対向するフランジ部５の上面との
関係が常に鋭角に位置付けられるため、フランジ部５が
ステム２から浮き上がることはなく、さらに一対のロー
ら電極４の各ガイド部６がフランジ部５の幅方向を挟む
ように軽く押圧するためローラ電極４の安定した回転
と、フランジ部５及びステム２の確実な溶接進行を保障
する。
端面を押圧している状態では、ローラ部８の接触面８ａ
と、この接触面８ａに対向するフランジ部５の上面との
関係が常に鋭角に位置付けられるため、フランジ部５が
ステム２から浮き上がることはなく、さらに一対のロー
ら電極４の各ガイド部６がフランジ部５の幅方向を挟む
ように軽く押圧するためローラ電極４の安定した回転
と、フランジ部５及びステム２の確実な溶接進行を保障
する。
【００２０】フランジ部５とステム２とを相互に溶接す
るには、半導体回路素子１が搭載されているステム２
に、フランジ部５を有するキャップ３を被冠して容器
２，３を構成し、ステム２を溶接治具１０に設置する。
一対のローラ電極４はフランジ部５を挟み、かつフラン
ジ部５に接触しつつ回転しフランジ部５とステム２とを
相互に接合する。この際、シーム溶接機は、キャップ３
とステム２とをローラ部８の接触面８ａで押圧するとと
もに、押圧方向で接触面８ａに接し電流を流して溶接す
る。ガイド面６ａは絶縁部材７を介してフランジ部５の
周縁端面に数グラム（ｇ）の押圧により軽く押し付けら
れ溶接作業が進行する。
るには、半導体回路素子１が搭載されているステム２
に、フランジ部５を有するキャップ３を被冠して容器
２，３を構成し、ステム２を溶接治具１０に設置する。
一対のローラ電極４はフランジ部５を挟み、かつフラン
ジ部５に接触しつつ回転しフランジ部５とステム２とを
相互に接合する。この際、シーム溶接機は、キャップ３
とステム２とをローラ部８の接触面８ａで押圧するとと
もに、押圧方向で接触面８ａに接し電流を流して溶接す
る。ガイド面６ａは絶縁部材７を介してフランジ部５の
周縁端面に数グラム（ｇ）の押圧により軽く押し付けら
れ溶接作業が進行する。
【００２１】なお、キャップ３が平面丸形であり、フラ
ンジ部５が環状板に形成されている場合には、回転テー
ブル（図示せず）に容器２，３を載せてフランジ部５に
ローラ部８の接触面８ａを接触しフランジ部５の周縁端
面にガイド部６に設けた絶縁部材７を軽く当接して押圧
する。その後、回転テーブルを回転させつつ通電するこ
とにより、フランジ部５とステム２とをシーム接合す
る。
ンジ部５が環状板に形成されている場合には、回転テー
ブル（図示せず）に容器２，３を載せてフランジ部５に
ローラ部８の接触面８ａを接触しフランジ部５の周縁端
面にガイド部６に設けた絶縁部材７を軽く当接して押圧
する。その後、回転テーブルを回転させつつ通電するこ
とにより、フランジ部５とステム２とをシーム接合す
る。
【００２２】また、キャップ３が平面矩形であり、フラ
ンジ部５が矩形板で形成されている場合には、テーブル
を直線移動させてフランジ部５のうち対向する２辺縁に
それぞれローラ電極４から接触通電させながら移動しス
テム２とフランジ部５とを溶接する。２辺縁の溶接が終
了した後、９０度回転させて残りの２辺縁にローラ電極
４を接触通電移動させながら溶接を行う。または、平面
丸形のキャップ３の場合と同様にテーブルを回転させて
接合することも可能である。
ンジ部５が矩形板で形成されている場合には、テーブル
を直線移動させてフランジ部５のうち対向する２辺縁に
それぞれローラ電極４から接触通電させながら移動しス
テム２とフランジ部５とを溶接する。２辺縁の溶接が終
了した後、９０度回転させて残りの２辺縁にローラ電極
４を接触通電移動させながら溶接を行う。または、平面
丸形のキャップ３の場合と同様にテーブルを回転させて
接合することも可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のシーム溶接
機によれば、ガイド部に絶縁部材を備えたことでキャッ
プの外側面に電極が接触することがなくなり、溶接電流
の分流を防止できる。
機によれば、ガイド部に絶縁部材を備えたことでキャッ
プの外側面に電極が接触することがなくなり、溶接電流
の分流を防止できる。
【００２４】また、ガイド部の絶縁部材がフランジ部の
周縁端面に軽く押圧しているため、ローラ電極の回転抵
抗が少なく、回転ムラがなくなり溶接不良が防止でき
る。
周縁端面に軽く押圧しているため、ローラ電極の回転抵
抗が少なく、回転ムラがなくなり溶接不良が防止でき
る。
【００２５】さらに、ローラ電極をフランジ部に軽く押
し付けることで溶接進行中の外れを防止できる。
し付けることで溶接進行中の外れを防止できる。
【図１】本発明のシーム溶接機の一実施例を示し、ロー
ラ電極とこのローラ電極に関係する要部を示す概略断面
図である。
ラ電極とこのローラ電極に関係する要部を示す概略断面
図である。
【図２】従来のシーム溶接機の第１従来例を示し、ロー
ラ電極とこのローラ電極に関係する要部を示す概略断面
図である。
ラ電極とこのローラ電極に関係する要部を示す概略断面
図である。
【図３】従来のシーム溶接機の第２従来例を示し、ロー
ラ電極とこのローラ電極に関係する要部を示す概略断面
図である。
ラ電極とこのローラ電極に関係する要部を示す概略断面
図である。
１，１１ 半導体回路素子 ２，１２ ステム（基体） ３，１３ キャップ ４，１７ ローラ電極 ５，１４ フランジ部 ６ ガイド部 ６ａ ガイド面 ７ 絶縁部材 ８，１５ ローラ部 ８ａ 接触面 ９，１６ 回転軸 １０，１８ 溶接治具 １９ 絶縁物
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体回路素子が搭載されている基体
に、フランジ部を有するキャップを被冠し、前記フラン
ジ部に接触しつつ回転し前記フランジ部と前記基体とを
相互に接合する一対のローラ電極を備えているシーム溶
接機において、前記ローラ電極は、前記フランジ部の周
縁端面に対向するガイド部と、前記周縁端面を押圧する
よう前記ガイド部に設けた前記絶縁部材と、前記周縁端
面の押圧とともに作用して前記周縁部に接触するローラ
部とを有していることを特徴とするシーム溶接機。 - 【請求項２】 請求項１記載のシーム溶接機において、
前記ガイド部は前記絶縁部材を設けたガイド面を有し、
前記ローラ部は前記ガイド面からのび前記フランジ部に
接触するテーパ形状の接触面を有していることを特徴と
するシーム溶接機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6077148A JP2500480B2 (ja) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | シ―ム溶接機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6077148A JP2500480B2 (ja) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | シ―ム溶接機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07284959A true JPH07284959A (ja) | 1995-10-31 |
| JP2500480B2 JP2500480B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=13625717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6077148A Expired - Lifetime JP2500480B2 (ja) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | シ―ム溶接機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500480B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019171451A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 日本アビオニクス株式会社 | シーム溶接装置 |
-
1994
- 1994-04-15 JP JP6077148A patent/JP2500480B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019171451A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 日本アビオニクス株式会社 | シーム溶接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2500480B2 (ja) | 1996-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960116 |