JPH07283193A - 洗浄液乾燥装置 - Google Patents
洗浄液乾燥装置Info
- Publication number
- JPH07283193A JPH07283193A JP9922994A JP9922994A JPH07283193A JP H07283193 A JPH07283193 A JP H07283193A JP 9922994 A JP9922994 A JP 9922994A JP 9922994 A JP9922994 A JP 9922994A JP H07283193 A JPH07283193 A JP H07283193A
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- JP
- Japan
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- chamber
- drying
- vapor
- cleaning liquid
- air
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被洗浄体表面上の洗浄液を洗浄むらを防止し
て乾燥する。 【構成】 乾燥室５の下に蒸気結露室４を設けたケーシ
ング１において、乾燥室５の上部に乾燥空気供給口８と
排気口９とを設ける。半導体基板２をキャリア３により
支持しつつ、蒸気結露室４で蒸気洗浄した後、乾燥室５
へ移動し、加熱器７により加熱して乾燥する。加熱によ
る乾燥と共に乾燥空気供給口８から乾燥空気を乾燥室５
内に供給し、かつ排気口９から乾燥室５内の蒸気を排気
する。 【効果】 乾燥により不純物を含んで蒸発した蒸気を排
気口から排気することにより、乾燥空気が流れかつ乾燥
室内を清浄な状態にすることができ、洗浄むらを生じる
ことがない乾燥処理を行うことができる。
て乾燥する。 【構成】 乾燥室５の下に蒸気結露室４を設けたケーシ
ング１において、乾燥室５の上部に乾燥空気供給口８と
排気口９とを設ける。半導体基板２をキャリア３により
支持しつつ、蒸気結露室４で蒸気洗浄した後、乾燥室５
へ移動し、加熱器７により加熱して乾燥する。加熱によ
る乾燥と共に乾燥空気供給口８から乾燥空気を乾燥室５
内に供給し、かつ排気口９から乾燥室５内の蒸気を排気
する。 【効果】 乾燥により不純物を含んで蒸発した蒸気を排
気口から排気することにより、乾燥空気が流れかつ乾燥
室内を清浄な状態にすることができ、洗浄むらを生じる
ことがない乾燥処理を行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄液乾燥装置に関
し、特に、洗浄室で洗浄された被洗浄体を加熱器を設け
られた乾燥室に移動して被洗浄体に残留している洗浄液
を乾燥するようにした洗浄液乾燥装置に関する。
し、特に、洗浄室で洗浄された被洗浄体を加熱器を設け
られた乾燥室に移動して被洗浄体に残留している洗浄液
を乾燥するようにした洗浄液乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、シリコンウェハやマスクなどの半
導体基板の表面には、その加工工程に於いて種々の不純
物が付着しており、それらを除去する洗浄法に蒸気洗浄
法がある（例えば特開平１−２３１３２９号・特開平５
−４１１３９号公報）。このような蒸気洗浄法では、蒸
気を基板表面で結露させるために周囲を冷却するなどし
ている。そして、結露させて滴下処理した後に基板表面
に残った液を、乾燥して蒸発させ、取り除くようにして
いる。
導体基板の表面には、その加工工程に於いて種々の不純
物が付着しており、それらを除去する洗浄法に蒸気洗浄
法がある（例えば特開平１−２３１３２９号・特開平５
−４１１３９号公報）。このような蒸気洗浄法では、蒸
気を基板表面で結露させるために周囲を冷却するなどし
ている。そして、結露させて滴下処理した後に基板表面
に残った液を、乾燥して蒸発させ、取り除くようにして
いる。
【０００３】上記洗浄液には例えばイソプロピルアルコ
ール（ＩＰＡ）を用いる場合があり、このような低温で
蒸発し得る有機ガスを用いることにより、基板に残った
洗浄液を加熱することなく低温で蒸発させることができ
る。しかしながら、洗浄液中に水を含む場合には、基板
表面に結露水が付着すると、その表面が乾燥し難くな
る。
ール（ＩＰＡ）を用いる場合があり、このような低温で
蒸発し得る有機ガスを用いることにより、基板に残った
洗浄液を加熱することなく低温で蒸発させることができ
る。しかしながら、洗浄液中に水を含む場合には、基板
表面に結露水が付着すると、その表面が乾燥し難くな
る。
【０００４】洗浄液に水を用いた例として、例えば特開
平２−１８５０３１号公報に開示されているものがある
が、この水蒸気乾燥装置では、基板表面に結露した水を
蒸発させるために加熱器を設けている。しかしながら、
単に加熱するだけの強制的な乾燥では、基板表面に洗浄
むらが発生し易いという問題がある。
平２−１８５０３１号公報に開示されているものがある
が、この水蒸気乾燥装置では、基板表面に結露した水を
蒸発させるために加熱器を設けている。しかしながら、
単に加熱するだけの強制的な乾燥では、基板表面に洗浄
むらが発生し易いという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術の
問題点に鑑み、本発明の主な目的は、被洗浄体表面に残
った洗浄液を洗浄むらを生じさせることなく乾燥し得る
洗浄液乾燥装置を提供することにある。
問題点に鑑み、本発明の主な目的は、被洗浄体表面に残
った洗浄液を洗浄むらを生じさせることなく乾燥し得る
洗浄液乾燥装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的は、本発
明によれば、洗浄室で洗浄された被洗浄体を加熱器を設
けられた乾燥室に移動して当該被洗浄体に残留している
洗浄液を乾燥するようにした洗浄液乾燥装置であって、
前記乾燥室の上部に前記乾燥室内の空気を排気するため
の排気口が設けられていることを提供することにより達
成される。特に、前記乾燥室に乾燥空気を供給するため
の乾燥空気供給口が設けられていると良い。
明によれば、洗浄室で洗浄された被洗浄体を加熱器を設
けられた乾燥室に移動して当該被洗浄体に残留している
洗浄液を乾燥するようにした洗浄液乾燥装置であって、
前記乾燥室の上部に前記乾燥室内の空気を排気するため
の排気口が設けられていることを提供することにより達
成される。特に、前記乾燥室に乾燥空気を供給するため
の乾燥空気供給口が設けられていると良い。
【０００７】
【作用】このようにすれば、洗浄された被洗浄体を乾燥
室に移動し、加熱器により基板を乾燥することにより、
洗浄液に水を含む場合でも十分乾燥させることができ、
かつ乾燥室上部に排気口を設けていることから、蒸発さ
せた洗浄液を含む空気を乾燥室に留まらせることなく排
気できる。
室に移動し、加熱器により基板を乾燥することにより、
洗浄液に水を含む場合でも十分乾燥させることができ、
かつ乾燥室上部に排気口を設けていることから、蒸発さ
せた洗浄液を含む空気を乾燥室に留まらせることなく排
気できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適実施例を添付の図面につ
いて詳しく説明する。
いて詳しく説明する。
【０００９】図１は、本発明が適用された洗浄液乾燥装
置を示す模式的縦断面図である。本装置では、図に示さ
れるように全面を覆われた容器状のケーシング１内を、
キャリア３に支持された被洗浄体としての半導体基板２
が上下に移動可能にされている。なお、本装置では半導
体基板２を蒸気洗浄により洗浄処理するものである。
置を示す模式的縦断面図である。本装置では、図に示さ
れるように全面を覆われた容器状のケーシング１内を、
キャリア３に支持された被洗浄体としての半導体基板２
が上下に移動可能にされている。なお、本装置では半導
体基板２を蒸気洗浄により洗浄処理するものである。
【００１０】ケーシング１の図において蒸気結露室４と
乾燥室５との間は区分されており、区分方法としては、
図のようにくびれ１ａを設けても良いし、仕切り板を設
けても良い。その区分部の下側部分に蒸気結露室４が画
定され、区分部の上側部分に乾燥室５が画定されてい
る。なお、蒸気結露室４の図示されない下部には洗浄液
貯留槽が設けられており、ヒータや温水などの加熱手段
により洗浄液が所定温度に温められて蒸気となって、図
の想像線に示されるように蒸気結露室４内に保持されて
いる半導体基板２の表面を蒸気洗浄するようにされてい
る。
乾燥室５との間は区分されており、区分方法としては、
図のようにくびれ１ａを設けても良いし、仕切り板を設
けても良い。その区分部の下側部分に蒸気結露室４が画
定され、区分部の上側部分に乾燥室５が画定されてい
る。なお、蒸気結露室４の図示されない下部には洗浄液
貯留槽が設けられており、ヒータや温水などの加熱手段
により洗浄液が所定温度に温められて蒸気となって、図
の想像線に示されるように蒸気結露室４内に保持されて
いる半導体基板２の表面を蒸気洗浄するようにされてい
る。
【００１１】蒸気結露室４には、その中に保持された状
態の半導体基板２を外囲するように、例えば冷媒を通す
ようにされた冷却パイプからなる冷却器６が設けられて
いる。半導体基板２を洗浄する際には、洗浄液の蒸気
を、冷却器６により冷却して周囲の温度を下げ、半導体
基板２の表面に蒸気を結露させる。そして、洗浄液を表
面に結露させた状態の半導体基板２を上方の乾燥室５に
移動する。
態の半導体基板２を外囲するように、例えば冷媒を通す
ようにされた冷却パイプからなる冷却器６が設けられて
いる。半導体基板２を洗浄する際には、洗浄液の蒸気
を、冷却器６により冷却して周囲の温度を下げ、半導体
基板２の表面に蒸気を結露させる。そして、洗浄液を表
面に結露させた状態の半導体基板２を上方の乾燥室５に
移動する。
【００１２】乾燥室５には、その中に保持された状態の
半導体基板２を外囲するように、例えばヒートパイプか
らなる加熱器７が設けられている。この乾燥室５では、
蒸気結露室４から移動してきた半導体基板２の雰囲気
を、加熱器７により加熱し、半導体基板２の表面に結露
している液を蒸発させて、半導体基板２を乾燥する。
半導体基板２を外囲するように、例えばヒートパイプか
らなる加熱器７が設けられている。この乾燥室５では、
蒸気結露室４から移動してきた半導体基板２の雰囲気
を、加熱器７により加熱し、半導体基板２の表面に結露
している液を蒸発させて、半導体基板２を乾燥する。
【００１３】また、乾燥室５の上部には、乾燥空気を乾
燥室５内に導入するための乾燥空気供給口８と、乾燥室
５内の空気を排気するための排気口９とが設けられてお
り、それぞれい図示されない乾燥空気発生装置と排気装
置とに配管され接続されている。乾燥室５内への乾燥空
気の供給と乾燥室５内の空気の排気とは、加熱器７によ
る加熱処理と平行して行うようにされている。
燥室５内に導入するための乾燥空気供給口８と、乾燥室
５内の空気を排気するための排気口９とが設けられてお
り、それぞれい図示されない乾燥空気発生装置と排気装
置とに配管され接続されている。乾燥室５内への乾燥空
気の供給と乾燥室５内の空気の排気とは、加熱器７によ
る加熱処理と平行して行うようにされている。
【００１４】このように、乾燥室５内に於いて半導体基
板２の表面の結露液を蒸発させる処理を行うと共に排気
を行うことにより、乾燥室５内の空気中に蒸発した洗浄
液の蒸気が強制的に排気されるため、乾燥室５内に不純
物を含む蒸気が浮遊することがない。従って、従来例の
ように一旦蒸発した不純物を含む蒸気が半導体基板２の
回りに存在して、再度半導体基板２の表面に付着するこ
とを防止できる。
板２の表面の結露液を蒸発させる処理を行うと共に排気
を行うことにより、乾燥室５内の空気中に蒸発した洗浄
液の蒸気が強制的に排気されるため、乾燥室５内に不純
物を含む蒸気が浮遊することがない。従って、従来例の
ように一旦蒸発した不純物を含む蒸気が半導体基板２の
回りに存在して、再度半導体基板２の表面に付着するこ
とを防止できる。
【００１５】本実施例の両室４・５間のくびれ１ａの内
幅はキャリア３の幅よりも若干広い程度に絞られてお
り、乾燥室５内の所定位置に保持された状態のキャリア
３の下部によりくびれ１ａがある程度塞がれた状態にな
るようにされている。このようにすることにより、乾燥
中に蒸気結露室４から上昇してくる蒸気の乾燥室５内へ
の侵入を防止することができ、好適な乾燥を行うことが
できる。
幅はキャリア３の幅よりも若干広い程度に絞られてお
り、乾燥室５内の所定位置に保持された状態のキャリア
３の下部によりくびれ１ａがある程度塞がれた状態にな
るようにされている。このようにすることにより、乾燥
中に蒸気結露室４から上昇してくる蒸気の乾燥室５内へ
の侵入を防止することができ、好適な乾燥を行うことが
できる。
【００１６】また、本装置では、強制排気に加えて乾燥
空気の供給も行っており、乾燥室５内を積極的に換気す
ることができる。従って、上気排気と合わせて半導体基
板２の表面を加熱器７による乾燥だけではなく、換気に
よる乾燥も行うことにより、洗浄むらの発生を防止でき
る。
空気の供給も行っており、乾燥室５内を積極的に換気す
ることができる。従って、上気排気と合わせて半導体基
板２の表面を加熱器７による乾燥だけではなく、換気に
よる乾燥も行うことにより、洗浄むらの発生を防止でき
る。
【００１７】
【発明の効果】このように本発明によれば、加熱乾燥す
る際に排気を行うことにより、乾燥室内に不純物を含ん
だ洗浄液の蒸気を残さないようにすることができ、被洗
浄体表面に不純物含有液が再付着することを防止でき、
洗浄むらを防止した被洗浄体の乾燥を行い得る。また、
乾燥空気を供給することにより、換気を行った乾燥を行
うことができ、より一層好適な乾燥処理を行い得る。
る際に排気を行うことにより、乾燥室内に不純物を含ん
だ洗浄液の蒸気を残さないようにすることができ、被洗
浄体表面に不純物含有液が再付着することを防止でき、
洗浄むらを防止した被洗浄体の乾燥を行い得る。また、
乾燥空気を供給することにより、換気を行った乾燥を行
うことができ、より一層好適な乾燥処理を行い得る。
【図１】本発明が適用された洗浄液乾燥装置を示す模式
的縦断面図。
的縦断面図。
１ ケーシング １ａ くびれ ２ 半導体基板 ３ キャリア ４ 蒸気結露室 ５ 乾燥室 ６ 冷却器 ７ 加熱器 ８ 乾燥空気供給口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上村 賢一 光市大字島田3434番地 新日本製鐵株式会 社光製鐵所内 (72)発明者 森 良弘 光市大字島田3434番地 新日本製鐵株式会 社光製鐵所内
Claims (2)
- 【請求項１】 洗浄室で洗浄された被洗浄体を加熱器を
設けられた乾燥室に移動して当該被洗浄体に残留してい
る洗浄液を乾燥するようにした洗浄液乾燥装置であっ
て、 前記乾燥室の上部に前記乾燥室内の空気を排気するため
の排気口が設けられていることを特徴とする洗浄液乾燥
装置。 - 【請求項２】 前記乾燥室に乾燥空気を供給するための
乾燥空気供給口が設けられていることを特徴とする請求
項１に記載の洗浄液乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9922994A JPH07283193A (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 洗浄液乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9922994A JPH07283193A (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 洗浄液乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283193A true JPH07283193A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=14241851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9922994A Pending JPH07283193A (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 洗浄液乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07283193A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100379648B1 (ko) * | 1996-09-13 | 2003-08-02 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 레지스트처리방법및레지스트처리장치 |
| CN110834012A (zh) * | 2019-11-16 | 2020-02-25 | 湖南利德森医疗器械有限公司 | 一种手术用面罩清洗装置 |
-
1994
- 1994-04-12 JP JP9922994A patent/JPH07283193A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100379648B1 (ko) * | 1996-09-13 | 2003-08-02 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 레지스트처리방법및레지스트처리장치 |
| CN110834012A (zh) * | 2019-11-16 | 2020-02-25 | 湖南利德森医疗器械有限公司 | 一种手术用面罩清洗装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001017 |